专利名称：一种镍银片式多层陶瓷电容器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种片式多层陶瓷电容器，具体是一种采用镍为内电极，银为外电极和端电极的片式多层陶瓷电容器。
背景技术：
对于片式电容而言，其内电极成本占到电容器的30 % 80 %，从而采用廉价的金属作为内电极，是降低片式多层陶瓷电容器成本的有效措施。因此，在日本和其他一些国家，早在60年代开始研制开发以贱金属为内外电极的电子浆料。目前用Ni作内电极，Cu作外电极的工艺已十分成熟。但是端电极材料都是采用铜材质，由于铜在空气中极容易氧化， 如果不电镀的话就会影响其焊接性，采用电镀无疑增加了工艺的复杂程度和生产成本。因此有必要提供一种成本低廉和更具焊接性的片式多层陶瓷电容器。
发明内容本实用新型要解决的问题是结构简单，端电极不易氧化，不需要电镀就具有很好焊接性的片式多层陶瓷电容器。本实用新型是通过以下技术方案实现的一种镍银片式多层陶瓷电容器，由(1) Ni电极，(2)陶瓷介质层，(3)Ag电极组成，其特征在于Ni作为内电极，Ag作为外电极和端电极，Ag直接与M联接。所述片式多层陶瓷电容器结构包括Ni作为内电极，Ag作为外电极和端电极，陶瓷作介质层；用Ag作为外电极和端电极，与内电极良好接触，而且不易被氧化；由于该电容器内电极采用的Ni，而且Ag同时作为外电极和端电极，材料厚度只有50 60um，对片式多层电容器成本几乎没有影响。本实用新型通过以上方法，提供一种M作为内电极的Ag作为外电极和端电极的片式多层陶瓷电容器。有益效果本实用新型，生产工艺简单，成本低廉，Ag作为外电极和端电极不易氧化，具有优良的焊接性能，足以满足某些领域电子产品的需要。
图1为本实用新型片式多层陶瓷电容器的结构示意图。(I)Ni电极；(2)陶瓷介质层；(3)Ag电极
具体实施方式
下面将结合附图和具体实施方式
对本实用新型作进一步的描述。本实用新型片式多层陶瓷电容器，由(I)Ni电极，(2)陶瓷介质层，(3)Ag电极组成。银层是通过封端工序被上去，Ag直接与Ni联接，控制银层的厚度在50 60um。[0013] 以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征及优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制。上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型的精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内，本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
权利要求1. 一种镍银片式多层陶瓷电容器，由(I)Ni电极，(2)陶瓷介质层，(3)Ag电极组成，其特征在于附作为内电极，Ag作为外电极和端电极，Ag直接与M联接。
专利摘要一种镍银片式多层陶瓷电容器，由Ni电极，陶瓷介质层，Ag电极组成.其中Ag为外电极和端电极，Ag直接与Ni联接，控制银层的厚度在50～60um。本实用新型生产工艺简单，成本低廉，具有优良的焊接性能，足以满足某些领域电子产品的需要。
文档编号H01G4/30GK201956200SQ201020632819
公开日2011年8月31日 申请日期2010年11月30日 优先权日2010年11月30日
发明者刘如松, 刘让渡, 谢新香 申请人:刘让渡