专利名称：：晶片顶出装置与取像装置的组合的制作方法
技术领域：
：本发明涉及一种晶片顶出装置与取像装置的组合，特别是涉及一种取像装置内置以由下往上同时针对晶片做取像定位并直接由晶圆处植晶的晶片顶出装置与取像装置的组合。
背景技术：
：一般集成电路被制造于晶圆上并且切割成晶片之后，粘附于一胶带(如蓝胶)上，再在晶圆底下借由一顶出装置将晶粒顶出进行粘晶的动作，且在进行粘晶的过程中，需配合一摄影机取像，借以判断晶粒的好坏，同时判断晶粒的位置正确与否，以调整位置利于取放臂(pickandplacearm)夹取。再，在半导体制程设备当中，速度是非常重要的考量因素。如何在最短的时间内，生产出最多的产品，一直是所追求的目标。在半导体后段制程当中，晶片往往需要不断地传输运送，因此晶片的取放是相当关键的技术，因此晶片快速取放机构也扮演着重要的角色。传统的机构设计在基板的植晶，由于需要不断地经由取放臂移送，因此大尺寸的基板无法适用，因为尺寸大的基板在植晶制程中，需要的行程较长，致耗尽较长的时间，而无法生产出较多的产品。参阅图1所示，为中国台湾实用新型证书号335788所揭露的一种晶片顶出装置，以往的一种晶片顶出装置，其包含一平台11、一位在平台11下方并且能受驱动往上凸出平台11的顶针(图未示)以及一取像单元12，取像单元12是设置在平台11上方而能往下对位在平台11上的晶片进行取像。晶片取像后再经由取放臂(pickandplacearm)交接移动至待植晶位置。参阅图2所示，以往的一种晶片顶出装置与取像装置的组合，其包含一支撑架13以及设置在支撑架13的一晶片顶出装置14、一取像装置15，取像装置15位在晶片顶出装置14的平台的平面下方，取得被顶出的晶片的影像，以利于进行后续的晶片检测及位置校正。由此可见，上述现有的晶片顶出装置与取像装置的组合在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新的晶片顶出装置与取像装置的组合，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。
发明内容本发明的目的在于，克服现有的晶片顶出装置与取像装置的组合存在的缺陷，而提供一种新的晶片顶出装置与取像装置的组合，所要解决的技术问题是使取像装置设置在该晶片顶出装置内，不仅利于进行后续的晶片检测及位置校正，还省去晶片交接取放程序与机构从而提升整体植晶周期时间、提高植晶机的产能，非常适于实用。本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种晶片顶出装置与取像装置的组合，其包含一顶针座本体；一晶片顶出装置，设置在该顶针座本体上，用以将一粘附在胶带上的晶片顶出；以及一取像装置，其内埋于该晶片顶出装置内，该取像装置包括一摄像元件，其用以对被顶出的晶片摄像；及一光源。本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。较佳者，该晶片顶出装置包括一顶出平台，具有一顶针孔；一顶针单元，位于该顶出平台下方；以及一驱动单元，能驱动该顶针单元由该顶针孔往上凸出该顶出平台。较佳者，该光源为一LED光源，该光源设置于该摄像元件的侧边。借由上述技术方案，本发明晶片顶出装置与取像装置的组合至少具有下列优点及有益效果本发明借由将取像装置设置在该晶片顶出装置内，不仅可由晶圆下方同时针对晶圆上的晶片与待植晶点位置作取像，并可利于进行后续的晶片检测及位置校正。且本发明可直接由晶圆下方针对基材的被植晶点位置做植晶动作，省去如传统的植晶机需要的由取放臂将晶片交接至待植晶位置的复杂的晶片交接取放程序与机构，因此可节省大量晶片交接的时间，提升整体植晶周期时间(BondingCycleTime)，大幅提高植晶机的产能。综上所述，本发明在技术上有显著的进步，并具有明显的积极效果，诚为一新颖、进步、实用的新设计。上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。图1是中国台湾实用新型证书号335788所揭露的一种晶片顶出装置的立体图。图2是以往的晶片顶出装置与取像装置的组合的侧视图。图3是本发明一个较佳实施例的侧视图。图4是图3的局部放大图。图5是应用本发明的一种植晶机的应用实施例图。1驱动单元2顶针座本体3晶片顶出装置4顶针单元5摄像元件6固定座7:光源11平台12取像单元13支撑架14晶片顶出装置15取像装置具体实施方式为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的晶片顶出装置与取像装置的组合其具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。