专利名称：Smp连接器的装配工具的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及移动通信领域的机械i殳备，具体地说，涉及一 种SMP连接器(超小型推入式射频同轴连接器)的装配工具。
背景技术：
在通信领域，移动基站一般都在室外使用，所以如何设计适用 于室外使用的微基站机箱结构，就显得尤为重要。本实用新型的发 明人设计了 一种新的结构形式的微基站机箱，将散热器型材运用到 机箱的结构中。如图1所示，微基站机箱由上盖组件11O和底板组 件120两部分组成，其中，上盖组件110中的盖板为压铸零件，底 板组件120中的底板为型材散热器，上盖组件110和底板组件120 间电路连通使用了 SMP连接器。具有这种结构的纟效基站机箱提高了 系统的散热能力，提高了机箱装配效率，降低了系统在线缆上的功 率损耗，可满足微基站大功率的要求。
上述SMP连接器是一种超小型推入式射频同轴连接器，它具有 体积小、重量轻、使用方便、工作频带宽等特点。如图1所示，SMP 连4妄器包括PCB 4反端焊*接座111、穿墙装配座123和连4妻4干121。 S MP连接器为此种结构形式的机箱的应用提供了 一种理想的解决 方案，替代了传统的线缆跨接的连接方式，与其相比在节省空间的 同时也降低了成本。
SMP连接器在装配后，连4妄杆在径向和轴向有一定的调节量， 使用时以此来抵消设计和加工中存在的误差。在实施本实用新型技 术方案的过程中，发明人发现连接杆在径向和轴向的调节量给整 机的装配带了一定的困难，因为调节量的关系，连接杆在装配时如 果歪斜过大，超出了许可范围，就会影响整机装配，甚至损坏连接 器。
因此，有待4是供一种SMP连接器的装配工具，以期-使用此工具 来避免连接杆在装配时产生超出许可范围的歪斜。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供了一种SMP连接器的装配工具，其 能够校正SMP连接器的连接杆，使连接杆和它的装配面垂直，以便 顺利完成整机的装配。
为达此目的，本实用新型的实施例提供了一种SMP连接器的装 配工具，其中，上述的SMP连接器包括连接杆，该装配工具包括基 准件和校正件，其中，基准件定位于外部参照物上，基准件具有连 接杆的位置基准槽；校正件上设有与位置基准槽相对合的按压凸起。
其中，上述基准件和校正件呈杆状，杆状基准件和杆状校正件 的端部通过枢轴枢接在一起。
其中，上述基准件与校正件之间设有弹簧。
其中，上述基准件或校正件上设有限位凸起，以限定基准件与 校正件之间夹角的最小值。
其中，上述基准件包括定位面，外部参照物上具有基准面，定位面贴合于外部参照物的基准面上。
其中，上述基准件上设有SMP连接器的穿墙体安装座的避让槽。
其中，上述基准件的位置基准槽的截面呈半圓弧状。
为了实现上述目的，本实用新型典型实施例还才是供了另一种 SMP连接器的装配工具，上述的SMP连接器包括连接杆、穿墙体 安装座、以及PCB板端焊接座，SMP连接器用于微基站机箱中， 微基站机箱包括上盖组件和底板组件，底板组件上具有连接杆的顶 部安装面和垂直于顶部安装面的侧表面；装配工具包括端部纟区^妄在 一起的基准件和校正件，该基准件上设有与底板组件上的侧表面 贴合的定位面、垂直于顶部安装面延伸的连接杆的位置基准槽、以 及穿墙体安装座的避让槽；该校正件上设有与位置基准槽相对合的 按压凸起。
其中，上述基准件和校正件之间设有弹簧。
其中，上述基准件或校正件上设有限位凸起，以限定基准件与 校正件之间夹角的最小值。
本实用新型解决了 SMP连接器装配时连接杆容易歪斜超出许 可范围的装配问题，实现了 SMP连接器的快速装配，提高了整机装 配生产效率，同时降低了工人劳动强度。
应该理解，以上的 一般性描述和以下的详细描述都是列举和说 明性质的，目的是为了对要求保护的本实用新型提供进一步的说明。
本实用新型的其它特征和优点在随后的说明中*合出，部分地可 从该"i兌明中明显看出，或可从本实用新型的实施中看出。本实用新 型的目的和其它优点可从以下书面说明、权利要求以及附图特别给 出的结构来理解、获得。
组成本说明书的 一部分的附图有助于进一步理解本实用新型， 这些附图图解了本实用新型的一些实施例，并可与说明书一起用来
说明本实用新型的原理。附图中
图1示出了一种微基站机箱结构；
图2为图1所示的微基站机箱的底板组件的结构示意图，其中 示出了手工安装的SMP连接器的连接杆；
图3为图2中局部I的力文大图，其中详细地示出了 SMP连接器 的连接杆和穿墙装配座；
图4为根据本实用新型典型实施例的SMP连接器的装配工具 的结构示意图5为图4所示的SMP连接器的装配工具的结构分解示意图6示出了定位于底板组件上的SMP连接器的装配工具，其 中SMP连接器的装配工具处于打开状态；
