专利名称：发热组件的导热装置的制作方法
技术领域：
本实用新型有关于一种发热组件的导热装置，特别是一种具有极佳 的分流传导路径的导热装置。
背景技术：
按，因计算机或消费电子产品不断升级，因此其微处理器的速度愈
来愈快，相对地，所产生的热也愈来愈高；同样地，在照明设备上也由 于环保意识的重视与能源危机的压力，使得发光二极管的发展也占有举 足轻重的角色，由于发光二极管(Light Emitting Diodes, LED)具有效 率高、省电能、寿命长、冷发光、反应速度快及色彩一致性高等较传统 光源更佳的众多优点，因此发光二极管(LED)用于照明设备为现今光电 产业、照明产业发展的重点，且逐渐地取代了传统光源的应用。但是不 论是计算机或消费电子产品还是发光二极管(LED )，其使用寿命的长短、 功能与散热效率的高低有着极为重要的关联；就以发光源(如发光二极 管)而言，如图l所示，其散热装置包括有一散热座200，该散热座200 具有一设置面200A，该设置面200A上设有数个发光二极管100，该发光 二极管100以电性线路111进行电性导接，所述散热座200相对所述设 置面200A的另一端面设有数个散热鳍片210，借助所述散热鳍片210进 行热量的排除；前述现有发光二极管的散热装置虽具有某程度的散热效 果，但由于所述设置面200A聚集所有的热量，包括发光二极管IOO及相 关电子设备(图中未示)所产生的热，是一高热集中的区域，且所述高 热往往无法立即传导排除，再加上热量随着使用而持续产生，尤其是高 密度分布的发光二极管，使得所述设置面200A常形成一热相互干扰区， 不但反过来会影响散热，也会影响所述发光二极管100的功能、寿命，显非理想的设计。因此，如何改善此类现有发热组件的散热装置的不足 问题，应为业界努力解决、克服的重要方向。
因此，本设计人有鉴于现有发热组件的散热装置使用上的缺点及其 装置设计上未臻理想的事实，本实用新型希望能开发出一种更具导热效 果及实用性的发热组件的散热装置，以促进此业的发展。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种发热组件的导热装置，其能使发热 组件所产生的热迅速分流传导，并汇集于远程加以排除，用以形成独特 的热量分流传导路径，进而达到极佳的导热效果。
本实用新型的再一目的在于提供一种发热组件的导热装置，其能遮 免发热组件的设置面形成一高热区域或热相互干扰区，进而能积极确保 发热组件使用上的功能及寿命。
本实用新型为达到上述目的所采用的技术手段包括 一导热座；一 导热模块，其包括数个导热柱，所述导热柱设于所述导热座上；发热组 件，所述发热组件设于所述导热柱的端面上，所述发热组件所产生的热 通过所述导热柱进行分流传导而散发。
本实用新型的技术手段进一步于每一导热柱的端面上包含数个发热 组件；且所述导热柱为一长型或扁长型的柱状体。
本实用新型的导热装置的有益效果在于由于所述导热柱呈相互分 离而具有间隙的设置，故当由所述发热组件所产生的热量将部分由所述
导热柱散发排除，而大部分热量则继续由所述导热柱往所述导热座分流 传导，最后再将热量借助所述导热座予以散热排除，因而能使发热组件 所产生的热迅速分流传导，并汇集于远程加以排除，用以形成独特的热 量分流传导路径，进而达到极佳的导热效果。
图1是现有发热组件的散热装置示意图。
图2是本实用新型的立体示意图。
图3是本实用新型的分解示意图。
图4是本实用新型的局部相对放大示意图。
图5是本实用新型的剖视示意图。图号对照说明
IO导热座 ll定位孔 20导热模块21导热柱22间隙
30发热组件31电极 40盖 41定位孔 42穿透孔
44透光件 43电性线路 45固定件
具体实施方式
为使本实用新型的技术、特征及所达成的功效能被更有进一步的了 解与认识，下面以较佳的实施例及配合附图作详细的说明
请参阅图2、 3及4，本实用新型发热组件的导热装置包括有一导热 座10、导热模块20、数个发热组件30及一盖板40;
其中，所述导热座10,其形状于本实施例为一略呈板体状，其为金 属、陶瓷材料或高导热性复合材料所制成，所述导热座IO周边设有数个 定位孔11。
其中，所述导热模块20设于所述导热座IO上，所述导热模块20包 括有数个呈长型或扁长型的导热柱21 (即所述导热柱纵向的高(a)大于 或等于横向截面的任一边(b)或直径(a> =b))(如图3所示)，各 所述导热柱21呈相互分离而其间具有间隙22，所述导热柱21可为金属、 陶瓷材料或高导热性复合材料，在本较佳实施方式中，所述数个导热柱 21可与所述导热座IO—体成型。
其中，所述发热组件30，设于所述导热柱21的端面上，即所述发热 组件30设于所述导热柱21相对所述导热座10另一端的端面上，且每一 所述导热柱21的端面上设有至少一个以上的发热组件30，所述发热组件
630可为LED芯片、LED封装、LD封装、其它光电灯源或其它发热源， 所述发热组件30侧边连接有电极31。
