专利名称：硅片机械划伤情况的检测方法
技术领域：
本发明涉及一种硅片制造过程中的检测方法，具体涉及一种硅片机械划伤情况的 检测方法。
背景技术：
硅片的生产过程中，需要采用精确控制的搬送装置进行硅片的搬送。在搬送过程 中，搬送装置的机械手只接触硅片背面而不触碰硅片的正面，以避免硅片的划伤。但是在 实际操作过程中，由于机械磨损或螺丝松动等原因会造成机械手的移位，而硅片之间的间 距又很狭窄，因此机械手的移位很容易导致机械手在运动过程中触碰到下面一枚硅片的表 面，造成硅片的划伤，如图1所示。硅片的机械划伤情况一旦在后续的缺陷监控工程被扫描出，就必须尽快查出源头 机台进行故障修复，避免对产品的损害。目前的检测方法是通过对划伤硅片的面内分布图 以及光学、扫描电镜的图片进行分析、排查，凭工程师经验判断划伤可能发生在哪一工序的 机台设备上。但是由于硅片制造的工艺步骤复杂，偶然一次发生的划伤往往很难在几十上百个 工序中直接检出产生划伤的工序。因此目前比较有效的划伤情况的检测方法是，相同的机 械划伤重复发生后，将两个被划伤的批次的图片信息进行分析，首先界定怀疑工艺段落，然 后在怀疑工序段落中进行设备作业履历比对，寻找两个批次共同使用过的机台，从而缩小 发生划伤的可疑机台的范围；最后针对这些机台逐一排查，找出划伤的源头机台，以便对源 头机台停机维修，避免划伤再次发生。这种检测方法较耗时，在重复发生划伤之前很难判断出源头机台。并且划伤的重 复发生意味着更大的良率损失。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种硅片机械划伤情况的检测方法，它可以快 速高效地找出硅片机械划伤的原因。为解决上述技术问题，本发明硅片机械划伤情况的检测方法的技术解决方案为通过以下步骤检测硅片发生机械划伤的源头机台第一步，建立硅片生产线上硅片搬送装置的机械传送装置的特征信息数据库；所 述机械传送装置包括所有可能与硅片的正面异常接触的生产和测定装置的相关部件；所述 数据库包括设备型号、作业顺序、缺口对准方式、可能产生划伤的部件名、该部件可能产生 的划痕的详细尺寸。第二步，当生产线上检测出某批硅片有机械划伤，采集硅片划痕的特征参数；第三步，将硅片划痕的特征参数与数据库中机械传送装置的特征信息进行比对， 检索出与划痕匹配的设备型号，该种设备即为产生本次划伤的设备型号；所述划痕的特征 参数包括被划伤硅片的片号、划痕的角度、长度、距离圆心的截距。
第四步，根据该硅片所在产品批次信息，分析该批硅片的设备作业履历，在该批硅 片所有经过的设备中找到产生该硅片划痕的设备类型，从而筛选出产生划痕的具体作业机 台和作业时间，该机台即为产生划痕的源头机台。本发明的检测方法通过良率分析系统自动执行，具体方法如下良率分析系统包括机械传送装置的特征信息数据库和设备作业履历；将硅片划痕 的特征参数和划伤硅片所在的批次信息输入良率分析系统；良率分析系统运行，输出产生 本次划伤的设备型号、产生划痕的具体作业机台和作业时间、特征匹配度。本发明可以达到的技术效果是本发明能够迅速快捷地找出产生划伤的源头机台，避免人工检测的耗时和盲目； 并且能够在发生硅片划伤时及早停机，减少受害批次，减少芯片损失，从而提高良品率。
下面结合附图和具体实施方式
对本发明作进一步详细的说明图1是硅片被划伤的示意图；图2是本发明硅片机械划伤情况的检测方法的流程图。图中附图标记说明10为划痕。
具体实施例方式本发明硅片机械划伤情况的检测方法，通过以下步骤检测硅片发生机械划伤的源 头机台1、建立硅片生产线上硅片搬送装置的机械传送装置的特征信息数据库；由于机械传送装置的机械手的实际类型多达几十种，尺寸不一，因此不同类型的 机械手造成的划伤尺寸也不同。该机械传送装置包括所有可能与硅片的正面异常接触的生产和测定装置的相关 部件(机械手、传送带等)，数据库包括设备型号、作业顺序、缺口对准方式、可能产生划伤 的部件名、该部件可能产生的划痕的详细尺寸；2、当生产线上检测出某批硅片有机械划伤，采集硅片划痕的特征参数，包括被划 伤硅片的片号、划痕的角度、长度、距离圆心的截距；3、将硅片划痕的特征参数与数据库中机械传送装置的特征信息进行比对，检索出 与划痕匹配的设备型号，该种设备即为产生本次划伤的设备型号；4、根据该硅片所在产品批次信息，分析该批硅片的设备作业履历(即历史作业记 录)，在该批硅片所有经过的设备中找到产生该硅片划痕的设备类型，从而筛选出产生划痕 的具体作业机台和作业时间，该机台即为产生划痕的源头机台。