专利名称：Ccd模组及其制造方法
技术领域：
本发明关于一种CXD模组及其制造方法，特别是一种可改善与一主电路板间的连接方式的CCD模组及其制造方法。
背景技术：
图1显示现有取像装置的镜头模组的分解示意图。现有镜头模组10至少包括一镜头组件11、一 C⑶组件12以及一主电路板14。在组装时，会先将CXD组件12固定(如 锁合)在镜头组件11上，后续利用表面粘着技术(Surface Mount Technology, SMT)或双排标准封装(Dual in-lin印aCkage，DIP)，再将CXD组件12的接脚(图未示)再与主电路板14进行固定。然而由于CXD组件12在固定在镜头组件11之前会进行调校，使CXD组件12与主电路板14间可能产生偏位及/或空隙下，在将CXD组件12锁入到主电路板14时，其主电路板14 (因其会固定在其它部件(图未示))易产生形变，进而导致CCD组件12的接脚(图未示)与主电路板14间易产生断裂，进而有影响其电性连接的性质。
发明内容
为了解决上述现有技术存在的问题，本发明目的是提出一种CXD模组及其制造方法，其可有效解决现有技术存在的上述问题。为实现上述目的，本发明可通过以下技术方案予以解决一种CXD模组固定在一镜头组件以及一主电路板之间，主电路板具有一第一板面。所述C⑶模组包括一硬式电路板、一 CXD元件以及至少一固定件。硬式电路板具有一第一表面以及一第二表面，其中第一表面面向第一板面；CCD元件设置在所述第二表面上，并面向镜头组件；固定件用以连接硬式电路板与主电路板。由此，通过硬式电路板与固定件， 作为CCD元件与主电路板间的缓冲，以减少对CCD元件及/或主电路板的损坏。本发明第一实施例的C⑶模组，其固定件包括多个定位柱以及多个热融金属。该些定位柱设置在硬式电路板的第一表面，作为优选实施方式，该些定位柱环绕设置在硬式电路板的第一表面周围。而主电路板具有多个第一贯穿孔，该些第一贯穿孔对应该些定位柱，由此，使该些定位柱分别位于该些第一贯穿孔中，并且，进一步通过多个热融金属，分别融接该些定位柱与该些第一贯穿孔之间，以将所述CCD模组设置在主电路板上。本发明在将CXD模组固定在镜头组件(图未示)后，通过多个定位柱可与主电路板的第一贯穿孔，进行可能的偏位及/或空隙的调校后，再将多个热融金属，分别融接该些定位柱与该些第一贯穿孔，由此，以改善现有技术因主电路板形变所产生接脚易断裂的问题。本发明还进一步提供第二实施例的CXD模组，且更提供第一及第二实施例CXD模组的制造方法。
图1为现有取像装置的镜头模组的分解示意图2为本发明CXD模组的示意图3A为本发明第一实施例的CXD模组的示意图;3B为图3A所示CXD模组的CXD承载板与固定件的示意图3C为图3A所示CXD模组结合在主电路板的组合示意图4A为本发明第二实施例的CXD模组的示意图4B为图4A所示CXD模组结合在主电路板的组合示意图5A为本发明第一实施例的CXD模组的制造流程图5B为图5A所述制造流程中的硬式电路板与多个定位柱的组装示意图6A为本发明第二实施例的CXD模组的制造流程图6B为图6A所述制造流程中的CXD模组与主电路板的组合示意图。
图中
10，镜头模组；
11，镜头组件；
12，CCD 组件；
13，软性连接组件；
14、21，主电路板；
20，CCD 模组；
211，第一板面；
213，第一贯穿孔；
214，第二贯穿孔；
23，硬式电路板；
231，第一表面；
232，第二表面；
24，CCD 元件；
25，CCD 承载板；
251，开口；
252，定位孔；
26，第一胶体；
27，固定件；
271，定位柱；
272，热融金属；
273，第二胶体；
51，下治具；
511，凹槽；
52，上治具；
