专利名称：一种电子卡连接器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电连接器技术领域，特指一种电子卡连接器。
技术背景
目前，各种电子卡(记忆卡)的使用已随着各种电子产品的推陈出新而日 渐频繁，同时各种不同尺寸、规格的电子卡亦早已成为各式电子产品应用时 不可或缺的一部分，然而，不论何种电子卡在使用时，必须插接入电子产品 设备预设的电子卡连接器中，使其得以实现电讯传输。
目前电子卡连接器除了针对单一连接器进行设计外，亦有针对多种电子 卡进行多卡共享设计，借以节省装配空间，并且方便使用者操作使用。然而， 由于随着科技日益发达，电子产品的反应及运算速度亦随着不断增加，当电 子产品内部的讯号速度增加时，亦伴随产生电磁波(EMI)，该电磁波则会影 响电子卡连接器的传输讯号，使得电子产品产生无法动作或发生不稳定的状 况。
为了克服电磁波的干扰，图1所示，其为常用电子卡连接器结构的一种 实施例，目前电子卡连接器是由一绝缘本体10及一金属上盖11对接组成， 绝缘本体IO及金属上盖11间以卡块101及卡孔111相互配合卡合固定，绝缘 本体IO配合金属上盖11形成一含有前端开口的插卡空间12，绝缘本体10的 一侧底壁102组接一电路基板13，或者绝缘本体10通过电路基板13直接代 替该底壁102，金属上盖11两侧则延伸设有一接地部112，并与电子产品的 电路板14焊接固定。通过上述的结构可提供不同尺寸及种类的电子卡插设，
并达到电讯导通。
当电子产品内部因讯号速度增加，使其产生电磁波时，电磁波则四处散射， 此时，电子卡连接器l的金属上盖ll可接收散射至其上的电磁波，并通过金
属上盖11两侧的接地部112将电磁波导引至电子产品的电路板14上，使其 得以避免电磁波干扰电子卡连接器1的传输讯号。
虽然上述结构可达到克服电磁波的问题，但由于电子产品的体积逐渐縮 小，使得其内部空间受限，因此在设置电子卡连接器l时，其金属上盖ll并 非皆朝外设置，图2所示，其为常用电子卡连接器结构的另一种实施例，该 实施方式则为电子卡连接器1的电路基板13朝外的使用设置，当电子产品的 电磁波四处散射时，则直接散射于电子卡连接器l的电路基板13上，使得电 磁波无法有效导出，进而影响电子卡连接器1的传输讯号，使得电子产品发 生运作不稳定的现象。 实用新型内容
本实用新型的目的在于针对现有技术的不足提供特别一种电子卡连接 器，它使电路基板与电子产品的电路板电性导通，并能将电路基板上的电磁 波导引排出，从而保证电子产品运作稳定。
为实现上述目的，本实用新型是通过以下技术方案实现的电连接器的 壳体内形成一含有前端开口的插卡空间，插卡空间内设置有多个具有接脚的 讯号端子，壳体一侧具有与插卡空间平行的电路基板，壳体另一侧设有一金 属盖体，电连接器通过金属盖体固定于电子产品的电路板上，其特征在于 该电路基板的外侧表面设有至少一 电性接地部，电路基板通过电性接地部与 连接组件的接触而与电子产品的电路板相互导通接地。
在较佳实施例中，所述连接组件为导电壳体，连接组件上设有一与电性
接地部相对应的接触部，接触部接触电路基板的电性接地部，该导电壳体是 与电连接器的金属盖体相互接触，且该金属盖体与电路板设有对应接触的电 性接地部。
所述导电壳体的两端与固定于电连接器的金属盖体两侧紧配合，两者间 为面接触。
当然，所述连接组件亦可以为软性导电布，该导电布贴合于电路基板的 电性接地部及电连接器的金属盖体上，且该金属盖体与电路板设有对应接触 的电性接地部。
所述导电布与电路基板间除了与电性接地部直接贴合固定的部位之外， 其余部份设有一避免电路基板出现短路现象的绝缘层。
或者，所述连接组件为导电壳体，导电壳体上延伸出一与电性接地部相 对应的接触部，该导电壳体外缘延伸出一用于将导电壳体固定于电子产品的 电路板上的固定部。
