专利名称：屏蔽式集成连接器模块的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种与多个模块式插头配合的电连接器组件。
背景技术：
模块式插头和模块式插座广泛地用于提供器件之间的电连接。例如，模块式插头和模块式插座有时用于将计算机设备连接在一起。然而，由于沿着计算机和其他器件之间的通讯线路传输的高频信号，因此计算机连接可以产生噪声或者容易受到噪声影响。噪声灵敏度是诸如通信模块之类的高密度场合中所特别关注的，在这些高密度场合中，需要为计算机和其他器件之间的通信线路的连接提供大量的端口。例如，因特网的商业网络供应商典型地要求成百上千的通信信道。由于在模块式插头和模块式插座之间端口处出现或存在的噪声，可能不能满足系统电磁干扰(EMI)性能要求。此外，噪声也可导致系统电流注入 (Cl)失败。其原因在于以集成连接器模块(ICM)形式的模块式插座组件构造成具有设置在 ICM内的模块式插座之间的屏蔽或绝缘。此外，ICM典型地包括围绕其外壳的外屏蔽以屏蔽 ICM使其不受由其他器件发射的电磁干扰(EMI)的影响，其中其他器件为诸如计算机，通信线路，和/或其他模块式插座组件。由于数据速率、切换速度的增加，路由复杂性的增加，主电路板上空间的减小和/ 或电压阈值的降低，减小串话干扰并且提供更高等级的屏蔽已经变得更加重要。例如，ICM 有时包括一系列信号管脚，这些管脚接合其上安装有该组件的主电路板。这些信号管脚将主电路板电连接到ICM的每个模块式插座的配合触头上。然而，随着主电路板的电连接密度和信号速度增加，信号管脚将承受串扰和/或从主电路板上相邻的连接上接收EMI。因此存在减小与集成连接器模块的信号管脚阵列相关的串扰和EMI的需要。
发明内容
根据本发明，一种用于与电插头配合的电连接器组件包括外壳，该外壳具有顶壁以及与该顶壁相对的底壁。该外壳具有配合表面，该配合表面具有被构造成将电插头接收在其中的端口。插座子组件由该外壳保持。该插座子组件包括插座，该插座具有被保持在端口之内以接合电插头的电触点。该插座子组件包括信号管脚阵列，该信号管脚阵列包括用于连接到主电路板的信号管脚，该信号管脚阵列具有沿着该外壳的底壁延伸的前侧。导电外屏蔽至少部分覆盖该外壳的顶壁。该外屏蔽具有覆盖外壳底壁端部的底部扣板(flap)。 导电底部屏蔽至少部分覆盖外壳的在外屏蔽的底部扣板和信号管脚阵列的前侧之间的底壁。
图1是屏蔽式集成连接器模块(ICM)的示意性实施例的顶部透视图；图2是图1所示的屏蔽式ICM的分解透视图；图3是图1和2所示的屏蔽式ICM的插座子组件的示意性实施例的一部分的透视图；图4是图1和2所示的屏蔽式ICM的底部透视图；图5是图3所示的插座子组件的一部分的正面透视图；图6是图3和5所示的插座子组件的一部分的后部透视图；图7是图1，2和4所示的屏蔽式ICM的底部屏蔽的示意性实施例的透视图。
具体实施例方式图1是屏蔽式集成连接器模块(ICM) 10的示意性实施例的顶部透视图。图2是 ICM 10的分解透视图。ICM 10包括绝缘外壳12，由外壳12保持的插座子组件14，以及围绕部分外壳12的导电外屏蔽16。该ICM 10还包括导电底部屏蔽18以及多个任选的光管构件20。外壳12包括分别在其中接收模块式插头(未示出)的多个端口 22。插座子组件 14包括多个模块式插座对，每个模块式插座24包括电触头沈的阵列。插座子组件14由外壳12保持，这样每个模块式插座M的电触头沈在对应的一个端口 22内延伸，用于与该模块式插头对应的电触头(未示出)接合。在示例性的实施例中，ICM 10构造成安装在主电路板(未示出)上。ICM 10在本文中可称作“电连接器组件”。模块式插头在本文中可称作“电插头”。现在参照图2，外壳12包括绝缘主体28，该绝缘主体28从前端30到后端32延伸一定长度。