专利名称：一种plcc-dip端子的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种PLCC-DIP端子。
背景技术：
PLCC-DIP端子[DIP (Dual In-line Package )指双列直插式封装技术，PLCC (Plast Leaded Chip Carrier)指带引线的塑料芯片载体]与PLCC两者结合构成 的电连接器焊接于PCB上具有方便芯片晶体的升级更换和多插拔的优点。但 是，随着电子工业技术的发展，芯片晶体的厚度越来越薄，对于薄芯片晶体(指 厚度《3.50mm的芯片晶体)来说，现有的PLCC-DIP端子，与其配合使用时出 现了插拔难、端子弹片容易产生破坏式变形的问题，因此现有的PLC C-DIP端 子使用范围是有限的。图1显示了一种现有技术的PLCC-DIP端子1,包括引脚11和与引脚11 连接的弹片12。引脚11包括连接部112以及沿连接部112弯曲延伸的两个引 脚111,弹片12包括与引脚11相连接的连接端121、自由端122以及连接连接 端121和自由端122的弯曲部123，连接端121和弯曲部123成拱形结构。图2与图3显示了与图1中PLCC-DIP端子1配合使用的厚芯片晶体2(指 厚度大于3.50mm的芯片晶体)，图4显示了与图1中PLCC-DIP端子1配合 使用的芯片载体3。使用PLCC-DIP端子1时，将其插入芯片载体3所具有的 插槽31中组成电连接器，然后将芯片晶体2插入芯片载体3所具有的空腔32 中，芯片晶体2具有与PLCC-DIP端子1配合使用的芯片端子21，芯片端子21 具有抵接部211,该抵接部211在芯片晶体2插入上述电连接器时，可抵接在 弹片12上。图5显示了厚芯片晶体与上述电连接器配合使用的状况，芯片端子21上的34氐接部211抵接于弹片12上自由端122与弯曲部123的连接部位124,此时， PLCC-DIP端子1受压力变形，并产生弹性回复力，插拔芯片晶体2时弹片12 不会产生破坏式变形。图6显示了薄芯片晶体与上述电连接器配合使用的状况，芯片端子41上的 抵接部411抵接于弹片12的自由端122上，在第一次插入芯片晶体4时，其与 弹片12的接触没有问题，但如果拔出芯片晶体4时，由于芯片晶体4较薄，芯 片端子41与弹片12接触位置下移，造成较大位差，就会有可能造成弹片12 的损坏与变形，这样，由于芯片晶体4的升级更换需要，经多次插拔有可能造 成弹片12与芯片端子41无接触，也就是说PLCC-DIP端子1失效了。为解决薄芯片晶体因多次插拔造成PLCC-DIP端子失效的问题，可降低 PLCC-DIP端子1上自由端122与弯曲部123的连接部位124的位置，使薄芯 片晶体4的抵接部411能抵接于弹片12上自由端122与弯曲部123的连接部位 124。但是，降低了自由端122与弯曲部123的连接部位124位置的PLCC-DIP 端子在与厚芯片晶体配合使用时，由于自由端122与弯曲部123的连接部位124 的位置太低，厚芯片晶体因受到PLCC-DIP端子对其向上的弹力而容易脱离与 PLCC-DIP端子1的接触，因此，其使用范围仍然是有限的。实用新型内容本实用新型实施例要解决的技术问题在于，提供一种与厚、薄芯片晶体配 合使用时，都不会出现端子弹片产生破坏式变形或者脱离接触问题的PLCC-DIP 端子。为解决上述技术问题，本实用新型实施例提供一种PLCC-DIP端子，包括 引脚部分和弹片部分，弹片部分包括连接部、受抵触部和第一弹力部，连接部 一端与所述？ 1脚部分相连接，第 一弹力部由连接部的另 一端向受抵触部方向弯 曲延伸形成，并且与受"fe触部相连接而形成拱形结构，弹片部分还包括在弹片 部分受压时可抵接于所述连接部上的第二弹力部，所述第二弹力部由受抵触部一端向连接部方向弯曲延伸形成且与受抵触部成拱形结构。上述技术方案，由于具有第二弹力部，且受抵触部与第二弹力部形成拱形 结构，第二弹力部受压后抵接于连接部上，产生弹性回复力，致使受抵触部的 移动几乎是平行的，因此插拔芯片晶体时，弹片部分均不会产生破坏式变形。而且，与现有技术相比，现有PLCC-DIP端子因为仅依靠其自由端产生弹性回 复力，所以要求材料具有韧性， 一般采用价格昂贵的磷铜，本实施例提供的 PLCC-DIP端子由于具有上述的第二弹力部结构，其结构本身保证了弹片部分 具有良好的弹性，因此，其可以选用价格较便宜的黄铜来制造，因而节约了成 本。
图1是现有技术提供的PLCC-DIP端子结构示意图； 图2是厚芯片晶体的主视示意图； 图3是图2的侧视示意图； 图4是芯片载体的主视示意图；图5是图1中PLCC-DIP端子、图2中厚芯片晶体和图4中芯片载体配合 使用的截面示意图；图6是图1中PLCC-DIP端子、图4中芯片载体和薄芯片晶体配合使用的 截面示意图；图7是本实用新型提供的一较佳实施例中的PLCC-DIP端子结构示意图； 图8是图7中PLCC-DIP端子与图4中芯片载体组成的电连接器的结构示 意图；图9是图8中电连接器与图2中厚芯片晶体配合使用的截面示意图； 图10是图8中电连接器与薄芯片晶体配合使用的截面示意图。~具体实施方式
