专利名称：连接器的制作方法
技术领域：
连接器
技术领域：
本实用新型是关于一种具有良好接地效果的连接器。背景技术：
连接器是连接设于一电子设备的一电路板上，而可对该电子设备进行 充电或使其与其他电子设备连接的组件，其中，该连接器上通常设置有接 地端子，以使连接器与电子设备间可借由该接地装置达到适当的接地功效， 以防止电磁干扰。
现有技术的连接器大致包含有一中空壳体、 一金属环及一接地端子， 壳体端面突伸有一插口，以供一电子设备的插头插设进入该壳体内部，壳 体的环侧面上贯穿设有与壳体内部相通的一端子槽，金属环环设于壳体的 插口外侧，接地端子是以一具有电信传导性质的金属片体弯折而形成有一 连接部及一接脚，该连接部具弹性，其是插设于壳体的端子槽内，并与该 金属环相抵靠，该接脚突伸出壳体外侧且可进一步焊接固定于该电子设备 的电路板上，而与该电路板上的一接地回路电性相接，使连接器周围的电 磁杂讯可经由金属环与接地端子的接触而由电路板上的接地回路迅速排 除，达到防止电磁干扰的目的。
上述现有技术的连接器上的接地端子仅以其弯折成型而具弹性的连接 部抵靠于金属环，不但二者间没有稳固接触的设计，而且该连接部在加工 时很容易变形，而造成组装于连接器上时，会有接触不良的情况发生，无 法确实达到排除电磁杂讯的接地效果，此外， 一个连接器上通常只会设有 一个接地端子，若该连接器的壳体的插口周围环设有金属环时，该接地端 子便设计为与该金属环相接，而当该连接器的壳体的插口上未设有金属环 时，则该接地端子便设计为可与该电子设备的插头相接，不论何种设计， 都会顾此失彼，无法达到最佳化的接地效果，故现有技术的连接器确有其 待进一步改进之处。
实用新型内容
有鉴于前述现有技术的缺点，本实用新型针对连接器内的接地端子进 行改良，借此设计解决目前现有的连接器上的接地端子加工容易变形，而 造成接触不良，且仅设有一接地端子，以致接地效果不佳的缺点。
为了达到上述的实用新型目的，本实用新型提供一种连接器，包括有 一中空壳体、 一第一接地端子及一第二接地端子，其特征在于
令壳体的其中一侧面为一底面，与该底面相接的另两相对侧面分别为 一旁侧面，该壳体上形成有一第一接地端子槽、 一第二接地端子槽、 一插 口及一容置槽，并设有一金属环，该第一接地端子槽与该第二接地端子槽 相对设置而贯穿设于壳体底面上靠近壳体其中一端面处，并与壳体内部相 通，且该第二端子槽还进一步贯穿壳体的该端面，该插口突伸环设于壳体 相邻于该第一、第二接地端子槽的端面上，该容置槽贯穿设于插口上，其 与该第一接地端子槽相通，该金属环环设于插口外侧；
第一接地端子设于壳体的第一接地端子槽中，其是以具有电信传导性 质的金属片体弯折而成，且包含有一固接部、 一接脚及一接地部，该固接 部呈一直片体而穿设于壳体内部，该接脚由固接部的一侧边弯折突伸，而 由该第一接地端子槽突伸出壳体外侧，并与壳体底面相互平行设置，该接 地部由固接部的一侧边朝壳体的插口方向弯折突伸，使该接地部的自由端
设于插口的容置槽中；
第二接地端子设于壳体的第二接地端子槽中，其是以具有电信传导性 质的金属片体弯折而成，且包含有一固接部、 一接脚及一接地部，该固接 部呈一直片体而穿设于壳体内部，该接脚由固接部的一侧边弯折突伸，而 由该第二接地端子槽突伸出壳体外侧，并与壳体底面相互平行设置，该接 地部由固接部的一侧边朝壳体的插口方向突伸，而具有相互间隔设置的一 上凸片及一下凸片，该上、下凸片分别抵靠于壳体的金属环外侧，以及穿 设于壳体的插口外环壁面上的凹槽中而抵靠于金属环内侧。
由上述可知本实用新型的连接器包括有
一中空壳体，其底面上相对设有一第一接地端子槽与一第二接地端子 槽，另于端面上设有一插口，该插口上贯穿设有与第一接地端子槽相通的
