专利名称：电阻的结构及其制造方法
技术领域：
本发明是关于一种电阻的结构及其制造方法，其尤指一种利 用蚀刻技术的电阻的结构及其制造方法。
背景技术：
在现今科技越来越进步的社会，许多的科技产品不断地推陈
出新，像是手机(mobile phone)、个人数字助理(Personal Data Assistant, PDA)、掌上电脑(Hand-held computer)、笔记本电 脑(notebook computer)等等携带式装置，其方便携带的特性， 让用户随时随地就能交流讯息，沟通人际、存取数据、累积知识， 进一步提升用户生活质量与工作效率，因此，现今的产品为了让 用户方便携带，而越来越精致，也因如此，电子产品的零件就必 须越作越小，以符合现今的需求。
承上所述，由于必须将电子零件微小化，才能使电子产品微 小化，其中在电子产品中，零件最多就属电阻了，所以，若能使 电阻微小化，势必可以节省电子产品大半的体积，然而，现今的 电阻可分为线圏电阻、金属膜电阻、非线圈电阻等三大类，而非 线圈电阻(芯片电阻)因其尺寸小、重量轻成本低、参数范围大， 且适用性广，因此目前为业界生产量和使用量最多的一种电阻组 件。芯片电阻依制造方法可分为薄膜电阻与厚膜电阻两种。
请参阅图l，为现有技术的电阻的制造流程图。如图所示， 一般电阻的制造方法是先执行步骤S10'提供一第一基板，其中， 第一基板为金属基板，接着，执行步骤Sl"依据一电阻值，沖压第一基板，以在第一基板形成复数个连续的电阻区段，接下来
执行步骤S14'翁合第一基板于一第二基板，其中，第二基板的 材质为三氧化二铝，再接着执行步骤S16'涂怖一绝缘漆于该些 电阻区段，之后，执行步骤S18'量测与修改该些电阻区段，以 修改该些电阻区段符合在误差范围内后，执行步骤S20'涂怖绝 缘漆于修改后的电阻区段，接着执行步骤S22'分离该些电阻区 段后，电镀电阻区段的二侧，产生二接触端，以完成一电阻。
在上述的电阻的制造方法中，由于必须使用沖压的方式，而 形成连续的电阻区段，因此容易冲压出误差范围过大的电阻，所 以必须之后进行步骤S18'量测与修改该些电阻区段，以确保在 进行冲压的过程中，使电阻超出误差范围，而增加制造的成本。 再者，由于第二基板的材质为三氧化二铝的绝缘基板，而使得电 阻的散热效果不佳，以容易使电阻损坏或影响电阻值的改变，进 而影响电子产品的效率。
因此，如何针对上述问题而提出 一种新颖电阻的结构及其制 造方法，其可通过依据一电阻值而设计出不同的图样，并依据该 图样蚀刻第 一金属基板而形成电阻，使可解决上述的问题，再者， 由于本发明系使用金属基板组合而成电阻，以增加电阻的导电 性。
发明内容
本发明的目的之一在于提供一种电阻的结构及其制造方法， 其可藉由依据 一 电阻值而设计出不同的图样，并依据该图样蚀刻 第 一金属基板而不需进行电阻的量测，进而增加制造流程的速度。
本发明的目的之二在于提供一种电阻的结构及其制造方法， 其可依据第一金属基板的材质特性而设计出不同的蚀刻图样，而可在第一金属基板中形成不同误差范围的电阻。
本发明的目的之三在于提供一种电阻的结构及其制造方法， 其系选用一铝材质作为第一金属基板，而减轻电阻的厚度，进而 节省电子产品的体积。
本发明的目的之四在于提供一种电阻的结构及其制造方法， 其使用金属基板作为电阻的材质，而增加电阻的导电性与散热效 果。
为实现本发明的目的及解决其技术问题是通过以下技术方 案来实现的。
本发明提供的一种电阻的制造方法，其步骤包含 提供一第一金属基板；
依据一图样，蚀刻该第一金属基板，以产生复数电阻区段； 形成一绝缘层于该第一金属基板的该些电阻区段； 形成一电极层于该绝缘层的二侧；以及 依据该电极层与该些电阻区段分割该第一金属基板，产生一 电阻。
本发明中，其中于提供一金属基板的步骤中，是依据一电阻 值，选用该第一金属基板的材料。
本发明中，其中该第一金属基板为一合金材料。
本发明中，其更包括一步骤
教合该第一金属基板于一第二金属基板。
本发明中，其中是使用 一绝缘胶黏合该第一金属基板与该第 二金属基板。
本发明中，其中该第二金属基板的材质为铜或铝。 本发明中，其中于形成一绝缘层于该第一金属基板的蚀刻部 分的步骤中，是使用 一 网版印刷该绝缘层于该第 一金属基板。 本发明中，其中于形成一电极层于该绝缘层的二侧的步骤本发明中，其中于形成一电极层于该绝缘层的二侧的步骤 中，是电镀一镍或一锡于该绝缘层。
本发明中，其中于依据该电镀层分割该第一金属基板的步骤 中，是以一沖压分割该第一金属基板。
本发明中，其中于依据一图样，蚀刻该第一金属基板的步骤 中，是依据该第一金属基板的阻抗特性，而设计该图样。
本发明中，其中该第一金属基板的材质为铜或铝。