外壳主体28包括顶壁34以及一对相对的侧壁36和38，每个侧壁都从主体28 的前端30延伸到主体28的后端32。外壳主体28还包括从前端30向后端32延伸的底壁 40。壁34，36，38和40在其前端30限定外壳主体28的配合面42。底壁40从配合面42延伸到底壁40的后边41 (最好参见图4)上。由壁34，36，38和40限定出内腔44。外壳主体观包括多个分隔壁46，其将内腔44分成多个端口 22。每个端口 22构造成其中接收模块式插头(未示出)。外壳主体观的顶壁34包括与配合面42连通的多个闭锁开口 48。该闭锁开口 48限定了用于接收模块式插头的弹性闭锁(未示出)的闭锁结构。外壳主体观包括多个光管通道50。在示例性的实施例中，每个光管通道50从前端30完全延伸通过外壳主体28的顶壁到后端32。因此，每个光管通道50延伸过外壳主体28的配合面42。每个光管通道50在其中接收光管构件20的对应一个的光管52，这样对应的光管52的端部M保持在与外壳主体28的配合面42相邻的光管通道50内。从而当面向与外壳主体28的配合面42时，可以看见光管52的端部M。尽管示出了一排有四个端口 22的情形，但是外壳12可包括任意数量的端口 22，用于接收任意数量的模块式插头。此外，外壳12可包括任意数量行和/或列的端口 22。在示例性的实施例中，外壳主体观包括八个光管通道50，其中每个端口 22具有与其相关的两个光管通道50。然而，外壳主体28可包括任意数量的光管通道50，用于接收任意数量的光管 52。此外，每个端口 22可具有与其关联的任意数量的光管通道50。此外，除了或者代替延伸通过外壳主体28的顶壁34之外，光管通道50中的一个或多个可延伸通过底壁40，侧壁 36和/或侧壁38。插座子组件14包括电路板56，安装在电路板56上用于将电路板56连接到主电路板的信号管脚阵列58，多个插座24，多个导电内屏蔽60以及多个可选的发光二极管 (LED)61。电路板56包括顶面62以及与顶面62相对的底面64。信号管脚阵列58包括保持器66以及由该保持器66保持的多个信号管脚68。具体地说，保持器66包括安装侧70 以及相对侧72。安装侧70安装在电路板的底面64上。图3是示出电路板56的底面64的插座子组件14的一部分的透视图。每个信号管脚68包括保持在保持器66的对应开口 75 内的基座74，以及从基座74向外延伸的管脚76。每个信号管脚68的基座74由保持器66 保持，使得基座74暴露在保持器66的安装侧70上。管脚76从保持器66的侧面72向外延伸。当保持器66的安装侧70安装在电路板56的底面64上时，每个信号管脚68的基座 74与电路板56对应的电触头(未示出)接合并且电连接到该电触头上。此外，管脚76从电路板56的底面64向外延伸。当ICM 10安装在主电路板上时，每个信号管脚68的管脚 76与主电路板对应的电触头(未示出)接合并且电连接到该电触头上。图4是ICM 10的底部的透视图。当ICM 10进行组装时，如图4所示，插座子组件 14由外壳12保持，外壳12由外屏蔽16和底屏蔽18保持。信号管脚阵列58暴露在外壳 12的后端32上。具体地说，电路板56(图幻的底面64包括信号管脚阵列58，其沿着外壳 12的底壁40延伸。当ICM 10进行组装时，信号管脚阵列58在外壳12的后端32处沿着外壳12的底壁40的后边41暴露并且与该后边41相邻。因此，信号管脚阵列58的前侧186 沿着外壳12的底壁40的后边41延伸并且与之相邻。此外，信号管脚阵列58可考虑成沿着外壳12底壁40的宽度延伸。在示例性的实施例中，信号管脚阵列58的外围由保持器66 的宽W和长L限定。或者，信号管脚阵列58的外围由除了或替代保持器66之外的另外结构(诸如，但是不局限于一个或多个信号管脚68)限定，和/或由除了或替代保持器66的长L和/或宽W之外的保持器66的其他几何结构来限定。