专利名称：压接端子、带端子电线及带端子电线的制造方法
技术领域：
本发明涉及压接于配布在汽车等中的电线的末端的压接端子和具有该压接端子 的带端子电线以及带端子电线的制造方法。
背景技术：
作为以往的用于在绝缘电线的末端安装端子的方法，多采用压接技术。该压接通 过使用模具将预先形成在所述端子上的导体套管(conductor barrel)铆接(caulking)到 所述绝缘电线的导体的末端而进行。但是，在这样的压接技术中，难以设定所述导体套管的压接高度(crimp height)。 如果将该压接高度设定得较小，虽可获得降低该导体套管与所述电线的导体间的接触电阻 的优点，但另一方面，由于导体截面积的减少率高，因此会产生以下问题机械强度，尤其是 承受冲击性负荷的拉伸强度(更具体而言是压接端子保持电线的强度)下降。相反，如果 将所述压接高度设定得较大，虽可维持高的机械强度，但另一方面，会产生该导体套管与所 述电线的导体间的接触电阻变大的问题。尤其，近年来研究使用铝或铝合金作为电线中所含的导体的材质，当使用铝或铝 合金时，所述压接高度的设定变得非常困难。具体而言，存在这样的情况由于在铝或铝合 金的表面上容易形成成为接触电阻下降原因的氧化皮膜，而且不论氧化皮膜的形成与否还 必须为了使接触电阻充分下降而将压接高度设定得较低。因此，能够满足具备由此种铝或 铝合金构成的导体的带端子电线的机械强度和接触电阻这两者的压接高度的设定及管理 颇为不易。为此，专利文献1中，揭示了一种在所述导体套管上同时形成压接高度较大的部 分和压接高度较小的部分的技术。所述压接高度较大的部分形成于导体的远端侧部分，有 助于维持机械强度。另一方面，所述压接高度较小的部分有助于降低接触电阻。但是，专利文献1所揭示的带端子电线中，其端子上的压接高度较大的部分与压 接高度较小的部分之间存在不连续的阶差。该阶差越大，端子越容易产生龟裂等损伤。而 且，事实上是难以利用单一的压接用模具来制造这种阶差大的带端子电线的，实际上，对于 压接高度彼此不同的部分，必须分别使用不同的压接用模具，因此其管理极为麻烦。专利文献1 日本专利公开公报特开2005-50736号
发明内容
本发明的目的在于提供一种能够兼顾确保带端子电线的机械强度和降低电线与 压接端子之间的接触电阻而不会在轴向上较大改变压接端子压接于电线的压接高度的技 术。作为达成该目的的技术方案，本发明提供一种压接端子，其包括电连接部，与对 方端子嵌合而电连接；电线压接部，与在末端露出导体的电线的该末端压接。所述电线压接 部包括基部，从所述电连接部沿轴向延伸；导体套管，由从所述基部沿与所述轴向相交的方向延伸的金属板构成，被弯曲加工成将在所述电线的末端露出的导体环抱的状态。所述 导体套管具有伴随其被弯曲加工而与所述导体紧贴的内侧面，该内侧面具有如下形状该 内侧面中与所述导体的远端侧部分紧贴的面相对于与所述导体的基端侧部分紧贴的面向 内侧突出，通过所述弯曲加工将所述导体的远端侧部分压缩得比该导体的基端侧部分更高 压缩。这里，所谓“高压缩”，是指压接端子的电线压接部压接于电线的导体的力亦即压 缩该导体的力高。所述压接的力对电线的导体的压缩使得该压接后的导体的截面积小于压 接前的导体的截面积。以下，将压接后的导体的截面积与压接前的导体的截面积的比率称 作“压缩率”。因此，高压缩时压缩率较低，抑制了压缩时压缩率相对较高。另外，本发明还提供一种带端子电线，其包括电线，在末端露出导体；所述压接 端子，与所述末端压接；其中，所述压接端子的导体套管通过弯曲加工，以环抱所述电线的 末端的导体的状态压接于该导体。