521，透孔；
53，压合装置；
56，热喷头具体实施方式
以下将参照相关图式，说明本发明的CCD模组及其制造方法，其中相同的元件将以相同的符号加以说明。同时，以下文中所对照的图式，其表达与本发明特征有关的示意。 图2为本发明C⑶模组的示意图。本发明C⑶模组20固定在一镜头组件(图未示)以及一主电路板21之间，其中主电路板21具有一第一板面211。
而本发明CXD模组20包括一硬式电路板23以及一 CXD元件对，其中硬式电路板 23具有一第一表面231以及一第二表面232，硬式电路板23的第一表面231系面向主电路板21的第一板面211 ；而CXD元件M设置在硬式电路板23的第二表面232上，并面向镜头组件(图未示)。
以下进一步说明本发明C⑶模组20如何固定在一镜头组件(图未示)上。C⑶模组20进一步包括一 CXD承载板25以及一第一胶体沈，而CXD承载板25具有一开口 251， CXD承载板25与CXD元件M设置在硬式电路板23的第二表面232上，其中CXD承载板25 的开口 251可容置CXD元件M。在将CXD元件M与CXD承载板25间进行相对位置调校后，通过第一胶体沈胶合在CXD承载板25、(XD元件M以及硬式电路板23的三者间，以将 CXD承载板25、CXD元件M以及硬式电路板23间进行固定，以作成CXD模组20。其中，第一胶体沈可为UV胶或其他凡可将任两者间以可硬化材料进行固定的物质。
接着，利用螺丝(图未示)穿入CXD承载板25本身的定位孔252，以将C⑶模组 20锁固在镜头组件(图未示)上。此外，在本发明其它实施例中，也可通过其它方式(如 卡合、焊接、铆接、胶接合，但不以此为限)，以将CCD模组固定在镜头组件(图未示)。
以下进一步说明如何将C⑶模组20固定在主电路板21上。如图3A、图;3B及图3C 所示，图3A为本发明第一实施例的C⑶模组的示意图，图:3B为图3A所示CXD模组的C⑶承载板与固定件的示意图，图3C为图3A所示CCD模组结合在主电路板的组合示意图。CCD模组20进一步包含一固定件27，固定件27包括多个定位柱271以及多个热融金属272。该些定位柱271设置在硬式电路板23的第一表面231，作为较好实施方式，该些定位柱271环绕设置在硬式电路板23的第一表面231的周围。
而主电路板21具有多个第一贯穿孔213，该些第一贯穿孔213对应该些定位柱 271，由此，使该些定位柱271分别位于该些第一贯穿孔213中，并且，进一步通过多个热融金属272，分别融接该些定位柱271与该些第一贯穿孔213间，以将C⑶模组20设置在主电路板21上。其中，该些定位柱271为导电材质(如金属)；而热融金属272可为一般常见的焊接金属，如锡、铜等，由此以电性连接CCD模组20及主电路板21。
本发明在将C⑶模组20固定在镜头组件(图未示)后，通过多个定位柱271可与主电路板21的第一贯穿孔213，进行可能的偏位及/或空隙的调校后，再将多个热融金属 272，分别融接该些定位柱271与该些第一贯穿孔213，由此，以改善现有技术因主电路板形变所产生接脚易断裂的问题。换句话说，本发明通过硬式电路板23与固定件27(如多个定位柱271以及多个热融金属272)，作为CCD元件M与主电路板21间的缓冲，以减少对 CCD元件M及/或主电路板21的损坏。
以下进一步说明如何将CXD模组20固定在主电路板21上的另一实施态样。如图4A及图4B所示，图4A为本发明第二实施例的CXD模组的示意图，图4B为图4A所示CXD模组结合在主电路板的组合示意图。CXD模组20进一步包含一固定件27，固定件27包括多个热融金属272，而主电路板21具有多个第一贯穿孔213，其中热融金属272分别设置在各个第一贯穿孔213上或其中，并通过至少一热喷头(请参见后续说明)，将热气导入第一贯穿孔213中，使热融金属272分别融接第一贯穿孔213与硬式电路板23第一表面231，以将 C⑶模组20设置在主电路板21上。其中，热融金属272可为一般常见的焊接金属，如锡、铜等，由此以电性连接CXD模组20及主电路板21。
