专利名称：通讯设备用射频电缆组件的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电连接器技术领域，尤其涉及一种通讯设备用射频电缆组件。
背景技术：
在通讯设备内部，射频信号的长距离传输尤为重要，通常采用微带、同轴线等方式 进行内外部信号的传递与接收。设计时要充分考虑传输的空间距离，阻抗的匹配性，安装方 便性，可维护性，电磁兼容性等技术问题以及低成本的需求问题。
实用新型内容本实用新型的目的是提供一种通讯设备用射频电缆组件，该组件跨接在印制电 路板上，用于端与端的射频信号的传输，安装方便，成本低，抗干扰、具有良好的电磁兼容性 能。本实用新型的技术方案是一种通讯设备用射频电缆组件，它包括I/O端口、射频 同轴电缆、PCB端子，所述I/O端口包括传输信号的内导体、屏蔽作用的外导体、支撑作用的 介质体，内导体与射频同轴电缆的中心导体连接，并通过介质体支撑在外导体的内腔中，外 导体设有焊脚，焊脚与PCB印制板的地线层连接在一起；所述PCB端子包括外壳、焊针、绝缘 支撑，焊针固定在绝缘支撑中，该绝缘支撑安装在外壳的腔体内，焊针一端与射频同轴电缆 的中心导体连接，焊针另一端与PCB印制板的信号线连接，外壳设有焊脚，焊脚与PCB印制 板的地线层连接在一起。下面对上述技术方案进行进一步解释所述I/O端口的与外部连接的接口上设置有螺纹。所述外导体设置有用于将射频同轴电缆屏蔽层焊接在内的锥形焊槽。所述焊脚为当插入PCB印制板的焊孔后可在根部产生过盈配合的梯形焊脚。所述外导体的尾段设置有凹槽。所述外导体各部分壁厚均勻。所述PCB端子的外壳设置有用于将射频同轴电缆屏蔽层焊接在内的锥形的焊口。所述外壳上部为安装槽，安装槽上设置有金属盖板。所述外壳下部设置有在焊接时便于热空气有效排出的凸台。所述通讯设备用射频电缆组件的额定阻抗为50 Ω。本实用新型的优点是本实用新型的通讯设备用射频电缆组件，该组件跨接在印 制电路板上，用于端与端的射频信号的传输，安装方便，成本低，抗干扰性能强、具有良好的 射频信号传输性能、良好的电磁兼容性能。解决了通讯设备内部，射频信号的长距离传输带 来的信号质量下降、干扰，空间跨接繁琐，成本高等问题。
以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步的描述[0017]
图1为本实用新型实施例的使用示意图；图2为本实用新型实施例的I/O端口的外导体的结构示意图；图3为本实用新型实施例的PCB端子的外壳的结构示意图。其中1 I/O端口；11外导体；111梯形焊脚；112锥形焊槽；113螺纹；114凹槽；12 介质体；13内导体；2射频同轴电缆；3PCB端子；31盖板；32焊针；33绝缘支撑；34外壳； 341焊脚；342凸台；343焊口 ；344腔体；345安装槽；4PCB印制板。
具体实施方式
实施例如图1、图2所示，一种通讯设备用射频电缆组件，由I/O端口 1、射频同轴 电缆2、PCB端子3组成。该组件额定阻抗为50 Ω，跨接在PCB印制板4两端，用于将PCB印 制板4上芯片产生的射频信号输出和将外部的控制信号的输入。I/O端口 1是由传输信号的内导体13、屏蔽作用的外导体11、支撑作用的介质体 12组成。其接口在机械上采取螺纹113方式与外部连接，具有较高的可靠性。其中，内导体 13与同轴电缆2的中心导体焊接在一起，并通过介质体12支撑在外导体11的内腔中，保 证了界面的阻抗匹配性。在I/O端1，同轴电缆2的屏蔽层焊在外导体11的锥形焊槽112 中，这种锥形结构的焊槽112便于焊接，并且接触面大，能获得较高的强度。屏蔽作用的外导体11带有四个梯形焊脚111，用于与PCB印制板4的地线层焊接。 梯形结构的焊脚111在插入印制板4的焊孔后，会在根部产生过盈配合，使外导体11牢靠 的固定在焊孔中，在产品进行波峰焊时，电缆组件不会因为振动而产生松动、偏斜、或倒伏 等不良状况。同时，外导体11的尾段通过压铸工艺形成一个凹槽114，不但减轻了电缆组件 的重量、节约了材料成本，还使外导体11各处的壁厚处于均勻状态，使外导体11在压铸成 型时不易产生变形。PCB端子3的外壳34同样锥形的焊口 343使同轴电缆2的另一端屏蔽层与PCB端 子3的外壳34保持可靠的连接，在电气上保证了 PCB端子3的外壳34与I/O端口 1的外 导体11的电连续性。