专利名称：发光二极管的封装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种发光二极管，尤其涉及一种表面黏着型的发光二极管 封装结构。
背景技术：
传统的发光二极管(LED, light emitting diode)因体积小、耗电量低、使寿命 长，以逐渐取代传统灯泡，被广泛的使用在红绿灯号志、汽车方向灯、手电筒、 手机、灯具及大型的户外广告牌上。由于传统单颗发光二极管的发光亮度有限， 在运用上必须使用多颗发光二极管组成一个高亮度的光源。如此一来，将造成 制作上的复杂及成本的增加。
因此，便有了高功率发光二极管的问世，该高功率发光二极管可以产生极 高亮度的光源，在运用上仅需要几个发光二极管即可达到照明及显示时所需的 亮度。虽然高功率发光二极管可产生极高亮度的光源，相对也造成有极高的热 源。所以，在高功率发光二极管制作时，皆在内部结合一散热块，由该散热块 将发光芯片所产生的热源导出以进行散热，确保高功率发光二极管的使用寿 命。
由于高功率发光二极管内部的电极及导热块都是以银为主要材料，虽然银 材料具有良好的反射率，但是银材料会因为环境的水气及使用时间久后，使得 银材料变黑，所以在导热块的固晶及电极的打金线处的银材料表面成形有一层 以金为材料的金属层。由于金材料具有吸光作用，因此当高功率发光二极管被 点亮时，有部分的光将被金材料吸收，使得高功率发光二极管的亮度降低。
实用新型内容
因此，本实用新型的主要目的，在于发光二极管封装结构所使用的底座的 围墙内壁及凹穴的底部未有电极及导热块处成形有一反射层组，以该反射层组 来提升反射率，以提光亮度。为达到上述的目的，本实用新型提供一种发光二极管封装结构，包括 一载体，其上具有一底座，该底座上设有一正面及一背面，该底座的正面
上凸设有一围墙，该围墙围成一凹穴，于该底座设有一贯穿孔，该贯穿孔两侧
各具有一凹孔；
一导热块，设于该贯穿孔中，该导热块具有第一端面及第二端面，该第一
端面外露于该底座的正面凹穴中，该第二端面外露于该底座的背面；
一电极组，由第一电极及第二电极组成，该第一及第二电极设于该底座内 部，该第一及第二电极各设有第一端及第二端，该第一及第二电极的第一端由
该凹孔外露部分电极，该第一及第二电极的第二端由底座的背面外露；
一黏着层组，该黏着层组由上层金属层、中间金属层及下层金属层组成， 该上层金属层设于该底座底部的表面上，该中间金属层设于该上层金属层的表 面上，该下层金属层设于该中间金属层的表面上；在该黏着层组成形后，在底 座的背面上形成有第二绝缘沟，该第二绝缘沟隔绝第一电极及第二电极接触； 其中，于该凹穴内的围墙的内壁及该底座的正面上设有一反射层组，该反 射层组由一反射金属层及一保护层组成，该反射金属层设于该凹穴的该围墙的 内壁及该底座的正面，该保护层设于该反射金属层的表面上，另于该反射层成 形后，在该底座的正面及该围墙的内壁上形成有一第一绝缘沟，该第一绝缘沟 隔绝第一 电极及第二电极接触。
本实用新型的功效在于，以该保护层可以避免反射金属层受水气或使用时 间久影响，导致反射金属层变质或变色，造成光反射率降低，让光照射亮度变 低等事情发生。
以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实 用新型的限定。
图1为本实用新型的发光二极管的载体外观示意图2为本实用新型的发光二极管的载体侧剖视示意图3为本实用新型的发光二极管固晶及打金线外观示意图4为本实用新型的发光二极管固晶及打金线后封填透镜的侧剖视示意
图；图5为本实用新型的使用状态示意图； 图6为本实用新型的另一实施例示意图, 其中，附图标记
载体l 正面11
围墙12 凹穴13 凹孔15、 16 第一端面21 第一金属层23 、 固晶层组2a 第一电极31 第一端311、 321 补强层33、 34 反射层组4 保护层421