更好的，固定件27进一步包括多个第二胶体273，而主电路板21具有多个第二贯穿孔214，通过该些第二胶体273，分别胶合在第二贯穿孔214与硬式电路板23第一表面 231，以进一步强化CXD模组20与主电路板21的固定。其中，第二胶体273可为UV胶、锡或铜，或者其他能将任两者间以可硬化材料进行固定的料料。本发明通过硬式电路板23与固定件27 (如多个热融金属272及/或第二胶体273)，作为CXD元件M与主电路板21间的缓冲，以减少对CCD元件M及/或主电路板21的损坏。且相较于本发明第一实施例的 CCD模组，本实施例的CCD模组不需多个定位柱，且通过热喷头可快速将CCD模组接合在主电路板，因此具有制程简单、快速及成本低等优点。
以下将进一步介绍本发明CXD模组的制造方法，而关于本发明CXD模组(或与镜头组件/主电路板间)的架构、结构、设置、材质、范畴及优点等，与前述实施例所述相同或类似，请参照前述相关说明，如下不再予以赘述。此外，以下步骤顺序为本发明CCD模组的较好实施方式的制造方法，可不依其步骤顺序，且也不需包含如下所有步骤、或单一步骤中所有相关元件/其子步骤。
如图5A和图5B所示，图5A为本发明第一实施例的CXD模组的制造流程图，图 5B为图5A所述制造流程中的硬式电路板与多个定位柱的组装示意图，并进一步请参阅图 3A-图 3C。
步骤一 101 提供一硬式电路板23、一 CXD元件M及至少一固定件27。
步骤二 102 提供一下治具51。下治具51具有一凹槽511，其中凹槽511用以容置硬式电路板23，以将硬式电路板23定位在下治具51上。
步骤三103 提供一上治具52。上治具52设置在下治具51的上方。上治具52具有多个透洞521，而定位柱271分别位于多个透孔521中，其中透孔521的孔径约略大于定位柱271的直径。
步骤四104 提供一压合装置53。将上述一下治具51、硬式电路板23、上治具52 及位于上治具52的透孔521中的定位柱271叠合后，以本实施例而言，此时该些定位柱271 可突出在上治具52的上方，利用压合装置53将定位柱271压接在硬式电路板23的第一表面231上，由此，以将定位柱271设置在硬式电路板23上。其中，压合装置53可为一冲压头，利用似冲压方式，以将定位柱271铆接在硬式电路板23上，但并以不此为限，只要利用一压合装置53，可将定位柱271设置在硬式电路板23上即可。
步骤五105 提供一 CXD承载板25及一第一胶体26。CXD承载板25具有一开口 251，而CXD承载板25与CXD元件M设置在硬式电路板23的第二表面232上，其中CXD承载板25的开口 251可容置CXD元件对。在将CXD元件M与CXD承载板25间进行相对位置调校后，通过第一胶体26设置胶合在CXD承载板25、CXD元件M以及硬式电路板23的三者间，以将CXD承载板25、(XD元件M以及硬式电路板23进行固定，以作成CXD模组20。 接着，利用螺丝(图未示)穿入CCD承载板25本身的定位孔252，以将CCD模组20锁固在镜头组件(图未示)上。
步骤六106 调校C⑶模组20在主电路板21上。固定件27包括多个热融金属272， 而主电路板21具有多个第一贯穿孔213，而第一贯穿孔213对应定位柱271，定位柱271分别位于第一贯穿孔213中。通过多个定位柱271可与主电路板21的第一贯穿孔213，进行可能的偏位及/或调校。
