专利名称：图形匹配处理系统和计算机可读介质的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种图形匹配处理系统和计算机可读介质。
背景技术：
曰本特开专利公布No.S64-50,433 ( 1989)描述了用于在引线键合 机中经由图形识别来识别引线框(lead frame)位置的处理，其为包含 安装在其中的半导体芯片的引线框提供了引线键合(wire bonding)。 日本特开专利公布No.S64-50,433中描述的处理被配置为从引线框的图 形中选择用于在上述识别中所采用的用于识别的多组图形，以准备通 过相应的组连续地进行识别，并且如果对于在前的组的识别失败，则 开始对于下一组的识别。
然而，需要提高的识别精度，以用于，例如精细间距的引线框。 因此，识别的图形可能取决于电镀的表面精加工、由于材料类型的微 小差异所引起的热变形水平、以及制造商。在这种情况下，如日本特 开专利公布No.S64-50,433中所描述的，即使从单个引线框的图形中为 识别选择多组图形，也会造成不准确识别的问题。
发明内容
根据本发明的一个方面，提供一种图形匹配处理系统，其用于当 对半导体芯片中的多个焊盘与具有经由键合线分别耦合的多个引线的 引线框或者与具有形成在其中的引线的衬底进行对准时，对输入图像数据与先前准备好的基准识别图形进行图形匹配，输入图像数据包括 通过拾取作为对准的对象的引线的至少一部分的图像而获得的数据， 该系统包括存储单元，其能够分别存储第一图像数据和第二图像数 据，该第一图像数据是通过拾取用作第一对象的至少一部分衬底或引 线框的图像而获得的，该第二图像数据是通过拾取用作不同于第一对 象的第二对象的至少一部分衬底或引线框的图像而获得的，并且该存 储单元还能够将第一图像数据和第二图像数据之一存储为普通识别图 形，将另一图像数据存储为辅助识别图形，该第一图像数据和第二图 像数据用作识别图形；以及识别单元，其利用存储在存储单元中的普 通识别图形，经由第一图形匹配来对输入图像数据进行识别，如果在 第一图形匹配中产生误差，则该识别单元利用存储在存储单元中的辅 助识别图形进行第二图形匹配。
在此，可将第一对象和第二对象被设计成能够耦合至相同半导体 芯片中的多个焊盘。如上所述，能够通过键合线耦合至相同的半导体 芯片的包括多个引线(lead)的引线框或衬底应基本上具有相似的构造。 然而，即使在相同的设计下制造的产品，在诸如不同的制造商、不同 的制造地点、不同的制造时间段、不同的制造批次等的不同条件下的 制造可导致不同的处理条件。因此，可导致诸如引线不同的电镀厚度、 不同的氧化水平等的引线不同的表面条件或不同的精细几何形状。另 外，即使同时制造产品，当制造之后经过一定的时间量时，引线的表 面条件也可变化。当拾取这样的产品的图像以获得图像数据时，可认 识到图形是不同的。尤其地，当包括精细间距的引线时，容易地产生 这样的识别误差。
由于根据上述图形匹配处理系统的构造，将通过拾取不同对象的 图像而获得的多种类型的图像数据准备成用于识别的图形，所以，例 如在用于精细间距的引线识别的处理期间，当在采用普通识别图形的 图形匹配处理中产生误差时，在不因为误差而停止处理的情况下能采 用辅助识别图形进行图形匹配处理。因此，能够以提高的精度进行精细间距的引线识别。即使在采用由不同制造商制造的产品的情况下， 实现与半导体芯片的引线键合，例如，也可以准备通过拾取由不同制 造商制造的产品的图像而获得的图像数据，使得能平稳地实现这些图 像的图形匹配。
根据本发明，提供包括上述图形匹配处理系统的对准装置，诸如 引线键合机、可视检查装置等。在此，术语"对准"是指诸如引线 键合机等的对准装置掌握和/或控制引线框或衬底的位置，以便于提供 引线键合。另外，这样的对准装置可包括诸如输送单元的移动机构， 其在由图形匹配处理系统的识别单元正常地实现图形匹配时，能够基 于图形匹配的结果实现引线框或衬底的对准。在这种情况下，可物理 地移动引线框或衬底以实现对准。