所述导电壳体透过锁固件锁固于电子产品的电路板上。
所述电路基板设有配合讯号端子的接地接点，该电性接地部与接地接点 相互导通。
本实用新型的有益效果本实用新型的电连接器在电路基板的外侧表面 设有至少一个电性接地部，电路基板通过电性接地部与连接组件的接触而与 电子产品的电路板相互导通接地，即使电连接器的电路基板朝上凸露设置， 电连接器亦可以通过连接组件将电子产品散射于电路基板上的电磁波完全导 弓I至电子产品的电路板上，避免电磁波影响电连接器的传输讯号。
附图1为现有技术中常用电子卡连接器结构的立体附图2为现有技术中常用电子卡连接器结构的另一实施例的立体图; 附图3为本实用新型实施例1的结构示意图； 附图4为附图3中B处的局部放大图； 附图5为本实用新型实施例1的分解图； 附图6为本实用新型实施例2的结构示意图； 附图7为本实用新型实施例3的结构示意图。 主要组件符号说明
1电子卡连接器
10绝缘本体
101卡块
102底壁
11金属上盖
111卡孔
112接地部
12插卡空间
13电路基板
14电路板
A电连接器
2壳体
21卡块
22插卡空间
23导轨
24壁面
3金属盖体
31卡孔
32连接部
4电路板
5电路基板
51电性接地部
52接地接点
6讯号端子
7连接组件
71导电壳体
711接触部
72导电布
73导电壳体
731接触部
732固定部
8锁固件
说明书第5/7页
具体实施方式
实施例1见附图3至5，电连接器A是由壳体2及金属盖体3对接组成， 并且两者间以卡块21及卡孔31相互卡合固定，金属盖体3则延伸出一连接 部32，使得电连接器A得以通过连接部32焊接固定于电子产品的电路板4 上，以构成两者间对应接触的电性接地部，进而达到接地的效果。」该壳体2 配合金属盖体3形成一含有前端开口的插卡空间22及两侧导轨23，且壳体2 一侧壁面24组接一电路基板5，其中电路基板5亦可直接代替壳体2的壁面
24，该插卡空间22内则设有多个具有接脚的讯号端子6，且讯号端子6与电 路基板5相互焊接固定。通过上述结构使用者可针对单一种电子卡进行插卡， 或者其它种类的电子卡进行插卡使用。
所述电路基板5凸露外缘的表面上设有至少一个电性接地部51，该电路 基板5设有配合讯号端子6的接地接点52，该接地接点52与电性接地部51 相互导通，接地接点52通过连接组件7接触电路基板5上的电性接地部51， 进而与电子产品的电路板4相互导通接地。
其中该连接组件7为导电壳体71，并于其上延伸出一与电性接地部51相 对应的接触部711，导电壳体71装设固定于电连接器A上，该导电壳体71 两端则与固定于电连接器A的金属盖体3的两侧紧配合，使其两者间达到面 接触，并且接触部711接触电路基板5的电性接地部51。当电子产品的电磁 波产生时，其散射于电路基板5上的电磁波则可通过电性接地部51导引至导 电壳体71上，并由导电壳体71导引至电连接器A的金属盖体3上，再通过 金属盖体3用于将其焊接固定于电子产品的连接部32导引排出至电子产品的 电路板4上，避免电磁波影响电连接器A的讯号传输。
实施例2见附图6，其为本实用新型所提供的电连接器接地结构的另一种 实施例的立体结构示意图，其中，所述连接组件7除可为金属壳体71紧配合 于电连接器A的金属盖体3上外，该连接组件7亦可为一软性导电布72，该 导电布72贴合于电路基板5的电性接地部51上，且软性导电布72贴合时， 除了与电性接地部51直接贴合接触固定的部位外，其余与电路基板5接触的 部份则设有一绝缘层(图中未标示)，使其得以避免电路基板5因导电布72 的设置而产生短路现象，而导电布72另一端则贴合于电连接器A的金属盖体 3上。当电子产品的电磁波产生时，其散射于电路基板5上的电磁波则可通过
