专利名称：可浮动的smp射频同轴转接器的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种SMP射频同轴转接器。
背景技术：
随着整机系统小型化、模块化、高频率及安装高效率的需要，SMP射频同轴转接器以其自身体积小巧、插拔迅速及使用频率高等特点得到越来越广泛的应用。传统的SMP转接器都是靠螺纹、压配或锡焊的方式牢牢固定在安装板上。不能满足客户对产品与安装板之间上下、左右带有浮动的要求。
发明内容
为了解决现有的SMP射频同轴转接器无法上下、左右浮动的技术问题，本发明提供一种可浮动的SMP射频同轴转接器，解决了 SMP射频同轴转接器固定在安装板上要求浮动的技术问题。本发明的技术解决方案是一种可浮动的SMP射频同轴转接器，包括外导体，其特殊之处在于所述外导体表面从左至右依次设置有挡圈槽、第一安装台阶和第二安装台阶，所述挡圈槽内设置有弹性挡圈，所述第一安装台阶的直径略小于安装板上第一安装孔的直径，所述第二安装台阶的直径略小于第二安装孔的直径，所述第一安装台阶的宽度略大于安装板上第一安装孔的宽度，所述第二安装台阶的宽度略大于第二安装孔的宽度。上述第一安装台阶的直径比安装板上第一安装孔的直径小0. 5 1. 5mm，所述第二安装台阶的直径比第二安装孔的直径小0. 5 1. 5mm，所述第一安装台阶的宽度比安装板上第一安装孔的宽度大0. 5 1. 5mm，所述第二安装台阶的宽度比第二安装孔的宽度大 0. 5 1. 5mmο本发明所具有的优点本发明提供一种可浮动的SMP射频同轴转接器，通过间隙配合及挡圈的作用将产品固定在安装板上并且可以上下、左右的浮动，满足使用要求。
图1为本发明可浮动的SMP射频同轴转接器的结构示意图；图2为本发明挡圈的结构示意图；图3为本发明安装板的结构示意图；其中附图标记为1-外导体，3-第二安装台阶，4-第一安装台阶，5-挡圈，6-第一安装孔，7-第二安装孔，8-挡圈槽，9-安装板。
具体实施例方式一种可浮动的SMP射频同轴转接器，其外导体表面从左至右依次设置有挡圈槽、第一安装台阶和第二安装台阶，挡圈槽内设置有弹性挡圈，第一安装台阶的直径比安装板上第一安装孔的直径小0. 5 1. 5mm，第二安装台阶的直径比第二安装孔的直径小0. 5 1. 5mm，第一安装台阶的宽度比安装板上第一安装孔的宽度大0. 5 1. 5mm，第二安装台阶的宽度比第二安装孔的宽度大0. 5 1. 5mm，则SMP射频同轴转接器与安装板固定后带有一定的浮动量，可以上下、左右的浮动。
权利要求
1.一种可浮动的SMP射频同轴转接器，包括外导体，其特征在于所述外导体表面从左至右依次设置有挡圈槽、第一安装台阶和第二安装台阶，所述挡圈槽内设置有弹性挡圈，所述第一安装台阶的直径略小于安装板上第一安装孔的直径，所述第二安装台阶的直径略小于第二安装孔的直径，所述第一安装台阶的宽度略大于安装板上第一安装孔的宽度，所述第二安装台阶的宽度略大于第二安装孔的宽度。
2.根据权利要求1所述的可浮动的SMP射频同轴转接器，其特征在于所述第一安装台阶的直径比安装板上第一安装孔的直径小0. 5 1. 5mm，所述第二安装台阶的直径比第二安装孔的直径小0. 5 1. 5mm，所述第一安装台阶的宽度比安装板上第一安装孔的宽度大0. 5 1. 5mm，所述第二安装台阶的宽度比第二安装孔的宽度大0. 5 1. 5mm。
全文摘要
本发明涉及可浮动的SMP射频同轴转接器，包括外导体，外导体表面从左至右依次设置有挡圈槽、第一安装台阶和第二安装台阶，挡圈槽内设置有弹性挡圈，第一安装台阶的直径略小于安装板上第一安装孔的直径，第二安装台阶的直径略小于第二安装孔的直径，第一安装台阶的宽度略大于安装板上第一安装孔的宽度，第二安装台阶的宽度略大于第二安装孔的宽度。本发明解决了现有的SMP射频同轴转接器无法上下、左右浮动的技术问题，本发明通过间隙配合及挡圈的作用将产品固定在安装板上并且可以上下、左右的浮动，满足使用要求。
文档编号H01R13/73GK102544901SQ20101059661
公开日2012年7月4日 申请日期2010年12月20日 优先权日2010年12月20日
发明者王健 申请人:西安金波科技有限责任公司