专利名称：连接器及应用该连接器的电子装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种连接器及应用该连接器的电子装置，且特别涉及一种可缓冲外力的连接器及应用该连接器的电子装置。
背景技术：
由于科技快速的发展，消费者对于电子产品的依赖性与日俱增。目前，例如是笔记型计算机的可携式电子产品因具备便于携带的特性，而深受消费者的喜爱及青睐。举例来说，例如是为商务人士的使用者往往需出入不同的场合，以进行会议或访谈，因此，通过可携式电子产品的使用，使用者不但可随身携带重要的数据，且可在往返不同场合的期间阅读数据或直接对数据进行处理。然而，当使用者移动或移动笔记型计算机的过程中，笔记型计算机的壳体往往因不平均的受力而变形。如此一来，位于壳体内的电路板是对应地受力而略呈弯曲，使得固定在电路板上的组件可能损坏。因此，如何提供一种可避免电路板上的组件因外力而损坏的结构，乃为相关业者努力的课题之一。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种连接器及应用该连接器的电子装置，其通过第二接脚的配置来避免电路板上的焊球(solderball)因外力而损坏或破裂。如此一来，根据本实用新型的连接器及应用该连接器的电子装置的产品可靠度可有效地提高，以增加市场上的竞争力。为了实现上述目的，本实用新型提出一种连接器，适于与一芯片耦接，该芯片具有多个第一接脚，其特征在于，该连接器包括一主体，具有多个穿孔；以及多个第二接脚，各该第二接脚包括一第一部分及一第二部分，该第一部分具有一弯折部，其中该第一部分的一端穿过该穿孔；该第二部分的一端连接于该第一部分的另一端，该第二部分自与该第一部分相接的该另一端侧向地延伸，并与一电路板上的多个焊球其中之一相接。上述的连接器，其中，该弯折部的形状为C形或S形。上述的连接器，其中，该连接器还包括多个第三接脚，各该第三接脚包括一第三部分，其一端穿过另该穿孔；以及一第四部分，其一端连接于该第三部分的另一端，该第四部分自与该第三部分相接的该另一端侧向地延伸，并与该电路板上的另该焊球相接。上述的连接器，其中，该电路板具有一第一应变区及一第二应变区，且该电路板的该第一应变区设有一与一壳体相接的固定柱，该第一应变区承受的外力大于该第二应变区承受的外力，该第二接脚的该第二部分固定于该第一应变区内的该焊球上，该第三接脚的该第四部分固定于该第二应变区内的另该焊球上。为了实现上述目的，本实用新型还提供一种电子装置，包括[0013]一壳体；一电路板，配置于该壳体内；一芯片，包括多个第一接脚；多个焊球，设于该电路板上；以及一连接器，设于该多个焊球上，且该芯片配设于该连接器上，该连接器包括一主体及多个第二接脚，该主体具有多个穿孔；各该第二接脚包括一第一部分以及一第二部分，该第一部分具有一弯折部，其中该第一部分的一端穿过该穿孔，且该第一接脚插入该穿孔内，以接触该第一部分；该第二部分的一端连接于该第一部分的另一端，该第二部分自与该第一部分相接的该另一端侧向地延伸，并与该焊球相接。上述的电子装置，其中，该弯折部的形状为C形或S形。上述的电子装置，其中，该连接器还包括多个第三接脚，各该第三接脚包括一第三部分，其一端穿过另该穿孔，另该第一接脚插入另该穿孔内，以接触该第三部分；以及一第四部分，其一端连接于该第三部分的另一端，该第四部分自与该第三部分的该另一端侧向地延伸，以位于该主体与另该焊球之间，并与另该焊球相接。上述的电子装置，其中，该电路板具有一第一应变区及一第二应变区，该第一应变区承受的外力大于该第二应变区承受的外力，该第二接脚的该第二部分固定于该第一应变区内的该焊球上，该第三接脚的该第四部分固定于该第二应变区内的另该焊球上。上述的电子装置，其中，该壳体具有一固定柱，该固定柱朝向该电路板突出，且抵接于该电路板，该第一应变区包括该固定柱抵接于该电路板的位置的区域。本实用新型上的连接器及应用该连接器的电子装置，其通过第二接脚的配置来缓冲外力，以有效地减少焊球的损坏。于一实施例中，连接器仅包括第二接脚来对所有的焊球提供缓冲的效果。于另一实施例中，连接器是包括第二接脚及第三接脚。第二接脚及第三接脚可根据电路板所受的外力大小分布来配置，以在减少焊球损坏的前提下，更减少制造成本的支出。如此一来，根据本实用新型上述实施例的连接器及应用其的电子装置的产品可靠度可有效地提高，以增加市场上的竞争力。
以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。
