专利名称：连接器装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种连接器，尤其涉及一种可插设芯片卡并具散热功能的连接器装置。
背景技术：
随着计算机科学的进步和电子产品的广泛应用、普及，生活也逐渐朝电子化发展，人们开始将各种数据和指令存储于芯片中，通过连接器实现数据的读取、传输和交换。这些芯片中皆设置有内存与输入/输出借口，有的甚至装设有微处理器，通过与连接器导电端子的接触而在芯片与连接器之间达成电性导通，从而实现数据传输。
近年来，随着科技的不断更新，这些芯片及对应读卡器体积趋向于不断缩小以实现便携及产品美观方面的要求，而芯片的数据存储和处理需求量却日趋增大。体积减小可散热面积就随之减小，工作量却增大使得芯片工作温度不断增高，并常常持续长时间频繁运作，从而导致芯片及连接器寿命简短，运作效率无法进一步提高。因此如何在满足需求的同时改善芯片和连接器装置的散热效果就成为急需解决的问题之一。
面对这种局面，设计者开始想方设法在不增加连接器体积的情况下实现散热功能，最常见的现有技术就是增加连接器组成部件，以设置出更多更有效的散热面积。但这样的产品由于增加了组成部件而导致结构繁琐，成本增加。
发明内容
本实用新型目的在于针对现有技术的不足，提供一种用简单的结构即可有效实现较好散热效果的读写芯片卡连接器装置。
本实用新型提供的连接器装置，包括绝缘本体和安装在绝缘本体上的至少一组接触端子，接触端子上分别设有导电接触部，绝缘本体对应导电接触部位置开设有接触窗， 一散热盖设于绝缘本体上，并向接触端子的导电接触部下凹至少有一散热凹槽。
绝缘本体底部设有固定接触端子的收容槽，绝缘本体表面设有复数个卡柱，散热盖上对应设有固定卡柱的卡 L,绝缘本体与散热盖之间借由卡柱的支撑而形成一可插设芯片的空间。
该连接器装置还可以设有数个散热凹槽，形成复数个散热小凹槽。.
通过上述方案，芯片与连接器导电接触部电性连接所产生的热量可以直接传导至散热盖表面，简化了现有连接器结构的同时保证了较好的散热效果，继而降低芯片及连接器温度，避免因运作温度过高而降低数据传输速率、缩短连接器装置和芯片使用寿命的缺点，同时由于结构简单，因此有效控制制作成本，简化制作工艺。
图1为连接器装置组合示意图图2为实施例1的分解立体图图3为实施例1的侧视图图4为绝缘本体仰视图图5为实施例2的部件图图6为实施例3的立体图
具体实施方式
为了更好地说明本实用新型所提供的连接器装置结构和实施方式，现结合附图进一步阐明本实用新型。
实施例l如图l、 2、 3所示，本实用新型提供的连接器装置由绝缘本体l、接触端子2和散热盖3组成，散热盖3设于安装有接触端子2的绝缘本体1上方，接触端子2上设有导电接触部21 。
其中，如图2、图4所示，绝缘本体1由绝缘材料制成。其下表面设有固定接触端子2的收容槽12，上表面对应各导电接触部21位置处开有对应的各接触窗11。另外，在绝缘本体1上表面还设有数个用以支撑、固定散热盖3的卡柱13，开关端子14则安装在开关槽15中。
如图2所示，接触端子2是用以电性连接芯片与连接装置的组件，用导电材料制成，包括导电接触部21、固定部22和耦接端23。接触端子2通过固定部22固定于绝缘本体1的收容槽12中，而导电接触部21则设为向上弯成圆弧形，并可透过绝缘本体1上对应的接触窗11，从而实现在插入芯片卡时与芯片卡的相接触形成电性连接。当未插入芯片卡时，导电接触部21则可与散热盖3上所设的散热凹槽31相接触或接近，以便于插入芯片卡后，芯片卡可以一面受到散热凹槽31的压力而实现另一面与导电接触部21密接，使芯片卡可以在连接器装置中得到固定，从而保证数据传输的稳定性和不间断性，同时也实现更好的散热效果。而耦接端23则为与读写芯片卡装置所设的相关基板相藕节，形成电性连接状态。
