专利名称：一种极细电子线与连接器连接的加工方法
技术领域：
本发明涉及一种加工方法，尤其是涉及一种电子线与连接器连接的加工方法。
背景技术：
极细电子线大多包括绝缘体层以及包覆于绝缘体层中的芯线导体。其中，绝缘体层主要作为芯线导体在导接信号时防止电磁干扰的产生。此种线材在厂内制出时为整条轴线一同成型，因而必需进行线端剥切加工以露出内芯线导体与连接器端子连接。
现有的极细电子线与连接器端子连接的加工方法，包括如下步骤
a. 切出所需极细电子线线材的长度后，采用刀具直接在相关位置对极细电子线段进行裁切，剥线出端子铆接段与地线板结合段；
b. 将此已裁切、剥线的极细电子线端子铆接段送入另一铆合机构与连接器端子进行铆接；
c. 将线材已铆合的端子段插入预设胶壳中；
d. 将地线板焊设在上述预切的地线板的结合段上；
e. 排线贴齐。
然而，采用上述工艺方法在极细电子线与连接器端子之间进行铆接，连接器端子与电子线之间连接的精度不高，线路的机械连接不可靠，影响电信号的传输。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种极细电子线与连接器连接的加工方法，使用本方法焊接极细电子线与连接器端子连接精度高，品质好。
4为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是提供一种极细电子线与连接器连接的加工方法，包括如下步骤A.按预定长度对极细电子排线进行切割；
B .用激光割断步骤A中电子排线中的电子线的绝缘体层并挪移开，露出芯线导体；
C. 在步骤B中露出的芯线导体的表面镀上一层锡后再按照预定长度对芯线导体进行切断；
D. 用230度以上高温将切断好的芯线导体和连接器端子进行焊接。其中，在步骤A中，所述电子线之间按与所述连接的连接器端子间
的间距要求用治具或胶带整成呈等间距排列的排线，间距为0.2mm~1.5rnrn。
其中，在步骤D进行之前，在所述与极细电子线连接的连接器端子上加上锡丝条或锡膏。
其中，在步骤D中，所述230度以上的高温采用脉冲加热、激光加热或者烙铁加热的方式获得。
其中，在步骤D中，所述焊接的温度范围为230度~250度。
其中，在步骤B中，所述绝^彖体层为四氟乙烯-全氟烷氧基乙烯共聚物PFA、乙烯-四氧乙烯ETFE、聚氯乙烯PVC、交联聚乙烯XLPE或者聚乙烯PE。
其中，在步骤B中，所述激光为C02激光。
其中，在步骤B中，所述露出的芯线导体为镀锡合金铜丝、镀锡铜丝、镀银合金铜丝或镀银铜丝。
其中，所述芯线导体的外径小于0.4mm。
本发明的有益效果是区别于现有极细电子线与连接器端子之间采用铆接方式进行连接精度不高的情况，本发明将极细电子线的绝缘体层进行激光割断后将芯线导体与连接器端子进行高温焊接，激光割切精度高、品质得到了保证，焊接则保证极细电子线与连接器端子线路连接的稳固性，从而保证电信号传输的稳定。
图l是本发明极细电子线与连接器连接的加工方法的流程图。
具体实施例方式
为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
极细电子线包括绝缘体层以及被绝缘体层包覆的芯线导体。本发明
电子线与连接器焊接的加工工艺方法依次包括如下步骤
(1) .根据所要连接的连接器的间距要求用治具或者胶带将极细电子线整成呈等间距排列的排线，间距为0.2mm~ 1.5mm;
(2) .把步骤(1)中的极细电子排线切成产品所要的长度；
(3) .用C02激光割断步骤(2)中电子线的绝缘体层；
(4) .用挪移才几把步骤(3)中割断的绝缘体层挪移开，露出芯线导体；
(5) .将步骤(4)中露出的芯线导体的表面镀上一层锡后再将芯线导体按预设长度切断成焊接所需要的长度；
(6) .在与所要连接的连接器的端子上加上锡丝条或者锡膏；
(7) .采用脉冲加热、激光加热或者烙铁加热的方式用230度以上的高温将已经切断好的呈间距排列的极细电子线的芯线导体和已经加好锡丝条或者锡膏的连接器端子进行焊接。所述焊接的最佳温度范围为230度~250度。
