专利名称：一种连接器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及以电气方式连接电线、电路板和其它电路组件的连接装置，特别是 一种连接器，可应用于连接具有发光组件之电路板。
背景技术：
连接器系一种以电气方式连接电线、电路板和其它电路组件的连接装置。因此，广 泛地运用于各种电子产品，例如笔记本型计算机、个人数字助理器(PDA)等。
一般的连接器系焊接固定于电路板上，利用其连接端子与电路板上经电路布局之接 触端接触，以形成电气连接，而在某些运用上，连接器系作为固定另一电路组件，例如 固定软性排线的用途。因此，连接器系介于软性排线及印刷电路板之间，作为电气讯号 之转接。
然而，传统的连接器系利用焊接的方式将连接器固定于电路板上，常会因焊接制程 的管控不良而导致生产良率不佳。尤其是当电路板之板面较大时或者是形状大小不同时， 很容易造成焊接制程掌控不易而导致焊接质量不良。此外，当连接器固定于电路板上后， 则不能随意再将连接器从电路板上卸除取下来更换其它种类之连接器，所以习知之固定 方式对产品组合而言的弹性较小，不利于实时因应市场需求之变化来将产品的设计作变 动。再者，若是连接器所连接固定的电路板上设有发光二极管(LED)等发光组件时，此 发光二极管会受到连接器的尺寸大小所影响而可能导致部份光源被连接器阻挡或吸收。 发明内容
本实用新型之目的在于提供一种连接器，系利用本体之壁厚设计，使得本体在接合 硬式电路板时，本体超过硬式电路板的高度小于位于硬式电路板上之发光组件的高度， 如此藉以达到不影响发光组件之光散射的效果。连接器之本体设计呈白色，且利用硬式 电路板直接安装扣合在连接器本体上，不但可减少影响到发光组件之光反射，并且还可 减少焊接制程的时间与成本，使得组装制程变得更容易。还可在硬式电路板上设有容纳 本体之缺口区，以使得本体在接合二硬式电路板时，二硬式电路板之间的结合缝隙缩小， 如此使得位于二硬式电路板上之发光组件彼此之间的分布更为均匀，以避免影响到发光 组件之光散射的均匀性。
为达上述目的，本实用新型提供一种连接器，系用以连接具有发光组件之硬式电路 板，其中连接器包含本体以及复数个端子，该本体设有至少一个容置空间，该容置空间 系用以可卸除地安装硬式电路板，其中该硬式电路板上设有发光组件。复数个端子安装 于容置空间，其中该些端子系用以电性连接硬式电路板，当硬式电路板安装于本体上时， 本体突出于硬式电路板之部份的高度系小于发光组件突出于硬式电路板的高度。
本体可设有第一容置空间及第二容置空间，第一容置空间位于本体前端，第二容置 空间位于本体后端，第一容置空间系与第二容置空间相连通，且本体系呈白色。复数个 端子安装于第一容置空间及第二容置空间，其中该些端子之前端部系位于该第一容置空 间内，该些端子之后端部系位于该第二容置空间内。第一硬式电路板可卸除地安装于连接器之第一容置空间内，其中第一硬式电路板上设有复数个第一发光组件且电性连接该 些端子之前端部。第二硬式电路板可卸除地安装于连接器之第二容置空间内，其中第二 硬式电路板设有复数个第二发光组件且电性连接该些端子之后端部。
亦可设计为第一硬式电路板设有复数个第一导体以及第一发光组件，该些第一导体 系设置于第一硬式电路板之一侧边上且与该些端子之前端部电性连接，于该侧边上设有 第一缺口区，该第一缺口区系用以容纳部份连接器之本体，该些第一发光组件于第一硬 式电路板上之分布系呈矩阵式排列。第二硬式电路板可卸除地安装于连接器本体之第二 容置空间内，其中第二硬式电路板设有复数个第二导体以及第二发光组件，该些第二导 体系设置于第二硬式电路板之一侧边上且与该些端子之后端部电性连接，于该侧边上设 有一第二缺口区，第二缺口区系用以容纳部份连接器之本体，该些第二发光组件于第二 硬式电路板上之分布系呈矩阵式排列。
