专利名称：晶圆片承载座的制作方法
技术领域：
本发明涉及半导体制程领域内溅射工艺中所用的一种可减少晶圆片边缘色差的晶圆片承载座。
背景技术：
很多年来，晶圆片表面(包括正面和背面)一直是晶圆片检测工序中的检测焦点， 而晶圆片的边缘处则被一直不被重视，而如今对晶圆边缘的检测却变得越来越重要，因为晶圆需要通过边缘进行操作，同时边缘也与晶圆盒相接触，各种污染也容易从边缘向晶圆内部区域扩散，对晶圆边缘的检测已成为一个重要课题。现有的晶圆片在经过高温工艺(如溅射工艺)时，需放置于一承载晶圆片的圆形承载座(Susceptor)上，所述承载座边缘处设有斜坡及位于斜坡后的台阶部，所述晶圆片的正面放置在承载座的台阶部上，并随着承载座传送进反应腔(chamber)内进行溅射工艺，从反应腔(chamber)出来的晶圆片的正面的边缘处存在5%的严重色差。所述色差现象的产生有如下两个原因反应腔腔体与晶圆片离得太近或太远，或者腔体内压力存有异常。现有的承载座呈圆形，其主要是利用圆周边缘处的台阶部来承载所述晶圆片，该台阶部与所述斜坡直接相连设置，两者之间并未设有距离差，此结构容易使晶圆片正面边缘处在溅射工艺后引发约5%的严重色差。鉴于上述问题，有必要提供一种能改善晶圆边缘色差的晶圆片承载座。
发明内容本发明所解决的技术问题在于提供一种晶圆片承载座，其可有效改善晶圆片边缘处的色差现象。为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案一种晶圆片承载座，其设有呈圆环形的正面和背面、自所述正面向内侧倾斜延伸的第一斜坡、以及用于承载晶圆片的台阶部，所述第一斜坡与所述台阶部之间通过一连接壁连接，所述台阶部设有与该连接壁连接并用以承载晶圆片的承载面。进一步地，所述连接壁为一垂直于所述台阶部承载面的垂直壁。进一步地，所述承载面与所述正面平行设置，所述第一斜坡与所述正面之间的夹角为45度。进一步地，所述晶圆片承载座进一步设有一自所述背面向内侧倾斜延伸的第二斜坡，该第二斜坡与所述背面之间的夹角为60度。进一步地，所述第一斜坡至所述台阶部承载面之间的距离为2mm，所述承载面与所述晶圆片承载座正面的距离为8. 5mm。进一步地，所述晶圆片承载座进一步设有若干相互对称设置且自所述背面凹陷形成的缺口，相距最近的两个缺口 22所在的两条半径线之间的夹角为60度。进一步地，所述正面与背面之间的距离为14.5mm。
相较于现有技术，本发明的有益效果是改善了晶圆片在经过溅射工艺后晶圆片正面边缘处的色差现象。
图1为本发明所述的晶圆片承载座的背面视图。图2为图1所示的晶圆片承载座沿A-A方向的剖视图。图3为图2所示的晶圆片承载座的局部放大图。
具体实施方式本发明提供一种新的晶圆片承载座100，其呈圆环形并设有相互平行的一正面10 及一背面20。所述正面10和背面20均为环形面，并分别设有位于环面形内侧的第一斜坡 11和第二斜坡21，其中，所述第一斜坡11自所述正面10倾斜向内延伸，而所述第二斜坡21 自所述背面20倾斜向内延伸，如此，使得所述第一斜坡11和第二斜坡21彼此相对延伸并逐渐靠近，且所述第一斜坡11的延伸末端与所述第二斜坡21的延伸末端之间设有一台阶部12，该台阶部12呈圆环形并设有一与所述承载座100正面10平行的承载面13，该承载面13与所述正面10的朝向相同，用以承载晶圆片(未图示)的正面，其中，所述台阶部12 的承载面13与所述第一斜坡11之间存有一定距离的落差，如图2所示，且所述承载面13 与第一斜坡11之间通过一连接壁14连接，该连接壁14为一与所述承载面13垂直设置的垂直壁。