在此，诸如处理、器件和装置、系统、记录介质、计算机程序等 的本发明范畴之间的变换，或者这些结构中每个的任何任意组合，也 可理解为属于本发明的范围。
根据本发明，能够以提高的精度实现精细间距的引线识别。
结合附图，通过以下的某些优选实施例的描述，本发明的以上和 其它目的、优点和特征将更明显，其中
图1是方框图，示出根据本发明的实施例的图形匹配处理系统的
构造；
图2是图表，示意性示出本发明的实施例中的识别图形存储单元 的内部构造的实例；
图3A和3B是图表，示出本发明的实施例中制造的识别图形的实
例；
图4是图表，示出本发明的实施例中的输入图像数据的实例；
图5是流程图，示出本发明的实施例中的图形匹配处理系统的流程；
图6A和6B是图表，示出本发明的实施例中的识别图形的实例； 图7A和7B是图表，示出本发明的实施例中的识别图形的其它实 例；以及
图8A和8B是图表，示出本发明的实施例中的识别图形的其它实例。
具体实施例方式
现在将参考说明性实施例来描述本发明。本领域的技术人员将认 识到，利用本发明的指导可以实现许多可选择的实施例，并且本发明 不限于为解释性目的而示出的实施例。
将参考附图，如下详细说明根据本发明的示例性实现方式。在所 有的图形中，相同的附图标记指定图形中普遍出现的元件，并且将不 重复它们的详细描述。
图l是方框图，示出本实施例中的图形匹配处理系统的构造。
在以下实施例中将描述针对包括多个引线的引线框的示例性实现 方式。图形匹配处理系统100为用于引线框的引线键合处理中的对准 提供图形匹配处理，该引线框包括通过键合线分别耦合至半导体芯片 中的多个焊盘的多个引线。更具体而言，图形匹配处理系统100提供 输入图像数据与先前准备好的识别图形的图形匹配，该输入图像数据 是通过拾取用作对准对象的至少一部分引线框的图像而获得的。除以 上所述之外，在本实施例中，图形匹配处理系统100可配置成合并在 引线键合机中，该引线键合机为引线键合提供用作引线键合对象的引 线框的对准；或者其可配置成用于控制该种引线键合机。
图形匹配处理系统100包括图像输入单元102、识别单元104、分 配处理单元106、识别图形的存储单元IIO (存储单元)以及误差存储单元112。
除以上所述之外，在图1中，在此未示出与本发明的特征不相关
的部分/单元的构造。在图1所示的图形匹配处理系统100中的相应部
件以功能单元，而不是以硬件单元的构造来呈现多个块。图形匹配处
理系统100的相应部件以通过软件和通常包括存储单元的硬件的任意 组合来实现，诸如任意计算机的中央处理器(CPU)、存储器、用于实 现由存储器加载的图中的部件的程序、存储这样的程序等的硬盘、和 用于网络连接的接口等。本领域中具有普通技术的人员要理解的是， 还包括用于实现处理和装置的方法的各种修改的实施例。
图像输入单元102用于输入输入图像数据，所述输入图像数据通 过拾取对准对象的引线框的至少一部分的图像而获得。在此，可通过 拾取对准对象的引线框的部分的图像而获得输入图像数据，所述对准 对象与在图形匹配的情况下采用的识别图形相对应。
作为用于识别的图形，识别图形存储单元110分别存储第一图像 数据和第二图像数据，该第一图像数据是通过拾取第一对象的至少一 部分引线框的图像而获得的，该第二图像数据是通过拾取与第一对象 不同的第二对象的至少一部分引线框的图像而获得的。另外，识别图 形存储单元lio将第一图像数据和第二图像数据之一存储为普通识别 图形，将另一图像数据存储为辅助识别图形。
在此，第一对象和第二对象由引线框来构造，该引线框被设计成 能够通过键合线，在相同的半导体芯片中耦合至多个焊盘。如上所述， 通过键合线，在相同的半导体芯片中能耦合至多个焊盘的引线框应基 本上具有相似的构造。然而，即使在相同的设计下制造引线框，在诸 如不同的制造商、不同的制造地点、不同的制造时间段、不同的制造 批次等的不同条件下的制造可导致不同的处理条件。因此，可导致诸 如引线不同的电镀厚度、不同的氧化水平等的引线不同的表面条件或不同的精细几何形状。例如，对于引线的不同的电镀厚度可导致不同 的光反射条件，并且通过拾取这样的引线框的图像而获得的图像数据 可被识别成不同的图形。另外，即使在同时制造的引线框的情况下， 在制造后经过较长时间之后，对于该引线框的引线的表面条件可能不 同。通过拾取这样的引线框的图像而获得的图像数据可被识别成不同 的图形。尤其地，当包括有精细间距的引线时，可容易地产生这样的 识别误差。