容置槽，并于外侧环设有一金属环；一第一接地端子，其设于壳体的第一接地端子槽中，包含有穿设于壳 体内部的一固接部、由固接部一侧边弯折突伸的一接脚以及由固接部一侧 边朝壳体的插口方向弯折突伸的一接地部，该接地部穿设于插口的容置槽
中；
一第二接地端子，其设于壳体的第二接地端子槽中，包含有穿设于壳 体内部的一固接部、由固接部一侧边弯折突伸的一接脚以及由固接部一侧 边朝壳体的插口方向突伸的一接地部，该接地部具有相互间隔设置的一上 凸片及一下凸片，该上、下凸片分别抵靠于壳体的金属环内、外侧。
本实用新型的优点在于，其上设有二接地端子，其中，第二接地端子 的接地部与金属环稳固相接，此外，当一电子设备的插头由插口插设进入 壳体内部时，还可与该第一接地端子的接地部相接，借此以同时排除金属 环及插头周围的电磁杂讯，有效达到防止电磁干扰的目的。
图1为本实用新型第一实施例的立体外观图。 图2为本实用新型第一实施例的立体分解图。 图3为本实用新型第一实施例上视的部分剖面图。 图4为本实用新型第一实施例的端视剖面图。 图5为本实用新型第二实施例的立体外观图。 图6为本实用新型第二实施例的立体分解图。 图7为本实用新型第二实施例上视的部分剖面图。 图8为本实用新型第二实施例的端视剖面图。
(10)(嵐)壳体 (102) (102A)旁侧面
(12) (12A)第一接地端子槽
(13) (13A)第二接地端子槽 (131A)定位孔
(141)凹槽 (16)金属环 (21)连接部
(101) (IOIA)底面 (ll)讯号端子槽
(14) (14A)插口
(15) (15A)容置槽 (20)讯号端子 (22)接脚(221)凹槽
(31) (31A)固接部
(32) 接脚
(33) (33A)接地部 (41) (41A)固接部
(30) (30A)第一接地端子
(311A)定位片
(321)凹槽
(40) (40A)第二接地端子 (411A)定位片 (421)凹槽 (431)上凸片
(42) 接脚
(43) 接地部
(432)下凸片具体实施方式
参见图l、 2所示，为本实用新型的连接器的第一实施例，其包括有一 中空壳体10、多个讯号端子20、 一第一接地端子30及一第二接地端子40， 其中-
令壳体10的其中一侧面为一底面101，与该底面101相接的另两相对 侧面分别为一旁侧面102，该壳体10上形成有多个讯号端子槽11、 一第一 接地端子槽12、 一第二接地端子槽13、 一插口 14及一容置槽15，并设有 一金属环16，该讯号端子槽11间隔贯穿设于壳体10底面101上靠近两旁 侧面102处，该第一接地端子槽12与该第二接地端子槽13相对设置而贯 穿设于壳体10底面101上靠近壳体10其中一端面处，其中该第二端子槽 13更进一步贯穿壳体10的该端面，前述讯号端子槽11、第一接地端子槽 12与第二接地端子槽13均与壳体10内部相通，该插口 14呈环型，其外环 壁面上内凹形成有一凹槽141，该插口 14突伸设于壳体10相邻于该第一、 第二接地端子槽12、 13的端面上，而可供一电子设备的插头(图中未示)插 设进入该壳体10内部，该容置槽15贯穿设于插口 14上，其与壳体10底 面101相邻，并与该第一接地端子槽12相通，该金属环16环设于插口 14 外侧；
讯号端子20分别设于壳体10的讯号端子槽11中，每一讯号端子20 由具电信传导性质的金属片体弯折而成，分别具有一连接部21及一接脚22， 该连接部21穿设于壳体10内部，该接脚22由连接部21的一侧边弯折延 伸成型，并由壳体10的讯号端子槽11朝壳体10外侧突伸，而与壳体10 底面101相互平行设置，该接脚22的环侧边上间隔内凹形成有多个凹槽221;