在本发明的一个最佳实施例中，所述承载座100的正面10与背面20之间的距离 Hl为14. 5mm，所述第一斜坡11与所述承载座100的正面10之间的夹角为45度，所述第二斜坡21与所述承载座100的背面20之间的夹角为60度，所述台阶部12的承载面13与所述第一斜坡11之间的距离H2为2mm，即连接壁14的厚度为2mm，而所述承载面13与所述承载座正面10的距离为8. 5mm。所述承载座100的背面20还设有若干相互对称设置的缺口 22，该等缺口 22自所述背面20向所述承载座100的正面10凹陷而形成，并排布于所述承载座100的圆周方向上，其中，相距最近的两个缺口 22所在的两条半径线之间的夹角为60度，请参阅图2所示， 所述缺口 22用于方便机械设备(未图示)对所述承载座100的取放，便于承载座100的移动。本发明通过对承载座100的结构改造，即在第一斜坡11与台阶部承载面13之间增加设置了一具有一定厚度的连接壁14，改变了晶圆片承载面13与承载座100正面和背面之间的距离，使得晶圆片(未图示)放置在所述承载座100上进行溅射工艺时晶圆片的正面边缘处所产生的色差控制在2%左右，远远低于现有技术中5%的严重色差。以上所述，仅是本发明的最佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制。任何熟悉本领域的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围情况下，利用上述揭示的方法内容对本发明技术方案做出许多可能的变动和修饰，均属于权利要求书保护的范围。
权利要求
1.一种晶圆片承载座，其设有呈圆环形的正面和背面、自所述正面向内侧倾斜延伸的第一斜坡、以及用于承载晶圆片的台阶部，其特征在于所述第一斜坡与所述台阶部之间通过一连接壁连接，所述台阶部设有与该连接壁连接并用以承载晶圆片的承载面。
2.如权利要求1所述的晶圆片承载座，其特征在于所述连接壁为一垂直于所述台阶部承载面的垂直壁。
3.如权利要求2所述的晶圆片承载座，其特征在于所述承载面与所述正面平行设置， 所述第一斜坡与所述正面之间的夹角为45度。
4.如权利要求3所述的晶圆片承载座，其特征在于所述晶圆片承载座进一步设有一自所述背面向内侧倾斜延伸的第二斜坡，该第二斜坡与所述背面之间的夹角为60度。
5.如权利要求4所述的晶圆片承载座，其特征在于所述第一斜坡至所述台阶部承载面之间的距离为2mm，所述承载面与所述晶圆片承载座正面的距离为8. 5mm。
6.如权利要求1至5中任意一项所述的晶圆片承载座，其特征在于所述晶圆片承载座进一步设有若干相互对称设置且自所述背面凹陷形成的缺口，相距最近的两个缺口 22 所在的两条半径线之间的夹角为60度。
7.如权利要求6所述的晶圆片承载座，其特征在于所述正面与背面之间的距离为 14. 5mm。
全文摘要
本发明提供了一种晶圆片承载座，其设有呈圆环形的正面和背面、自所述正面向内侧倾斜延伸的第一斜坡、以及用于承载晶圆片的台阶部，所述第一斜坡与所述台阶部之间通过一连接壁连接，所述台阶部设有与该连接壁连接并用以承载晶圆片的承载面。相较于现有技术，本发明所述的承载座在第一斜坡与台阶部承载面之间增加设置了一具有一定厚度的连接壁，改变了晶圆片承载面与承载座正面和背面之间的距离，改善了溅射工艺后晶圆片的正面边缘处所产生的色差现象。
文档编号H01L21/683GK102543810SQ20101060514
公开日2012年7月4日 申请日期2010年12月27日 优先权日2010年12月27日
发明者夏斯超 申请人:无锡华润上华科技有限公司