例如，第一对象和第二对象可由不同的制造商制造。例如，通过 不同制造商的制造提供引线不同的电镀条件、不同的处理条件、或精 细部分中的不同精细图形。可选择地，例如，第一对象和第二对象可 以是引线框，该引线框由相同的制造商制造，但制造于不同的时间段、 不同的地点、和不同的制造批次。类似于通过不同制造商的制造的情 况，不同时间段、不同的地点、或不同的制造批次中的制造提供引线 不同的电镀条件、不同的处理条件、或精细部分中的不同精细图形。 可选择地，例如，第一对象和第二对象可以是引线框，该引线框由相 同的制造商、在相同的时间段和相同的制造批次中制造，但可在不同 的条件下存储以提供不同的表面条件。例如，当引线框由铜构成时， 则可由氧化导致颜色的改变。颜色的改变可由在相同的时间段中制造 的引线框中的某一氧化水平所引起，并且所获取的该引线框的图像数 据可被识别成不同的图形。
在本实施例中，将分别在如上所述的不同条件下通过拾取第一对 象和第二对象的图像而获得的第一图像数据和第二图像数据准备作为 用于识别的图形，使得根据对准对象的引线框的条件，可实现高可能 性的用于识别的任何图形精确图形匹配，以产生准确的图形匹配。
图2是图表，示出识别图形存储单元110的内部构造的实例。在 此，识别图形存储单元110存储由公司"A"制造的识别图形和由公司
"B"制造的识别图形。由公司"A"制造的识别图形定义为普通图形。由公司"A"制造的识别图形和由公司"B"制造的识别图形可分别是
通过拾取公司"A"和不是公司"A"的公司"B"中制造的引线框的 图像而获得的图像数据。尽管在此只示出两个识别图形，但识别图形 存储单元110可配置成存储更多的识别图形。如果存储多个辅助识别 图形，则识别图形存储单元110可配置成根据优先顺序存储相应的辅 助识别图形。
另外，与相应的识别图形对应，识别图形存储单元110可存储相 应识别图形的尺寸的信息或表示对象的被拾取部分的位置信息。这样 的构造提供以下判断，对于该判断，当获取用于对准对象的引线框的 输入图像数据时，取得引线框的位置。
图3A和3B是图表，示出由公司"A"制造的识别图形和由公司 "B"制造的识别图形的实例，所述识别图形存储在识别图形存储单元 110中。图3A示出由公司"A"制造的识别图形200的构造，其被认 为是由公司"A"制造的引线框210的内部引线部分的图像数据。引线 框210包括通过键合线耦合至半导体芯片的多个焊盘的多个内部引线 212、用于安装半导体芯片的管芯焊盘214、和用于保持管芯焊盘214 的悬式引线216。
图3B示出由公司"B"制造的识别图形300的构造，其被认为是 由公司"B"制造的引线框310的内部引线部分的图像数据。类似于引 线框210，引线框310包括内部引线312、管芯焊盘314和悬式引线316。
在此，由公司"A"制造的引线框210的内部引线212和由公司"B" 制造的引线框310的内部引线312具有相似的布置图形。然而，由公 司"A"制造的引线框210和由公司"B"制造的引线框310在由图表 中的虚线圆围绕的管芯焊盘与悬式引线的连接部分中具有不同的精细 几何形状。在该情况下，与引线框210的管芯焊盘214与悬式引线216 的连接部分相比较，引线框310的管芯焊盘314与悬式引线316的连接部分是稍微圆形的。在不同的精细几何形状的情况下，图形匹配精 度的增强甚至很可能导致误差。然而，通过准备两种这样的识别图形, 很可能使对准对象的引线框图形匹配于任何这些识别图形，以便提供 改善的识别精度。
回到图1，识别单元104通过与存储在识别图形存储单元110中
的普通识别图形的图形匹配来识别由图像输入单元102输入的输入图
像数据。另外，当在输入图像数据与普通识别图形的图形匹配中产生
