专利名称：一种封装式电感元件的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种封装式电感元件，特别涉及一种利用射出成型技术产生预定 尺寸的封装式电感元件。
背景技术：
电感、电阻、电容为电子设备中重要的三大基本电子元件，随着科技进步，业界对 电感器在成本、体积或电感特性等方面的要求也越来越高。现有技术中封闭式电感元件的分解图和封装图分别如图IA和图IB所示，请先参 阅图1A，首先，将一导电金属片10置于磁芯11的底端，接着使磁芯11中段外围以卷成螺旋 状的线圈12包覆，且该线圈12两端的接线与导电金属片10相接触，再将包覆有线圈12的 磁芯11利用一上下具有开口的套环体13套入，使得整个线圈12与磁芯11中段被包覆，并 且仅露出磁芯11的上、下两端，最后，请一并参阅图1B，在套环体13与外露磁芯11间的接 缝处填入胶体14，以使整个电感元件外围形成一封闭式状态。此外，请参阅图2A，图2A为现有技术中环型电感元件的示意图，其由环状磁芯21 与导线22组成，一般而言，如果导线22过细会导致其接线部221、222在焊接时容易产生弯 曲或断裂等现象，因而实际在组装时，常与导电金属片23结合以加强焊接处的强度，如图 2B所示，用缠绕有导线22的环状磁芯21与导电金属片23结合，从而解决导线过细的缺点。然而，所述现有技术却因此而衍生其他相关问题，例如所组成的构件导致成本增 加、体积变大等，且环绕磁芯而延伸出的导线末端其线径的大小不一或者两末端的间距不 一，从而使导电金属片需因磁芯尺寸或导线线径而改变，造成可能要制作多种导电金属片 来配合各种不同的电感器，不仅增加工艺时间与步骤，亦使市场上的电感器或导电金属片 的规则混乱。因此，迫切需要一种成本低、工艺简单且不易损坏的封装式电感元件，以统一市面 上电感元件的规格，此为目前亟待解决的问题。
实用新型内容鉴于上述现有技术的不足之处，本实用新型的目的在于提供一种封装式电感元 件，其利用一体成型技术以解决上述封装时，程序繁杂与材料成本增加等问题。为了达到上述目的，本实用新型采取了以下技术方案一种封装式电感元件，包括磁芯；由具有前、后段接线部及中段部的第一导线所形成的第一线圈，且该第一导线的 中段部环绕于该磁芯；包覆该磁芯及第一线圈的封装体；其中，所述第一导线的前、后段接线部穿出所述封装体。所述的封装式电感元件，其中，所述磁芯为柱状体或环状体。所述的封装式电感元件，其中，所述封装体为一多边形柱状体。[0015]所述的封装式电感元件，其中，所述封装体具有至少五组侧边，且所述侧边包含至 少一缺边，所述缺边与其相邻侧边的夹角为钝角。所述的封装式电感元件，其中，所述封装体的侧边扣置有金属扣具。所述的封装式电感元件，其中，所述金属扣具包括设置在所述封装体的缺边，用于 供所述第一导线的前、后段接线部进行焊接及固定的焊接片。所述的封装式电感元件，其中，所述磁芯与具有焊接部的导电金属片连接，所述封 装体包覆所述磁芯、第一线圈及导电金属片，并外露部分的焊接部。所述的封装式电感元件，其中，还包括由具有前、后段接线部及中段部的第二导线 所形成的第二线圈，所述第二导线的中段部环绕于所述磁芯，且所述第二导线的前、后段接 线部露出所述封装体。所述的封装式电感元件，其中，所述封装体为塑胶封装体。相较于现有技术，本实用新型提供的封装式电感元件，主要利用射出成型封装的 方式，使得磁芯及线圈可容置于封装体内，减少了封装步骤，大大节省时间与材料的成本。 另外，封装时可将磁芯的位置固定在封装体内，以维持电感的稳定性，更可通过封装体固定 两接线部的间距，并减少断裂与弯折等现象。因此，采用本实用新型提供的封装式电感元 件，得以解决现有技术在制造与使用上不便等问题。
