专利名称：散热线路基板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及半导体技术领域，特别是一种线路基板结构。
背景技术：
目前，许多大功率元件，例如发光二极管(Light Emitting Diode, LED)光源，在工作过程中，由于功率的消耗会产生大量的热，且当LED 光源长时间工作时，由于热量的积蓄会导致LED光源的寿命縮短，产品 特性不稳定。为了解决功率元件的散热问题， 一般用热沉来散热，而为了 进行有效的热交换，往往把热沉直接固定在线路板上，而把功率元件直接 安装于热沉表面，通过热沉来实现散热。
例如，世界知识产权组织国际公布WO2006104325专利公开的一种 以线路板装配热沉的方案，其结构参阅图l，由具有通孔结构的多层线路 板301、 302、 303、 304叠在一起，组成一个装配热沉305的腔体。然而， 这种方式结构比较复杂，需要实现多层线路板的叠加装配并需要焊接，制 造工艺中对定位的要求非常高，而且叠加线路板焊接易出现虚焊、焊接不 平整等问题，制作成本高、工艺难度大，生产效率低。 发明内容
本实用新型的目的就是为了解决现有技术之不足而提供的一种不仅 结构简单、散热效果好、成本低，而且适合大批量生产的散热线路基板。
本实用新型是采用如下技术解决方案来实现上述目的 一种散热线 路基板，包括线路板、热沉，其特征在于所述线路板上设置有至少一个 通孔，通孔内直接安装有与其相配的热沉。
作为上述方案的进一步说明，所述线路板上设置有M行N列的安装有热沉的通孔，M>1， N》l。
所述线路板的端部设置有切割定位线，在线路基板中设置有槽和/或孔。
所述热沉呈"工"字形，采用铆接的连接方式固定在线路板的通孔内。
热沉于线路板上表面的厚度大于热沉于线路板底部的厚度。
所述热沉于线路板上表面的厚度与热沉于线路板底部的厚度分别为
0,卜3mm。
所述热沉上、下表面的横截面积是热沉在线路板通孔内的横截面积的 U 2倍。
所述通孔的结构为圆柱体、圆台体、正方体、长方体或者台阶状中的一种。
所述热沉的表面从内到外镀有镍层与银层；所述线路板采用PCB板， 热沉为铜质材料。
所述热沉上表面设置有反射杯。 所述热沉表面设置有阶梯状凸起。
本实用新型采用上述技术解决方案所能达到的有益效果是-本实用新型采用热沉与线路基板的连接方式为"工"字形铆在线路板
上，或者过盈配合直接嵌入在通孔内，与现有技术相比，其结构简单、散
热效果好，成本低，更适合大批量的生产。
图1为世界知识产权组织国际公布WO2006104325专利公开的一种以
线路板装配热沉方案的结构示意图2为本实用新型第一实施方式散热线路基板的正面剖视结构示意
图；图3本实用新型第二实施方式散热线路基板的正面剖视结构示意图； 图4为本实用新型第三实施方式散热线路基板的正面剖视结构示意 图； ' 图5为本实用新型第四实施方式散热线路基板的正面剖视结构示意
图6为本实用新型第五实施方式散热线路基板的结构示意图。 图7为本实用新型第六实施方式散热线路基板的结构示意图。
附图标记说明1、线路板；11、切割定位线lla、 lib; 12、槽； 13、金属线路；14、孑L; 2、热沉；21、上台阶；22、下台阶；23、阶梯 状凸起；24、反射杯；3、通孔；31、上通孔；32、下通孔。
具体实施方式
图2所示为本实用新型第一实施方式散热线路基板的正面剖视结构 示意图。本实施例中， 一种散热线路基板结构具体包括 一线路板l，至
少一块热沉2，线路板1上设置有至少一个通孔3。其中，线路板l的材 料为PCB板，所示通孔3的结构为圆柱体。热沉2为金属铜，具有与所 示线路板1的通孔3形状匹配的结构，热沉2的表面从内到外镀有镍层与 银层。所示热沉2以"工"字型方式铆合在线路板1的通孔3内。其中， 置于通孔3内的热沉2部分可以过盈配合方式嵌入通孔3内；通孔3的结 构还可以为圆台体，正方体或者长方体。在本实施例中，所示热沉2在线 路板1上表面的厚度与热沉2在线路板1底部的厚度相等，热沉2的上表 面与下表面具有相等的横截面积，热沉2上、下表面的横截面接是热沉2 在通孔3内部分的横截面积的1.3倍。另外，热沉2在线路板1上表面的 厚度也可以不等于热沉2在线路板1底部的厚度，例如热沉2在线路板1 上表面的厚度为0.5mm，热沉2在线路板1底部的厚度为0.2mm;热沉2上表面的横截面积可以大于或者小于热沉2下表面的横截面积，不局限于
本实施例。