根据所述压接端子及所述带端子电线，由于压接端子的导体套管的内侧面中与所 述导体的远端侧部分紧贴的面相对于与所述导体的基端侧部分紧贴的面向内侧突出，因 此，即使在轴向上不较大改变该导体套管的压接高度也能确保带端子电线的机械强度足够 高，且能够使接触电阻下降。此外，本发明还提供一种带端子电线的制造方法，其用于制造具有在末端露出导 体的电线和与所述末端压接的压接端子的带端子电线，其包括以下工序端子成形工序，从 金属板成形所述压接端子；压接工序，将所述电线的末端的导体放置于所述压接端子的电 线压接部，将所述压接端子的导体套管弯曲加工，使所述导体套管以环抱所述电线的末端 的导体的状态压接于该导体。根据该方法，在预先成形具有所述导体套管的压接端子之后， 只要使该压接端子的导体套管压接于电线侧末端的导体，便能够制造兼顾确保所述机械强 度和降低接触电阻的带端子电线。
图15(a)是沿图14的15A-15A线的剖视图，图15(b)是沿图14的15B-15B线的 剖视图。图16是本发明的第5实施方式所涉及的压接端子的展开图。图17是表示图16所示的压接端子成形后的形状的立体图。图18是图17所示的压接端子的压接部分的剖面侧视图。图19(a)是沿图18的19A-19A线的剖视图，图19(b)是沿图18的19B-19B线的 剖视图。图20是本发明的第6实施方式所涉及的压接端子的展开图。图21是表示图20所示的压接端子成形后的形状的立体图。图22(a)是图13所示的压接端子的压接于导体基端侧部分的部分的剖面正视图， 图22(b)是压接于该导体的远端侧部分的部分的剖面正视图。图23是本发明的第7实施方式所涉及的带端子电线的压接部分的立体图。图24(a)是表示图23的剖面24A的图，图24(b)是表示图23的剖面24B的图。
具体实施例方式参照
本发明的优选实施方式。图1表示采用本发明的第1实施方式制造的带端子电线。该带端子电线包括电线 20和压接端子10。所述电线20包括导体22和从径向外侧覆盖该导体22的绝缘包覆层 24，通过将该绝缘包覆层24中处于带端子电线20的末端的部分去除而使所述导体22局部 露出。并且，所述压接端子10压接于该电线20的末端。所述导体22的材质并无特别限定，除了通常所用的铜或铜合金以外，还可设定为 各种材料。但是，本发明对于导体由铝或铝合金等容易在表面形成氧化皮膜的材料形成且 在压接时要求该导体被高压缩的带端子电线尤其有效。该带端子电线通过如下的端子成形工序及压接工序制造。1)端子成形工序在该工序中，图2及图3所示的压接端子10，即，被压接于电线的末端之前的压接 端子10被成形。该成形与通常的端子同样，通过从金属板冲压出图2所示的端子原板的工 序和对该端子原板进行弯曲加工的工序而进行。所述压接端子10与以往的端子同样，在前后具有电接触部12和电线压接部14。 在该实施方式中，所述电接触部12为母型，成形为可被未图示的公型端子嵌入的箱型。所 述电线压接部14包括从所述电接触部12沿轴向朝后方延伸的基部15、从该基部15沿与所 述轴向相交的方向(图中为正交的方向)延伸的左右一对导体套管16和与这些导体套管 16大致平行地延伸的左右一对绝缘套管18。所述两导体套管16呈图3所示的U字状的正 视形状，所述两绝缘套管18也呈同样的形状。所述各导体套管16具有伴随其被弯曲加工而与所述电线20的导体22紧贴的内 侧面17，该内侧面17具有以下形状该内侧面17中与所述导体22的远端侧部分紧贴的面 (以下称作“第2内侧面”)17b相对于与所述导体的基端侧部分紧贴的面(以下称作“第1 内侧面”)17a向内侧突出，通过所述弯曲加工将所述导体的远端侧部分压缩得比该导体的 基端侧部分更高压缩。
