专利名称：一种sot26-3l封装的引线框架结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及半导体器件封装技术领域，具体为一种S0T26-3L封装的引线框 架结构。
背景技术：
现有的S0T26-3L封装的引线框架结构见图1，其包括基岛1、电源输入脚2、输出 脚3、地线脚4、芯片5，基岛1与电源输入脚2直接相连相连，基岛1表面点上绝缘胶后，绝 缘胶上放置芯片5。芯片输出焊区6金丝键合输出脚3、芯片接地焊区7金丝键合地线脚4。 由于基岛1与电源输入脚2直接相连相连，故芯片5上的输入焊区8与基岛1任意部位金 丝键合即可。电源输入脚2通过绝缘胶连接到芯片5底部，电源输入脚2需加上十几伏特，或几 十伏特的电压，由于点胶工艺无法保证绝缘胶精准的厚度和绝缘胶封装工艺中其材料绝缘 强度的不一致，以及成品在实际使用过程中工作时间的长导致温度的升高，造成电源输入 脚2透过绝缘胶，导致芯片5漏电，进而造成静态漏电流会偏大或是逐渐变大，消耗过多的 电能，浪费能源，还会造成产品的失效，降低了产品合格率。
发明内容针对上述问题，本实用新型提供了一种S0T26-3L封装的引线框架结构，其不会消 耗过多的电能，不浪费能源，提高了产品的合格率。其技术方案是这样的其包括基岛、电源输入脚、输出脚、地线脚、芯片，基岛表面 点上绝缘胶后，绝缘胶上放置所述芯片，所述芯片上表面有输出焊区、接地焊区、输入焊区， 其特征在于所述电源输入脚直接连接所述输入焊区。其进一步特征在于所述电源输入脚直接金丝键合连接所述输入焊区；所述地线脚连接所述基岛，所述接地焊区金丝键合连接所述基岛或所述地线脚； 所述输出焊区金丝键合连接所述输出脚。采用本实用新型的上述结构后，由于电源输入脚直接连接所述输入焊区，故其电 能直接输送至芯片，不会不会消耗过多的电能，不浪费能源，提高了产品的合格率。
图1是现有的S0T26-3L封装的引线框架结构；图2是本实用新型具体实施例一的主视图结构示意图；图3是本实用新型具体实施例二的主视图结构示意图。
具体实施方式
具体实施例一，见图2，其包括基岛1、电源输入脚2、输出脚3、地线脚4、芯片5，基 岛1表面点上绝缘胶(图中未画出，属于现有成熟技术)后，绝缘胶上放置芯片5，芯片5上表面有输出焊区6、接地焊区7、输入焊区8，电源输入脚2直接连接输入焊区8，电源输入脚 2直接金丝键合连接输入焊区8 ；地线脚4连接基岛1，接地焊区7金丝键合连接基岛1 ；输 出焊区6金丝键合连接输出脚3。具体实施例二，见图3，其包括基岛1、电源输入脚2、输出脚3、地线脚4、芯片5，基 岛1表面点上绝缘胶(图中未画出，属于现有成熟技术)后，绝缘胶上放置芯片5，芯片5上 表面有输出焊区6、接地焊区7、输入焊区8，电源输入脚2直接连接输入焊区8，电源输入脚 2直接金丝键合连接输入焊区8 ；地线脚4连接基岛1，接地焊区7金丝键合连接地线脚4 ； 输出焊区6金丝键合连接输出脚3。S0T26-3L具体中文解释如下SOT:小外形晶体管；S0T26是小外形晶体管的一种具体型号；S0T26-3L是带有三个引线脚的一种S0T26。
权利要求一种SOT26-3L封装的引线框架结构，其包括基岛、电源输入脚、输出脚、地线脚、芯片，基岛表面点上绝缘胶后，绝缘胶上放置所述芯片，所述芯片上表面有输出焊区、接地焊区、输入焊区，其特征在于所述电源输入脚直接连接所述输入焊区。
2.根据权利要求1所述一种S0T26-3L封装的引线框架结构，其特征在于所述电源输 入脚直接金丝键合连接所述输入焊区。
3.根据权利要求2所述一种S0T26-3L封装的引线框架结构，其特征在于所述地线脚 连接所述基岛，所述接地焊区金丝键合连接所述基岛或所述地线脚。
4.根据权利要求3所述一种S0T26-3L封装的引线框架结构，其特征在于所述输出焊 区金丝键合连接所述输出脚。
专利摘要本实用新型为一种SOT26-3L封装的引线框架结构。其不会消耗过多的电能，不浪费能源，提高了产品的合格率。其包括基岛、电源输入脚、输出脚、地线脚、芯片，基岛表面点上绝缘胶后，绝缘胶上放置所述芯片，所述芯片上表面有输出焊区、接地焊区、输入焊区，其特征在于所述电源输入脚直接连接所述输入焊区。
文档编号H01L23/495GK201601127SQ20102000444
公开日2010年10月6日 申请日期2010年1月18日 优先权日2010年1月18日
发明者侯友良 申请人:无锡红光微电子有限公司