专利名称：无铅二极管的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种无铅二极管，具体涉及一种焊片熔点大于270°C， 二极管耐焊接温度为265士5。C/10秒，适用于所有线路板的制作工艺 的无铅二极管。
背景技术：
原焊片由铅92.5%、锡5%、银2. 5%等金属材料形成的合金，通 过机械加工做成各种规格的小圆片。位于晶粒的两侧，是把晶粒和二 极管的两根电极连接在一起。该产品的缺点在于铅含量过重，对环 境污染严重。
欧盟ROHS指令豁免中规定CRT/电子元器件/发光管中的玻璃中 的铅，电子瓷元器件/焊铅量超过85%的高温焊锡中的铅暂不禁用。
为了解决以上问题，目前，市场上也出现了一种无铅二极管，但 该二极管的熔点只能在25(TC以下，使用时的焊接温度小于250°C， 不能用于波峰焊接生产线。同时由于无铅焊片焊接后的产品不可以使 用二极管生产中常用的酸洗工艺进行台面腐蚀，所以无铅二极管未能 得到发展。
发明内容
本发明的主要任务在于提供一种无铅二极管，具体涉及一种耐焊 接温度为265土5。C/10秒，适用于各种家电及线路板的制作工艺。 为了解决以上技术问题，本发明的一种无铅二极管，其创新点在于所述焊片的组分为锡75-85%、银3%、铜22-12%。所述焊片的 熔点为27(TC以上。所述无铅二极管的高温焊接为265士5。C/10秒。
本发明的优点在于无铅二极管焊片由锡75-85%、银3%、铜 22-12%等金属材料形成的合金(无铅的成份)，通过机械加工做成各种 规格的小圆片。位于晶粒的两侧，是把晶粒和二极管的两根电极连接 在一起。其产品特性符合同类产品的特性，产品的耐焊接温度保证为 265土5'C/10秒，熔点为27(TC以上适用于所有线路板的生产制作， 减少了重金属铅对环境环境污染。
图为本发明的结构示意图。
具体实施例方式
如图所示，所述二极管由电极l、焊片2、芯片3、焊片4、电极 5焊接为一体，焊接后在两电极之间用硅橡胶或聚酰亚胺胶6密封， 再在其组成的整体外表面用环氧树脂进行封装组成。
上述的二极管焊片为无铅焊片，其组分为锡75-85% (例75%、 80%、 85%)银3%、铜12-22% (例12%、 17%、 22%、)三种成分混合， 用常规方法制得合金，再通过机械加工成不同规格的焊片，其焊片位 于晶粒的两侧，作用在于把晶粒和二极管的两根电极连接在一起。
有上述原料构成的嬋片，由于其成分的属性，使其焊片耐焊接温 度保证为265土5"C/10秒，熔点为270。C以上，适用于所有线路板的 生产制作，减少了重金属铅对环境环境污染。
权利要求
1、一种无铅二极管，其特征在于所述二极管用焊片为无铅焊片，其组分为锡75-85％、银3％、铜22-12％。
2、 根据权利要求1所述的一种无铅二极管，其特征在于所述无铅焊片的熔点大于27(TC。
3、 根据权利要求1所述的一种无铅二极管，其特征在于所述无 铅二极管的高温焊接为265土5TV10秒。
全文摘要
本分明公开了一种二极管，由电极、焊片、芯片、焊片、电极焊接为一体，再在其组成的整体外表面进行封装组成，创新点在于所述二极管焊片为无铅焊片，其组分为锡75-85％、银3％、铜12-22％三种成分混合，用常规方法制得合金，再通过机械加工成不同规格的焊片。该二极管的优点在于产品的耐焊接温度保证为265±5℃/10秒，熔点为270℃以上，适用于所有线路板的生产制作，减少了重金属铅对环境污染。
文档编号H01L23/488GK101521234SQ20091013467
公开日2009年9月2日 申请日期2009年4月28日 优先权日2009年4月28日
发明者吴亚红, 敏 沙, 陆国华, 炎 陈 申请人:如皋市日鑫电子有限公司