更具体而言，本实施方式所涉及的导体套管16被压制成形为其第1内侧面17a相 对于第2内侧面17b凹陷的形状。该成形既可在从所述金属板冲压出压接端子10的端子 原板之际同时进行，也可在该冲压之后，在进行用于使导体套管16从基部15立起的弯曲加 工之前进行。另一方面，本实施方式中，所述导体套管16的外侧面不具备阶差，是高度均勻的 面。因此，本实施方式中，所述导体套管16中压接于所述导体22的远端侧部分的部分的厚 度比其压接于基端侧部分的部分的厚度更大。本实施方式中，在所述电线压接部14的内侧面形成有多个第1凹部13a及多个第 2凹部13b。这些凹部13a及14b均在其前后具有沿端子宽度方向延伸的缘(edge)。这些 缘通过咬入导体22，来提高该压接端子10保持导体22的强度，并破坏导体22的表面上所 形成的氧化皮膜以促使接触电阻的下降。所述第1凹部13a形成于所述基部15中位于左右的第1内侧面17a之间的区域。 各第1凹部13a是沿端子的宽度方向连续延伸的细槽，在端子的轴向上彼此平行地排列。第2凹部13b排列在包含左右的第2内侧面17b以及这左右两第2内侧面17b之 间的基部15的内侧面在内的区域上。各第2凹部13b呈较小的矩形状，以前后两列来排 列。各列中，多个第2凹部13b在端子的宽度方向上彼此间隔排列，且前列的第2凹部13b 的位置与后列的第2凹部13b的位置在端子宽度方向上错开。亦即，这些第2凹部13b被 排列成锯齿状。该排列的目的在于避免在如后所述将电线压接部14以高压缩压接于导体 22的远端侧部分时，因该电线压接部14延伸而在形成所述凹部的部分亦即在壁厚局部变 小的部分发生断裂。但是，在本发明中，所述凹部的形成并非必需，这些凹部也可以省略。另外，绝缘套 管18也可以视产品规格而予以省略。2)压接工序在该工序中，将电线20的末端放置于所述电线压接部14的基部15之上，在该状 态下，通过图4所示的通常的模具座28及模具30将导体套管16及所述绝缘套管18予以 铆接，由此，使包含两套管16、18在内的电线压接部14压接于所述电线20的末端的导体22 及位于其紧后侧的绝缘包覆层24。更具体而言，将所述压接端子10及电线20的末端载置 于所述模具座28上，之后降低具备与压接后的形状对应的按压面32的模具30，由此，将这 些套管16、18弯曲加工成分别环抱所述导体22及绝缘包覆层24的状态。这里，所述导体套管16的内侧面17预先以其第2内侧面(导体远端侧的内侧 面)17b相对于第1内侧面(导体基端侧的内侧面)17a向内侧突出的状态形成，因此，例如 即使如图7(a)、(b)所示，与通常的压接同样地将该导体套管16在整个轴向区域以均勻的 压接高度H压接于导体22，也可如图6及图7所示那样，使所述第2内侧面17b高压缩导体 22。亦即，使该(远端侧部分的)压缩率低于由所述第1内侧面17a压接所产生的导体22 的(基端侧部分的)压缩率。这样，该导体22的远端侧部分处的高压缩压接能够使该导体 22与导体套管16之间的接触电阻有效地降低，另一方面，该导体22的基端侧部分处的压缩 抑制能够使带端子电线的拉伸强度确保在较高程度，更具体而言，能够将导体套管16对导 体22的保持强度确保在较高程度。即，能够兼顾降低接触电阻和确保高机械强度。
这样，即使不对导体套管16的压接高度赋予较大的差异也能兼顾降低接触电阻和确保拉伸强度，其将带来如下所述的较大优点。
