专利名称：一种峰形镀层金属化镀膜的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及生产电容器用的金属化镀膜。
背景技术：
电容器的芯子是由金属化镀膜卷绕而成的。常用的金属化镀膜一般包括基膜和蒸 镀在基膜上的金属层。基膜一般采用聚丙烯、聚碳酸酯或聚乙烯，金属层一般是底层承镀上 金属铝层，再在金属铝层上蒸镀上金属锌层。金属化镀膜一般有普通型和边缘加厚型，普通 化金属化膜在基膜宽度方向向除两端没有镀层的屏带区外的中间活动区镀层厚度均勻，其 方阻相同；边缘加存金属化膜在普通金属化膜活动区镀层的中间段加厚形成加厚区，活动 区镀层厚度保持不变，在中间开成方阻较小的加厚区，目的是制作电容器时减小喷金层接 触电阻，减小电容器的损耗。用这种金属化镀膜制作的电容器，其耐压性能与活动区金属镀 层的自愈能力相关，金属镀层的自愈能力越强其耐压性能越好，而金属镀层的自愈能力与 镀层厚度直接相关，金属镀层厚度薄，其自愈所需能量少，自愈容易，但由于金属镀层厚度 越薄，方阻也越大，其载流量减小，电容器容易发热导致失效。反之镀层越厚，其方阻减小， 其载流量虽然得以提高，但是金属镀层所需自愈能量较大，自愈困难，导致电容器易被击 穿。
实用新型内容本实用新型的目的就是解决金属化薄膜厚度均勻，方阻相同，易使电容器失效的 问题。本实用新型采用的技术方案是一种峰形镀层金属化镀膜，它包括基膜和镀在基 膜上的金属镀层，其特征是所述的金属镀层的底层为金属铝层，铝层上方是金属锌层，金属 锌层厚度由两侧向中间逐渐加厚。采用上述技术方案，由于相邻层在同一位置的镀层厚度不同，在自愈时，厚度高， 方阻大处先自愈，厚度小，低方阻处金属镀层后自愈形成的空白区域小，电阻变化不大，不 会形成较高的温度，而因其自愈性和耐压性得以提高。本实用新型有益效果是本实用新型生产的电容器自愈性和耐压性得以提高，在 相同耐压性的情况下，用膜面积可以相应减小，降低了生产成本。
图1为本实用新型结构示意图。
具体实施方式
本实用新型一种峰形镀层金属化镀膜，如图1所示，它包括基膜3和镀在基膜3上 的金属镀层，所述的金属镀层的底层为金属铝层2，铝层2上方是金属锌层1，金属锌层1厚 度由两侧向中间逐渐加厚，成山峰形。
权利要求一种峰形镀层金属化镀膜，它包括基膜[3]和镀在基膜[3]上的金属镀层，其特征是所述的金属镀层的底层为金属铝层[2]，铝层[2]上方是金属锌层[1]，金属锌层[1]厚度由两侧向中间逐渐加厚。
专利摘要本实用新型公开一种峰形镀层金属化镀膜，它包括基膜[3]和镀在基膜[3]上的金属镀层，其特征是所述的金属镀层的底层为金属铝层[2]，铝层[2]上方是金属锌层[1]，金属锌层[1]厚度由两侧向中间逐渐加厚。本实用新型生产出的电容器自愈性和耐压性得以提高，在相同耐压性的情况下，用膜面积可以相应减小，降低了生产成本。
文档编号H01G4/015GK201725684SQ201020247419
公开日2011年1月26日 申请日期2010年7月1日 优先权日2010年7月1日
发明者刘荣春, 吴华东, 周文, 周越, 朱利平, 汤小五 申请人:安徽湖滨电子科技有限公司