中间金属层52 第二绝缘沟54 金线7 光线9
21a
底座11 背面112 内壁121 贯穿孔14 导热块2 第二端面22 第二金属层24、 22a
第二电极32 第二端312、 322 焊接层35、 36 反射金属层41 第一绝缘沟43 上层金属层51 下层金属层53 发光芯片6 透镜8
具体实施方式
兹有关本实用新型的技术内容及详细说明，现配合附图说明如下 请参阅图1、图2，本实用新型的发光二极管的载体外观及侧剖视示意图。
如图所示本实用新型的发二极管封装结构，包括 一载体l、 一导热块2、
一电极组3 、 一反射层组4及一黏着层组5 。
该载体1，以陶瓷为材料，其上具有一底座11，该底座11具有一正面111
及一背面112，该底座11的正面111上凸设有一围墙12，该围墙12设有一内 壁121，该内壁121围成一凹穴13。另，于底座11的中央处设有一贯穿孔14，该贯穿孔14两侧各具有一凹孔15、 16，该凹孔15、 16以提供该电极层3的 部分电极外露。
该导热块2，为一金属材料，该金属材料以银为主。该导热块2设于该底 座11的贯穿孔14中，该导热块2具有第一端面21及第二端面22，该第一端 面21外露于该底座11的正面111,该第二端面22外露于该底座11的背面112。 另，于该导热块2的第一端面21的表面上设有一第一金属层23，该第一金属 层23的表面设有第二金属层24。在本图式中，该第一金属层23通过印刷或 电镀技术将镍材料成形于该第一端面21上。该第二金属层24通过印刷或电镀 技术将金材料成形于该第一金属层23的表面上。
该电极组3，为一金属材料，该金属材料以银为主。由第一电极31及第 二电极32组成，该第一及第二电极31、 32埋设于该底座11内部，该第一及 第二电极31、 32各设有第一端311、 321及第二端312、 322，该第一及第二 电极31、 32的第一端311、 321由凹孔15、 16外露部分电极，该第二端312、 322由底座11的背面112外露。另，于该第一端311、 321外露部分电极表面 上各设有一补强层33、 34，再于该二补强层33、 34表面上各设有一焊接层35、 36。在本图式中，该补强层33、 34为一镍材料，该焊接层35、 36为金材料， 以该镍材料补强金本身的硬度。
该反射层组4，由一反射金属层41及一保护层42组成。该反射金属层41 设于该凹穴13的围墙12的内壁121及该底座11的正面111，以提供该光线 的反射，该保护层42设于该反射金属层41的表面上，以保护反射金属层42 的材料不会变质或变色。另，在反射层组4成形后，在该底座ll的正面lll 及围墙12的内壁121上成形有第一绝缘沟43，该第一绝缘沟43隔绝第一电 极31及第二电极32接触。在本图式中，该反射金属层41为银材料，该保护 层42为透明陶瓷或玻璃的任一种材料。该透明陶瓷材料为利用人工合成的化学 原料，诸如氧化铝、氧化镁、氧化钙、氧化铍、氧化锆、氟化镁、氟化钙、氟化镧、 硫化锌、硒化锌、碲化镉等。
该黏着层组5，由上层金属层51、中间金属层52及下层金属层53组成。 该上层金属层51设于该底座11的背面112上，该中间金属层52设于该上层 金属层51的表面上，该下层金属层53设于该中间金属层52的表面上，以该 下层金属层53供底座11焊接于该电路板(图中未示)上。另，在黏着层组5成形后，在底座11的背面112上形成有第二绝缘沟54，该第二绝缘沟54隔绝 第一电极31及第二电极32接触。在本图式中，该上层金属层51为银材料， 该中间金属层52为镍材料，该下层金属层53为金材料。
请参阅图3、图4，本实用新型的发光二极管固晶及打金线外观及封填透 镜的侧剖视示意图。如图所示在底座ll制作完成后，将发光二极的发光芯 片6固晶在第二金属层24的表面上，在于该发光芯片6上电性连结二金线7， 再将二金线7分别电性连结于该第一及第二电极31、 32的该焊接层35、 36 上。