本发明还同时公开了一种电阻的结构，其包括 一第一金属基板，蚀刻该第一金属基板的二侧，以形成一电 阻区段；
一绝缘层，形成于该电阻区段的上方；以及
一电极层，形成该第一金属基板的上方，并位于该绝缘层的
本发明中，其更包括
一第二金属基板，形成于该第一金属基板的下方；以及 一绝缘胶，形成于该第一金属基板与该第二金属基板之间，
黏合该第 一金属基板与该第二金属基板。
本发明中，其中该第二金属基板的材质为一合金材料。 本发明中，其中该第二金属基板的材质为铜或铝。 本发明中，其中该第一金属基板为一合金材料。 本发明中，其中该第一金属基^1的材质为铜或铝。 本发明的有益效果是，本发明可通过依据一电阻值而设计出
不同的图样，并依据该图样蚀刻第一金属基板而形成电阻，使可
解决现有技术存在的问题，再者，由于本发明是使用金属基板组
合而成电阻，以增加电阻的导电性。
图1为现有技术的电阻的流程图； 图2为本发明较佳实施例之一的结构示意图； 图3为本发明较佳实施例之一的流程图； 图4A为本发明较佳实施例之一的步骤示意图 图4B为本发明较佳实施例之一的步骤示意图 图4C为本发明较佳实施例之一的步骤示意图 图4D为本发明较佳实施例之一的步骤示意图 图4E为本发明较佳实施例之一的步骤示意图 图4F为本发明较佳实施例之一的步骤示意图；以及 图4G为本发明较佳实施例之一的步骤示意图。 图号i兌明
10第一金属基板 12 电阻区段
14第二金属基板 16 绝缘胶
18绝缘层 20 电极层
具体实施例方式
为使审查员对本发明的结构特征及所达成的功效有更进一 步的了解与认识，用以较佳的实施例及配合详细的说明，说明如
下
请参阅图2与图3,其为本发明较佳实施例之一的结构示意 图与流程图。如图所示，首先，执行步骤S10提供一第一金属基 板10,即如图4A所示，先选用一合金材料作为电阻的阻抗材料， 而后裁切一适合尺寸的合金材料作为第一金属基板IO(如图4B 所示)，其中，第一金属基寺反10的材质为铜或铝的材质，以增加 电阻的散热效果，接着执行步骤S12依据一图样，而蚀刻第一金 属基板IO，以产生复数电阻区段12(如图4C所示)，即可依据所要设计的电阻值而决定蚀刻第一金属基板10的孔径大小，进而决定该些电阻区段12的面积大小，由一般电阻公式^-Pi可知，藉由蚀刻孔径的大小而决定电阻区l史12的面积大小，以决定其该些电阻的电阻寸直。
承上所述，由于本发明是使用蚀刻技术产生该些电阻区段12在第一金属基板10中，所以可以蚀刻任何金属基板，若以一般冲压技术形成电阻区段12时，则容易使第 一金属基板10变形，尤其以铝或铜所制成的金属基板，并且利用蚀刻技术时，可准确的形成电阻区段12的面积大小，并不会像以沖压技术所形成电阻区段12面积的误差范围大，而必须进行量测电阻区段12的电阻值，以确保电阻区段12的电阻值符合在误差范围内，若电阻区段超出误差范围，则进行修正电阻区段12,所以本发明的电阻的制造方法可省略量测与修正电阻区段12的步骤，而增加制造流程的速度，并由于本发明的制造流程系使用蚀刻技术而形成电阻区段，因此，可提高制作电阻的良率。
再者，由于本发明的电阻的制造方法系使用蚀刻技术来形成电阻，所以本发明是可选用一铝材质作为第一金属基板10的材质，而可减轻电阻的厚度，进而节省电子产品的体积。
接着，执行步骤S14黏合第一金属基板10于一第二金属基板14，即使用一绝缘胶16形成于第一金属基板10与第二金属基板14之间，以透过绝缘胶16黏合第一金属基板10与第二金属基板14 。由于本发明的电阻使用第 一金属基板10与第二金属基板14作为电阻的材质，因此可增加电阻的散热效果。接下来执行步骤S16形成一绝缘层18于第 一金属基板10中的该些电阻区段12(如图4D所示)，以保护该些电阻区段12。其中，于步骤S16中，可使用一网版印刷技术，形成绝缘层18于第一金属基板10中的电阻区段12的上方(如图4E所示)，以保护该些电阻区段12,此外，涂怖绝缘层18于第一金属基板10中的电阻区段12的上方的方法众多，此仅提供一种网版印刷技术，但不局限于此网版印刷技术。
执行步骤S18形成一电极层20在绝缘层18的二侧(如图4F所示)，即分别形成电极在该些电阻区段12的二侧，以作为电阻的电极的用，其中，于本实施例的此步骤中系使用一电镀技术形成电极层20于第一金属基板10的上方，并位于绝缘层18的二侧，即可电镀一镍或一锡于绝缘层18的二侧，以形成该些电阻的电极，之后，执行步骤S20依据电极层20与该些电阻区段12分割第一金属基板10,产生一电阻(如图4G所示)，即可使用一沖压技术冲压第一金属基板10而形成电阻。
承上所述，由于一整片的第一金属基板10会因为所裁切的尺寸与材质而于第一金属基板10的不同区域所产生的阻抗值不同，因此，本发明可依据第一金属基板10不同区域所产生阻抗特性，而设计出不同蚀刻图样，如此，可于第一金属基板10中，产生不同误差范围的电阻，使可提供给不同需求的使用者。
