专利名称：连接器壳体的制作方法
技术领域：
连接器壳体技术领域：
本实用新型关于一种连接器壳体，尤其是关于SFP(small form-factorpluggable)连接器壳体的固定导电胶圈的结构。背景技术：
2004年6月22日公告的公告号为675^63的美国专利揭示了一种安装于母电路 板上的SFP壳体，其包括具有对接口及下开口的遮蔽壳体、安装于遮蔽壳体对接口的前导 电胶圈、及安装于遮蔽壳体下开口的弹片及下导电胶圈。遮蔽壳体设有靠近下开口的下边 缘。弹片与装入遮蔽壳体内的连接器接触以于该连接器与母电路板之间建立导电路径。但是该设计的缺陷在于当连接器于遮蔽壳体内多次插拔时，下导电垫圈容易松 动而向前滑动，从而容易引起与连接器的端子发生误导通。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种可有效固定下导电胶圈的连接器 壳体。为达到上述所要解决的技术问题，本实用新型提供一种连接器壳体，其包括遮蔽 壳体及下导电胶圈，所述遮蔽壳体包括顶壁、底壁及一对侧壁，所述底壁之后设有开口，所 述下导电胶圈固持于所述开口上且具有面朝顶壁配置的抵接面，其中，所述底壁之后边缘 设有朝向所述开口延伸的定位部，所述定位部抵压下导电胶圈的抵接面以定位下导电胶圈。与现有技术相比，本实用新型模组连接器具有以下优点遮蔽壳体的定位部抵压 下导电胶圈的抵接面从而令下导电胶圈实现可靠定位。下导电胶圈被可靠固定于既定位置 从而避免其与插入连接器壳体内的SFP连接器的端子发生误导通。
图1是本实用新型连接器壳体的立体组装图。图2是图1所示连接器壳体的另一角度的立体组装图。图3是图1所示的连接器壳体的立体分解图。主要元件符号说明连接器壳体100遮蔽壳体1对接口10顶壁11窗口111侧壁12底壁13开口131定位部132安装脚14后壁15前导电胶圈2弹性元件3夹持片31[0022]请参阅图1至图3，本实用新型揭示一种连接器壳体100，其可令SFP连接器(未 图示)装入其内以与对接插头对接。该连接器壳体100及装入其内的SFP连接器可安装于 母电路板(未图示)上。所述连接器壳体100包括遮蔽壳体1、组装于遮蔽壳体1上的弹 性元件3、用于改善抗电磁干扰效果的前导电胶圈2及下导电胶圈4。遮蔽壳体1大致呈矩形，包括顶壁11、底壁13、后壁15及一对侧壁12。遮蔽壳体1 的前端设有由顶壁11、侧壁12及底壁13围设而成的对接口 10。顶壁11上设有窗口 111。 底壁13的后端与后壁15之间形成开口 131。底壁13的后边缘靠近开口 131处设有朝向开 口 131且略向上弯折的定位部132。侧壁12、底壁13及后壁15上设有向下延伸的若干安 装脚14。遮蔽壳体1的安装脚14可通过压接方式固定于母电路板。弹性元件3包括夹持片31及弹片32。下导电胶圈4包括彼此首尾连接的第一臂部41及三个第二臂部42。第一臂部 41具有抵接面411。各第二臂部42上分别设有若干狭槽421及向上延伸的锯齿状干涉部 422。组装连接器壳体100时，将弹性元件3套设于遮蔽壳体1的对接口 10上。令夹持 片31配置于顶壁11、侧壁12及底壁13的外侧，且令弹片32配置于顶壁11、侧壁12及底壁 13的内侧。将前导电胶圈2套设于弹性元件3外侧。将下导电胶圈4套设于开口 131上， 令第一臂部41靠近定位部132且抵接面411面朝顶壁11，且令三个第二臂部42中的一对 第二臂部42与一对侧壁12配合，另一个第二臂部42与后壁15配合。令定位部132抵靠前 导电胶圈2的第一臂部41的抵接面411。使得安装脚14穿越下导电胶圈4的狭槽421向 下延伸。此时，干涉部422位于侧壁12及后壁15内用于与装入其内的SFP连接器干涉。当SFP连接器于未设有定位部132的连接器壳体内多次插拔时，未被定位部132 固定的下导电胶圈4容易向前滑动从而令第一臂部41向内翘起。当SFP连接器于本实用 新型中的连接器壳体100内多次插拔时，第一臂部41由于受到定位部132的抵压而不会向 内翘起，从而阻止下导电胶圈4向前滑动。下导电胶圈4被可靠固定于既定位置从而避免 其与插入连接器壳体内的SFP连接器的端子发生误导通。另外，定位部132与遮蔽壳体1 的底壁13 —体成型，从而使得制程稳定且节省装配工序。
权利要求1.一种连接器壳体，其包括遮蔽壳体及下导电胶圈，所述遮蔽壳体包括顶壁、底壁及一 对侧壁，所述底壁之后方设有开口，所述下导电胶圈固持于所述开口上且具有面朝顶壁配 置的抵接面，其特征在于所述底壁之后边缘设有朝向所述开口延伸的定位部，所述定位部 抵压下导电胶圈的抵接面以定位下导电胶圈。
2.如权利要求1所述的连接器壳体，其特征在于所述定位部向后且向上弯折。
3.如权利要求1所述的连接器壳体，其特征在于所述下导电胶圈包括彼此首尾相连 的一个第一臂部及三个第二臂部，所述第一臂部安装于靠近所述定位部处，所述抵接面设 置于下导电胶圈的第一臂部上。
4.如权利要求2所述的连接器壳体，其特征在于所述遮蔽壳体进一步包括连接一对 侧壁的后壁，所述开口形成于底壁后端与后壁之间。
5.如权利要求4所述的连接器壳体，其特征在于所述三个第二臂部中的一对第二臂 部与一对侧壁配合，所述三个第二臂部中的另一个第二臂部与后壁配合。
6.如权利要求4所述的连接器壳体，其特征在于所述下导电胶圈的各第二臂部上设 有若干狭槽，所述遮蔽壳体的底壁、侧壁及后壁上设有穿越所述狭槽的若干安装脚。
7.如权利要求2所述的连接器壳体，其特征在于所述下导电胶圈的各第二臂部上设 有向上延伸且收容于所述开口内的若干干涉部。
8.如权利要求1所述的连接器壳体，其特征在于所述遮蔽壳体前端设有对接口，所述 连接器壳体进一步包括安装于所述对接口上的弹性元件。
9.权利要求8所述的连接器壳体，其特征在于所述弹性元件包括配置于对接口内侧 的弹片及配置于对接口外侧的夹持片。
10.权利要求8所述的连接器壳体，其特征在于所述连接器壳体进一步包括套设于弹 性元件外侧的前导电胶圈。
专利摘要本实用新型公开一种连接器壳体，其包括遮蔽壳体及下导电胶圈，所述遮蔽壳体包括顶壁、底壁及一对侧壁，所述底壁之后方设有开口，所述下导电胶圈固持于所述开口上且具有面朝顶壁配置的抵接面，其中，所述底壁之后边缘设有朝向所述开口延伸的定位部，所述定位部抵压下导电胶圈的抵接面以定位下导电胶圈。
文档编号H01R13/648GK201829712SQ20102028419
公开日2011年5月11日 申请日期2010年8月6日 优先权日2010年8月6日
发明者薛兆海, 许俊雄 申请人:富士康(昆山)电脑接插件有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司