在固晶及打金线后，于凹穴13内部注入环氧树脂或硅胶材料，以形成该 发光二极管封装结构的透镜8，以提供光线聚焦之用。
请参阅图5，本实用新型的使用状态示意图。如图所示在发光二极管封 装结构的电极组3的第一电极31及第二电极32通有电源后，使该发光芯片6 被点亮，该发光芯片6所产生的光线9照射于该反射层组4的反射金属层41 上，以提升反射率，使该光线9反射集中由透镜8中央处投射出去，让光照射 亮度提升。同时，该保护层42可以避免反射金属层41受水气或使用时间久影 响，而使得反射金属层变质或变色，造成光反射率降低，让光照射亮度变低等 事情发生。
且，在发光芯片6被点亮时，该发光芯片6所产生的热源由该导热块2 传递于该底座11的背面112的黏着层组5上，使发光芯片6能有效散热，以 确保发光芯片6使用寿命。
请参阅图6，本实用新型的另一实施例示意图。如图所示本实施例载体 1与上述图1至图5的载体1大致相同，唯一不同处是在于底座11的正面111 的固晶区设有一固晶层组2a，该固晶层组2a由一第一金属层21a及第二金属 层22a，该第一金属层21a设于该底座11的正面，该第二金属层22a设于该第 一金属层21a的表面上。本实施例的载体1可适用于功率较低的发光二极管的 封装结构上。
当然，本实用新型还可有其它多种实施例，在不背离本实用新型精神及其 实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本实用新型作出各种相应的改 变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保 护范围。
权利要求1、一种发光二极管的封装结构，其特征在于，包括一载体，其上具有一底座，该底座上设有一正面及背面，该底座的正面上凸设有一围墙，该围墙设有一内壁，该内壁围成一凹穴，于该底座上设有一贯穿孔，该贯穿孔两侧各具有一凹孔；一导热块，设于该贯穿孔中，该导热块具有第一端面及第二端面，该第一端面外露于该底座的正面，该第二端面外露于该底座的背面；一电极组，由第一电极及第二电极组成，该第一及第二电极设于该底座内部，该第一及第二电极各设有第一端及第二端，该第一及第二电极的第一端由该底座的正面外露部分电极，该第一及第二电极的第二端由该底座的背面外露；其中，于该凹穴中的该围墙的内壁及该底座的正面上设有一反射层组，该反射层组由一反射金属层及一保护层组成，该反射金属层设于该凹穴的该围墙的内壁及该底座的正面，该保护层设于该反射金属层的表面上，另于该反射层成形后，在该底座的正面及该围墙的内壁上形成有第一绝缘沟，该第一绝缘沟隔绝第一电极及第二电极接触。
2、 根据权利要求1所述的发光二极管的封装结构，其特征在于，该载体 为陶瓷材料件。
3、 根据权利要求1所述的发光二极管的封装结构，其特征在于，该第一 端面的表面上设有一第一金属层，该第一金属层的表面设有第二金属层，该第 一金属层为镍层，该第二金属层为金层，该第二层金属上电性连结有一发光芯 片，该发光芯片电性连结有二金线，该二金线另一端电性连结于该第一电极及 第二电极的外露部分电极上。
4、 如根据权利要求1所述的发光二极管的封装结构，其特征在于，该第 一端外露部分电极的表面上各设有一补强层，再于该二补强层表面上各设有一 焊接层，该补强层为镍材料层，该焊接层为金材料层。
5、 根据权利要求1所述的发光二极管的封装结构，其特征在于，该反射 金属层为银材料层。
6、 根据权利要求1所述的发光二极管的封装结构，其特征在于，该保护层为透明陶瓷或玻璃的任一种材料层。