步骤七107 固定CXD模组20在主电路板21上，其中，热融金属272分别融接定位柱271与第一贯穿孔213。由此，以改善现有技术因主电路板形变所产生接脚易断裂的问题。换句话说，本发明通过硬式电路板23与固定件27 (如多个定位柱271以及多个热融金属27 ，作为CXD元件M与主电路板21间的缓冲，以减少对CXD元件M及/或主电路板21的损坏。
如图6A及图6B所示，图6A为本发明第二实施例的CXD模组的制造流程图，图6B 为图6A所述制造流程中的CXD模组与主电路板的组合示意图，并进一步请参阅图4A-图 4B。
步骤一 201 提供一硬式电路板23、一 CXD元件M及至少一固定件27。
步骤二 202，提供一 CXD承载板25及一第一胶体26。CXD元件M、(XD承载板25、 及第一胶体沈可作成CXD模组20，且固定在镜头组件(图未示)，而其各别结构、设置、调校等，前述已有相关说明。
步骤三203 提供多个热喷头56。而固定件27包括多个热融金属272，而主电路板21具有多个第一贯穿孔213，其中，热喷头56系对应第一贯穿孔213。
步骤四204:固定C⑶模组20在主电路板21上。热喷头56对第一贯穿孔213喷出热气，使该些热融金属272分别融接第一贯穿孔213与第一表面231，以将CXD模组20固定在主电路板21上。
作为优选实施例，固定件27进一步包括多个第二胶体273，主电路板21具有多个第二贯穿孔214，通过第二胶体273，分别胶合在第二贯穿孔214与硬式电路板23第一表面 231，以进一步强化CXD模组20与主电路板21的固定。
本实施例通过硬式电路板23与固定件27 (如多个热融金属272及/或第二胶体 273)，作为CXD元件M与主电路板21间的缓冲，以减少对CXD元件M及/或主电路板21 的损坏。且与本发明第一实施例之CCD模组比较，本实施例之CCD模组不需多个定位柱，且通过热喷头56可快速将CCD模组接合在主电路板上，因此具有制程简单、快速及成本低等优点。
但是，上述的具体实施方式
只是示例性的，是为了更好的使本领域技术人员能够理解本专利，不能理解为是对本专利包括范围的限制；只要是根据本专利所揭示精神的所作的任何等同变更或修饰，均落入本专利包括的范围。
权利要求
1.一种C⑶模组，其特征在于其固定在一镜头组件以及一主电路板之间，所述主电路板具有一第一板面，所述CXD模组包括一硬式电路板，具有一第一表面以及一第二表面，其中所述第一表面面向所述第一板面；及一 CXD元件，设置在所述第二表面上，并面向所述镜头组件；至少一固定件，其用以连接所述硬式电路板与所述主电路板；及由此，通过所述硬式电路板与所述固定件，作为所述 CXD元件与所述主电路板间的缓冲，以减少对所述CCD元件及/或主电路板的损坏。
2.根据权利要求1所述的CCD模组，其特征在于其中所述固定件包括多个定位柱， 所述定位柱设置在所述第一表面上。
3.根据权利要求2所述的CCD模组，其特征在于其中所述定位柱环绕设置在所述第一表面的周围。
4.根据权利要求2所述的CCD模组，其特征在于其中所述主电路板具有多个第一贯穿孔，而所述些第一贯穿孔对应所述定位柱，其中，所述定位柱分别位于所述第一贯穿孔中。
5.根据权利要求4所述的CCD模组，其特征在于其中所述固定件进一步包括多个热融金属，分别融接所述定位柱与所述第一贯穿孔。
6.根据权利要求1所述的CXD模组，其特征在于其进一步包括一 CXD承载板，具有一开口，所述CXD承载板设置在所述第二表面上，而所述开口容置所述CCD元件；及一第一胶体，胶合所述CXD承载板与CXD元件。