误差时，识别单元104执行与存储在识别图形存储单元110中的辅助 识别图形的图形匹配。
图4是图表，示出图像输入单元102输入的输入图像数据的实例。 输入图像数据400是通过拍摄对准对象的引线框410的内部引线部分 的图像而获得的图像数据。引线框410包括多个内部引线412、管芯焊 盘414和悬式引线416。在此，在将半导体芯片500安装在管芯焊盘 414上的条件下进行运输。因此，输入图像数据400被设计成包括半导 体芯片500。在半导体芯片500的表面中形成有多个焊盘502。在本实 施例中，图形匹配处理系统100执行图形匹配，以便利用引线键合机 对安装有半导体芯片500的引线框410进行对准。在此，术语"对准" 意思是引线键合机掌握和/或控制引线框410的位置，以便提供引线键合。
回到图1，根据通过识别单元104的利用普通识别图形的图形匹 配和利用辅助识别图形的图形匹配的结果，分配处理单元106将辅助 识别图形分配作为普通识别图形，并将原先分配到普通识别图形的图 形分配到新的辅助识别图形。例如，当通过识别单元104在利用普通 识别图形的图形匹配(第一图形匹配)中产生误差时，并且当利用辅 助识别图形的图形匹配(第二图形匹配)被成功地重复预定的循环或 更多时，分配处理单元106用普通识别图形替代辅助识别图形。分配 处理单元106检测由识别单元104所产生误差的条件以及随后的利用辅助识别图形的图形匹配的结果，并且将检测的结果记录在误差存储 单元112中。
在此，将描述通过由如上所述的分配处理单元106执行分配可获 得的有利效果。例如，将描述合并在引线键合机中的图形匹配处理系
统100的示例性实现方式。在该情况下，引线键合对象的引线框在用
于引线键合机的引线键合的地点中被连续地传送。在引线键合机中， 传送的引线框带有照相机以产生输入图像数据。 一旦图形匹配处理系
统100的图像输入单元102输入图像数据，则由图形匹配处理系统100 进行图形匹配。
由于成串地处理引线键合对象的引线框，所以可能连续地传送由 相同的制造商制造的产品、在相同的地点中制造的产品、或同时的时 间段制造的产品等。 一旦在某一定时传送不同制造商的产品，则该制 造商的产品的传送很可能会持续一段时间。在本实施例中，当在利用 普通识别图形的图形匹配中产生误差时，并且当利用辅助识别图形的 图形匹配被成功地重复预定的循环时，传送的产品很可能变成由不同 的制造商制造的产品。在该情况下，重新分配普通识别图形，使得随 后很可能能够进行采用普通识别图形的正常图形匹配，以产生具有改 善效率的图形匹配。
图5是流程图，示出本实施例中的图形匹配处理系统100的图形 匹配的例行程序。
在这种情况下，假定多个识别图形存储在识别图形存储单元110 中，如图2所示。从这些识别图形中选择要事前分配的普通识别图形 (S100)。
当还包括多个辅助识别图形时，可将优先权分配给各辅助识别图 形，并且分配的优先权可以是关联的。在这样的情况下，连续地获取通过拍摄对准对象的引线框的图像 而获得的输入图像数据，然后进行与存储在识别图形存储单元110中 的识别图形的图形匹配，以将对准对象的引线框与引线键合机对准。
当图像输入单元102输入对准对象的引线框的输入图像数据时，
识别单元104参考识别图形存储单元110，以实现被定义为普通识别图 形的普通识别图形与输入图像数据的第一图形匹配(S102)。
在这种情况下，当在不产生误差的情况下实现第一图形匹配时 (S104中为NO)，基于匹配结果实现引线框与引线键合机的对准。
另外，通过引线键合机实现引线键合(S130)。之后，判断是否 顺序进行下一对准对象的引线框的图形匹配(S132)，并且当存在下 一引线框时(S132中为YES)，则处理返回到步骤S102以重复相似 的操作。当在步骤S132中不存在下一引线框时(S132中为NO)，处
理结束。
