专利名称：电子部件的制作方法
技术领域：
本发明涉及电子部件，尤其涉及具备内置有电路元件的层叠体的电子部件。
背景技术：
作为现有的电子部件，例如，公知一种例如专利文献1所记载的层叠型线圈。下 面，对专利文献1所记载的层叠型线圈进行说明。图5是专利文献1所记载的层叠型线圈 500的剖视构造图。层叠型线圈500如图5所示那样具备层叠体512、外部电极5Ha、514b、绝缘性树 脂518以及线圈L。层叠体512层叠有多个绝缘性膜片，呈长方体状。线圈L是内置于层 叠体512中且通过连接有多个线圈导体图案516而被构成的螺旋状的线圈。线圈导体图案 516如图5所示那样，从层叠体512的侧面露出。外部电极514a、514b分别被设置在层叠体512的上表面以及下表面，并且与线圈 L连接。绝缘性树脂518被设置在层叠体512的侧面，并且将线圈导体图案516从层叠体 512的侧面露出的部分遮盖。根据具有上述那样的结构的层叠型线圈500，由于线圈导体图案516被设置在整 个绝缘性膜片的外周边缘部，所以可以使线圈L的内径增大。并且，根据层叠型线圈500。 由于层叠体512的侧面被绝缘性树脂518包覆，所以可以防止线圈导体图案516与电路基 板的图案等发生短路。但是，在专利文献1所记载的层叠型线圈500中，绝缘性树脂518会比较容易从层 叠体512剥离。层叠体512例如由铁素体等磁性体材料制成，绝缘性树脂518由环氧树脂等 制成。即，层叠体512与绝缘性树脂518由不同的材料制成。因此，在层叠型线圈500中， 层叠体512与绝缘性树脂518的密合性较低，因而存在绝缘性树脂518从层叠体512剥离 的可能性。专利文献1 日本特开2000-133521号公报。
发明内容
因此，本发明的目的在于，提供一种可以使内置的电路元件较大地形成，并且能够 抑制用于防止短路发生的绝缘体膜从层叠体容易地剥离的电子部件。本发明的一实施方式涉及的电子部件的特征在于，具备层叠体，其是层叠有多个 绝缘体层而成的，具有在层叠方向相互对置的上表面和下表面、以及连接该上表面与该下 表面的侧面；设置在所述侧面上的绝缘体膜；内置于所述层叠体内且具有从该层叠体的侧 面向所述绝缘体膜突出的突出部的电路元件。根据本发明，可以使内置的电路元件较大地形成，并且能够抑制用于防止短路发 生的绝缘体膜从层叠体容易地剥离。
图1是本发明的实施方式涉及的电子部件的外观立体图。图2是一实施方式涉及的电子部件的层叠体的分解立体图。图3是图1的电子部件的A-A的剖视构造图。图4是作为层叠体的集合体的母(mother)层叠体的分解立体图。图5是专利文献1所记载的层叠型线圈的剖视构造图。符号的说明L.线圈；Si.上表面；S2.下表面；S3 S6.侧面；Vl V13.穿孔导体；10.电子部 件；12.层叠体；14a、14b.外部电极；16a 16m.绝缘体层；18a 18e.线圈导体层；19a 19e.突出部；20.绝缘体膜。
具体实施例方式下面，对本发明的实施方式涉及的电子部件进行说明。(电子部件的构成)对本发明的一实施方式涉及的电子部件的结构进行说明。图1是本发明的实施方 式涉及的电子部件10的外观立体图。图2是一实施方式涉及的电子部件10的层叠体12 的分解立体图。图3是图1的电子部件10的A-A的剖视构造图。下面，将电子部件10的层叠方向定义为ζ轴方向，将沿着电子部件10的ζ轴方向 的正方向一侧的面(下面，称为上表面Si)的2边的方向定义成χ轴方向以及y轴方向。χ 轴方向与1轴方向与ζ轴方向正交。并且，将电子部件10的ζ轴方向的负方向一侧的面称 为下表面S2。下表面S2在ζ轴方向与上表面Sl对置。并且，将连接电子部件10的上表面 Sl和下表面S2的面称为侧面S3 S6。侧面S3位于χ轴方向的正方向，侧面S4位于χ轴 方向的负方向，侧面S5位于y轴方向的正方向，侧面S6位于y轴方向的负方向。电子部件10如图1及图2所示那样，具备层叠体12、外部电极14 (Ha、14b)、绝缘体 膜20、以及线圈(电子元件)L(未图示于图1)。