图IA为本实用新型第一实施例的电子装置的示意图；图IB为图IA中的电子装置的局部剖视图；图2为本实用新型的另一种第二接脚的示意图；图3为本实用新型第二实施例的电子装置的局部剖视图。其中，附图标记10 电子装置110、210:壳体120、120，、220 电路板130、130，、230 焊球140,240 连接器[0037]141,241 主体141h、241h:穿孔142、142，、242 第二接脚142a、142a，第一部分142al、142a2、142bl、243al、243a2、243bl 端14^、142b，、242b 第二部分150,250 芯片151,251 第一接脚211:固定柱243 第三接脚243a 第三部分243b:第四部分Al 第一应变区A2 第二应变区B1、B1，、B2 弯折部
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的结构原理和工作原理作具体的描述第一实施例请参照图IA及图1B，图IA绘示根据本实用新型第一实施例的电子装置的示意图， 且图IB绘示图IA中的电子装置的局部剖视图。本实施例的电子装置10例如是笔记型计算机，且包括壳体110、电路板120、焊球 130、连接器140及芯片150。电路板120配置于壳体110内。焊球130设置于电路板120 上，且位于电路板120与连接器140之间。芯片150配设于连接器140上，且包括多个第一接脚151。以下进一步说明连接器140与焊球130之间的配置关系，以及芯片150与连接器 140之间的配置关系。于本实施例中，连接器140包括主体141及第二接脚142。主体141具有穿孔141h。 第二接脚142包括第一部分14 及第二部分142b。第一部分14 具有弯折部Bi。第一部分14 的一端142a2穿过穿孔141h，且第一接脚151插入穿孔141h内，以接触第一部分 14加。第二部分142b的一端142bl连接于第一部分14 的另一端14加1。第二部分142b 是自与第一部分14 相接端142al侧向地延伸，并与焊球130相接。此处第二部分142b 也可视为位于主体141与焊球130之间。如此一来，芯片150是通过连接器140的第二接脚142及焊球130电性连接于电路板120，以传递电性信号。一般来说，当使用者因移动或抓持电子装置10而施予电子装置10不均勻的外力时，壳体110是受力而可能微幅地弯曲，使得壳体110内的电路板120也对应地受力而弯曲。弯曲的电路板120带动固定于其上的焊球130位移，使得固定于焊球130上的第二部分142b也位移。由于本实施例的第一部分14 是具有弯折部Bi，因此，通过弯折部Bl可形变的特性，第二部分142b及焊球130可微幅地位移。也就是说，弯折部Bl可例如是伸直而让第二部分142b及焊球130可随着电路板120微幅地位移。如此一来，焊球130破裂或损坏的情况为可避免。如图IB所示，本实施例的弯折部Bl的形状例如是C形，然而，此技术领域中普通技术人员应明了，弯折部Bl也可为其它形状。请参照图2，其绘示根据本实用新型的另一种第二接脚的示意图。第二接脚142’ 的第一部分142a’的弯折部ΒΓ可例如是S形。如此一来，S形的弯折部Bi’可通过拉直的方式来让第二部分142b’及焊球130’随着电路板120’的弯曲而微幅地位移，以避免焊球130’破裂或损坏。第二实施例请参照图3，其绘示根据本实用新型第二实施例的电子装置的局部剖视图。相较于第一实施例的电子装置10，本实施例的电子装置的连接器240还包括第三接脚243，第三接脚243例如是L形接脚结构，其余类似的组件，此处不再重复说明。第三接脚243包括第三部分243a及第四部分243b。第三部分243a的一端243a2 穿过穿孔241h。第四部分243b的一端243bl连接于第三部分243a的另一端243al。第四部分243b是自与第三部分243a相接端243al侧向地延伸，并与电路板220上的焊球230 相接。另外，芯片250的第一接脚251是插入穿孔241h内，以接触第三部分243a。如此一来，芯片250是通过连接器240的第三接脚243与第二接脚242，以及焊球230电性连接于电路板220，以传递电性信号。一般来说，电路板220的部分区域可能因外力或与其它结构的组设而相较于其它区域承受较大的应力。举例来说，壳体210具有固定柱211。固定柱211朝向电路板220 突出且抵接于电路板220。由于固定柱211是抵接于电路板220，因此，当壳体210被施予外力时，电路板220中邻近于固定柱211抵接于电路板220的位置往往可能承受大于其它位置的应力。假设电路板220具有第一应变区Al及第二应变区A2。此处是将邻近于固定柱211 抵接于电路板220的位置视为第一应变区Al，且将电路板220的其它位置视为第二应变区 A2。第一应变区Al承受的外力大于第二应变区A2承受的外力。