另一方面，当未实现第一图形匹配，而在步骤S104中产生误差时 (S104中为YES),识别单元104参考识别图形存储单元110，以进 行辅助识别图形与输入图像数据的第二图形匹配(S106)。在此，当 多个辅助识别图形存储在识别图形存储单元110中时，识别单元104 从高优先权的辅助识别图形开始顺序进行第二图形匹配。当在不产生 误差的情况下导致第二图形匹配时(S108中为NO)，对准处理单元 106将结果记录在误差存储单元112中(S110)。此外，基于匹配结果， 进行引线框与引线键合的对准(S111)。
随后，判断是否顺序进行下一对准对象的引线框的图形匹配 (S112)，并且当存在下一引线框时(在S112中为YES)，识别图形 存储单元110判断是否步骤S106中所采用的采用辅助识别图形的第二图形匹配成功地重复预定的循环(S114)。如果采用相同的辅助识别
图形的第二图形匹配被成功地重复预定的循环(S114中为YES)，则 识别图形存储单元110重新将普通识别图形分配作为辅助识别图形 (S116)。然后，处理返回到步骤S102,并重复相似的处理。另一方 面，如果在步骤S114中采用相同辅助识别图形的第二图形匹配未成功 地重复预定的循环，则在不进行步骤S116的处理的情况下，处理返回 到步骤S102，并重复相似的处理。
如果当在步骤S108中利用辅助识别图形进行第二图形匹配时产 生误差(S108中为YES),则判断是否存储有其它辅助识别图形 (S120),如果存在其它的辅助识别图形(在S120为YES的情况下)， 利用该辅助识别图形进行第二图形匹配(S106)。此外，如果在步骤 S120中不存在其它的辅助识别图形，则如假定不能实现图形匹配的， 进行误差处理(S122)。例如，可以如终止处理、输出警报处理等地 来执行误差处理。如上所述结束处理。
即使如上所述的釆用普通识别图形的第一图形匹配导致产生误 差，如果釆用辅助识别图形的第二图形匹配被重复了预定的循环或更 多，则认为，例如对准对象的传送的引线框是不同的制造商的。在这 样的情况下，替换普通识别图形将减小误差，产生具有改善的精度的 图形匹配。
尽管图3A和3B示出由公司"A"制造的识别图形200和由公司 "B"制造的识别图形300的构造，其都合并到整个引线框中，但可选 择地，由公司"A"制造的识别图形200和由公司"B"制造的识别图 形300可以构造成通过拍摄相应引线框的部分的图像而获得的图像数 据，这样的示例性实现方式在图6A和6B以及图7A和7B中示出。
图6A示出实例，其中由公司"A"制造的识别图形200由通过拾 取引线框210的部分的图像而获得的识别图形204构成。图6B示出另一实例，其中由公司"B"制造的识别图形300由通过拾取引线框310 的部分的图像而获得的识别图形304构成。
在此，识别图形204和识别图形304都是通过局部地修剪出关联 的引线框的管芯焊盘的左上角部分而获得的，并且都对应于相同的位 置。换句话说，识别图形204和识别图形304分别是通过拍摄引线框 210和引线框310的多个引线的部分的图像而获得的，所述多个引线的 部分耦合至半导体芯片中多个焊盘的相同部分。
可选择地，多个对象的识别图形可分别通过拍摄对象的不同部分 (位置)的图像获得。图7A示出实例，其中由公司"A"制造的识别 图形200由通过拾取引线框210的部分的图像而获得的识别图形204 构成。图7B示出另一实例，其中由公司"B"制造的识别图形300由 通过拾取引线框310的部分的图像而获得的识别图形306构成。在此， 识别图形204是通过局部地修剪出引线框210的管芯焊盘214的左上 角部分而获得的。另一方面，识别图形306是通过局部地修剪出引线 框310的管芯焊盘314的右上角部分而获得的。识别图形204和识别 图形306是通过修剪出大致具有相似构造的引线框的不同部分而获得 的。换句话说，识别图形204和识别图形304分别是通过拍摄引线框 210和引线框310的多个引线的部分的图像而获得的，所述多个引线的 部分耦合至半导体芯片中多个焊盘的不同部分。以此方式，在图形匹 配期间，多个对象的不同位置被分配给识别图形，以提供对哪一个识 别图案被定义为普通识别图案的容易的理解。