层叠体12呈长方体状，并且内置有线圈L。外部电极14a、14b分别被设置在层叠体12的上表面Sl以及下表面S2。而且，外 部电极14a、14b通过分别从上表面Sl以及下表面S2被折回，从而也被设置在侧面S3 S6。层叠体12如图2所示那样是通过将绝缘体层16 (16a 16m)从ζ轴方向的正方 向向负方向依次层叠而构成的。绝缘体层16是由磁性体材料(例如，Ni-Cu-ai系铁素体) 构成的长方形形状的层。其中，磁性体材料是指在-55°以上+125°以下的温度范围内，作 为磁性体材料发挥功能的材料。下面，将绝缘体层16的ζ轴方向的正方向一侧的面称为表 面，将绝缘体层16的ζ轴方向的负方向一侧的面称为里面。绝缘体膜20如图1所示那样，被设置成在层叠体12的侧面S3 S6包覆着未设 置外部电极14a、14b的部分。绝缘体膜20由与层叠体12的磁性体材料不同的材料构成， 例如由环氧树脂构成。线圈L被内置于层叠体12内，如图2所示那样，由线圈导体层18(18a 18e)以 及穿孔导体Vl vl3构成。线圈L通过线圈导体层18a 18e以及穿孔导体vl vl3的 连接被构成为螺旋状，并具有与ζ轴方向平行的线圈轴。
线圈导体层18a 18e如图2所示那样，被设置在绝缘体层16e 16i的表面上， 并且是以从绝缘体层16e 16i的外边缘露出的状态进行平转的二字型的线状导体层。更 详细而言，线圈导体层18a 18e具有3/4匝的匝数，被设置成沿着绝缘体层16e 16i的 三边且从该三边露出。并且，线圈导体层18a 18e被设置成也从剩下的一边的两端露出。 线圈导体层18a在绝缘体层16e上沿着除χ轴方向的正方向一侧的边以外的三边被设置， 并且具有从该三边露出的突出部19a。并且，突出部轴方向的正方向一侧的边的两 端露出。线圈导体层18b在绝缘体层16f上，沿着除y轴方向的正方向一侧的边以外的三 边被设置，并且具有从该三边露出的突出部19b (在图2中未图示)。并且，突出部19b从y 轴方向的正方向一侧的边的两端露出。线圈导体层18c在绝缘体层16g上，沿着除χ轴方 向的负方向一侧的边以外的三边被设置，并且具有从该三边露出的突出部19c (在图2中未 图示)。并且，突出部轴方向的负方向一侧的边的两端露出。线圈导体层18d在绝 缘体层1 上，沿着除y轴方向的负方向一侧的边以外的三边被设置，并且具有从该三边露 出的突出部19d(在图2中未图示)。并且，突出部19d从y轴方向的负方向一侧的边的两 端露出。线圈导体层18e在绝缘体层16i上，沿着除χ轴方向的正方向一侧的边以外的三 边被设置，并且具有从该三边露出的突出部19e (在图2中未图示)。并且，突出部19e从χ 轴方向的正方向一侧的边的两端露出。下面，从ζ轴方向的正方向侧俯视线圈导体层18时，将顺时针的上游侧的端部设 为上游端，将顺时针的下游侧的端部设为下游端。其中，线圈导体层18的匝数不限于3/4。 线圈导体层18的匝数可以是1/2匝，还可以是7/8匝。穿孔导体Vl ν13如图2所示那样，被设置成在ζ轴方向上贯通绝缘体层16a 16m。穿孔导体Vl v4在ζ轴方向上贯通绝缘体层16a 16d，并通过相互连接而构成了 一根穿孔导体。穿孔导体Vl的ζ轴方向的正方向一侧的端部如图3所示那样，与外部电极 Ha连接。并且，穿孔导体v4的ζ轴方向的负方向一侧的端部与线圈导体层18a的上游端 连接。穿孔导体v5在ζ轴方向上贯通绝缘体层16e，与线圈导体层18a的下游端以及线 圈导体层18b的上游端连接。穿孔导体v6在ζ轴方向贯通绝缘体层16f，与线圈导体层18b 的下游端以及线圈导体层18c的上游端连接。穿孔导体v7在ζ轴方向上贯通绝缘体层16g， 与线圈导体层18c的下游端以及线圈导体层18d的上游端连接。穿孔导体v8在ζ轴方向 贯通绝缘体层16h，与线圈导体层18d的下游以及线圈导体层18e的上游连接。穿孔导体v9 vl3在ζ轴方向上贯通绝缘体层16i 16m，并通过相互连接而构 成了 1根穿孔导体。