配合参见图3所示，第一接地端子30设于壳体10的第一接地端子槽 12中，其是以具有电信传导性质的金属片体弯折而成，且包含有一固接部 31、 一接脚32及一接地部33，该固接部31呈一直片体而穿设于壳体10内 部，该接脚32由固接部31的一侧边弯折突伸，而由该第一接地端子槽12 突伸出壳体10外侧，并与壳体IO底面101相互平行设置，另于其环侧边 上间隔内凹形成有多个凹槽321，该接地部33呈一 L型片体，其平行于壳 体10底面101而由固接部31的一侧边朝壳体10的插口 14方向弯折突伸， 使该接地部33的自由端穿设于插口 14的容置槽15中，而可进一步与穿设 于连接器中的电子设备的插头相接；
配合参见图4所示，第二接地端子40设于壳体10的第二接地端子槽 13中，其是以具有电信传导性质的金属片体弯折而成，且包含有一固接部 41、 一接脚42及一接地部43，该固接部41呈一直片体而穿设于壳体10内 部，该接脚42由固接部41的一侧边弯折突伸，而由该第二接地端子槽13 突伸出壳体10外侧，并与壳体10底面101相互平行设置，另于其环侧边 上间隔内凹形成有多个凹槽421，该接地部43由固接部41的一侧边朝壳体 10的插口 14方向突伸，而具有相互间隔设置的一上凸片431及一下凸片 432，该上、下凸片431、 432分别抵靠于壳体10的金属环16外侧，以及 穿设于壳体10的插口 14外环壁面上的凹槽141中而抵靠于金属环16内侧， 以使此第二接地端子40与金属环16间可稳固相接。
当将此连接器设于一电路板上时，是使该讯号端子20的接脚22以焊 接方式与电路板上的讯号电路相接，并使该第一、第二接地端子30、 40的 接脚32、 42以焊接方式与电路板上的接地回路相接，借与该电子设备的插 头相接的第一接地端子30排除插头周围的电磁杂讯，借与该金属环16相 接的第二接地端子40排除金属环16周围的电磁杂讯，以有效达到防止电 磁干扰的目的。
参见图5、 6所示，为本实用新型连接器的第二实施例，其中 该壳体10A上的第一接地端子槽12A与第二接地端子槽13A分别内凹 形成于壳体10A底面101A与壳体10A的两相对旁侧面102A上，并于壳体 10A的二旁侧面102A上的第一、第二接地端子槽12A、 13A底部分别间隔贯 穿设有至少一定位孔131A，前述壳体10A的容置槽15A是贯穿设于插口 14A，且与壳体10A设有第一接地端子槽14A的旁侧面102A相邻；
配合参见图8所示，该第一接地端子30A与该第二接地端子40A的固 接部31A、 41A上分别间隔突伸有至少一定位片311A、 411A，该定位片311A、 411A恰可嵌设定位于壳体IOA的第一、第二接地端子槽11A、 12A底部的定 位孔121A中，借以使该第一、第二接地端子30A、 40A可稳固且平衡地设 于壳体10A上，于本实用新型的较佳实施状态中，是于壳体10A的每一旁 侧面102A上间隔贯穿设有二定位孔131A，并于第一、第二接地端子30A、 40A的固接部31A、 41A上分别间隔突伸有二定位片311A、 411A，使该固接 部31A、 41A呈U型;
此外，配合参见图7所示，第一接地端子30A的接地部33A突伸设于 其固接部31A的旁侧边上，而与壳体10A的旁侧面101A平行，并进一步穿 设于插口 14A的容置槽15A内，以与该穿设于连接器中的电子设备相接。
