专利名称：一种固态放电管的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电子领域，具体是一种能保证浪涌电流流量最
大，能有效防止4000V雷击的固态放电管。
背景技术：
现有市场上的固态放电管的引线端头与芯片为普通连接，半导体 放电不能保证浪涌电流流量最大，故不能防止3000V以上的雷击。
实用新型内容
本实用新型的主要任务在于提供一种固态放电管，具体是一种能 保证浪涌电流流量最大，能有效防止4000V雷击的固态放电管。
为了解决以上技术问题，本实用新型的一种固态放电管，由引线、 焊片、芯片、焊片、引线焊接后再封装构成，其特征在于所述引线 端头为梯形体，芯片中间为凹形，在引线端头到端头之间用胶塑封。
所述引线端头的大台面2.24-2.45mm;小台面1.1-1.28mm。
以上结构的优点在于本实用新型的引线采用梯形体，芯片中间 凹形，焊接后，该结构能有效保证浪涌电流的流量达到最大，能够有 效抗雷击，高达4000V。
图为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
如图所示，本实用新型的一种固态放电管，由引线l、焊片2、芯片3、焊片4、引线5依次焊接构成。为了让本实用新型的固态放 电管浪涌流量最大，将引线1、 5的端部制作成梯形体，使其大台面 6在2.24-2.45mm之间；小台面7在1.1-1.28mm之间，并将芯片3
的中间位置制作成凹形；该结构的优点在于增大接触面积及形成完 全的接触，保证浪涌电流的最大量的通过。
另外，为了台面能够得到很好的保护，在引线1的端部到引线5 的端部之间用硅橡胶8封实，然后再用环氧树脂9最后封装成成品。
权利要求1、一种固态放电管，由引线、焊片、芯片、焊片、引线焊接后再封装构成，其特征在于所述引线端头为梯形体，芯片中间为凹形，在引线端头到端头之间用胶塑封。
2.根据权利要求l所述的一种固态放电管，其特征在于所述引线端头的大台面2.24-2.45mm;小台面1.1-1.28mm。
专利摘要本实用新型提供了一种固态放电管，由引线、焊片、芯片、焊片、引线焊接后再封装构成，所述引线端头为梯形体，芯片中间为凹形，在引线端头到端头之间用胶塑封；本实用新型的引线采用梯形体，芯片中间凹形，焊接后，该结构能有效保证浪涌电流的流量达到最大，能够有效抗雷击，高达4000V。
文档编号H01L23/48GK201392827SQ200920145058
公开日2010年1月27日 申请日期2009年3月5日 优先权日2009年3月5日
发明者吴亚红, 敏 沙, 陆国华, 炎 陈 申请人:如皋市日鑫电子有限公司