专利名称：Led发光模组的制作方法
技术领域：
LED发光模组
技术领域：
本实用新型涉及一种发光模组，特别涉及一种LED发光模组。
背景技术：
LED芯片由于体积小亮度高等优点，在现今社会被广泛应用在各种领域。在现有 的LED发光模组中，一般将LED芯片安装于支架上，然后将支架固定于铝基板等载体上，所 以散热效果并不是很理想，并且成本较高，工艺较复杂。
发明内容本实用新型解决的技术问题是提供一种将LED芯片直接安装于铝基板上的铜柱 上的LED发光模组，以提高LED发光模组的散热效果。本实用新型提供了一种LED发光模组，包括板状的铝基板；设置铝基板上表面的 中心位置的铜柱；直接安装于铜柱上的LED芯片；以及用于封装LED芯片的封装体。根据本实用新型一优选实施例，铝基板为六边形，并在六个顶点处向中心凹陷。根据本实用新型一优选实施例，铝基板上设置有导电图案。根据本实用新型一优选实施例，LED芯片通过导线连接导电图案。根据本实用新型一优选实施例，铜柱的上表面设置有绝缘层。根据本实用新型一优选实施例，LED发光模组包括至少两个并联设置的LED芯片。通过上述方式，将LED芯片直接安装于铝基板上，使LED发光模组的散热效果更 好，并且节约成本，简化工艺。
图1是本实用新型的LED发光模组的一实施例的俯视图。
具体实施方式
以下结合附图和实施例对本实用新型进行详细说明。如图1所示，图1是本实用新型的LED发光模组的一实施例的俯视图。本实用新 型的LED发光模组1包括铝基板10、铜柱14、LED芯片20与封装体30。铝基板10的材质 优选为AL5052，并且符合ROHS认证。铝基板10为板状，并且其上表面为六边形，并在六个 顶点处向中心凹陷。参见图1，凹陷的形状优选为半椭圆形，但并非限制于半椭圆形，亦可为 其他任意形状。如图1所示，铜柱14直接设置于铝基板10的上表面的中心位置，LED芯片20直 接安装于铜柱14上。将LED芯片20直接安装在铜柱14上，使其工作时产生的热量直接由 铜柱14传输至铝基板10散出，大大提升了 LED发光模组10的散热效果。并且提高了其光 通量。铝基板10上进一步设置有多个导电图案12，LED芯片20通过导线21连接导电图案 12，由导电图案12进行供电。[0015]为了防止LED芯片20漏电，一般会在铜柱14的上表面的中心位置设置绝缘层(未 图示)，而绝缘层一般经高压测试可抗压2000V以上。封装体30将LED芯片20封装于铜 柱14上，而封装体30优选为硅胶封装体。在其他实施例中，可将至少两个LED芯片20并 联设置，并由封装体30进行封装，以增加LED发光模组的亮度。通过上述方式，将LED芯片直接安装于铝基板上，使LED发光模组的散热效果更 好，并且节约成本，简化工艺。在上述实施例中，仅对本实用新型进行了示范性描述，但是本领域技术人员在阅 读本专利申请后可以在不脱离本实用新型的精神和范围的情况下对本实用新型进行各种 修改。
权利要求1.一种LED发光模组，其特征在于，所述LED发光模组包括 铝基板，所述铝基板为板状；铜柱，设置所述铝基板上表面的中心位置； LED芯片，直接安装于所述铜柱上；以及 封装体，用于封装所述LED芯片。
2.根据权利要求1所述的LED发光模组，其特征在于，所述铝基板为六边形，并在六个 顶点处向中心凹陷。
3.根据权利要求1所述的LED发光模组，其特征在于，所述铝基板上设置有导电图案。
4.根据权利要求3所述的LED发光模组，其特征在于，所述LED芯片通过导线连接所述 导电图案。
5.根据权利要求1所述的LED发光模组，其特征在于，所述铜柱的上表面设置有绝缘层。
6.根据权利要求1所述的LED发光模组，其特征在于，所述LED发光模组包括至少两个 并联设置的所述LED芯片。
专利摘要本实用新型提供了一种LED发光模组，包括板状的铝基板；设置铝基板上表面的中心位置的铜柱；直接安装于铜柱上的LED芯片；以及用于封装LED芯片的封装体。通过上述方式，将LED芯片直接安装于铜柱上，LED芯片产生的热量经铜柱直接传输到铝基板上，使LED发光模组的散热效果更好，并且节约成本，简化工艺。
文档编号H01L33/64GK201868468SQ20102054553
公开日2011年6月15日 申请日期2010年9月28日 优先权日2010年9月28日
发明者李土源 申请人:深圳市彬赢光电科技有限公司