其中，所述盖板(PAD ) 40盖设于所述导热模块20 (数个导热柱21 ) 上方，于本实施例为一电路板，所述盖板40设有周边数个定位孔41及 内侧数个穿透孔42，所述穿透孔42罩设有一透光件44 (于本实施例为 透光硅胶或树脂或玻璃或塑料或硅胶涂点方式成型)，所述透光件44也 可掺入含有焚光的材料，如有机荧光粉、荧光颜料、无机荧光粉、波
长转换材料或增光材料；又，所述盖板40设有电性线路43 (于本实施方 式为设于相对于所述导热柱21的一面)。
请一并参阅图5，本实用新型发热组件的导热装置组合时，先将所述 发热组件30固设于所述导热柱21上，继将所述盖板40以固定件45 (如 螺栓等)通过所述定位孔41而固定连接于所述导热座10的定位孔11， 此时所述盖板40盖设于所述导热模块20 (数个导热柱21 )上方，并使 所述发热组件30位于所述穿透孔42内，且相互对应的电性线路43、电 极31产生电性导接，使数个发热组件30完成电性串行连接。因此，当 电源导通时，所述发热组件30的光源将由所述穿透孔42通过所述透光 件44投射，用以产生照明作用。
本实用新型发热组件的导热装置应用时，由于所述导热柱21呈相互 分离而具有间隙22的设置，故当由所述发热组件30所产生的热量将部 分由所述导热柱21散发排除，而大部分热量则继由所述导热柱21往所 述导热座IO分流传导，最后再将热量借助所述导热座IO予以散热排除， 而具有极佳的热量分流传导路径及导热效果。
再者，由于热量(发热组件30或相关电子组件所产生的热量)产生 后立即由数个独立的导热柱21予以分流传导及散发排除，使得数个发热 组件30所设置处不会形成一高热区域或热相互干扰区，故不会影响正常
7的导热作用，也不会影响所述发热组件30正常功能的发挥及使用寿命， 而能解决既有导热装置的不足，并深具导热效果的产业实用性。
综上所述，虽本实用新型以较佳实施例揭露以上内容，但并非用以 限定本实用新型实施的范围，任何本领域技术人员，在不脱离本实用新 型的精神和范围内，当可作些许的改动与润饰，即凡依本实用新型所做 的均等变化与修饰，应为本实用新型专利范围所涵盖。
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权利要求1、一种发热组件的导热装置，其特征在于包括一导热座；一导热模块，其设于所述导热座上，所述导热模块包括有数个导热柱，所述导热柱为一长型或扁长型的柱状体；数个发热组件，所述发热组件分别设于所述导热柱的端面上，所述发热组件所产生的热量通过所述导热柱往所述导热座进行分流传导而散发排除。
2、 如权利要求1所述的一种发热组件的导热装置，其特征在于，所 述数个导热柱呈相互分离而具有间隙的设置于导该热座上，各所述导热 柱上分别设有数个发热组件。
3、 如权利要求1所述的一种发热组件的导热装置，其特征在于，所 述导热座或所述导热柱为金属、陶瓷材料或高导热性复合材料。
4、 如权利要求l所述的一种发热组件的导热装置，其特征在于，所 述导热柱与所述导热座一体成型。
5、 如权利要求1所述的一种发热组件的导热装置，其特征在于，所 述发热组件为LED芯片、LED封装、LD封装或其它光电灯源。
6、 如权利要求2所述的一种发热组件的导热装置，其特征在于，所 述导热装置进一步包括有一个盖板，所述盖板盖设于所述导热模块上方， 所述盖板设有数个用以容设所述发热组件的穿透孔。
7、 如权利要求6所述的一种发热组件的导热装置，其特征在于，所 述穿透孔罩设有一个透光件。
8、 如权利要求7所述的一种发热组件的导热装置，其特征在于，所 述透光件为透光硅胶或树脂或玻璃或塑料制成。
9、 如权利要求8所述的一种发热组件的导热装置，其特征在于，所 述透光件含有荧光材料。
10、 如权利要求9所述的一种发热组件的导热装置，其特征在于， 所述荧光材料为有机荧光粉、荧光颜料、无机荧光粉、波长转换材料或 增光材料。
11、 如权利要求6所述的一种发热组件的导热装置，其特征在于， 所述盖板的表面设有电性线路，且所述发热组件设有电极，所述发热组 件的电极并与所述电性线路呈电性连接。
12、 如权利要求6所述的一种发热组件的导热装置，其特征在于， 所述导热座及所述盖板周边设有对应的定位孔，所述定位孔借助固定件 固定连接。
专利摘要本实用新型提供一种发热组件的导热装置，包括有一导热座；一导热模块，其包括数个导热柱，所述导热柱设于所述导热座上；发热组件，所述发热组件设于所述导热柱的端面上，且每一所述导热柱的端面上设有至少一个发热组件，所述发热组件所产生的热通过所述导热柱往所述导热座进行分流传导而散发；如此一来，能使所述发热组件所产生的热迅速被传导而分流散发，使达到极佳的导热效果，并能避免于所述发热组件的设置面形成一高热区域或热相互干扰区，进而能积极确保发热组件的正常使用及寿命。
文档编号H01L33/00GK201392826SQ20092014502
公开日2010年1月27日 申请日期2009年3月4日 优先权日2009年3月4日
发明者姚培智 申请人:新高功能医用电子有限公司