此外，如图8A和8B所示，可将多个位置中的多个图像数据的组 合分配用作相应对象的识别图形。在此，例如，由公司"A"制造的识 别图形200由识别图形204和识别图形206的组合构成。此外，由公 司"B"制造的识别图形300由识别图形308和识别图形306的组合构 成。尽管以上已参考附图描述了本发明的优选实施例，但其旨在用于 示出本发明的构造，并且同样地还可采用除以上描述之外的各种类型 的其它构造。
分配处理单元106中用辅助识别图形替代普通识别图形的处理不 局限于以上所述，而是可采用各种处理。例如，即使利用辅助识别图 形正常进行的图形匹配的处理未重复预定的循环或更多，如果在最近 的图形匹配处理中，以某一速率利用辅助识别图形正常进行图形匹配，
则可允许分配处理单元106用辅助识别图形替代普通识别图形。
尽管在上述优选实施例中已经示出了包括被采用作为识别图形的
管芯焊盘214或314的引线框的部分的实例，但识别图形不局限于此， 例如，识别图形可只由引线部分构成。
可选择地，识别图形可包括键合对象的所有引线。尽管在以上实 施例中例证了采用引线框的情形，但对象不局限于具有框架几何形状 的对象，并且当对具有多个引线的衬底进行对准时，也可采用相似的 构造。
此外，在准备普通识别图形和辅助识别图形之后，在利用普通识 别图形的图形匹配中产生误差的情况下，用于利用辅助识别图形进行 图形匹配的处理，以及所需的利用辅助识别图形替代普通识别图形的 处理不局限于以下情形，在所述情形中，如上述优选实施例中所描述 的，准备通过拍摄不同对象的图像而获得的多个识别图形。例如，即 使利用相同对象的图像，也可选择地利用诸如在用于被拾取的图像的 不同的光强度、不同空间区域等的不同的条件下，通过拍摄相同对象 的图像而获得的多个图像数据。
此外，除具有经由键合线而分别耦合的多个引线的引线框或具有 形成在其中的引线的衬底之外，本发明的技术可选择地用于例如半导体芯片的对准等的其它应用。换句话说，关于在半导体芯片的对准中 采用的识别图形，可为各不同的对象准备不同的识别图形，并且可将 这些识别图形中的任何一个分配给普通识别图形，而可将其它的识别 图形分配给辅助识别图形。
在这种情况下，当在利用普通识别图形的图形匹配中产生误差时， 可适当地进行诸如利用辅助识别图形进行图形匹配的处理。
显然，本发明不局限于以上实施例，并且在不偏离本发明的范围 和精神的情况下能够对其进行更改和改变。
权利要求
1. 一种图形匹配处理系统，其用于当将半导体芯片中的多个焊盘与引线框或与衬底进行对准时，对输入图像数据与先前准备好的基准识别图形进行图形匹配，所述输入图像数据包括有通过拾取作为对准对象的至少一部分的所述引线的图像而获得的数据，所述引线框具有经由键合线分别耦合的多个引线，所述衬底具有形成在其中的引线，所述系统包括存储单元，该存储单元能够分别存储第一图像数据和第二图像数据，所述第一图像数据是通过拾取用作第一对象的所述衬底的至少一部分或所述引线框的图像而获得的，所述第二图像数据是通过拾取用作不同于所述第一对象的第二对象的所述衬底的至少一部分或所述引线框的图像而获得的，并且所述存储单元还能够将所述第一图像数据和所述第二图像数据之一存储为普通识别图形，并将另一图像数据存储为辅助识别图形，所述第一图像数据和所述第二图像数据用作所述识别图形；以及识别单元，该识别单元经由利用存储在所述存储单元中的所述普通识别图形所进行的第一图形匹配来对所述输入图像数据进行识别，如果在所述第一图形匹配中产生误差，则所述识别单元利用存储在所述存储单元中的所述辅助识别图形进行第二图形匹配。
2. 如权利要求1所述的图形匹配处理系统，进一步包括分配处理 单元，基于通过所述识别单元所进行的利用所述普通识别图形的所述 第一图形匹配和利用所述辅助识别图形的所述第二图形匹配的结果， 所述分配处理单元能够将所述辅助识别图形分配给所述普通识别图 形，并且将原先分配给所述普通识别图形的图形分配给新的辅助识别 图形。
3. 如权利要求2所述的图形匹配处理系统，其中，当通过所述识 别单元所进行的在利用所述普通识别图形的所述第一图形匹配中产生误差时，并且当利用所述辅助识别图形的所述第二图形匹配被成功地 重复预定的或更多的循环时，所述分配处理单元将所述辅助识别图形 分配给所述普通识别图形，并且将原先被分配给所述普通识别图形的 图形分配给新的辅助识别图形。