例如，当如所述专利文献1所揭示那样，采用仅通过所述导体套管16的前侧部分 (即，压接于导体22远端侧部分的部分)的压接高度与后侧部分(即，压接于导体22基端 侧部分的部分)的压接高度之差来兼顾降低所述接触电阻和确保拉伸强度的以往技术时， 必须使其压接高度之差相当大。这样大的压接高度之差会使导体套管16的前侧部分与后 侧部分之间产生较大的阶差，该阶差易成为导体套管16龟裂的原因。另外，如果压接高度 之差较大，则必须使用不同的模具来进行各部分的压接，因而尺寸管理非常困难。尤其是由 铝或铝合金构成的导体22有时需要低至40 % 70 %的压缩率(高压缩)，以破坏该导体22 的表面形成的氧化皮膜从而降低接触电阻，因此，为了同时确保该低压缩率和高机械强度， 所述阶差必须非常大。对此，在所述的实施方式所涉及的压接工序中，即使所述压接高度无差异，即，即 使压接高度H在轴向上的高度被设定为均勻，也可通过预先形成的导体套管16的内侧面的 形状使前后的压缩率产生差异，由此，能够使导体套管16不会产生大的阶差而容易地进行 压接端子10的压接。即使需要赋予压接高度之差，该差较小即可，无须形成大的阶差。因 此，如前所述的以往技术的缺点得到大幅改善。所述的高低差不仅可在导体套管16的内侧面上赋予，也可在基部15的内侧面上 赋予。例如，作为第2实施方式，如图8及图9所示，也可使两第1内侧面17a之间的基部 15的内侧面与该第1内侧面17a同样地凹陷。此时，如该图所示，也可以将所述第1凹部 13a连续地形成在跨及所述基部15的内侧面及其两侧的第1内侧面17a的区域上。另外，本发明所涉及的导体套管的内侧面亦可不具有所述阶差，例如作为第3实 施方式，导体套管的内侧面也可以像图10及图11所示的内侧面1 7那样，是向内侧的突出 量随着接近导体22的远端侧部分而逐渐变大的锥状面。此种形状的内侧面17也能够在导 体22的远端侧部分的压缩率与基端侧部分的压缩率之间赋予差异，此外，还能够使所述导 体22的压缩率在轴向上平滑地变化。另外，该内侧面17的径向位置也可以形成为跨及三 台阶以上的阶梯状。具备如上所述的高低差的第1内侧面17a及第2内侧面17b例如也可以通过将构 成导体套管16的金属板的适当的边缘部分向内侧翻折而形成。这样，无需将导体套管16 制薄，相反可增加其壁厚提高强度，并可获得所述的效果。例如，作为第4实施方式，图12 图15所示的压接端子10中，在构成图12所示 的导体套管16的金属板上，形成有仅从该套管的主体部分中前侧部分(与导体22的远端 侧部分压接的部分)进一步沿该导体套管16延伸的方向延长的延长端部16a，该延长端部 16a被翻折向基部15侧。于是，该被翻折后的延长端部16a的表侧面构成如图13及图14 所示的导体套管16的第2内侧面17b。由于该第2内侧面17b相对于所述延长端部16a后侧的导体套管16的内侧面即 第1内侧面17a，向内侧突出该延长端部16a的厚度量，因此与所述第1实施方式同样地，在 该导体套管16压接于导体22时，以比所述第1内侧面17a压缩导体22的基端侧部分的压 缩率更低的压缩率(高压缩)来压缩该导体22的远端侧部分。另外，作为第5实施方式，图16 图19所示的压接端子10中，在构成图16所示 的导体套管16的金属板上，形成有从该套管的主体部分沿端子轴向向前方(即导体22的远端侧)延长的延长部16b，该延长部16b向内侧且后侧翻折。并且，该被翻折后的延长部16b的表侧面构成图17及图18所示的导体套管16的第2内侧面17b。所述的任一实施方式均能以简单的结构使导体的远端侧部分与基端侧部分之间 具备压缩率之差。另外，作为第6实施方式，被翻折的部分也可以是图20 图22所示形状的导体套 管16的外侧缘部16c。该外侧缘部16c具有随着从端子后侧(导体22的基端侧)向前侧 (导体22的远端侧)接近其宽度变宽的形状，亦即具有在该外侧缘部16c如图21所示那样 朝基部15被翻折向内侧后，该翻折部分的尺寸随着向所述导体的远端侧接近而变大的形 状。