图IA为现有技术中封闭式电感元件的分解图；图IB为现有技术中封闭式电感元件的封装图；图2A为现有技术中环型电感元件的示意图；图2B为现有技术中设置有导电金属片的环型电感元件的示意图；图3A为本实用新型第一实施例的封装式电感元件的基本架构透视图；图;3B为本实用新型第一实施例的封装式电感元件的基本架构俯视图；图3C为本实用新型第一实施例的封装式电感元件的基本架构的A-A剖视图；图3D为本实用新型第二实施例的封装式电感元件的基本架构透视图；图4为本实用新型实施例的设置有金属扣具的封装式电感元件的示意图。
具体实施方式
本实用新型提供一种封装式电感元件，为使本实用新型的目的、技术方案及效果 更加清楚、明确，以下参照附图并举实例对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所 描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。请参阅图3A，其为本实用新型第一实施例提供的封装式电感元件的基本架构透视 图，如图所示，电感元件3包括磁芯31、第一线圈32与封装体33。磁芯31由金属磁性材料或铁氧体等磁性材料所组成，其中，金属磁性材料主要是 铁、镍、钴元素及其合金，例如铁硅合金、铁镍合金、铁钴合金、钐钴合金、钼钴合金及锰铝合 金等；铁氧体指以氧化铁为主要成分的磁性氧化物，亦称为磁性瓷。此外，磁芯31可为如图 3A所示的环状体，或如图3D所示的柱状体(中文“工”或英文“I”字形)，需说明的是，本 实用新型未限制磁芯的外型。[0034]第一线圈32由具有前、后段接线部321、322及中段部323的第一导线所形成，且 所述第一导线的中段部323环绕于所述磁芯31。需说明的是，在本实用新型中，对于第一导 线的材质、截面形状、截面面积、线圈匝数、线圈绕线方式等皆未限制，只要电流流经第一导 线后可使磁芯31产生电感即可。在另一实施例中，本实用新型的封装式电感元件可包括第 二线圈，其由具有前、后段接线部及中段部的第二导线所形成，且所述第二导线的中段部环 绕于所述磁芯31，而所述第二导线的前、后段接线部穿出所述封装体33。封装体33利用射出成型技术以一预定尺寸包覆该磁芯31及所述第一线圈32，以 使所述第一导线的前、后段接线部321、322穿出所述封装体33，以成型所述封装式电感元 件3。一般而言，在未限制磁芯31和第一线圈32的形状或体积的情况下，封装体33可为多 边形柱状体，且在另一实施形态中，封装体33可具有至少五组侧边，且所述侧边中至少含 有一组缺边，其中，所述缺边与其相邻侧边的夹角为钝角。请一并参阅图;3B和图3C，封装体33为矩形体，具有两组缺边331、332，且缺边 331、332分别与其相邻的侧边的夹角为钝角，其中，所述前、后段接线部321、322分别从所 述封装体33的缺边331、332穿出。具体实施时，封装体33的尺寸可为12mmX 12mmX 7mm。 须说明的是，在封装体33的尺寸固定的前提下，只要磁芯及线圈的体积小于该尺寸即可封 装入封装体中。另外，封装体33可由塑胶材料或复合式塑料所构成。请参阅图3D，图3D为本实用新型第二实施例的封装式电感元件的基本架构透视 图，如图所示，磁芯31可先与一导电金属片结合，而环绕磁芯31的导线的前、后段接线部 321,322与所述导电金属片焊接，且该导电金属片设有焊接部，接着封装体33再利用射出 成型技术以一预定尺寸包覆磁芯31、线圈32及所述导电金属片，并外露部分的焊接部，以 与其他电路板或其他电子元件电性连接。在进一步的实施例中，如图4所示，封装体33的至少一相对应边333、334上可设 有金属扣具40，所述金属扣具40具有焊接片41，焊接片41设置在该封装体33的缺边331、 332，从而与从缺边331、332穿出的导线的前、后段接线部321、322焊接。