PCB端子3的焊针32固定在绝缘支撑33中，该绝缘支撑33安装在外壳34的腔 体344内，同轴结构保证了阻抗的连续性。在外壳34的安装槽345中，一个金属盖板31被 压配进去，这样减少了焊针32中所传输的信号向外部空间的辐射。外壳34的焊脚341与 PCB印制板4的地线层焊接在一起，这样使I/O端口 1和PCB端子3电连通在一起，使之处 于等电位，有效的减小了干扰。而外壳34下端设计的凸台342在焊接时使热空气有效的排 出，而不至于令重量较轻的PCB端子3被波峰焊时的热风“吹”起。本实用新型安装方便，可以长距离跨接在PCB印制板4上，并且根据需要增加或缩 短电缆的长度，电磁兼容性能良好，成本低，适合于民用通讯设备领域应用。应当指出，对于经充分说明的本实用新型来说，还可具有多种变换及改型的实施 方案，并不局限于上述实施方式的具体实施例。上述实施例仅仅作为本实用新型的说明，而 不是限制。总之，本实用新型的保护范围应包括那些对于本领域普通技术人员来说显而易 见的变换或替代以及改型。
权利要求1.一种通讯设备用射频电缆组件，其特征在于它包括I/O端口(1)、射频同轴电缆 (2)、PCB端子(3)，所述I/O端口 (1)包括传输信号的内导体(13)、屏蔽作用的外导体(11)、 支撑作用的介质体(12)，内导体(13)与射频同轴电缆(2)的中心导体连接，并通过介质体 (12)支撑在外导体(11)的内腔中，外导体(11)设有焊脚(111)，焊脚(111)与PCB印制板 (4)的地线层连接在一起；所述PCB端子(3)包括外壳(34)、焊针(32)、绝缘支撑(33)，焊 针(32)固定在绝缘支撑(33)中，该绝缘支撑(33)安装在外壳(34)的腔体(344)内，焊针 (32) —端与射频同轴电缆(2)的中心导体连接，焊针(32)另一端与PCB印制板(4)的信号 线连接，外壳(34)设有焊脚(341)，焊脚(341)与PCB印制板(4)的地线层连接在一起。
2.根据权利要求1所述的通讯设备用射频电缆组件，其特征在于所述I/O端口(1)的 与外部连接的接口上设置有螺纹(113)。
3.根据权利要求1所述的通讯设备用射频电缆组件，其特征在于所述外导体(11)设 置有用于将射频同轴电缆(2)屏蔽层焊接在内的锥形焊槽(112)。
4.根据权利要求1所述的通讯设备用射频电缆组件，其特征在于所述焊脚(111)为 当插入PCB印制板(4)的焊孔后可在根部产生过盈配合的梯形焊脚。
5.根据权利要求1所述的通讯设备用射频电缆组件，其特征在于所述外导体(11)的 尾段设置有凹槽(114)。
6.根据权利要求1所述的通讯设备用射频电缆组件，其特征在于所述外导体(11)各 部分壁厚均勻。
7.根据权利要求1所述的通讯设备用射频电缆组件，其特征在于所述PCB端子(3)的 外壳(34)设置有用于将射频同轴电缆(2)屏蔽层焊接在内的锥形的焊口(343)。
8.根据权利要求1所述的通讯设备用射频电缆组件，其特征在于所述外壳(34)上部 为安装槽(345)，安装槽(345)上设置有金属盖板(31)。
9.根据权利要求1所述的通讯设备用射频电缆组件，其特征在于所述外壳(34)下部 设置有在焊接时便于热空气有效排出的凸台(342)。
10.根据权利要求1所述的通讯设备用射频电缆组件，其特征在于所述通讯设备用射 频电缆组件的额定阻抗为50 Ω。
专利摘要本实用新型公开了一种通讯设备用射频电缆组件，它包括I/O端口(1)、射频同轴电缆(2)、PCB端子(3)，I/O端口(1)包括内导体(13)、外导体(11)、介质体(12)，内导体(13)与射频同轴电缆(2)的中心导体连接，外导体(11)的焊脚与PCB印制板(4)的地线层连接在一起；PCB端子(3)包括外壳(34)、焊针(32)、绝缘支撑(33)，焊针(32)固定在绝缘支撑(33)中，绝缘支撑(33)安装在外壳(34)的腔体内，焊针(32)一端与射频同轴电缆(2)的中心导体连接，焊针(32)另一端与PCB印制板(4)的信号线连接，外壳(34)的焊脚与PCB印制板(4)的地线层连接在一起。本实用新型安装方便，成本低，抗干扰、具有良好的电磁兼容性能。
文档编号H01R13/6581GK201789159SQ20102052840
公开日2011年4月6日 申请日期2010年9月14日 优先权日2010年9月14日
发明者宁海波 申请人:苏州华旃航天电器有限公司