该实施方式所涉及的压接端子10中，该图22(b)所示的导体22的远端侧处的翻 折部分(外侧缘部16c)的尺寸比图22(a)所示的导体22的基端侧处的翻折部分(即外侧 缘部16c)的尺寸更大，而且，其尺寸随着向导体22的远端侧接近而连续地变大。这样，可 以使该导体22的压缩率随着向远端侧接近而连续地减少，以实现高压缩。另外，本发明中，也可以结合如上所述的导体套管16的内侧面17的形状设定，在 电线压接部14上附加其他压缩率调节手段。例如作为第7实施方式，图23及图24所示的 带端子电线呈如下形状仅在压接端子10的基部15中的前侧部分(与导体22远端侧部分 压接的部分)15b，在其左右两侧形成凹陷部19，于是，与所述导体22的远端侧部分对应的 前侧部分15b的内侧面，相对于与该导体22的基端侧部分对应的后侧部分15a向所述导体 22的径向内侧侵入与凹陷部19的凹陷量相应的量。于是，导体22被高压缩相应于该侵入 的量，该部分的压缩率被降低。该凹陷部19可在端子压接成形时直接形成。另外，本发明的宗旨并未排除以下情形结合所述导体套管16的内侧面17的形状 设定，在该导体套管16的前侧部分与后侧部分之间赋予以往那样的压接高度之差。在此情 形下，通过所述内侧面17的形状对压缩率赋予差异，可与该差异相应地减小所述压接高度 之差，矫正如上所述的以往技术的缺点。如以上所述，本发明提供一种能够兼顾确保带端子电线的机械强度和降低电线与 压接端子之间的接触电阻而不会在轴向上较大改变压接端子压接于电线的压接高度的技 术。具体而言，本发明提供一种压接端子，其包括电连接部，与对方端子嵌合而电连接；电 线压接部，与在末端露出导体的电线的该末端压接。所述电线压接部包括基部，从所述电 连接部沿轴向延伸；导体套管，由从所述基部沿与所述轴向相交的方向延伸的金属板构成， 被弯曲加工成将在所述电线的末端露出的导体环抱的状态。所述导体套管具有伴随其被弯 曲加工而与所述导体紧贴的内侧面，该内侧面具有如下形状该内侧面中与所述导体的远 端侧部分紧贴的面相对于与所述导体的基端侧部分紧贴的面向内侧突出，通过所述弯曲加 工将所述导体的远端侧部分压缩得比该导体的基端侧部分更高压缩。这里，所谓“高压缩”，是指压接端子的电线压接部压接于电线的导体的力亦即压 缩该导体的力高。所述压接的力对电线的导体的压缩使得该压接后的导体的截面积小于压 接前的导体的截面积。压接后的导体的截面积与压接前的导体的截面积的比率称作“压缩 率”。因此，高压缩时压缩率较低，抑制了压缩时压缩率相对较高。根据所述压接端子，即使不像以往那样使压接端子在其轴向上的压接高度较大变 化，该压接端子的导体套管的内侧面的形状也能够兼顾确保带端子电线的机械强度和降低电线与压接端子之间的接触电阻。具体而言，所述导体套管的内侧面中与电线的导体的远 端侧部分紧贴的面相对于与该导体的基端侧部分紧贴的面向内侧突出，从而相应地以更大 的压力压接于该导体的远端侧部分，由此降低与该导体间的接触电阻。另一方面，与该导体 的基端侧部分紧贴的面抑制该基端侧部分的压缩，由此能够确保该基端侧部分有较大的截 面积，从而能够确保该部分的机械强度(尤其是压接端子保持导体的强度)。具体而言，亦可将所述导体套管成形为其内侧面中与所述导体的基端侧部分紧贴 的面相对于与该导体的远端侧部分紧贴的面凹陷的形状，亦可将构成所述导体套管的金属 板的特定的边缘部分翻折向内侧，由该被翻折后的部分的表面构成所述导体套管的内侧面 的前侧部分。以上任一情形，均能以简单的结构使导体的远端侧部分与基端侧部分之间具 备压缩率之差。亦即，能够在远端侧部分，通过高压缩导体来降低压缩率，另一方面，能够在 基端侧部分，通过抑制压缩来相对提高压缩率。