图7示出了图6所示局部J的放大图，其中，SMP连接器的连 接杆位于位置基准槽中、待校正；
图8示出了位于底板组件上的SMP连接器的装配工具，其中， SMP连4秦器的装配工具处于校正状态；以及
图9示出了图8所示局部K的》丈大图，其中，SMP连接器的连 接杆处于被校正状态。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的典型实施例进行详细说明。
图1示出了一种微基站机箱结构。如图1所示，在微基站机箱
的底板组件120上，连接杆121安装在顶部安装面129上，侧表面 125、 127恰好垂直于顶部安装面129延伸，因此侧表面125、 127 和顶部安装面129都可用作校正SMP连接器的连接杆121的基准 面。当然，也可以选择底板组件上其它的结构要素作为连接杆121 校正的基准或参照。
图2为图1所示微基站机箱的底板组件120的结构示意图，其 中示出了手工安装的SMP连接器的连接杆121。
图3为图2中局部I的》文大图，其中，详细示出了 SMP连4妄器 的连4妾杆121和穿墙安装座123，在理想状态下，连4妄4干121垂直 于安装面129,然而，手工安装的SMP连接器的连接杆121存在歪 斜，不同的连接杆的歪斜方向通常也不相同，这给整机的装配带来 不便。
图4为4艮据本实用新型典型实施例的SMP连4妄器的装配工具 的结构示意图，图5为图4所示SMP连接器的装配工具的结构分解 示意图。结合参照图4和图5， SMP连4妄器的装配工具(以下简称 为"装配工具，，)包括基准件210、校正件220、枢轴240和弹簧230。
其中，基准件210和校正件220呈杆状且端部通过枢轴240枢 接在一起。并且，在基准件210和校正件220之间设有弹簧230， 当基准件210和校正件220合拢时，弹簧230被压缩，以便基准件 210和校正件220在外力撤去时能借助于弹簧230的弹性回复力张 开，从而帮助操作人员快速取下装配工具。具体地，校正件220的 用于枢接的耳部223位于基准件210的枢接孑L 212中，在枢接孑L 212中i殳有限位凸起219，可以限定基准件210和才交正件220之间的最 小夹角。该限4立凸起219可以由调节螺4丁构成。
其中，在上述基准件210上i殳有定^f立面215和定^f立面217。在 装配工具使用时，基准件210的定位面215和底板组件120上的基 准面125 (参见图1 )贴合，定位面217和基准面127 (参见图1 ) 贴合，这样，基准件相对于底板组件120等外部参照物的位置则得 到确定。
其中，在上述基准件210上设有多个位置基准槽211，该位置 基准槽211的位置根据SMP连接器的安装位置来确定，且恰好能够 将连4姿杆1214呆持在其中，例如，位置基准槽211直径比连4妻4干直 径121稍大，位置基准槽211取半个圆弧部分，保证了弹簧230弹 开基准件210和校正件220时，不影响连接杆121的位置；在位置 基准槽211的下端，还i殳有避让槽213，避让槽213为穿墙装配座 123留出空间，避免了在4交正连4娄杆121的时4矣，穿墙装配座123 与基准件210之间产生干涉。在校正件220上对应位置基准槽211 的位置设有按压凸起221，按压凸起221将连接杆121压在位置基 准槽211中，从而使歪斜的连接杆121得到了校正，处于预期的装 配姿态。
下面结合参照图6至图9对本实用新型的装配工作的使用进行 描述。
在本实用新型装配工具的使用过程中，首先使基准件210的两 个相互垂直的定位面215、 217分别贴合于SMP连接器器件上的两 个互相垂直的平面125、 127，起到定位和固定作用。然后手握并4t 转校正件220,使之绕枢轴240转动，依靠按压凸起221和位置基 准槽211的对合，将连接杆121夹在连接杆保持槽211中。这样， 连接杆121的姿态得到了校正。校正完成后，松开装配工具，这时
弹簧230会将基准件210和4交正件220向外顶开，取下装配工具即 完成了连接杆121的良好定位。
在上述典型实施例中，为了得到垂直于连4妄杆顶部安装面129 延伸的位置基准槽211，基准件210上设置了能够贴合于底板组件 120上的侧表面125、 127的定位面215、 217。然而，本领域技术人 员可以想到，只要基准件210相对于底板组件等外部参照物的位置 确定，即可将校正连接杆的位置基准槽211设置成垂直于顶部安装 面129延伸的状态。另外，基准件210和校正件220也可以是不用 枢接在 一起的两个单独部件。
