专利名称：模组连接器的制作方法
技术领域：
模组连接器
技术领域：
本实用新型关于一种模组连接器，尤其是关于模组连接器上支撑电容装置的支撑 槽结构。
背景技术：
2006年10月17日公告的公告号为7121898的美国专利揭示了一种模组连接器， 其包括设有收容腔的绝缘本体，收容于绝缘本体收容腔内的端子模组及覆盖于绝缘本体上 的遮蔽盖体。端子模组包括设有收容槽的基部、安装于基部上的子电路板、与子电路板电性 连接的导电端子、安装于子电路板上表面的电容装置及安装于子电路板下表面的若干磁性 元件。当子电路板固持于基部上时，磁性元件收容于端子模组的收容槽内。组装成一体的 模组连接器一般采用高温制程焊接于客户板。磁性元件也可根据需要安装于子电路板的上 表面，而电容装置也可根据需要安装于子电路板的下表面。参见2009年10月7日公告的 公告号为201323122号的中国大陆专利，电容装置焊接于子电路板的下表面且悬置于绝缘 本体的收容空间内。但是该设计的缺陷在于于高温制程中，电路板上的焊料由于受到高温制程中所 产生的大量热量的影响而可能发生轻微的熔锡现象。此时，电容装置则有可能从子电路板 脱落。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种支撑电容装置以防止其脱落的模 组连接器。为达到上述所要解决的技术问题，本实用新型提供一种模组连接器，其焊接于母 电路板，该模组连接器包括绝缘本体、组装于绝缘本体上的基座及具有第一面的子电路板， 所述基座设有容置槽，所述子电路板的第一面上焊接有若干电子元件，所述子电路板靠近 所述容置槽且令其第一面面朝所述容置槽，其中，所述容置槽内设有支撑所述电子元件的 支撑结构。与现有技术相比，本实用新型模组连接器具有以下优点当模组连接器通过高温 制程焊接于母电路板时，模组连接器内容易发生熔锡。即使电容装置发生熔锡，亦会受到 支撑槽的支撑而固定于既定位置，从而不易从子电路板脱落。
图1是本实用新型模组连接器的立体组装图。图2是图1所示模组连接器的分解图。图3是图1所示模组连接器的另一角度的分解图。图4是图1所示的模组连接器中的基座的立体视图。图5是端子模组与基座配合时的剖面图。
具体实施方式
请参阅图1至图4，本实用新型揭示一种通过沉板式焊接于母电路板200上的模组 连接器100，其包括绝缘本体1、安装于绝缘本体1上的基座2、固持于基座2上的的端子 模组3、及覆盖于绝缘本体1上的遮蔽盖体4。参阅图2及图3，绝缘本体1前端设有对接腔11及与对接腔11连通的若干插槽 12。绝缘本体1后端设有收容空间13。基座2具有上壁25、底壁27及四个侧壁26。所述四个侧壁沈的前侧壁设有沿上 下方向延伸的若干端子槽21。所述基座2内设有自上壁25向下凹设且由所述四个侧壁沈 及底壁27围设而成的容置槽22。结合图5，所述容置槽22内进一步设有一对竖直延伸的 支撑壁四及凹设于所述容置槽22内并架设于所述一对支撑壁四之间且向上开口的支撑 槽23。所述支撑槽23的上端与所述上壁25平齐，下端高于底壁27。上壁25的后端设有 贯穿上壁25之上下表面的若干端子孔24。基座2进一步包括插设于所述端子孔M内的若 干转接端子观。端子模组3包括水平放置的子电路板31、若干磁性元件34、第一电子元件及若干 第二电子元件36。所述第一电子元件为电容装置33。所述子电路板31具有相对配置的第 一面313及第二面314。所述若干磁性元件34安装于子电路板31的第二面314上。所述 第一面313设有若干导电片(未图示)。所述电容装置33及若干第二电子元件36焊接于 子电路板31的第一面313上的导电片。子电路板31上设有若干第一焊接孔311及若干第 二焊接孔312。所述模组连接器100进一步包括若干导电端子32。导电端子32包括接触 部321、焊接部323及连接接触部321与焊接部323的连接部322。导电端子32的焊接部 323向上穿越并焊接于第一焊接孔311内。参阅图1至图5，组装模组连接器100时，首先将端子模组3安装于基座2上，令导 电端子32的焊接部323嵌入基座2的端子槽21内，且令转接端子观穿越第二焊接孔312。 