本实用新型之优点在于连接器在连接具有发光组件的硬式电路板时，并不会干扰到 发光组件之光散射与光反射以及发光的均匀性，此外，具有发光组件的硬式电路板系可 卸除地安装于本体上，故可完全回避掉焊接制程的不良影响以及解决组装完成后之电路 板与连接器之组合件不可再随意拆卸的问题。所以与习知之连接器及其模块相比，本创 作之结构不但简单且制程容易，非常适合大量生产，且还可避免影响到发光组件之发光 效果的问题。
图1是本实用新型的外观立体示意图2是本实用新型的立体分解示意图3是图1之AA剖面示意图4是本实用新型卡合结构的局部放大示意图5是本实用新型本体之前视示意图6是图5之BB剖面示意图。
具体实施方式
以下结合附图和实例对本发明方法进一步说明。 请参阅图1-图3，连接器模块1包含一连接器本体10、复数个端子20、第一硬式电 路板30以及第二硬式电路板40，其中此连接器本体10设有一第一容置空间12及一第二 容置空间14，该第一容置空间12位于连接器本体10之前端，该第二容置空间14位于连 接器本体10之后端，且第一容置空间12系与第二容置空间14相连通。复数个端子20 安装于第一容置空间12及第二容置空间14，其中该些端子20之前端部22系位于第一容 置空间12内，该些端子20之后端部24系位于第二容置空14间内。第一硬式电路板30 可卸除地安装于连接器本体10之第一容置空间12内，其中第一硬式电路板30设有复数 个第一导体32，该些第一导体32系与该些端子20之前端部22电性连接。第二硬式电路 板40可卸除地安装于连接器本体10之第二容置空间14内，其中第二硬式电路板40设 有复数个第二导体42，该些第二导体42系与该些端子20之后端部24电性连接。在本实 施例中，第一及第二硬式电路板30、 40系为印刷电路板(PCB)。
如图3所示，每一端子20之前端部22系具有一第一钩抵部222以及一第一抵靠部 224，且第一钩抵部222与第一抵靠段224系上下相对设置，每一端子20之后端部24系具有一第二钩抵部242以及一第二抵靠部244，且第二钩抵部242与第二抵靠段244系上 下相对设置。第一硬式电路板30插入第一钩抵部222与第一抵靠部224之间所形成的容 置空间内，且其上之复数个第一导体32会与第一钩抵部222接触形成电性连接，同理， 第二硬式电路板40插入第二钩抵部242与第二抵靠部244之间所形成的容置空间内，且 其上的复数个第一导体42会与第二钩抵部242接触形成电性连接。值得一提的是，端子 20之前端部22与后端部24除了有电性连接的功能外，还可固定夹持第一硬式电路板30 与第二硬式电路板40于连接器本体10之第一容置空间12及第二容置空间14内。
在本实施例中，端子20之前端部22朝反方向延伸形成端子20之后端部24，其中第 一钩抵部222朝反方向延伸形成第二钩抵部242，第一抵靠部224朝反方向延伸形成第二 抵靠部244，如此所以每一端子20系实质上大致呈工字形。此外，在第一抵靠段224与 第二抵靠段244上更分别设有第一嵌合部226与第二嵌合部246，用以将端子20嵌合固 定于连接器本体10上。