为了使本实用新型要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，
以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处 所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。如图7所示，本实用新型提供的一较佳实施例中的PLCC-DIP端子，包括 引脚部分51和弹片部分52，引脚部分51与现有PLCC-DIP端子在结构上基本 相同，包括连接部512以及沿连接部512弯曲延伸的两个引脚511。弹片部分 52包括连接部521、受抵触部522、第一弹力部523、第二弹力部524和翘起部 525。上述实施例中，受抵触部522与连接部521基本平行且上下偏移不超过2 度，当然，在上下偏移不超过10度的范围内都是可行的。连接部521—端与引 脚部分51相连接，其另一端向受抵触部522方向弯曲延伸形成与受抵触部522 相连接的第一弹力部523,且第一弹力部523与连接部521形成拱形结构，受 抵触部522 —端向连接部521方向弯曲延伸形成第二弹力部524,第二弹力部 524末端向上弯曲延伸而形成翘起部525，受抵触部522与第二弹力部524形成 拱形结构。参见图8至图10，使用本实施例中PLCC-DIP端子5时，将本实施例中 PLCC-DIP端子插入芯片载体3具有的插槽31中，与其组成电连接器(参见图 8)，然后将芯片晶体嵌入芯片载体3具有的空腔32中，将电路连通。图9显示了图8中电连接器与厚芯片晶体2配合使用的状态；图IO显示了 图8中电连接器与薄芯片晶体4配合使用的状态。不管是厚芯片晶体2还是薄 芯片晶体4,插入到由本实施例中PLCC-DIP端子5组成的电连接器时，抵接 部211或4氐接部411 4氐接于受抵触部522上，受抵触部522向靠近连接部521 的方向运动，由于受抵触部522与第二弹力部524形成换形结构，第二弹力部 524受压后抵接于连接部521上，产生弹性回复力，致使受抵触部522的移动 几乎是平行的，因此插拔芯片晶体2或芯片晶体4时，弹片部分52均不会产生 破坏式变形，又由于第二弹力部524末端上翘形成翘起部525,翘起部525与第二弹力部524之间形成一圆弧结构，因此于第二弹力部524受压而接触连接 部521时，第二弹力部524会稍微向前滑动，不会出现因为第二弹力部524末 端过尖而划伤电镀层的现象，以及阻止第二弹力部524向前滑动而产生过大的 弹性回复力，最终导致出现芯片晶体2或芯片晶体4难以插拔的现象。本实用新型实施例提供的PLCC-DIP端子5不仅与厚芯片晶体2和薄芯片 晶体4配合使用时，都不会出现插拔难、端子弹片产生破坏式变形或者脱离接 触的问题，而且，与现有技术相比，现有PLCC-DIP端子1因为仅依靠其自由 端122产生弹性回复力，所以要求材料具有韧性， 一般采用价格昂贵的磷铜， 本实施例提供的PLCC-DIP端子5由于具有上述的第二弹力部524结构，其结 构本身保证了弹片部分52具有良好的弹性，因此，其可以选用价格较便宜的黄 铜来制造，因而节约了成本。以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应 包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1、一种PLCC-DIP端子，包括引脚部分和弹片部分，所述弹片部分包括连接部、受抵触部和第一弹力部，所述连接部一端与所述引脚部分相连接，所述第一弹力部由所述连接部的另一端向受抵触部方向弯曲延伸形成，并且与受抵触部相连接而形成拱形结构，其特征在于，所述弹片部分还包括在弹片部分受压时可抵接于所述连接部上的第二弹力部，所述第二弹力部由所述受抵触部一端向连接部方向弯曲延伸形成且与受抵触部成拱形结构。
2、 如权利要求1所述的PLCC-DIP端子，其特征在于，所述弹片部分还包 括由所述第二弹力部末端向上弯曲延伸形成的翘起部。
3、 如权利要求1或2所述的PLCC-DIP端子，其特征在于，所述受抵触部 与连接部基本平行且上下偏移不超过10度。
4、 如权利要求3所述的PLCC-DIP端子，其特征在于，所述受抵触部与连 接部基本平行且上下偏移不超过2度。
专利摘要本实用新型涉及一种PLCC-DIP端子，包括引脚部分和弹片部分，弹片部分包括连接部、受抵触部和第一弹力部，连接部一端与引脚部分相连接，第一弹力部由连接部的另一端向受抵触部方向弯曲延伸形成，并且与受抵触部相连接而形成拱形结构，弹片部分还包括在弹片部分受压时可抵接于连接部上的第二弹力部，第二弹力部由受抵触部一端向连接部方向弯曲延伸形成且与受抵触部成拱形结构。使用本实用新型的PLCC-DIP端子，不仅节约成本，而且插拔芯片晶体时，弹片部分均不会产生破坏式变形。
文档编号H01R12/30GK201167155SQ20082009265
公开日2008年12月17日 申请日期2008年3月11日 优先权日2008年3月11日
发明者冯鹏君 申请人:深圳市君灏精密工业有限公司