专利名称：一种阻尼二极管的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种阻尼二极管，具体是一种芯片尖端不放电、 漏电流小、承受高低温能力好的阻尼二极管。
背景技术：
目前市场上的阻尼二极管的芯片为方形，该结构的缺点在于芯 片尖端放电，承受浪涌电流的能力差；另外，该封胶的位置为在芯片 处用硅橡胶封胶，缺点在于漏电流大、承受高低温能力差。
实用新型内容
本实用新型的主要任务在于提供一种阻尼二极管，具体是一种芯 片尖端不放电、漏电流小、承受高低温能力好的阻尼二极管。
为了解决以上技术问题，本实用新型的一种阻尼二极管，由引线、 焊片、芯片、焊片、引线焊接后再封装构成，其创新点在于所述引 线端头和焊片均为圆形，芯片为六角形，所述芯片与引线端头通过焊 接成整体，且引线端头到端头之间用胶封胶。
本实用新型的优点在于本实用新型的阻尼二极管的芯片为六角 形，该结构的优点在于芯片尖端不放电，承受浪涌电流的能力好； 另外，该封胶的位置为在引线端头到端头之间封胶，优点在于漏电 流小、承受高低温能力好。
图1为本实用新型的结构示意图2为本实用新型中芯片的局部放大图。
具体实施方式
如图1、 2所示，本实用新型的一种阻尼二极管，由引线1、焊
片2、芯片3、焊片4、引线5依次焊接构成。为了让本实用新型的 阻尼二极管浪涌电流承受最大，将引线1、 5的端部制作成圆形，并 选择与引线l、 5端部形状、尺寸相同的焊片2、 4，和六角形的芯片 3，芯片3的大小以其正好全部焊接在引线端部为宜；该结构的优点
在于保证芯片尖端部位不放电，和浪涌电流的最大量的通过。
另外，为了台面能够得到很好的保护，在引线1的端部到引线5 的端部之间用聚酰亚胺胶6封实，然后再用环氧树脂7最后封装成成
叩o
权利要求1、一种阻尼二极管，由引线、焊片、芯片、焊片、引线焊接后再封装构成，其特征在于所述引线端头和焊片均为圆形，芯片为六角形；所述芯片与引线端头通过焊接成整体，且在引线端头到端头之间封胶。
专利摘要本实用新型提供了一种阻尼二极管，由引线、焊片、芯片、焊片、引线焊接后再封装构成，所述引线端头和焊片均为圆形，芯片为六角形；所述芯片与引线端头通过焊接成整体，且在引线端头到端头之间封胶。本实用新型的阻尼二极管的芯片为六角形，芯片尖端不放电，承受浪涌电流的能力好；另外，该封胶的位置为在引线端头到端头之间封胶，优点在于漏电流小、承受高低温能力好。
文档编号H01L29/861GK201392839SQ20092014506
公开日2010年1月27日 申请日期2009年3月5日 优先权日2009年3月5日
发明者刚 吴, 吴亚红, 陆国华, 炎 陈 申请人:如皋市日鑫电子有限公司