找出源头机台后，向生产系统发指令，自动使造成划伤的源头机台停止作业，从而 避免划伤再次发生。对源头机台进行检维修，探明产生划伤的原因，以便从根本上避免划伤 的产生。如图2所示，本发明硅片机械划伤情况的检测方法的操作过程如下1、建立良率分析系统，良率分析系统包括机械传送装置的相关参数指标数据库和设备作业履历；2、将硅片划痕的特征参数和划伤硅片所在的批次信息输入良率分析系统；如硅片划痕的特征参数为(1)划伤枚数表现为隔枚划伤，奇数枚良好，仅偶数枚相同位置发生划伤；(2)所有划伤硅片角度一致；(3)划痕距离硅片圆心的截距为5cm。将该硅片的产品编号(对应硅片所在的批次信息)和划痕特征参数输入良率分析 系统；3、良率分析系统运行，输出产生本次划伤的设备型号、产生划痕的具体作业机台 和作业时间、特征匹配度；良率分析系统将以上3个划痕特征对应为以下机台特征(1)双腔作业；(2)有缺口对准装置；(3)搬送机械手的宽度约为5cmX 2，即10cm。根据这些机台特征，结合划伤硅片的设备作业履历，系统将作业过该划伤硅片且 符合划伤特征的机台信息自动检索出来，从而找出源头机台。4、使造成划伤的源头机台迅速停止生产作业，现场确认该源头机台的搬送装置， 进行重新调试。本发明通过对划伤发生的现象进行特征指标的测量和界定，并将划痕的特征参数 输入到分析系统，由分析系统将硅片划痕的特征参数与机械传送装置的特征信息进行比 对，分析判断出产生划痕的源头机台，并迅速输出源头机台的信息，从而目标准确地进行故 障处置和恢复。
权利要求
1.一种硅片机械划伤情况的检测方法，其特征在于通过以下步骤检测硅片发生机械 划伤的源头机台第一步，建立硅片生产线上硅片搬送装置的机械传送装置的特征信息数据库；第二步，当生产线上检测出某批硅片有机械划伤，采集硅片划痕的特征参数；第三步，将硅片划痕的特征参数与数据库中机械传送装置的特征信息进行比对，检索 出与划痕匹配的设备型号，该种设备即为产生本次划伤的设备型号；第四步，根据该硅片所在产品批次信息，分析该批硅片的设备作业履历，在该批硅片所 有经过的设备中找到产生该硅片划痕的设备类型，从而筛选出产生划痕的具体作业机台和 作业时间，该机台即为产生划痕的源头机台。
2.根据权利要求1所述的硅片机械划伤情况的检测方法，其特征在于所述机械传送 装置包括所有可能与硅片的正面异常接触的生产和测定装置的相关部件；所述数据库包括 设备型号、作业顺序、缺口对准方式、可能产生划伤的部件名、该部件可能产生的划痕的详 细尺寸。
3.根据权利要求1所述的硅片机械划伤情况的检测方法，其特征在于所述划痕的特 征参数包括被划伤硅片的片号、划痕的角度、长度、距离圆心的截距。
4.根据权利要求1所述的硅片机械划伤情况的检测方法，其特征在于所述检测方法 通过良率分析系统自动执行，具体方法如下良率分析系统包括机械传送装置的特征信息数据库和设备作业履历；将硅片划痕的特 征参数和划伤硅片所在的批次信息输入良率分析系统；良率分析系统运行，输出产生本次 划伤的设备型号、产生划痕的具体作业机台和作业时间、特征匹配度。
全文摘要
本发明公开了一种硅片机械划伤情况的检测方法，通过以下步骤检测硅片发生机械划伤的源头机台第一步，建立硅片生产线上硅片搬送装置的机械传送装置的特征信息数据库；第二步，当生产线上检测出某批硅片有机械划伤，采集硅片划痕的特征参数；第三步，将硅片划痕的特征参数与数据库中机械传送装置的特征信息进行比对，检索出与划痕匹配的设备型号；第四步，分析该批硅片的设备作业履历，筛选出产生划痕的具体作业机台和作业时间。本发明能够迅速快捷地找出产生划伤的源头机台，并且能够在发生硅片划伤时及早停机，减少受害批次，减少芯片损失，从而提高良品率。
文档编号H01L21/66GK102130030SQ20101002728
公开日2011年7月20日 申请日期2010年1月18日 优先权日2010年1月18日
发明者吴苑 申请人:上海华虹Nec电子有限公司