本实施例中，所述绝缘体层为四氟乙烯-全氟烷氧基乙烯共聚物PFA、乙烯-四氧乙烯ETFE、聚氯乙烯PVC、交联聚乙烯XLPE或者聚乙烯PE;所述芯线导体为镀锡合金铜丝、镀锡铜丝、镀银合金铜丝或镀银铜丝。所述电子线的外径小于0.8mm，所述电子线的芯线导体的外径小于0.4mm。
区别于现有极细电子线与连接器端子之间采用铆接方式进行连接精度不高的情况，本发明将极细电子线的绝缘体层进行激光割断后将芯线导体与连接器的端子进行高温焊接，精度高、品质得到了保证，保证了极细电子线与连接器端子线路连接的稳固性，从而保证了电信号传输
6的稳定。
综上所述，本发明极细电子线与连接器连接的加工方法将极细电子 线的绝缘体层用激光割断后将芯线导体与连接器的端子进行高温焊接， 激光割断精度高、品质得到了保证，高温焊接保证了极细电子线与连接 器端子线路连接的稳固，从而保证电信号传输的稳定。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围， 凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或 直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保 护范围内。
权利要求
1.一种极细电子线与连接器连接的加工方法，其特征在于，包括如下步骤A.按预定长度对极细电子排线进行切割；B.用激光割断步骤A中电子排线中的电子线的绝缘体层并挪移开，露出芯线导体；C.在步骤B中露出的芯线导体的表面镀上一层锡后再按照预定长度对芯线导体进行切断；D.用230度以上高温将切断好的芯线导体和连接器端子进行焊接。
2. 根据权利要求1所述的一种极细电子线与连接器连接的加工方法，其特征在于，在步骤A中，所述电子线之间按与所述连接的连接器端子间的间距要求用治具或胶带整成呈等间距排列的排线，间距为0.2mm ~ 1.5mm。
3. 根据权利要求2所述的一种极细电子线与连接器连接的加工方法，其特征在于，在步骤D进行之前，在所述与极细电子线连接的连接器端子上加上锡丝条或锡膏。
4. 根据权利要求2所述的一种极细电子线与连接器连接的加工方法，其特征在于，在步骤D中，所述230度以上的高温采用脉冲加热、激光加热或者烙4失加热的方式获得。
5. 根据权利要求2所述的一种极细电子线与连接器连接的加工方法，其特征在于，在步骤D中，所述焊接的温度范围为230度~250度。
6. 根据权利要求2所述的一种极细电子线与连接器连接的加工方法，其特征在于，在步骤B中，所述绝缘体层为四氟乙烯-全氟烷氧基乙烯共聚物PFA、乙烯-四氧乙烯ETFE、聚氯乙烯PVC、交联聚乙烯XLPE或者聚乙烯PE。
7. 根据权利要求2所述的一种极细电子线与连接器连接的加工方法，其特征在于，在步骤B中，所述激光为C02激光。
8. 根据权利要求2所述的一种极细电子线与连接器连接的加工方法，其特征在于，在步骤B中，所述露出的芯线导体为镀锡合金铜丝、镀锡铜丝、镀银合金铜丝或镀银铜丝。
9.根据权利要求8所述的一种极细电子线与连接器连接的加工方法，其特征在于，所述芯线导体的外径小于0.4mm。
全文摘要
本发明公开了一种极细电子线与连接器连接的加工方法，包括如下步骤首先按预定长度对极细电子排线进行切割；再用激光割断电子排线中的电子线的绝缘体层，露出芯线导体；然后在露出的芯线导体的表面镀上一层锡后再按照预定长度对芯线导体进行切断；最后用230℃以上高温将切断好的芯线导体和连接器端子进行焊接。本发明将极细电子线的绝缘体层进行激光割断后将芯线导体与连接器端子进行高温焊接，激光割切精度高、品质得到了保证，焊接则保证极细电子线与连接器端子线路连接的稳固性，从而保证电信号传输的稳定。
文档编号H01R43/20GK101635425SQ20091010939
公开日2010年1月27日 申请日期2009年8月19日 优先权日2009年8月19日
发明者贺建和 申请人:贺建和