通过焊接部或金属扣具40的设置，使得本实用新型的封装式电感元件易于与电 路板或其他电子元件电性连接。本实用新型的封装式电感元件的工艺可为，举例而言，先将导线环绕在环状磁芯 31上，并将该导线的前、后段接线部321、322固定在封装机台，接着利用模具包覆磁芯31和 环绕在该磁芯31的导线中段部323，再将胶材灌入模具内以形成封装体33，待胶材凝固后 移除该模具，以成型该封装式电感元件3。前述自动化的工艺可增加制作封装式电感元件的速度，且以机械代替人工更能确 保元件品质的稳定性，此外，对于时间与原料成本上的管控亦相对容易。综上所述，利用射出成型技术所产生的封装体可将磁芯及线圈包覆于其中，仅需 磁芯和线圈的整体尺寸小于该封装体即可，无须限制磁芯的形状或线圈的组数，此外，更可 通过封装体保护磁芯和线圈，进而固定穿出该封装体的接线部，避免其因外力而产生弯曲 或折断，导致短路、异常导通等问题。再者，可解决现有技术中，因用不同形状的磁芯或线圈 组数，而制作用于作为外焊点的导电金属片，更可大幅降低制作成本。因此，通过本实用新型的封装式电感元件的实施，不论封装体外是设置导电金属 片或金属扣具，基于封装体已固定尺寸的前提下，得以于封装体内有最大限度的空间利用，并使导电金属片或金属扣具的种类一致，从而减少其库存，进而统一市场电感元件的规格。 可以理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据本实用新型的技术方案及 其实用新型构思加以等同替换或改变，而所有这些改变或替换都应属于本实用新型所附的 权利要求的保护范围。
权利要求1.一种封装式电感元件，包括 磁芯；由具有前、后段接线部及中段部的第一导线所形成的第一线圈，且该第一导线的中段 部环绕于该磁芯；包覆该磁芯及第一线圈的封装体；其特征在于所述第一导线的前、后段接线部穿出所述封装体。
2.根据权利要求1所述的封装式电感元件，其特征在于所述磁芯为柱状体或环状体。
3.根据权利要求1所述的封装式电感元件，其特征在于所述封装体为一多边形柱状体。
4.根据权利要求3所述的封装式电感元件，其特征在于所述封装体具有至少五组侧 边，且所述侧边包含至少一缺边，所述缺边与其相邻侧边的夹角为钝角。
5.根据权利要求4所述的封装式电感元件，其特征在于所述封装体的侧边扣置有金 属扣具。
6.根据权利要求5所述的封装式电感元件，其特征在于所述金属扣具包括设置在所 述封装体的缺边，用于供所述第一导线的前、后段接线部进行焊接及固定的焊接片。
7.根据权利要求1所述的封装式电感元件，其特征在于所述磁芯与具有焊接部的导 电金属片连接，所述封装体包覆所述磁芯、第一线圈及导电金属片，并外露部分的焊接部。
8.根据权利要求1所述的封装式电感元件，其特征在于还包括由具有前、后段接线部 及中段部的第二导线所形成的第二线圈，所述第二导线的中段部环绕于所述磁芯，且所述 第二导线的前、后段接线部露出所述封装体。
9.根据权利要求1所述的封装式电感元件，其特征在于所述封装体为塑胶封装体。
专利摘要本实用新型公开了一种封装式电感元件，包含磁芯、第一线圈及封装体，所述线圈由具有前、后段接线部及中段部的第一导线形成，所述第一导线的中段部环绕于所述磁芯，且所述封装体利用射出成型技术以预定的尺寸包覆所述磁芯及第一线圈，其中，所述第一导线的前、后段接线部穿出所述封装体。据此，通过本实用新型的封装式电感元件的实施，可降低时间及材料的成本，提高工艺快速性和方便性，更可避免接线部因外力而产生弯曲或折断，导致短路、异常导通等问题，进而统一市面上电感元件的规格。
文档编号H01F17/06GK201859735SQ20102057661
公开日2011年6月8日 申请日期2010年10月22日 优先权日2010年10月22日
发明者罗鹏程 申请人:美桀电子科技(深圳)有限公司