穿孔导体v9的ζ轴方向的正方向一侧的端部与线圈导体层18e的下 游端连接。并且，穿孔导体vl3的ζ轴方向的负方向一侧的端部如图3所示那样，与外部电 极14b连接。如上述那样构成的线圈L如图3所示那样，在突出部19a 19e(在图3中，例示 了突出部19b)处，从层叠体12的侧面S3 S6向绝缘体膜20突出。(电子部件的制造方法)下面一边参照附图一边对电子部件10的制造方法进行说明。图4是作为层叠体 12的集合体的母层叠体112的分解立体图。首先，准备图4所示的陶瓷印刷电路板116(116a 116m)。具体而言，将氧化铁(Fe2O3)、氧化锌(ZnO)、氧化镍(NiO)以及氧化铜(CuO)按规定比率称量后，将各个材料作 为原材料投入球磨机，来进行湿式调合。将得到的混合物干燥后粉碎，并且将得到的粉末在 800°C下焙烧1小时。将得到的焙烧粉末使用球磨机湿式粉碎后，干燥并破碎，从而得到铁 素体陶瓷粉末。对该铁素体陶瓷粉末添加接合剂(醋酸乙烯、水溶性丙烯酸)和可塑剂、湿料以 及分散剂，并使用球磨机进行混合，然后，通过减压进行除泡。采用刮浆法(Doctor Blade Method)使得到的陶瓷浆体在载体片上形成为片状并使其干燥，来制作陶瓷印刷电路板 116。然后，在陶瓷印刷电路板116上分别形成穿孔导体vl vl3。具体而言，对陶瓷 印刷电路板116照射激光来形成穿孔。并且，对穿孔，通过印刷涂敷等方法填充由例如Ag、 Pd、Cu, Au或上述合金等的导电性材料形成的糊，来形成穿孔导体vl vl3。接着，通过在陶瓷印刷电路板116e 116i上，采用丝网印刷法或光刻法等方法涂 敷由导电性材料形成的糊，来形成线圈导体层18(18a 18e)。由导电性材料形成的糊例如 是在Ag中添加了清漆以及溶剂而成的糊。而且，使用了导电性材料含有率比通常的糊高的 糊。具体而言，相对于通常的糊以70重量％的比率含有导电性材料，在本实施方式使用的 糊以80重量％以上的比率含有导电性材料。其中，形成线圈导体层18(18a 18e)的工序和对穿孔填充由导电性材料(Ag或 Ag-Pt)形成的糊的工序可以在同一工序中进行。接着，将陶瓷印刷电路板116a 116m层叠并压接以使其从ζ轴方向的正方向 侧向负方向侧依次排列，从而得到未烧结的母层叠体112。具体而言，将陶瓷印刷电路板 116a 116m —枚一枚地层叠并临时压接。然后，对未烧结的母层叠体112使用等静压实施 正式压接。等静压的条件是IOOMpa的压力以及45°C的温度。其次，对未烧结的母层叠体112进行切割，来获得单个的未烧结的层叠体12。具体 而言，对未烧结的母层叠体112在图4的虚线的位置通过划片机进行切割。在该阶段，线圈 导体层18从而层叠体12的侧面S3 S6露出，但并未突出。接着，在层叠体12的表面实施滚筒抛光处理进行倒角。之后，对未烧结的层叠体 12实施脱粘结剂处理以及烧结。脱粘结剂处理例如在低氧环境中、在约500°C下以2小时 为条件下进行。烧结例如在870°C 900°C2.5小时的条件下进行。这里，烧结时的陶瓷印 刷电路板116的收缩率和线圈导体层18的收缩率不同。具体而言，陶瓷印刷电路板116与 线圈导体层18相比在烧结时较大地收缩。尤其，在本实施方式中，线圈导体层18由导电性 材料的含有率与通常相比高的糊制成。由此，线圈导体层18的收缩率比通常的线圈导体层 的小。因此，线圈导体层18如图2以及图3所示那样，从烧结后的层叠体12的侧面S3 S6较大地突出。接着，由将Ag作为主要成分的导电性材料形成的电极糊涂敷在层叠体12的上表 面Si、下表面S2以及侧面S3 S6的一部分。然后，对涂敷了的电极糊在约800°C的温度 以1小时为条件下进行烧接。由此，形成了应成为外部电极14的银电极。并且，通过在应 成为外部电极14的银电极表面，实施镀Ni/镀Sn，来形成外部电极14。最后，如图3所示那样，通过在层叠体12的侧面S3 S6的未设置有外部电极14a、 14b的部分涂敷环氧树脂等树脂，来形成绝缘体膜20。