因此，本发明的电阻的结构包含一第一金属基板、 一绝缘层与一电极层。电阻的制造方法是先提供第一金属基板，之后依据一图样而蚀刻第一金属基板，以形成一电阻区段，接着形成一绝缘层于第 一金属基板的电阻区段后，形成一 电镀层于绝缘层的二侧，再依据电镀层分割第一金属基板而产生一电阻。
综上所述，仅为本发明的一较佳实施例而已，并非用来限定
本发明实施的范围，凡依本发明权利要求范围所述的形状、构造、特征及精神所为之均等变化与修饰，均应包括于本发明的权利要求范围内。
权利要求
1.一种电阻的制造方法，其特征在于，其步骤包含提供一第一金属基板；依据一图样，蚀刻该第一金属基板，以产生复数电阻区段；形成一绝缘层于该第一金属基板的该些电阻区段；形成一电极层于该绝缘层的二侧；以及依据该电极层与该些电阻区段分割该第一金属基板，产生一电阻。
2. 根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，其中于提供 一金属基板的步骤中，是依据一电阻值，选用该第一金属基 板的材料。
3. 根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，其中该第一 金属基板为一合金材料。
4. 根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，其更包括一步骤翁合该第一金属基板于一第二金属基板。
5. 根据权利要求4所述的制造方法，其特征在于，其中是使用 一绝缘胶黏合该第 一金属基板与该第二金属基板。
6. 根据权利要求4所述的制造方法，其特征在于，其中该第二 金属基板的材质为铜或铝。
7. 根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，其中于形成 一绝缘层于该第一金属基板的蚀刻部分的步骤中，是使用一 网版印刷该绝缘层于该第 一金属基板。
8. 根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，其中于形成一电极层于该绝缘层的二侧的步骤中，是电镀该电极层于该 绝缘层。
9. 根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，其中于形成一电极层于该绝缘层的二侧的步骤中，是电镀一镍或一锡于 该绝缘层。
10. 根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，其中于依据 该电镀层分割该第一金属基板的步骤中，是以一冲压分割该 第一金属基板。
11. 根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，其中于依据 一图样，蚀刻该第一金属基板的步骤中，是依据该第一金属 基板的阻抗特性，而设计该图样。
12. 根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，其中该第一 金属基板的材质为铜或铝。
13. —种电阻的结构，其特征在于，其包括 一第一金属基板，蚀刻该第一金属基板的二侧，以形成一电阻区段；一绝缘层，形成于该电阻区段的上方；以及一电极层，形成该第一金属基板的上方，并位于该绝缘层的二
14. 根据权利要求13所述的电阻的结构，其特征在于，其更包括 一第二金属基板，形成于该第一金属基板的下方；以及一绝缘胶，形成于该第一金属基板与该第二金属基板之间，翁 合该第 一金属基板与该第二金属基板。
15. 根据权利要求14所述的电阻的结构，其特征在于，其中该第 二金属基板的材质为 一合金材料。
16. 根据权利要求14所述的电阻的结构，其特征在于，其中该第 二金属基板的材质为铜或铝。
17. 根据权利要求13所述的电阻的结构，其特征在于，其中该第 一金属基板为 一合金材料。
18. 根据权利要求13所述的电阻的结构，其特征在于，其中该第 一金属基板的材质为铜或铝。
全文摘要
本发明是关于一种电阻的结构及其制造方法，其制造方法为先提供一第一金属基板，之后依据一图样而蚀刻第一金属基板，而形成一电阻区段，接着形成一绝缘层于第一金属基板的电阻区段后，形成一电镀层于绝缘层的二侧，再依据电镀层分割第一金属基板而产生一电阻。如此，依据该图样蚀刻第一金属基板而不需进行电阻的量测，进而增加制造流程的速度。
文档编号H01C17/00GK101661822SQ20081014692
公开日2010年3月3日 申请日期2008年8月26日 优先权日2008年8月26日
发明者邱志明 申请人:伟敬精密股份有限公司