如图2所示，散热盖3是实现散热的组件，可用铝或铜等高导热系数的材质，使散热效果得到最大发挥。散热盖3上所设的散热凹槽31应设于对应导电接触部21的位置，并向导电触接部21下凹有一定深度，以实现与导电接触部21的接触或接近，及插入芯片卡后与芯片的触接，在实现数据稳定传输的同时使得芯片所产生的热量传导至散热盖3上，从而借由散热片3散逸排出。与此同时，散热盖3还起到连接器装置盖体的作用，透过其上开设的卡孔32卡接固定于与之对应的绝缘本体1上的卡柱13上。从而借由卡柱13的高度形成一可插设芯片卡的空间，而且该空间同时也作为热空气或热量的对流空间，使得热源可通过对流方式实现散热，促进散热效率。
实施例2在散热结构和安装结构上与实施例1相同，如图1所示。其与实施例1不同之处在于绝缘本体1上的接触窗11的开设有所不同，在实施例2中并非为每个导电接触部21对应开设接触窗11，而是仅开设两个接触窗11分别容置上下两部分的导电接触部21，如图4所示。
接触窗11的设置目的在于更为稳固、安全地将接触端子2安装在绝缘本体1上，并使接触端子2上的导电接触部21与散热盖3上散热窗31的接触或接近而实现散热功能，同时在插入芯片卡后，使得在绝缘本体1与散热盖3之间的芯片能于导电接触部21相接触而实现芯片卡上数据的读写和传输。因此接触窗11的形状和排列并不局限于实施例1和实施例2，仅需要设置于接触端子2上导电接触部21的上方，借以实现与芯片卡或散热凹槽31相触接的目的即可。
实施例3的安装结构与实施例1和2相同，其与实施例1的不同之处在于散热凹槽31可如图5所示，形成数个散热小凹槽33，借由散热小凹槽33凹槽壁面积的增加，提升散热效率。各导接小凹槽33的可随机设置，排列方式及形状也不受限制，例如可以平行排列，还可对应触接部21的位置设置，都同样可以借由凹槽壁面积的增加而达到提升散热效率的效果。
在上述实施例的基础上，为进一步提高散热效率，可于散热盖3的表面延伸突出复数片鳍片，增加散热的表面积。
权利要求1. 一种连接器装置，包括绝缘本体和安装在绝缘本体上的至少一组接触端子，接触端子上分别设有导电接触部，其特征在于绝缘本体对应导电接触部位置开设有接触窗，一散热盖设于绝缘本体上，并向接触端子的导电接触部下凹至少有一散热凹槽。
2. 如权利要求1所述的连接器装置，绝缘本体底部设有固定接触端子的收容槽。
3. 如权利要求l所述的连接器装置，绝缘本体表面设有复数个卡柱，散热盖上 对应设有固定卡柱的卡孔。
4. 如权利要求3所述的连接器装置，绝缘本体与散热盖之间借由卡柱的支撑而 形成一可插设芯片的空间。
5. 如权利要求l所述的连接器装置，散热凹槽设有数个，形成复数个散热小凹 槽。
专利摘要本实用新型公开一种可插设、读取芯片卡并具有散热功能的连接器装置，包括绝缘本体和安装在绝缘本体上的至少一组接触端子，接触端子上分别设有导电接触部，绝缘本体对应导电接触部位置开设有接触窗，一散热盖设于绝缘本体上，并向接触端子的导电接触部下凹至少有一散热凹槽。通过上述结构，本实用新型用简单的结构有效实现较好散热效果，继而降低芯片及连接器温度，避免因运作温度过高而降低数据传输速率、缩短连接器装置和芯片使用寿命的缺点，同时由于结构简单，因此有效控制制作成本，简化制作工艺。
文档编号H01R13/00GK201270305SQ200820201658
公开日2009年7月8日 申请日期2008年10月10日 优先权日2008年10月10日
发明者鸣 钟 申请人:鸣 钟