7.根据权利要求1所述的CCD模组，其特征在于其中所述主电路板具有多个第一贯穿孔，而所述固定件包括多个热融金属，其中所述些热融金属分别融接所述第一贯穿孔与所述第一表面。
8.根据权利要求7所述的CCD模组，其特征在于其中所述主电路板具有多个第二贯穿孔，而所述固定件进一步包括多个第二胶体，分别胶合在所述些第二贯穿孔与所述第一表面。
9.一种CXD模组的制造方法，其特征在于所述CXD模组固定在一镜头组件以及一主电路板之间，所述主电路板具有一第一板面，其制造方法包括提供一硬式电路板，所述硬式电路板具有一第一表面以及一第二表面，其中所述第一表面面向所述第一板面；提供一 CXD元件，所述CXD元件设置在所述第二表面上，并面向所述镜头组件；及提供至少一固定件，所述固定件用以连接所述硬式电路板与所述主电路板； 由此，通过所述硬式电路板与固定件，作为所述CCD元件与所述主电路板间的缓冲，以减少对所述CCD元件及/或所述主电路板的损坏。
10.根据权利要求9所述的CXD模组的制造方法，其特征在于其进一步包括 提供一下治具，所述下治具具有一凹槽，其中所述凹槽用以容置所述硬式电路板； 提供一上治具，设置在所述下治具上，所述上治具具有多个透洞，而所述固定件包括多个定位柱，所述些定位柱分别位于所述些多个透洞中 ’及提供一压合装置，所述压合装置将所述定位柱压接所述第一表面上。
11.根据权利要求10所述的CXD模组的制造方法，其特征在于其进一步包括 提供一 CCD承载板，具有一开孔，所述CCD承载板设置在所述第二表面上，而所述开孔容置所述CXD元件；及提供一第一胶体，胶合所述CCD承载板与所述CCD元件。
12.根据权利要求11所述的CXD模组的制造方法，其特征在于其进一步包括调校所述CCD模组在所述主电路板上，其中所述些固定件包括多个热融金属，所述主电路板具有多个第一贯穿孔，所述些第一贯穿孔对应所述定位柱，所述定位柱分别位于所述第一贯穿孔中。
13.根据权利要求12所述的CXD模组的制造方法，其特征在于其进一步包括固定所述CCD模组在所述主电路板上，其中，所述多个热融金属分别融接所述定位柱与所述第一贯穿孔。
14.根据权利要求9所述的CCD模组的制造方法，其特征在于进一步包括 提供一 CCD承载板，具有一开孔，所述CCD承载板设置在所述第二表面上，而所述开孔容置所述CXD元件；及提供一第一胶体，胶合所述CCD承载板与所述CCD元件。
15.根据权利要求14所述的CCD模组的制造方法，其特征在于进一步包括提供多个热喷头，而所述固定件包括多个热融金属，所述主电路板具有多个第一贯穿孔，其中，所述些多个热喷头系对应所述些第一贯穿孔，而所述些热喷头对所述些第一贯穿孔喷出热气，使所述些热融金属分别融接所述第一贯穿孔与所述第一表面，以将所述CCD 模组固定在所述主电路板上。
16.根据权利要求15所述的CXD模组的制造方法，其特征在于其中所述固定件进一步包括多个第二胶体，而所述主电路板具有多个第二贯穿孔，其中所述些第二胶体分别胶合所述些第二贯穿孔与所述第一表面。
全文摘要
本发明公开一种CCD模组，其固定在一镜头组件以及一主电路板之间，主电路板具有一第一板面；CCD模组包括一硬式电路板、一CCD元件以及至少一固定件；硬式电路板具有一第一表面以及一第二表面，其中第一表面面向第一板面；CCD元件设置在第二表面上，并面向镜头组件；固定件用以连接硬式电路板与主电路板。本发明通过硬式电路板与固定件，作为CCD元件与主电路板间的缓冲，以减少对CCD元件及/或主电路板的损坏。
文档编号H01L27/148GK102544046SQ20111000841
公开日2012年7月4日 申请日期2011年1月14日 优先权日2010年12月31日
发明者林资智 申请人:华晶科技股份有限公司