专利名称：液晶聚合物封装结构及其制造方法
技术领域：
本发明涉及半导体塑料气密封装技术，尤其是其中的一种液晶聚合物(LiquidCrystal Polyester, LCP)封装结构及其制造方法。
背景技术：
目前，业界用于气密封装的液晶聚合物(Liquid Crystal Polyester, LCP)盖板通常是由单一型的LCP材料制作，其本身上并不设置密封材料。有些情况下，LCP盖板也会与密封材料配合使用。这种涉及用到的密封材料，通常是以单独的预成型环片的形式存在。在实施气密封接时，是需要将其放置在LCP盖板以及LCP管壳之间，然后将三者连接在一起。而这种放置操作，是不能通过手工直接操作完成，其需要使用专用的吸取工具才能进行。这也就使得其在使用装配上工序繁琐，并不方便。而且，在组装过程中，预成型环片的定位也不是一项简单的操作，很容易出现定位偏差的问题，这可能会直接导致原件作废，或是为后续的使用带来隐患。另外，用作密封材料的预成型环片还需要专门的单独包装，以防止在使用前破损或变形。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是现有液晶聚合物封装结构，其各组件在装配上操作繁琐；且，装配过程中各组件间容易出现定位偏差。为了解决上述技术问题，本发明所提出的技术方案是
一种液晶聚合物封装结构，其包括有由第一 LCP树脂材料构成的盖板，以及设置于所述盖板周边的且由第二 LCP树脂材料构成的环形封接层，所述盖板与封接层结合在一起。进一步的，在不同实施方式中，其中盖板与封接层是通过模塑工艺结合在一起的。进一步的，在不同实施方式中，其中第一 LCP树脂为熔点范围在330°C 35(TC的树脂。进一步的，在不同实施方式中，其中第二 LCP树脂为熔点范围在270°C 29(TC的树脂。进一步的，在不同实施方式中，其中第二 LCP树脂为熔点为280°C的树脂。进一步的，在不同实施方式中，其中第一和/或第二 LCP树脂填充有碳粉。进一步的，在不同实施方式中，其还包括有设置在所述封接层下方的LCP管壳。进一步的，在不同实施方式中，其中LCP管壳是通过模塑工艺制成的。进一步的，本发明的又一个方面，提供了一种制造本发明涉及的一种液晶聚合物(Liquid Crystal Polyester, LCP)封装结构的制造方法，其包括有以下步骤
将熔点范围在330 °C ^350 °C的第一 LCP树脂制成LCP盖板，准备熔点范围在2700C 290°C的第二 LCP树脂；
在LCP盖板周边进行第二 LCP树脂注塑，在LCP盖板的周边形成由第二 LCP树脂构成的环形封接层，进而制成LCP复合盖板；
准备未完全刻蚀引线框架和熔点范围在330°C 350°C的第三LCP树脂，通过模塑工艺和电镀工艺制成由第三LCP树脂构成的LCP管壳；
将LCP复合盖板和LCP管壳组装在一起形成液晶聚合物封装结构。进一步的，在不同实施方式中，其中使用的第二 LCP树脂为熔点为280°C的树脂。进一步的，在不同实施方式中，其中由第一 LCP树脂制成的LCP盖板，是通过对第一 LCP树脂进行模塑工序制成的。进一步的，在不同实施方式中，其中在LCP盖板周边进行第二 LCP树脂注塑，是通过模塑工序完成的。进一步的，在不同实施方式中，其中第三LCP树脂与第一 LCP树脂为同种材料。与现有技术相比，本发明的有益效果是本发明将LCP盖板和LCP封接层结合在一起，形成一种LCP复合盖板，这样也就避免了现有技术中，两者单独存在使用，所带来的装配操作繁琐以及不易定位或定位容易出现偏差等问题，从而提高生产效率及装配合格率。且，对于制造方法而言，LCP盖板和LCP封接层两者通过模塑工艺结合在一起，也更适合于规模生产。进一步的，对于液晶聚合物封装结构中的LCP管壳而言，其也采用模塑工艺制造，也使得LCP管壳的制造更适合于规模生产。进一步的，在将以上提到的LCP复合盖板以及LCP管壳的制造方式结合在一起，就使得本发明涉及的液晶聚合物封装结构制造方法，具有更高的制造效率，更适用于规模生产。
图1是本发明涉及的液晶复合物封装结构的逻辑结构示意图。
具体实施例方式下面结合附图详细说明本发明的具体实施方式