7、 根据权利要求1所述的发光二极管的封装结构，其特征在于，该底座 底部还包括有一黏着层组，该黏着层组由上层金属层、中间金属层及下层金属 层组成，该上层金属层设于该底座的背面上，该中间金属层设于该上层金属层 的表面上，该下层金属层设于该中间金属层的表面上；在该黏着层组成形后， 在底座的背面上形成有第二绝缘沟，该第二绝缘沟隔绝第一电极及第二电极接 触，该上层金属层为银材料层，该中间金属层为镍材料层，该下层金属层为金 材料层。
8、 根据权利要求1所述的发光二极管的封装结构，其特征在于，该凹穴内部还设置有封装结构，该封装结构包括注入环氧树脂或硅胶材料而形成的该 发光二极管封装结构的透镜。
9、 一种发光二极管的封装结构，其特征在于，包括一载体，其上具有一底座，该底座上设有一正面及背面，该底座的正面上 凸设有一围墙，该围墙设有一内壁，该内壁围成一凹穴，于该底座上设有一贯穿孔，该贯穿孔两侧各具有一凹孔； 一固晶层组，设于该底座的正面；一电极组，由第一电极及第二电极组成，该第一及第二电极设于该底座内 部，该第一及第二电极各设有第一端及第二端，该第一及第二电极的第一端由 该底座的正面外露部分电极，该第一及第二电极的第二端由该底座的背面外 露；其中，于该凹穴中的该围墙的内壁及该底座的正面上设有一反射层组，该 反射层组包围住该固晶层组，该反射层组由一反射金属层及一保护层组成，该 反射金属层设于该凹穴的该围墙的内壁及该底座的正面并包围住该固晶层组， 该保护层设于该反射金属层的表面上并包围住该固晶层组，另于该反射层成形 后，在该底座的正面及该围墙的内壁上形成有第一绝缘沟，该第一绝缘沟隔绝 第一电极及第二电极接触。
10、 根据权利要求9所述的发光二极管的封装结构，其特征在于，该载体 为陶瓷材料件。
11、 根据权利要求9所述的发光二极管的封装结构，其特征在于，该第一 端外露部分电极的表面上各设有一补强层，再于该二补强层表面上各设有一焊接层，该补强层为镍材料层，该焊接层为金材料层。
12、 根据权利要求9所述的发光二极管的封装结构，其特征在于，该反射 金属层为银材料层。
13、 根据权利要求9所述的发光二极管的封装结构，其特征在于，该保护层为透明陶瓷材料层。
14、 根据权利要求9所述的发光二极管的封装结构，其特征在于，该底座 底部还包括有一黏着层组，该黏着层组由上层金属层、中间金属层及下层金属 层组成，该上层金属层设于该底座的背面上，该中间金属层设于该上层金属层 的表面上，该下层金属层设于该中间金属层的表面上；在该黏着层组成形后，在底座的背面上形成有第二绝缘沟，该第二绝缘沟隔绝第一电极及第二电极接 触，该上层金属层为银材料层，该中间金属层为镍材料层，该下层金属层为金 材料层。
15、 根据权利要求9所述的发光二极管的封装结构，其特征在于，该固晶 层组包括一第一金属层及一第二层金属，该第一金属层设于底座的正面上，该 第二金属层设于该第一金属层的表面上，该第二金属层表面电性连结一发光芯 片，该发光芯片电性连结有二金线，该二金线的另一端电性连结于该第一电极 及第二电极的外露部分电极上。
16、 根据权利要求9所述的发光二极管的封装结构，其特征在于，该凹穴 内部还设置有封装结构，该封装结构包括注入环氧树脂或硅胶材料而形成的该 发光二 极管封装结构的透镜。
专利摘要一种发二极管的封装结构，包括一载体、一导热块、一电极组、一反射层组及一黏着层组。该载体上具有一底座，该底座上凸设有一围墙，该围墙的内壁围成一凹穴，该凹穴具有一底部。该导热块及电极组设于底座内部，仅部分外露以供固晶及打金线，该黏着层组设于该底座底部。其中，以反射层组由一反射金属层及一保护层组成，该反射金属层设于该围墙的内壁及凹穴的底部，该保护层设于该反射金属层的表面上，另于该反射层成形后，在该凹穴的底部上形成有一第一绝缘沟，该第一绝缘沟隔绝第一电极及第二电极接触。
文档编号H01L33/00GK201383500SQ20082018142
公开日2010年1月13日 申请日期2008年12月17日 优先权日2008年12月17日
发明者张正兴, 李敏丽, 陈国湖 申请人:鋐鑫电光科技股份有限公司