由此，突出部19被绝缘体膜20遮盖。从而，通过绝缘体膜20防止了线圈L与电路基板的图案等发生短路。通过上面的工序，完成了电子部件10的制作。(效果)根据上述那样的电子部件10，可以使内置的线圈L较大地形成。更详细而言，在电子部件10中，线圈导体层18如图2所示那样，从绝缘体层16的外边缘露出。即，在线圈导体层18与绝缘体层16的外边缘之间不存在间隙。因此，电子部件10与在线圈导体层和绝缘体层的外边缘之间存在间隙的电子部件相比，可以使线圈L的直径增大。由此，在电子部件10中，可以使内置的线圈L(电路元件)较大地形成。在如所述那样可以使线圈L较大地形成的情况下，例如，可以将线圈L的内径增大。因此，提高了线圈L的直流重叠特性。其中，在层叠体12由非磁性体材料制成的情况下，线圈L为空芯线圈。在该情况下，若线圈L的内径变大，则线圈L的Q值变高。而且，在不增大线圈L的内径而增大了线圈L的外径的情况下，可以将线圈导体层 18的线宽度加粗。在该情况下，可以将线圈L的直流电阻值降低。由此，线圈L的Q值变尚ο并且，根据电子部件10，可以抑制绝缘体膜20从层叠体12容易地剥离。更详细而言，线圈导体层18具有从层叠体12的侧面S3 S6向绝缘体膜20突出的突出部19。因此，向层叠体12与绝缘体膜20之间，除了作用使层叠体12的侧面S3 S6与绝缘体膜20 进行密合的力以外，还作用了因通过突出部19向绝缘体膜20内突出而产生的固定效果带来的力。因此，在电子部件10中，与专利文献1所记载的层叠型线圈500相比，多了由于固定效果带来的力的量，而使层叠体12与绝缘体膜20牢固地密合。因此，根据电子部件10， 可以抑制绝缘体膜20从层叠体12容易地剥离。并且，在电子部件10中，可以向绝缘体膜20混合磁性体材料的粉末。在该情况下， 由于使得线圈L的外侧也存在磁性体层，所以线圈L成为闭磁路型线圈。从而，可以使线圈 L的感应系数值增大。其中，内置于电子部件10的电子部件不限于线圈L。电路元件可以是例如，电容器，还可以是由线圈以及电容器构成的滤波器等。
产业上的利用可能性如上述那样，本发明用于电子部件，尤其，在可以使内置的电路元件较大地形成， 并且能够抑制用于防止短路的发生的绝缘体膜从层叠体容易地剥离的方面上优越。
权利要求
1.一种电子部件，其特征在于，具备层叠体，其层叠有多层绝缘体层，且具有在层叠方向相互对置的上表面和下表面、以及 连接该上表面与该下表面的侧面； 设置在所述侧面上的绝缘体膜；电路元件，其内置于所述层叠体且具有从该层叠体的侧面向所述绝缘体膜突出的突出部。
2.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于， 所述电路元件是线圈。
3.根据权利要求2所述的电子部件，其特征在于，所述线圈是通过连接设置在所述绝缘体层上的多个导体层的而构成的螺旋状线圈， 所述多层导体层是在所述绝缘体层上，以从该绝缘体层的外边缘露出的状态平转的线 状导体层。
4.根据权利要求1至3中的任意一项所述的电子部件，其特征在于， 所述绝缘体层由铁素体构成。
5.根据权利要求1至4中的任意一项所述的电子部件，其特征在于， 所述绝缘体膜由与所述绝缘体层不同的材料构成。
全文摘要
本发明的目的在于提供一种电子部件，可以使内置的电路元件较大地形成，并且能够抑制用于防止短路发生的绝缘体膜从层叠体容易地剥离。层叠体(12)层叠有多层绝缘体层，并且具有在z轴方向相互对置的上表面(S1)、下表面(S2)、以及连接该上表面(S1)和该表下面(S2)的侧面(S3～S6)。绝缘体膜(20)被设置在侧面(S3～S6)上。线圈(L)被内置于层叠体(12)，并且具有从该层叠体(12)的侧面向绝缘体膜(20)突出的突出部(19)。
文档编号H01F37/00GK102148088SQ201010610059
公开日2011年8月10日 申请日期2010年12月20日 优先权日2010年2月8日
发明者岩崎惠介 申请人:株式会社村田制作所