此外，在本实施例中，第一、第二硬式电路板30、 40上分别设有复数个发光组件50， 例如是发光二极管(LED)，其系呈矩阵式排列，如图4所示，亦即每一发光组件50之横 向与纵向之相邻之发光组件50之间的间距x与y的大小实质相等，如此以获得较佳的发 光均匀性。然而，当第一、第二硬式电路板30、 40分别插接于连接器本体10之第一、 第二容置空间12、 14时，连接器本体10的高度会影响到发光组件50在发光散射时会不 会受到连接器本体10之阻挡或吸收的问题。因此，在本实施例中，特别设计成连接器本 体10突出于第一、第二硬式电路板30、 40之部份的高度系小于发光组件50突出于第一、 第二硬式电路板30、 40之高度。请参阅图3、图5与图6，本创作之连接器本体10系包 含上壁101、相对于上壁101之下壁102以及连接上、下壁101、 102之侧壁103，上壁 101与下壁102之间形成第一、第二容置空间12、 14，其中上壁101的高度h系小于发 光组件50的高度H，如此设计可解决发光组件50会受到连接器本体10之阻挡的问题。 此外，为避免连接器本体10会有吸收发光组件50之光散射或光反射的问题，在本实施 例中，此连接器本体10系呈白色。
值得一提的是，由于第一、第二硬式电路板30、 40经由连接器本体10接合时因为 连接器本体10的存在而导致第一、第二硬式电路板30、 40之间的缝隙过大，使得第一、 第二硬式电路板30、 40上的发光组件50彼此之间的间距大小d会大于x与y，如此造成 在连接器本体10附近的发光组件50整体发光均匀性变差，如图4所示，为了避免上述 因为连接器本体10的存在而导致第一、第二硬式电路板30、 40之间的缝隙过大的问题， 所以在本实施例中，特别于第一、第二硬式电路板30、 40之对应于连接器本体10之侧 边上设有一缺口区，例如是第一、第二缺口 38、 48，此第一、第二缺口 38、 48系分别设 于第一、第二导体32、 42之两侧，用以容纳连接器本体10之侧壁103，如此使得第一、 第二硬式电路板30、 40上的发光组件50彼此之间的间距d实质等于x与y。
此外，为了更稳固地固定第一硬式电路板30于连接器本体10上，并且增加操作感 及防止不经意动作使第一硬式电路板30脱离开连接器本体10，因此在连接器本体10上 更设有一第一卡扣部16，第一硬式电路板30设有一第一卡合部34，此第一卡扣部16系可对应扣合于第一卡合部34，藉以将第一硬式电路板30更稳固地安装固定于连接器本体 10上。同样地，连接器本体10可设有一第二卡扣部18，第二硬式电路板40可设有一第 二卡合部46，第二卡扣部18系对应扣合于该第二卡合部46，以将第二硬式电路板40更 稳固地安装固定于连接器本体10上。在本实施例中，第一、第二卡扣部16、 18系为一 弹片，第一、第二卡合部34、 46系为一凹槽，此第二卡扣部16、 18系设置于连接器本 体10之侧壁103上，此第一、第二卡合部34、 46系开设于第一、第二缺口38、 48内， 如图4所示，此弹片的弯曲外形可对应卡合于凹槽的形状，然不限于此，其它的卡合结 构也可以使用。
综上所述，本创作所揭露之一种连接器，其主要系在于连接器在连接具有发光组件 的硬式电路板时，并不会干扰到发光组件之光散射与光反射以及发光的均匀性，此外， 具有发光组件的硬式电路板系可卸除地安装于本体上，故可完全回避掉焊接制程的不良 影响以及解决组装完成后之电路板与连接器之组合件不可再随意拆卸的问题。所以本创 作与习知之连接器及其模块相比，不但简单且制程容易，非常适合大量生产，且还可避 免影响到发光组件之发光效果的问题。
以上所述仅为举例性，而非为限制性者。任何未脱离本创作之精神与范畴，而对其 进行之等效修改或变更，均应包含于后附之申请专利范围中。
权利要求1.一种连接器，其特征是该连接器至少包含本体，其上至少设有一个容置空间，该容置空间安装硬式电路板，该硬式电路板上设有至少一发光组件；以及复数个端子，安装于该容置空间，这些端子电性连接硬式电路板，当硬式电路板安装于本体上时，该本体突出于该硬式电路板之高度、小于该发光组件突出于该硬式电路板的高度。