。请参见图1所示，本发明涉及的一种液晶复合物封装结构100，其大体成三层结构。其上层结构为有由熔点范围在330°C 35(TC的第一 LCP树脂构成的LCP盖板10。其下设置的中层结构20为一环形结构，沿盖板的周边设置，其为封接层，是由熔点范围在2700C ^2900C (在一个实施方式中，其熔点为观0°0的第二 LCP树脂构成。下层30为LCP管壳。其中盖板10和封接层20，两者是结合在一起的，形成一个LCP复合盖板。进一步的，本发明还提供了一种用于制造本发明涉及的液晶复合物封装结构的制造方法。其主要包括两部分LCP复合盖板的制造方法以及LCP管壳的制造方法。其中LCP复合盖板制造方法包括有以下步骤
1.高熔点LCP树脂准备，其中高熔点LCP树脂的熔点范围330°C 350°C，且填充碳粉以着色；
2.模塑工序1，制成LCP盖板；
3.低熔点LCP树脂准备，其中涉及用到的低熔点LCP树脂的熔点范围270 290°C(较佳为280°C)，且填充碳粉以着色；
4.模塑工序2在高熔点LCP盖板周边进行低熔点LCP树脂注塑；
5.低熔点LCP密封预成型环片形成，也就是制成环形封接层；6.划片；
7.LCP复合盖板制成。其中LCP管壳制造方法包括有以下步骤
1.未完全刻蚀引线框架准备；
2.高熔点LCP树脂准备，其中高熔点LCP树脂的熔点范围330°C 350°C，且填充碳粉以着色；
3.模塑工序3，且需要预留引线键合区；
4.金属电镀，包括内部引线键合区及背面焊盘处Ni/ Au电镀；
5.单元分割；
6.LCP管壳制成；
最后，将LCP复合盖板与LCP管壳组装于一起，完成本发明涉及的液晶复合物封装结构。其中LCP复合盖板与LCP管壳中，均涉及使用到熔点范围为330°C 350°C的高熔点LCP树脂，这两种高熔点树脂材料，可以是同种材料，也可以是不同种材料，可随实际需要而定，并无限定。以上所述仅为本发明的较佳实施方式，本发明的保护范围并不以上述实施方式为限，但凡本领域普通技术人员根据本发明揭示内容所作的等效修饰或变化，皆应纳入权利要求书中记载的保护范围内。
权利要求
1.一种液晶聚合物封装结构，其特征在于其包括由第一 LCP树脂材料构成的盖板，以及设置于所述盖板周边的且由第二 LCP树脂材料构成的环形封接层，所述盖板与封接层结合在一起。
2.根据权利要求1所述的液晶聚合物封装结构，其特征在于所述盖板与封接层是通过模塑工艺结合在一起的。
3.根据权利要求1所述的液晶聚合物封装结构，其特征在于所述第一LCP树脂为熔点范围在330°C 350°C的树脂。
4.根据权利要求1所述的液晶聚合物封装结构，其特征在于所述第二LCP树脂为熔点范围在270°C 290°C的树脂。
5.根据权利要求4所述的液晶聚合物封装结构，其特征在于所述第二LCP树脂为熔点为280°C的树脂。
6.根据权利要求1所述的液晶聚合物封装结构，其特征在于所述第一和/或第二LCP树脂填充有碳粉。
7.根据权利要求1所述的液晶聚合物封装结构，其特征在于其还包括设置在所述封接层下方的LCP管壳。
8.根据权利要求7所述的液晶聚合物封装结构，其特征在于所述LCP管壳是通过模塑工艺制成的。
9.一种制造如权利要求1所述的液晶聚合物封装结构的方法，其包括有以下步骤将熔点范围在330 V 350 °C的第一 LCP树脂制成LCP盖板，准备熔点范围在2700C 290°C的第二 LCP树脂；在LCP盖板周边进行第二 LCP树脂注塑，在LCP盖板的周边形成由第二 LCP树脂构成的环形封接层，进而制成LCP复合盖板；准备未完全刻蚀引线框架和熔点范围在330°C 350°C的第三LCP树脂，通过模塑工艺和电镀工艺制成由第三LCP树脂构成的LCP管壳；将LCP复合盖板和LCP管壳组装在一起形成液晶聚合物封装结构。
10.如权利要求9所述的液晶聚合物封装结构的制造方法，其特征在于，其中在LCP盖板周边进行第二 LCP树脂注塑，是通过模塑工艺完成的。
全文摘要
本发明涉及一种液晶聚合物封装结构，其包括有由第一LCP树脂材料构成的盖板，以及设置于所述盖板周边的且由第二LCP树脂材料构成的环形封接层，所述盖板与封接层结合在一起。本发明将LCP盖板和LCP封接层结合在一起，形成一种LCP复合盖板，这样也就避免了现有技术中，两者单独存在使用，所带来的装配操作繁琐以及不易定位等问题，从而提高生产效率及装配合格率。
文档编号H01L23/31GK102593077SQ201110008259
公开日2012年7月18日 申请日期2011年1月14日 优先权日2011年1月14日
发明者李宗亚, 肖汉武 申请人:美新半导体(无锡)有限公司