通过以上给出的实施例可以看出，借助于本实用新型提供的技 术方案，能够校正SMP连接器的连接杆，使连接杆和它的装配面垂 直，从而可以避免连接杆在装配时产生超出许可范围的歪斜，进而 能够顺利完成整机的装配。
以上所述仅为本实用新型的典型实施例而已，并不用于限制本 实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更 改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何》务改、 等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种超小型推入式射频同轴连接器即SMP连接器的装配工具，所述SMP连接器包括连接杆(121)，其特征在于，所述装配工具包括基准件(210)和校正件(220)，其中，所述基准件(210)，定位于外部参照物(120)上，所述基准件(210)具有连接杆(121)的位置基准槽(211)；所述校正件(220)上设有与所述位置基准槽(211)相对合的按压凸起(221)。
2. 根据权利要求1所述的SMP连接器的装配工具，其特征在于， 所述基准件(210)和所述校正件(220)呈杆状，杆状基准件(210)和杆状校正件(220)的端部通过枢轴(240)枢接在 一起。
3. 根据权利要求2所述的SMP连接器的装配工具，其特征在于， 所述基准件(210 )与所述校正件(220 )之间设有弹簧(230 )。
4. 根据权利要求3所述的SMP连接器的装配工具，其特征在于， 所述基准件(210)或校正件(220)上设有限位凸起(219)， 以限定所述基准件(210)与所述4交正件(220)之间夹角的最 小值。
5. 根据权利要求4所述的SMP连4妾器的装配工具，其特征在于， 所述基准件包括所述定位面(215、217 ),所述外部参照物(120 ) 上具有基准面(125、 127)，所述定位面(215、 217)贴合于 所述外部参照物(120)的基准面(125、 127)上。
6. 根据权利要求5所述的SMP连接器的装配工具，其特征在于， 所述基准件(210 )上设有SMP连接器的穿墙体安装座(123 ) 的避让槽(213 )。
7. 根据权利要求6所述的SMP连接器的装配工具，其特征在于， 所述基准件(210)的位置基准槽(211)的截面呈半圆弧状。
8. —种SMP连4妻器的装配工具，所述SMP连接器包括连接杆(121)、穿墙体安装座(123)、以及PCB板端焊接座(111 )， 所述SMP连接器用于微基站机箱中，所述孩史基站机箱包括上 盖组件(110 )和底^1组件(120 )，所述底纟反组件(120 )上具 有所述连4妾4干(121 )的顶部安装面(129)和垂直于所述顶部 安装面(129)的侧表面(125、 127)，其特;f正在于，所述装配 工具包括端部枢接在一起的基准件(210)和校正件(220), 其中，所述基准件(210)上设有与所述底板组件(120)上的所 述侧表面(125、 127)贴合的定位面(215、 217)，且所述基 准件(210)上设有垂直于所述顶部安装面(129)延伸的所述 连接杆的位置基准槽(211 )和所述穿墙体安装座(123 )的避 让槽；以及所述校正件(220)上设有与所述位置基准槽(211 )相对 合的按压凸起(221 )。
9. 根据权利要求8所述的SMP连接器的装配工具，其特征在于， 所述基准件(210)和校正件(220)之间设有弹簧(230)。
10. 根据权利要求9所述的SMP连接器的装配工具，其特征在于， 所述基准件(210)或校正件(220)上设有限位凸起(219), 以限定所述基准件(210 )与校正件(220 )之间夹角的最小值。
专利摘要本实用新型公开了SMP连接器的装配工具，该SMP连接器包括连接杆、穿墙体安装座和PCB板端焊接座，SMP连接器用于微基站机箱中，微基站机箱包括上盖组件和底板组件，底板组件上具有连接杆的顶部安装面和侧表面，根据本实用新型的装配工具包括端部枢接在一起的基准件和校正件，其中，基准件上设有与底板组件上的侧表面贴合的定位面以及设有垂直于顶部安装面延伸的连接杆的位置基准槽和穿墙体安装座的避让槽；以及校正件上设有与位置基准槽相对合的按压凸起。本实用新型解决了SMP连接器装配时连接杆容易歪斜超出许可范围的装配问题，实现了SMP连接器的快速装配，提高了整机装配生产效率，同时降低了工人劳动强度。
文档编号H01R13/629GK201181769SQ200820005249
公开日2009年1月14日 申请日期2008年4月9日 优先权日2008年4月9日
发明者昊 夏, 张金川, 杨洪亮, 白如冰, 马朋仁 申请人:中兴通讯股份有限公司