专利名称：表面粘着型的发光二极管封装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型有关一种发光二极管，尤指一种表面粘着型的发光二极管封装结构。
背景技术：
目前的汽车保险丝都电性连接于该汽车设备的控制回路上，以确保该回路所电性连接的设备不会因为汽车瞬间启动，或开关瞬间按下所产生的逆向大电流(浪涌信号)而被烧毁。
由于较早被制造出来的汽车保险丝在连接于两个导电插片之间的熔丝烧断后，从保险丝的壳体外观无法直接观测出来。因此在检修时，维修者必须逐一地将每个保险丝拔起检查，将导致维修费时、费工。为了使检修或维修便利，将汽车保险丝的两个导电插片之间电性连接低电阻值的发光二极管，当两个导电插片之间电性连接的熔丝烧断时，该电流就流过该发光二极管，使发光二极管被点亮。在维修者打开保险丝盒后，可以直接看到哪一个保险丝的发光二极管被点亮，即表示该保险丝的熔丝已烧断，以便于维修者维修或更换保险丝。
但是，连接在两个导电插片之间的发光二极管为低电阻值特性的组件，所以瞬间流过发光二极管的电流过大时，将会烧毁发光二极管，因此在发光二极管的两个接脚电性连接于该两个导电插片之间时，将在发光二极管其中一个接脚上串联高电阻值的电阻元件，以避免瞬间流过大电流将使发光二极管烧毁。虽然，在发光二极管的接脚上串联一个高电阻值的电阻元件，可以确保发光二极管不被烧毁，但是此种连接方式易造成制作上的麻烦。
实用新型内容
有鉴于此，本实用新型的主要目的在于提供一种制作简单、且可承受大电流流过的表面粘着型的发光二极管封装结构。
为达到上述目的，本实用新型提供一种表面粘着型的发光二极管封装结构,包括基板、芯片组、导线组及外罩体。基板上具有四个角落区，该每个角落区上具有一个电极层，该每个电极层两端各具有延伸于该基板正面及背面的正面电极及背面电极，该四个正面电极向该基板中央处各自延伸有导电线路。该芯片组由两个电阻芯片及两个发光芯片组成，该两个电阻芯片以斜对角错开的方式固晶于两个导电线路的一端上，该两个发光芯片以斜对角错开的方式固晶于另两个导电线路的一端上。再将该导线组电性连接于对应的电阻芯片与发光芯片之间，使该电阻芯片与该发光芯片呈电性串联连接。该外罩体设于该基板的正面，并封罩这些导电线路、电阻芯片、发光芯片及导线组。
由以上技术方案可以看出，本实用新型表面粘着型的发光二极管封装结构，将电阻芯片与发光二极管的发光芯片结合在一个封装结构里，以形成具有电阻特性的发光二极管封装结构，只要将该发光二极管封装结构电性连接于汽车保险丝的两个导电插片之间，在该汽车保险丝的两个导电插片之间的熔丝烧断后，该发光二极管封装结构可以承受大电流流过而被点亮，同时该封装结构制作简单。
图1为本实用新型表面粘着型的发光二极管封装结构的立体示意图2为本实用新型表面粘着型的发光二极管封装结构的另 一面的立体示意
图3为本实用新型表面粘着型的发光二极管封装结构的等效电路示意图；图4为本实用新型表面粘着型的发光二极管封装结构的使用状态示意图。
附图标记说明发光二极管封装结构io
基板i缺口 11电极层12
正面电极121a、 121b、 121c、121d
背面电极122a、 122b、 122c、122d
导电线路123a、 123b、 123c、123d
芯片组2
电阻芯片21a、 21b
发光芯片22a、 22b
导线组3
外罩体4
输入端A、
输出端B、 A'
汽车保险丝壳体20
右侧导电插片201
左侧导电插片20具体实施方式
有关本实用新型技术内容及详细说明，现配合附图说明如下
请参阅图1、图2,为本实用新型表面粘着型的发光二极管封装结构的立体示意图及另一面的立体示意图。如图1、图2所示本实用新型表面粘着型的发光二极管封装结构IO，包括基板l、芯片组2、导线组3及外罩体4。
该基板l,为绝缘材质，该基板1上具有四个角落区，在每个角落区上各具有一个弧形的缺口 11，在每个缺口 11上可通过蚀刻或印刷技术形成有金属材质的电极层12,该每个电极层12两端各具有延伸于该基板1正面的正面电极121a、 121b、 121c、 121d及背面的背面电极122a、 122b、 122c、 122d。再于每个正面电极121a、 121b、 121c、 121d向该基板1中央处延伸有导电线路123a、123b、 123c、 123d。在本实施例中，该金属材质为铜箔。
该芯片组2，由两个电阻芯片21a、 21b及两个发光芯片22a、 22b组成，该两个电阻芯片21a、 21b以斜对角错开的方式固晶于该两个导电线路123c、123a的一端上。另外，两个发光芯片22a、 22b也以斜对角错开的方式固晶在另两个导电线路123b、 123d的一端上。在本实施例中，该电阻芯片21a、 21b作为限流电阻，以保护发光芯片22a、 22b。