4. 如权利要求1所述的图形匹配处理系统，其中，所述第一对象 与所述第二对象在不同的地点中制造。
5. 如权利要求l所述的图形匹配处理系统，其中，所述第一对象 与所述第二对象在不同的时间段制造。
6. 如权利要求l所述的图形匹配处理系统，其中，所述第一对象 的所述引线的表面条件不同于所述第二对象的所述引线的表面条件。
7. 如权利要求l所述的图形匹配处理系统，其中，所述第一图像数据是通过拾取与所述半导体芯片的所述多个悍盘的第一部分相耦合 的、所述第一对象的所述多个引线的一部分的图像而获得的，而所述 第二图像数据是通过拾取与所述半导体芯片的所述多个焊盘的第二部 分相耦合的、所述第二对象的所述多个引线的一部分的图像而获得的， 所述第二部分不同于所述第一部分。
8. 如权利要求1所述的图形匹配处理系统，其中，所述第一图像 数据和所述第二图像数据是通过分别拾取与所述半导体芯片的所述多 个焊盘的相同部分相耦合的、所述第一对象和所述第二对象的所述多 个引线的多个部分的图像而获得的。
9. 一种存储程序的计算机可读介质，用于当将半导体芯片中的多 个焊盘与具有经由键合线而分别耦合有多个引线的引线框或与具有引线的衬底进行对准时，将输入图像数据与先前准备好的基准识别图形 进行图形匹配，所述输入图像数据包括通过拾取作为进行对准的对象的所述引线的至少一部分的图像而获得的数据，所述程序使计算机用 作存储单元，该存储单元能够分别存储第一图像数据和第二图像数 据，并且将所述第一图像数据和所述第二图像数据之一存储为普通识 别图形而将另一图像数据存储为辅助识别图形，所述第一图像数据和 所述第二图像数据用作所述识别图形，所述第一图像数据是通过拾取用作第一对象的所述衬底的至少一部分或所述引线框的图像而获得的，而所述第二图像数据是通过拾取用作不同于所述第一对象的第二对象的所述衬底的至少一部分或所述引线框的图像而获得的；以及识别单元，该识别单元经由利用存储在所述存储单元中的所述普通识别图形所进行的第一图形匹配来对所述输入图像数据进行识别，如果在所述第一图形匹配中产生误差，则所述识别单元利用存储在所 述存储单元中的所述辅助识别图形来进行第二图形匹配。
10. 如权利要求9所述的计算机可读介质，其中，所述程序还使 所述计算机用作分配处理单元，基于通过所述识别单元所进行的利用 所述普通识别图形的所述第一图形匹配和利用所述辅助识别图形的所 述第二图形匹配的结果，所述分配处理单元能够将所述辅助识别图形 分配给所述普通识别图形，并且将原先分配给所述普通识别图形的图 形分配给新的辅助识别图形。
11. 如权利要求IO所述的计算机可读介质，其中，当通过所述识 别单元所进行的在利用所述普通识别图形的所述第一图形匹配中产生 误差时，并且当利用所述辅助识别图形的所述第二图形匹配被成功地 重复预定的或更多的循环时，所述分配处理单元将所述辅助识别图形 分配给所述普通识别图形，并且将原先分配给所述普通识别图形的图 形分配给新的辅助识别图形。
全文摘要
本发明涉及图形匹配处理系统和计算机可读介质。一种图形匹配处理系统，包括识别图形存储单元，其分别存储第一图像数据和第二图像数据，该第一图像数据是通过拾取第一对象的衬底的至少一部分或引线框的图像而获得的，该第二图像数据是通过拾取不同于第一对象的第二对象的引线框的至少一部分的图像而获得的，并且该识别图形存储单元还将第一图像数据和第二图像数据之一存储为普通识别图形，将另一图像数据存储为辅助识别图形；以及识别单元，其利用存储在识别图形存储单元中的普通识别图形，通过第一图形匹配来识别输入图像数据，并且当在第一图形匹配中产生误差时，该识别单元利用辅助识别图形执行第二图形匹配。
文档编号H01L21/58GK101533427SQ20091012879
公开日2009年9月16日 申请日期2009年3月13日 优先权日2008年3月13日
发明者佐野努 申请人:恩益禧电子股份有限公司