权利要求1. 一种连接器，包括有一中空壳体、一第一接地端子及一第二接地端子，其特征在于令壳体的其中一侧面为一底面，与该底面相接的另两相对侧面分别为一旁侧面，该壳体上形成有一第一接地端子槽、一第二接地端子槽、一插口及一容置槽，并设有一金属环，该第一接地端子槽与该第二接地端子槽相对设置而贯穿设于壳体底面上靠近壳体其中一端面处，并与壳体内部相通，且该第二端子槽还进一步贯穿壳体的该端面，该插口突伸环设于壳体相邻于该第一、第二接地端子槽的端面上，该容置槽贯穿设于插口上，其与该第一接地端子槽相通，该金属环环设于插口外侧；第一接地端子设于壳体的第一接地端子槽中，其是以具有电信传导性质的金属片体弯折而成，且包含有一固接部、一接脚及一接地部，该固接部呈一直片体而穿设于壳体内部，该接脚由固接部的一侧边弯折突伸，而由该第一接地端子槽突伸出壳体外侧，并与壳体底面相互平行设置，该接地部由固接部的一侧边朝壳体的插口方向弯折突伸，使该接地部的自由端设于插口的容置槽中；第二接地端子设于壳体的第二接地端子槽中，其是以具有电信传导性质的金属片体弯折而成，且包含有一固接部、一接脚及一接地部，该固接部呈一直片体而穿设于壳体内部，该接脚由固接部的一侧边弯折突伸，而由该第二接地端子槽突伸出壳体外侧，并与壳体底面相互平行设置，该接地部由固接部的一侧边朝壳体的插口方向突伸，而具有相互间隔设置的一上凸片及一下凸片，该上、下凸片分别抵靠于壳体的金属环外侧，以及穿设于壳体的插口外环壁面上的凹槽中而抵靠于金属环内侧。
2. 如权利要求1所述的连接器，其特征在于该壳体上的第一接地 端子槽与第二接地端子槽分别内凹形成于壳体底面与壳体的两相对旁侧面 上，并于壳体的二旁侧面上的第一、第二接地端子槽底部分别间隔贯穿设 有至少一定位孔，该第一接地端子与该第二接地端子的固接部上分别间隔 突伸有至少一定位片，该定位片恰嵌设定位于壳体的第一、第二接地端子 槽底部的定位孔中。
3. 如权利要求l所述的连接器，其特征在于该壳体的容置槽与壳体的底面相邻，该第一接地端子的接地部呈一 L型片体，其平行于壳体底 面而由固接部的一侧边朝壳体的插口方向弯折突伸，并穿设于插口的容置 槽中。
4.如权利要求2所述的连接器，其特征在于该壳体的容置槽与壳体的底面相邻，该第一接地端子的接地部呈一 L型片体，其平行于壳体底 面而由固接部的一侧边朝壳体的插口方向弯折突伸，并穿设于插口的容置 槽中。
5.如权利要求1所述的连接器，其特征在于该壳体的容置槽与壳 体设有第一接地端子槽的旁侧面相邻，该第一接地端子的接地部突伸设于 其固接部的旁侧边上，而与壳体的旁侧面平行，并穿设于插口的容置槽内。
6.如权利要求2所述的连接器，其特征在于该壳体的容置槽与壳 体设有第一接地端子槽的旁侧面相邻，该第一接地端子的接地部突伸设于 其固接部的旁侧边上，而与壳体的旁侧面平行，并穿设于插口的容置槽内。
7. 如权利要求1至6中任一项所述的连接器，其特征在于该壳体 上进一步形成有多个讯号端子槽，该讯号端子槽间隔贯穿设于壳体底面上 靠近两旁侧面处，且与壳体内部相通，该连接器进一步包含有多个讯号端 子，该讯号端子分别设于壳体的讯号端子槽中，每一讯号端子由具电信传 导性质的金属片体弯折而成，分别具有一连接部及一接脚，该连接部穿设 于壳体内部，该接脚由连接部的一侧边弯折延伸成型，并由壳体的讯号端 子槽朝壳体外侧突伸，而与壳体底面相互平行设置。
8. 如权利要求7所述的连接器，其特征在于第一接地端子、第二 接地端子与讯号端子的接脚的环侧边上分别间隔内凹形成有多个凹槽。
专利摘要一种连接器，其是于一壳体的端面上设有一插口，该插口外侧环设有一金属环，另于该壳体上装设有二接地端子，其中一接地端子上突伸有一上凸片及一下凸片，其分别抵靠于壳体的金属环内、外侧，使该接地端子与金属环稳固相接，另一接地端子突伸设于插口中，而与一插设进入该壳体内部的插头相接，借此以同时排除金属环及插头周围的电磁杂讯，有效达到防止电磁干扰的目的。
文档编号H01R13/652GK201252258SQ20082011919
公开日2009年6月3日 申请日期2008年7月15日 优先权日2008年7月15日
发明者陈必达 申请人:矽玛科技股份有限公司