该导线组3，为金线材质，电性连接于该电阻芯片21a及发光芯片22b之间与该电阻芯片21b及发光芯片22a之间，使该电阻芯片21a与该发光芯片22b,及该电阻芯片21b与发光芯片22a呈电性串联连接。
该外罩体4，为透明树脂，设于该基板l正面，并封罩这些导电线路123a、123b、 123c、 123d，电阻芯片21a、 21b，发光芯片22a、 22b及导线组3，以避免电阻芯片21a、 21b及发光芯片22a、 22b受外物破坏。同时，该外罩体4也形成该发光二极管封装结构10的透镜。
借由上述以完成一个有极性表面粘着型的发光二极管封装结构10。当施加电压的正电压于该背面电极122c,而负电压施加于该背面电极122d时，该电流流经电阻芯片21a及发光芯片22b，使该发光芯片22b被点亮。
同样地，当正电压施加在该背面电极122a,而负电压施加在该背面电极122b时，该电流流经电阻芯片21b及发光芯片22a，使该发光芯片22a被点亮。
请参阅图3，为本实用新型表面粘着型的发光二极管封装结构的等效电路示意图。图3中所揭露的等效电路，由两组线路组成。第一组线路由电阻芯片21a与发光芯片22b串联连接而成，而第二组线路由发光芯片22a与电阻芯片21b串联连接而成。
在该第一组线路的电阻芯片21a输入端A (为前述背面电极122c)施加正电压及发光芯片22b输出端B (为前述背面电极122d)施加负电压，即可使该发光芯片22b被点亮。在该第二组线路的电阻芯片21b输入端B'(为前述背面电极122a)施加正电压及发光芯片22a输出端A'(为前述背面电极122b)施加负电压，即可使该发光芯片22a被点亮。因此，借由前述第一组及第二组线路以形成有极性的发光二极管电路。
请参阅图4,为本实用新型表面粘着型的发光二极管封装结构的使用状态示意图。如图4所示当发光二极管封装结构10安装于汽车保险丝壳体20内 部，以背面电极122a、 122d与该汽车保险丝壳体20内部的右侧导电插片201 电性连接，另一边的背面电极122b、 122c与左侧导电插片202电性连接后，使 原本有极性的发光二极管封装结构形成无极性的发光二极管封装结构。当过大 电流由右侧导电插片201或由左侧导电插片202流入，使连接在左、右侧导电 插片202、 201之间保险丝(图中未示出)烧断后，即可使其中一个发光芯片 22a或发光芯片22b被点亮，使用者或维修者得知保险丝已被烧断，需更换汽 车保险丝。
上述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非用来限定本实用新型实施的 范围。凡是根据本实用新型权利要求书所做的均等变化与修饰，都涵盖在本实 用新型的专利范围内。
权利要求1、一种表面粘着型的发光二极管封装结构，其特征在于，包括基板，其上具有四个角落区，该每个角落区上具有一个电极层，该每个电极层两端各具有延伸于该基板正面的正面电极及背面的背面电极，在该四个正面电极向该基板中央处各自延伸有导电线路；芯片组，由两个电阻芯片及两个发光芯片组成，该两个电阻芯片以斜对角错开的方式固晶于两个导电线路的一端上，该两个发光芯片以斜对角错开的方式固晶于另两个导电线路的一端上；导线组，电性连接于对应的电阻芯片与发光芯片之间，该电阻芯片与该发光芯片呈电性串联连接；外罩体，设于该基板正面，并封罩所述导电线路、电阻芯片、发光芯片及导线组。
2、 如权利要求l所述的表面粘着型的发光二极管封装结构，其特征在于， 所述基板为绝缘材质。
3、 如权利要求l所述的表面粘着型的发光二极管封装结构，其特征在于， 所述角落区上具有一个弧形的缺口 ，所述电极层设于该缺口的表面上。
4、 如权利要求l所述的表面粘着型的发光二极管封装结构，其特征在于， 所述电阻芯片为限流电阻。
5、 如权利要求l所述的表面粘着型的发光二极管封装结构，其特征在于， 所述导线组为金线。
6、 如权利要求l所述的表面粘着型的发光二极管封装结构，其特征在于， 所述外罩体为透明树脂。
专利摘要本实用新型提供一种表面粘着型的发光二极管封装结构，包括基板、芯片组、导线组及外罩体。基板上的每个角落区上各具有电极层，该每个电极层两端各具有延伸于该基板正面及背面形成正面电极及背面电极，该正面电极向该基板中央处各自延伸有导电线路。将该芯片组的两个电阻芯片及发光芯片以相互斜对角错开的方式固晶于该每个导电线路的一端上。再以导线组电性连接于对应的电阻芯片与发光芯片之间，使该电阻芯片与该发光芯片呈电性串联连接，再以该外罩体设于该基板的正面，以形成一个有极性的表面粘着型的发光二极管封装结构。
文档编号H01L25/00GK201278349SQ20082012320
公开日2009年7月22日 申请日期2008年10月21日 优先权日2008年10月21日
发明者郑文和, 郑文宗 申请人:郑文宗;郑文和