电性接地部51导引至软性导电布72上，并由软性导电布72导引至电连接器 A的金属盖体3上，再通过金属盖体3焊接固定于电子产品的连接部32导引 排出至电子产品的电路板4上，避免电磁波影响电连接器A的讯号传输。
实施例3见附图7，其为本实用新型所提供的电连接器接地结构的第三种 实施例的立体结构示意图，其中，所述连接组件7为导电壳体73，并于其上 延伸出一与电性接地部51相对应的接触部731，且于导电壳体73外缘延伸出 一固定部732，使得导电壳体73可通过固定部732焊接固在电路板4上，或 者通过锁固件8锁定于电子产品的电路板4上，并且接触部731与电路基板5 的电性接地部51接触。当电子产品的电磁波产生时，其散射于电路基板5上 的电磁波则可通过电性接地部51导引至导电壳体73上，并由导电壳体73直 接导引至电子产品的电路板4排出，使得电磁波不至影响电连接器A的讯号 传输。
以上所述仅是本实用新型的较佳实施例，故凡依本实用新型专利申请范 围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本实用新型专 利申请范围内。
权利要求1、一种电子卡连接器，电连接器的壳体内形成一含有前端开口的插卡空间，插卡空间内设置有多个具有接脚的讯号端子，壳体一侧具有与插卡空间平行的电路基板，壳体另一侧设有一金属盖体，电连接器通过金属盖体固定于电子产品的电路板上，其特征在于该电路基板的外侧表面设有至少一电性接地部，电路基板通过电性接地部与连接组件的接触而与电子产品的电路板相互导通接地。
2、 根据权利要求l所述的一种电子卡连接器，其特征在于所述连接组 件为导电壳体，连接组件上设有一与电性接地部相对应的接触部，接触部接 触电路基板的电性接地部，该导电壳体是与电连接器的金属盖体相互接触， 且该金属盖体与电路板设有对应接触的电性接地部。
3、 根据权利要求2所述的一种电子卡连接器，其特征在于所述导电壳 体的两端与固定于电连接器的金属盖体两侧紧配合，两者间为面接触。
4、 根据权利要求l所述的一种电子卡连接器，其特征在于所述连接组 件为软性导电布，该导电布贴合于电路基板的电性接地部及电连接器的金属 盖体上，且该金属盖体与电路板设有对应接触的电性接地部。
5、 根据权利要求4所述的一种电子卡连接器，其特征在于所述导电布 与电路基板间除了与电性接地部直接贴合固定的部位之外，其余部份设有一 避免电路基板出现短路现象的绝缘层。
6、 根据权利要求l所述的一种电子卡连接器，其特征在于所述连接组 件为导电壳体，导电壳体上延伸出一与电性接地部相对应的接触部，该导电 壳体外缘延伸出 一用于将导电壳体固定于电子产品的电路板上的固定部。
7、 根据权利要求6所述的一种电子卡连接器，其特征在于所述导电壳 体透过锁固件锁固于电子产品的电路板上。
8、 根据权利要求l所述的一种电子卡连接器，其特征在于所述电路基 板设有配合讯号端子的接地接点，该电性接地部与接地接点相互导通。
专利摘要本实用新型涉及电连接器技术领域，特别一种电连接器接地结构，其壳体内形成一含有前端开口的插卡空间，插卡空间内设置多个具有接脚的讯号端子，壳体一侧具有与插卡空间平行的电路基板，壳体另一侧则设有一金属盖体，电连接器通过金属盖体固定于电子产品的电路板上；该电路基板的外侧表面设有至少一电性接地部，电路基板通过电性接地部与连接组件的接触而与电子产品的电路板相互导通接地；即使电连接器的电路基板朝上凸露设置，电连接器亦可以通过连接组件将电子产品散射于电路基板上的电磁波完全导引至电子产品的电路板上，避免电磁波影响电连接器的传输讯号。
文档编号H01R13/648GK201191683SQ20082004480
公开日2009年2月4日 申请日期2008年3月12日 优先权日2008年3月12日
发明者林乐贤 申请人:林乐贤