图3所示为本实用新型第二实施例散热线路基板的正面剖视结构示 意图。与第一实施例的区别在于，所示通孔3的结构为台阶状，由上通孔 31和下通孔32组成，热沉2的上台阶21、下台阶22分别以"工"字型 铆接在线路板1上。其中上台阶21以过盈配合方式嵌入上通孔31内，下 台阶22在下通孔32内的横截面积略小于下通孔32的横截面积。另外， 下台阶22在下通孔32的部分也可以过盈配合方式结合在下通孔32内， 不限于本实施例。
图4所示为本实用新型第三实施例散热线路基板的正面剖视结构示 意图。与第二实施例的区别在于，所示热沉2的上台阶21表面具有阶梯 状凸起23，起到承载LED芯片的作用。
图5所示为本实用新型第四实施例散热线路基板的正面剖视示意图。 与第一实施例的区别在于，所示热沉2的上表面设置有反射杯24，起到 聚光作用。
图6所示为本实甩新型第五实施例散热线路基板的结构示意图。如图 6所示，本实施例公开了一种散热线路板，具体包括设置有4行X5列 个装配有热沉2的通孔3 (图中未显示)，线路板1两端分别设置有6条 切割定位线ll，在每行热沉的两侧均设置有一条槽12，线路板l一侧设 有金属线路13。其中，热沉2与通孔3的结构为正方体；热沉2与通孔3 的连接方式为"工"字型铆接；切割定位线11位于相邻热沉列间的中间 位置，表面经过金属化处理；槽12可以分离相邻热沉行以致仅沿切割定 位线11作一次纵向分割便完成器件分离，而且槽12的外表面与内侧均通 过金属化处理，与金属线路13是电器连接，所以槽12还充当器件电极的作用。另外，热沉2与通孔3的连接方式可为上述第一至第四实施例公开
的任意方式。
如图7所示公开了本实用新型第六实施例的结构示意图。与第五实施 例的主要区别在于，除了在线路板1的两端各设有6条切割定位线lla外， 线路板1两侧还各设置有5条切割定位线llb，在每行热沉的两侧均设有 由5个孔14。其中，每个孔14均与热沉2的位置对应，5个孔14组成的 孔行与热沉行平行，并且每个孔的表面与内侧均经过金属化处理；切割定 位线lib设置在孔行的中间位置。切割定位线lla和lib的作用是通过沿 纵向与横向切割便可实现器件分离。孔14是分离后的器件电极。
由于本实用新型公开的散热线路基板结构简单，有利于简化生产工 艺，提高生产效率，降低成本，特别适合大批量生产。
本实用新型并不局限于上述实施例，在不脱离本实用新型精髓的条件 下，本领域技术人员所做的任何变动，都属本实用新型的保护范围。'
权利要求1、一种散热线路基板，包括线路板、热沉，其特征在于所述线路板上设置有至少一个通孔，通孔内直接安装有与其相配的热沉。
2、 根据权利要求1所述的散热线路基板，其特征在于所述线路板上设置有M行N列的安装有热沉的通孔，M>1， N》1。
3、 根据权利要求2所述的散热线路基板，其特征在于，所述线路板 的端部设置有切割定位线，在线路基板中设置有槽和/或孔。
4、 根据权利要求1所述的散热线路基板，其特征在于所述热沉呈"工"字形，采用铆接的连接方式固定在线路板的通孔内。
5、 根据权利要求4所述的散热线路基板，其特征在于热沉于线路板上表面的厚度大于热沉于线路板底部的厚度。
6、 根据权利要求4所述的散热线路基板，其特征在于所述热沉于 线路板上表面的厚度与热沉于线路板底部的厚度分别为0.1 3mm。
7、 根据权利要求4所述的散热线路基板，其特征在于所述热沉上、 下表面的横截面积是热沉在线路板通孔内的横截面积的1.1~2倍。
8、 根据权利要求1至7任一项所述的散热线路基板，其特征在于-所述通孔的结构为圆柱体、圆台体、正方体、长方体或者台阶状中的一种。
9、 根据权利要求8所述的散热线路基板，其特征在于所述热沉的 表面从内到外镀有镍层与银层；所述线路板采用PCB板，热沉为铜质材 料。
10、 根据权利要求8所述的散热线路基板，其特征在于所述热沉上 表面设置有反射杯。
11、 根据权利要求8所述的散热线路基板，其特征在于所述热沉表面设置有阶梯状凸起。
专利摘要本实用新型公开了一种散热线路基板，包括线路板、热沉，其特征在于所述线路板上设置有至少一个通孔，通孔内直接安装有与其相配的热沉；热沉以“工”字形铆接的方式固定在线路板的通孔内。本实用新型具有效果好、结构简单、成本低、适合大批量生产的优点。
文档编号H01L33/00GK201349024SQ20092005022
公开日2009年11月18日 申请日期2009年1月16日 优先权日2009年1月16日
发明者余彬海, 夏勋力, 李军政 申请人:佛山市国星光电股份有限公司