端子模组3的电容装置33向下突起并收容于支撑槽23内。令第二电子元件36收容于容 置槽22内。由于支撑槽23的尺寸与电容装置33的尺寸匹配，故电容装置33固定于支撑 槽23内且得到支撑槽23的支撑。将基座2及端子模组3组装于绝缘本体1内。此时，基 座2收容于绝缘本体1的收容空间13内，导电端子32的连接部322插入插槽12内，接触 部321配置于对接腔11内。将遮蔽盖体4覆盖于绝缘本体1上。将组装成一体的模组连 接器100通过沉板式安装于电路板200上。于本实施方式中，第一面313为子电路板31的 上表面，第二面314为子电路板31的下表面。于其他实施方式中，支撑槽23也可设置成支撑所述电容装置33的支撑柱或其他 支撑结构。子电路板31亦可竖直配置或翻转配置，此时电容装置33侧向突起或向上突起。 容置槽22靠近子电路板31的第一面313并令支撑槽23支撑所述电容装置33。即使模组连接器100通过高温制程焊接于母电路板200时发生熔锡现象，电容装 置33由于受到支撑槽23的支撑而固定于既定位置，不易从子电路板脱落。元件符号说明绝缘本体 1 模组连接器 100对接腔11 插槽12[0022]收容空间13基座2[0023]母电路板200端子槽21[0024]容置槽22支撑槽23[0025]端子孔24上壁25[0026]侧壁26底壁27[0027]转接端子28支撑壁29[0028]端子模组3子电路板31[0029]第一焊接孔311第二焊接孔312[0030]第一面313第二面314[0031]导电端子32接触部321[0032]连接部322焊接部323[0033]电容装置33磁性元件34[0034]第二电子元件36遮蔽盖体权利要求1.一种模组连接器，其焊接于母电路板，该模组连接器包括绝缘本体、组装于绝缘本 体上的基座及具有第一面的子电路板，所述基座设有容置槽，所述子电路板的第一面上焊 接有若干第一电子元件，所述子电路板靠近所述容置槽且令其第一面面朝所述容置槽，其 特征在于所述容置槽内设有支撑所述电子元件的支撑结构。
2.如权利要求1所述的模组连接器，其特征在于所述第一电子元件为电容装置。
3.如权利要求1所述的模组连接器，其特征在于所述支撑结构为凹设于所述容置槽 内的支撑槽。
4.如权利要求3所述的模组连接器，其特征在于所述容置槽内设有沿着与子电路板 垂直的方向延伸的一对支撑壁，所述支撑槽架设于所述一对支撑壁之间。
5.如权利要求3所述的模组连接器，其特征在于所述基座具有上壁、底壁及若干侧 壁，所述容置槽自所述上壁向下凹陷且由所述侧壁、底壁围设而成，所述支撑槽上端与所述 上壁平齐，下端高于所述底壁。
6.如权利要求5所述的模组连接器，其特征在于所述第一面为子电路板的下表面，所 述模组连接器进一步包括安装于子电路板上表面的若干磁性元件及安装于子电路板下表 面上且收容于所述容置槽内的若干第二电子元件。
7.如权利要求6所述的模组连接器，其特征在于所述模组连接器进一步包括若干导 电端子，所述基座的一个侧壁设有若干竖直延伸以插设所述导电端子的端子槽，所述基座 的上壁设有若干端子孔，所述基座进一步包括插设于所述端子孔内的若干转接端子。
8.如权利要求1所述的模组连接器，其特征在于所述模组连接器进一步包括覆盖于 绝缘本体上的遮蔽盖体。
9.如权利要求1所述的模组连接器，其特征在于所述模组连接器通过沉板式安装于 母电路板上。
专利摘要本实用新型公开了一种模组连接器，其焊接于母电路板，该模组连接器包括绝缘本体、组装于绝缘本体上的基座及具有第一面的子电路板，所述基座设有容置槽，所述子电路板的第一面上焊接有若干电子元件，所述子电路板靠近所述容置槽且令其第一面面朝所述容置槽，其中，所述容置槽内设有支撑所述电子元件的支撑结构。
文档编号H01R12/51GK201927731SQ20102022627
公开日2011年8月10日 申请日期2010年6月14日 优先权日2010年6月14日
发明者胡军华 申请人:富士康(昆山)电脑接插件有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司