本实施例的第二接脚242 的第二部分242b与第一应变区Al内的焊球230相接，且第三接脚243的第四部分243b与第二应变区A2内的焊球230相接。如此一来，即使第一应变区Al承受了大于第二应变区 A2的应力，第二接脚242的弯折部B2可缓冲此应力，而有效地避免第一应变区Al内的焊球230损坏或破裂。另外，由于应力已通过第二接脚242的缓冲而减少，因此，经由第一应变区Al传至第二应变区A2的外力相当地小，而不会损害第二应变区A2内的焊球230。本实用新型上述实施例所说明的连接器及应用该连接器的电子装置，其通过第二接脚的配置来缓冲外力，以有效地减少焊球的损坏。于一实施例中，连接器仅包括第二接脚来对所有的焊球提供缓冲的效果。于另一实施例中，连接器是包括第二接脚及第三接脚。 第二接脚及第三接脚可根据电路板所受的外力大小分布来配置，以在减少焊球损坏的前提下，更减少制造成本的支出。如此一来，根据本实用新型上述实施例的连接器及应用其的电子装置的产品可靠度可有效地提高，以增加市场上的竞争力。当然，本实用新型还可有其它多种实施例，在不背离本实用新型精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。
权利要求1.一种连接器，适于与一芯片耦接，该芯片具有多个第一接脚，其特征在于，该连接器包括一主体，具有多个穿孔；以及多个第二接脚，各该第二接脚包括一第一部分及一第二部分，该第一部分具有一弯折部，其中该第一部分的一端穿过该穿孔；该第二部分的一端连接于该第一部分的另一端，该第二部分自与该第一部分相接的该另一端侧向地延伸，并与一电路板上的多个焊球其中之一相接。
2.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，该弯折部的形状为C形或S形。
3.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，该连接器还包括多个第三接脚，各该第三接脚包括一第三部分，其一端穿过另该穿孔；以及一第四部分，其一端连接于该第三部分的另一端，该第四部分自与该第三部分相接的该另一端侧向地延伸，并与该电路板上的另该焊球相接。
4.根据权利要求3所述的连接器，其特征在于，该电路板具有一第一应变区及一第二应变区，且该电路板的该第一应变区设有一与一壳体相接的固定柱，该第二接脚的该第二部分固定于该第一应变区内的该焊球上，该第三接脚的该第四部分固定于该第二应变区内的另该焊球上。
5.一种电子装置，其特征在于，包括一壳体；一电路板，配置于该壳体内；一芯片，包括多个第一接脚；多个焊球，设于该电路板上；以及一连接器，设于该多个焊球上，且该芯片配设于该连接器上，该连接器包括一主体及多个第二接脚，该主体具有多个穿孔；各该第二接脚包括一第一部分以及一第二部分，该第一部分具有一弯折部，其中该第一部分的一端穿过该穿孔，且该第一接脚插入该穿孔内， 以接触该第一部分；该第二部分的一端连接于该第一部分的另一端，该第二部分自与该第一部分相接的该另一端侧向地延伸，并与该焊球相接。
6.根据权利要求5所述的电子装置，其特征在于，该弯折部的形状为C形或S形。
7.根据权利要求5所述的电子装置，其特征在于，该连接器还包括多个第三接脚，各该第三接脚包括一第三部分，其一端穿过另该穿孔，另该第一接脚插入另该穿孔内，以接触该第三部分；以及一第四部分，其一端连接于该第三部分的另一端，该第四部分自与该第三部分的该另一端侧向地延伸，以位于该主体与另该焊球之间，并与另该焊球相接。
8.根据权利要求7所述的电子装置，其特征在于，该电路板具有一第一应变区及一第二应变区，该第二接脚的该第二部分固定于该第一应变区内的该焊球上，该第三接脚的该第四部分固定于该第二应变区内的另该焊球上。
9.根据权利要求8所述的电子装置，其特征在于，该壳体具有一固定柱，该固定柱朝向该电路板突出，且抵接于该电路板，该第一应变区包括该固定柱抵接于该电路板的位置的区域。
专利摘要一种连接器及应用该连接器的电子装置，连接器，适于一芯片耦接。芯片具有多个第一接脚。连接器包括一主体及多个第二接脚。主体具有多个穿孔。各第二接脚包括一第一部分及一第二部分。第一部分具有一弯折部。第一部分的一端穿过穿孔。第二部分的一端连接于第一部分的另一端。第二部分自与第一部分相接的该另一端侧向地延伸，并与一电路板上的多个焊球其中之一相接。本实用新型的连接器及应用该连接器的电子装置，其通过第二接脚的配置来缓冲外力，以有效地减少焊球的损坏。
文档编号H01R12/57GK202042629SQ20102060155
公开日2011年11月16日 申请日期2010年11月5日 优先权日2010年11月5日
发明者戴宝华, 邓志明 申请人:英业达股份有限公司