参阅图3与图4，本发明晶片顶出装置与取像装置的组合的一个较佳实施例包含一顶针座本体2、设置在顶针座本体2的一晶片顶出装置3以及一取像装置，其中，晶片顶出装置3用以将一粘附在胶带(如蓝胶)上的晶片顶出，取像装置用以对被顶出的晶片取像，借以校正晶片位置。晶片顶出装置3包括一顶针单元4及一驱动单元1。顶针单元4设置于晶片顶出装置3的顶端并且往上朝向晶片顶出装置3的顶出平台的顶针孔。驱动单元1包括设置在顶针座本体2的马达，马达设置在顶针单元4下方而用以驱动顶针单元4相对于顶出平台上下位移，使顶针单元4能往上由顶针孔凸出顶出平台或往下没入顶出平台。取像装置内埋于顶出装置3内，可直接由晶圆下方同时针对晶圆上的晶片与待植晶点位置作取像，由下往上同时做胶带与植晶点的定位，并可由晶圆下方针对基材的被植晶点位置做植晶动作，并且作植晶后的位置确认。省去如传统的植晶机需要的由取放臂将晶片交接至待植晶位置的复杂的晶片交接取放程序与机构，因此可节省大量晶片交接的时间，提升整体植晶周期时间(BondingCycleTime)，大幅提高植晶机的产能。在本实施例中，取像装置包括一摄像元件5、一固定座6及一光源7，在本实施例中，摄像元件5为一CCD摄影机，光源7则为一LED光源。摄像元件5固定在固定座6，邻近摄像元件5处，设置光源7用以当晶片被顶针单元4往上撑顶时，光线能透过顶针孔对晶片产生照明作用。借由前述摄像元件5及光源7的配置，当顶针单元4受驱动由顶针孔往上凸出顶出平台并且将晶片往上撑顶时，借由光源7所提供的光线通过顶针孔而照射于晶片，再借由晶片反射的光线回传到摄像元件5，便能让摄像元件5取得被顶针单元4往上撑顶的晶片的影像，以利于摄像元件5能将影像传输至电脑进行后续的尺寸位置的校对及计笪弁。本发明主要是顶出平台内包含一组微小型摄像元件5与内部光源系统，借由将取像装置的摄像元件5及光源7均设置在顶针座本体2内，以利于进行后续的检测及位置校正，借此达到更佳的空间利用，可有效减少模块体积。本发明将摄像元件5固定于顶针座本体2顶针盖内，可大幅减小所需体积，增加外侧晶圆固定工作台(wafertable)的工作行程，也减少了传统晶片取像后需再经由取放臂交接移动至待植晶位置的复杂植晶方式，而可节省大量晶片交接的时间，提升整体植晶周期时间(BondingCycleTime)，大幅提高植晶机的产能，故确实能达成本发明的目的。本发明真空吸盘8可依元件尺寸大小设计更换，并可适用于各种尺寸的基材。如图5所示晶圆固定工作台9及晶片顶出装置3可直接移动至真空吸盘下方，经摄像元件5取像定位后，真空吸盘8与晶圆固定工作台分别可移动X轴和Y将基材和晶片移动至所需位置植晶，而可用于极小尺寸的晶粒的植晶。本发明可通过承载晶圆的蓝膜(BlueTape或透明膜)应用于各种的基材，如PCB板、软性电路板(FPC)、玻璃、基板(substrates)和导线架(Ieadframe)等常用的被黏晶基材。而且，本发明可用于传统机构设计无法使用的大尺寸基板，并且因为不需传统的取放臂，也可用于极小尺寸的晶粒的植晶。以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。权利要求1.一种晶片顶出装置与取像装置的组合，其特征在于其包含一顶针座本体；一晶片顶出装置，设置在该顶针座本体上，用以将一粘附在胶带上的晶片顶出；以及一取像装置，其设置在该晶片顶出装置内，该取像装置包括一摄像元件，其用以对被顶出的晶片摄像；及一光源。2.根据权利要求1所述的晶片顶出装置与取像装置的组合，其特征在于其中所述的晶片顶出装置，包括一顶出平台，具有一顶针孔；一顶针单元，位于该顶出平台下方；以及一驱动单元，驱动该顶针单元由该顶针孔往上凸出该顶出平台。3.根据权利要求1所述的晶片顶出装置与取像装置的组合，其特征在于其中所述的光源设置于该摄像元件的侧边。4.根据权利要求1所述的晶片顶出装置与取像装置的组合，其特征在于其中所述的光源为一LED光源。全文摘要本发明是有关于一种晶片顶出装置与取像装置的组合，其包含一顶针座本体；一晶片顶出装置，设置在顶针座本体上，用以将一粘附在胶带上的晶片顶出；以及一取像装置，其内埋于晶片顶出装置内，取像装置包括一摄像元件，其用以对被顶出的晶片摄像；及一内部光源。本发明借由将取像装置设置在该晶片顶出装置内，不仅可由晶圆下方同时针对晶圆上的晶片与待植晶点位置作取像，并可利于进行后续的晶片检测及位置校正。且借由直接由晶圆下方针对基材的被植晶点位置做植晶动作，省去如传统的植晶机需要的由取放臂将晶片交接至待植晶位置的复杂的晶片交接取放程序与机构，因此可节省大量晶片交接的时间，提升整体植晶周期时间，大幅提高植晶机的产能。文档编号H01L21/00GK102024668SQ200910173730公开日2011年4月20日申请日期2009年9月10日优先权日2009年9月10日发明者施博伦,洪英民,邹嘉骏申请人:由田新技股份有限公司