在上述后者的情形下，所述导体套管也可以是如下形状，S卩，该导体套管从所述基 部的左右两侧分别延伸，构成各导体套管的金属板中该导体套管延伸方向的端部被翻折向 内侧，并且该被翻折部分具有越接近所述导体的远端侧该翻折部分的尺寸越大的形状。该 结构能够使所述导体的压缩率在轴向上平滑地变化。另外，本发明提供一种带端子电线，其包括电线，在末端露出导体；所述压接端 子，与所述末端压接；其中，所述压接端子的导体套管通过弯曲加工，以环抱所述电线的末 端的导体的状态压接于该导体。在该带端子电线中，亦可将所述导体套管以其压接高度在轴向上为均勻的状态压 接于所述导体。这样，由于导体套管的压接高度为一定，因而其压接高度的管理变得容易， 且在压接端子的强度上有利。并且，尽管该压接高度为一定，如上所述，导体套管的内侧面 的形状能够兼顾确保机械强度和降低接触电阻。在该带端子电线中，所述基部的形状在轴向上亦可为一定，该基部中与所述导体 的远端侧部分对应的部分亦可相对于与该导体的基端侧部分对应的部分向所述导体的径 向内侧侵入。后者的形状能够进一步扩大导体的远端侧部分的压缩率与基端侧部分的压缩
率之差。此外，本发明提供一种带端子电线的制造方法，其用于制造具有在末端露出导体 的电线和与所述末端压接的压接端子的带端子电线，其包括以下工序端子成形工序，从金 属板成形所述压接端子；压接工序，将所述电线的末端的导体放置于所述压接端子的电线 压接部，将所述压接端子的导体套管弯曲加工，使所述导体套管以环抱所述电线的末端的 导体的状态压接于该导体。根据该方法，在成形具有所述特征的压接端子之后，只要如通常那样将该压接端 子的导体套管压接(即，在轴向上不较大改变导体高度地压接)于导体，便可使导体的远端 侧部分与基端侧部分之间具备压缩率之差，由此，能够兼顾确保带端子电线的机械强度和 降低接触电阻。在所述端子成形工序中，亦可以通过压制成形，以所述导体套管的内侧面中与所 述导体的远端侧部分紧贴的面相对于与所述导体的基端侧部分紧贴的面向内侧突出的状 态，使与所述基端侧部分紧贴的面凹陷。通过该方法，能够以简单的工序使导体套管的内侧 面成为较为理想的形状。
另外，在所述端子成形工序中，亦可以将构成所述导体套管的金属板的特定的边缘部分翻折向内侧，将该被翻折后的部分的表面设为所述导体套管的内侧面的前侧部分。 根据该方法，不会减小导体套管的壁厚，反而通过增加壁厚能提高强度，并且使其内侧面形成为较为理想的形状。在所述压接工序中，亦可以所述压接端子中的电线压接部的基部中与所述导体的远端侧部分对应的部分具有相对于与所述导体的基端侧部分对应的部分向所述导体的径 向的内侧侵入的形状，来使该基部变形。以上的发明，在要求以高压缩压接亦即以低压缩率压接时，例如在所述导体由铝 或铝合金构成时尤其有效。即使在该导体由铝或铝合金构成且其表面易形成氧化皮膜的情 况下，也可在该导体的远端侧部分通过进行高压缩来破坏所述氧化皮膜以降低接触电阻， 并且在基端侧部分通过将压缩抑制得比远端侧部分低来确保机械强度。
权利要求
一种压接端子，其特征在于包括电连接部，与对方端子嵌合而电连接；电线压接部，与在末端露出导体的电线的该末端压接；其中，所述电线压接部包括基部，从所述电连接部沿轴向延伸；导体套管，由从所述基部沿与所述轴向相交的方向延伸的金属板构成，被弯曲加工成将在所述电线的末端露出的导体环抱的状态；其中，所述导体套管具有伴随其被弯曲加工而与所述导体紧贴的内侧面，该内侧面具有如下形状该内侧面中与所述导体的远端侧部分紧贴的面相对于与所述导体的基端侧部分紧贴的面向内侧突出，通过所述弯曲加工将所述导体的远端侧部分压缩得比该导体的基端侧部分更高压缩。