2. 根据权利要求1所述之连接器，其特征是该本体包含一上壁、相对于该上壁之一下壁以及连接该上、下壁之侧壁，该上壁与下壁之间形成该容置空间，上壁的高度小于发光 组件的高度。
3. 根据权利要求1所述之连接器，其特征是本体上设有第一容置空间及第二容置空间，该第一容置空间位于该本体前端，该第二 容置空间位于该本体后端，第一容置空间与该第二容置空间相连通；复数个端子，安装于第一容置空间及第二容置空间，该些端子之前端部系位于第一容 置空间内，该些端子之后端部系位于第二容置空间内；第一硬式电路板，安装于第一容置空间内，该第一硬式电路板设有复数个第一导体以 及第一发光组件,该些第一导体系设置于该第一硬式电路板之第一侧边上且与该些端子之 前端部电性连接，该第一侧边上设有第一缺口区，该第一缺口区系用以容纳部份该连接器 之本体，该些第一发光组件于该第一硬式电路板上之分布呈矩阵式排列；以及第二硬式电路板，安装于第二容置空间内，该第二硬式电路板设有复数个第二导体以 及第二发光组件，该些第二导体系设置于该第二硬式电路板之第二侧边上且与该些端子之 后端部电性连接，该第二侧边上设有第二缺口区，该第二缺口区系用以容纳部份该连接器 之本体，该些第二发光组件于该第二硬式电路板上之分布呈矩阵式排列。
4. 根据权利要求3所述之连接器，其特征是第一缺口区包含第一缺口与第二缺口， 该第一、第二缺口系分别设于第一导体之两侧，用以容纳部份该连接器之本体，该第二缺 口区包含第三缺口与第四缺口，该第三、第四缺口分别设于第二导体之两侧，用以容纳部 份该连接器之本体。
5. 根据权利要求3所述之连接器，其特征是该本体设有第一卡扣部与第二卡扣部， 该第一硬式电路板设有第一卡合部，该第二硬式电路板设有第二卡合部，该第一、第二卡 扣部系分别对应扣合于该第一、第二卡合部。
6. 根据权利要求3至5中任一项所述之连接器，其特征是本体突出于该第一、第二硬式电路板之高度分别小于第一、第二发光组件突出于第一、第二硬式电路板的高度。
7. 根据权利要求1所述之连接器，其特征是本体上设有第一容置空间及第二容置空间，该第一容置空间位于该本体前端，该第二 容置空间位于该本体后端，第一容置空间与该第二容置空间相连通；复数个端子，安装于第一容置空间及第二容置空间，该些端子之前端部系位于第一容 置空间内，该些端子之后端部系位于第二容置空间内；第一硬式电路板，安装于第一容置空间内，该第一硬式电路板上设有复数个第一发光 组件，该第一硬式电路板电性连接该些端子之前端部；以及第二硬式电路板，安装于第二容置空间内，该第二硬式电路板上设有复数个第二发光 组件，该第二硬式电路板电性连接该些端子之后端部。
8. 根据权利要求7所述之连接器，其特征是本体突出于该第一、第二硬式电路板之 高度分别小于该第一、第二发光组件突出于该第一、第二硬式电路板的高度。
9. 根据权利要求l、 2、 3、 4、 5、 7、 8中任一项所述之连接器，其特征是本体呈白色。
10. 根据权利要求6所述之连接器，其特征是本体呈白色。
专利摘要本实用新型提供一种连接器，系用以连接具有发光组件之硬式电路板，其中连接器包含本体以及复数个端子，本体设有一上壁、相对于上壁之一下壁以及连接上、下壁之侧壁，上壁与下壁之间形成容置空间。容置空间位于本体之前端且系用以可卸除地安装一具有发光组件之硬式电路板，其中上壁的高度系小于发光组件的高度。复数个端子安装于容置空间，其中该些端子系用以电性连接具有发光组件之硬式电路板。
文档编号H01R12/18GK201311989SQ20082021583
公开日2009年9月16日 申请日期2008年11月19日 优先权日2008年11月19日
发明者王建淳, 锺志斌 申请人:达昌电子科技(苏州)有限公司;禾昌兴业电子(深圳)有限公司