2.根据权利要求1所述的压接端子，其特征在于所述导体套管被成形为其内侧面中与所述导体的基端侧部分紧贴的面相对于与该导 体的远端侧部分紧贴的面凹陷的形状。
3.根据权利要求1或2所述的压接端子，其特征在于构成所述导体套管的金属板的特定的边缘部分被翻折向内侧，该被翻折后的部分的表 面构成所述导体套管的内侧面的前侧部分。
4.根据权利要求3所述的压接端子，其特征在于所述导体套管从所述基部的左右两侧分别延伸，构成各导体套管的金属板中该导体套 管延伸方向的端部被翻折向内侧，并且该被翻折部分具有越接近所述导体的远端侧该翻折 部分的尺寸越大的形状。
5.一种带端子电线，其特征在于包括电线，在末端露出导体；权利要求1至4中任一项所述的压接端子，与所述末端压接；其中，所述压接端子的导体套管通过弯曲加工，以环抱所述电线的末端的导体的状态压接于 该导体。
6.根据权利要求5所述的带端子电线，其特征在于所述导体套管压接于所述导体的压接高度在轴向上为均勻。
7.根据权利要求5或6所述的带端子电线，其特征在于所述压接端子中的电线压接部的基部中与所述导体的远端侧部分对应的部分的内侧 面，具有相对于与所述导体的基端侧部分对应的部分向所述导体的径向内侧侵入的形状。
8.根据权利要求5至7中任一项所述的带端子电线，其特征在于所述导体由铝或铝合金构成。
9.一种带端子电线的制造方法，用于制造具有在末端露出导体的电线和与所述末端压 接的压接端子的带端子电线，其特征在于包括以下工序端子成形工序，从金属板成形权利要求1至4中任一项所述的压接端子；压接工序，将所述电线的末端的导体放置于所述压接端子的电线压接部，将所述压接 端子的导体套管弯曲加工，使所述导体套管以环抱所述电线的末端的导体的状态压接于该 导体。
10.根据权利要求9所述的带端子电线的制造方法，其特征在于在所述端子成形工序中，通过压制成形，以所述导体套管的内侧面中与所述导体的远 端侧部分紧贴的面相对于与所述导体的基端侧部分紧贴的面向内侧突出的状态，使与所述 基端侧部分紧贴的面凹陷。
11.根据权利要求9所述的带端子电线的制造方法，其特征在于在所述端子成形工序中，将构成所述导体套管的金属板的特定的边缘部分翻折向内 侧，将该被翻折后的部分的表面设为所述导体套管的内侧面的前侧部分。
12.根据权利要求9至11中任一项所述的带端子电线的制造方法，其特征在于 在所述压接工序中，以所述压接端子中的电线压接部的基部中与所述导体的远端侧部 分对应的部分具有相对于与所述导体的基端侧部分对应的部分向所述导体的径向内侧侵 入的形状，来使该基部变形。
13.根据权利要求9至12中任一项所述的带端子电线的制造方法，其特征在于 所述导体由铝或铝合金构成。
全文摘要
本发明提供一种能够兼顾确保带端子电线的机械强度和降低电线与压接端子之间的接触电阻而不会在轴向上较大改变压接端子压接于电线的压接高度的技术。本发明所涉及的压接端子(10)具有与电线的导体(22)压接的导体套管(16)。导体套管(16)具有伴随其弯曲加工而与导体(22)紧贴的内侧面(17)。该内侧面(17)具有如下形状，即，该内侧面中与导体(22)的远端侧部分紧贴的面(17b)相对于与导体(22)的基端侧部分紧贴的面(17a)向内侧突出的形状，其通过所述弯曲加工将导体(22)的远端侧部分压缩得比基端侧部分更高压缩。
文档编号H01R43/048GK101842939SQ20088011363
公开日2010年9月22日 申请日期2008年10月31日 优先权日2007年11月1日
发明者下田洋树, 伊东朗, 大塚拓次, 小野纯一, 平井宏树, 田中彻儿, 荻原茂 申请人:株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社