尽管保持器66示出为具有矩形形状，但是保持器66可包括除了或替代矩形形状之外的任何形状。此外，信号管脚阵列58 的外围可包括除了或替代矩形之外的任何形状。图5是插座子组件14的一部分的正面透视图。现在参照图2和5，每个模块式插座对包括触头子组件80以及信号调节模块82。在示例性的实施例中，每个信号调节模块 82安装在电路板56的顶面62上。每个信号调节模块82包括多个电触头86，每个电触头 86电连接到电路板56对应的电触头88上。此外，每个信号调节模块82通过电路板56的电轨迹(未示出)和/或电触头(未示出)电连接到信号管脚68上。每个触头子组件80包括保持电触头沈的阵列的基座90。每个电触头沈包括用于与模块式插头的对应的电触头接合的配合接口 92。具体地说，当插座子组件14由外壳 12保持时，配合接口 92在对应的端口 22内延伸。每个触头子组件80的基座90安装在电路板56上，使得触头子组件80从电路板56的前沿94向外延伸。再次参照图3，每个电触头26包括安装端96，该安装端96与电路板56的对应电触头98接合并且电连接到该电触头98上。电触头沈每个都通过电路板56的对应的电轨迹(未示出)和/或电触头(未示出)电连接到对应的信号调节模块82的对应电触头86上，其中对应的电轨迹和/或电触头将电路板56的对应的电触头88和98电连接在一起。每个模块式插座M的触头子组件80可包括任何数量的电触头26。再次参照图2和5，每个内屏蔽60在两个相邻的模块式插座M之间延伸，用于将模块式插座M彼此屏蔽。如图2可见的，每个内屏蔽60包括屏蔽主体100以及从屏蔽主体100向外延伸的多个接地指部(finger) 102。每个接地指部102延伸通过电路板56内的对应的通孔104，从而将接地指部102并且因此将内屏蔽60电连接到电路板56的接地层上。再次参照图3，每个接地指部102延伸通过对应的通孔104并且从电路板56的底面64 向外延伸。如图4可见的，每个接地指部102延伸通过底屏蔽18内的对应开口 106，并且从其向外延伸，用于与主电路板接合并电连接到该主电路板上。接地指部12可与限定对应开口 106的底屏蔽18的一部分进行接合，从而将接地指部102并且因此将内屏蔽60电连接到底屏蔽18上。在某些实施例中，一个或多个接地指部102焊接到底屏蔽18上。每个内屏蔽60可包括任何数量的接地指部102。在某些实施例中，延伸为最接近屏蔽主体116的前面129的接地指部102定位成尽可能靠近129，用以例如减小环路电感。图6是插座子组件14的一部分的后透视图。每个内屏蔽60包括从屏蔽主体100 向外延伸的多个接地凸片(tab)108。如图4可见的，每个接地凸片108延伸通过外屏蔽16 的后壁112内的对应的开口 110。每个接地凸片108弯曲成与外屏蔽16的后壁112接合并且因此电连接到后壁112上。因此，每个内屏蔽60电连接到外屏蔽16的后壁112上。在某些实施例中，一个或多个接地凸片108焊接到外屏蔽16的后壁112上。每个内屏蔽60 可包括任何数量的接地凸片108。再次参照图2，在示例性的实施例中，多个LED 61安装在电路板56的顶面62上。 每个LED 61接合对应的光管构件20的配合端114上，用于通过其光管52发光。通过光管 52发出的光在保持为与外壳主体观的配合面42相邻的光管52的端部M上可见。外屏蔽16包括从前端118到后端120延伸一定长度的导电主体116。该外屏蔽主体116包括顶壁122，一对相对的侧壁IM和126以及后壁112。侧壁IM和126中的每个从外屏蔽主体116的前端118延伸到后端120上。外屏蔽主体116还包括从前端118向后端120延伸的底部扣板128。具体地说，底部扣板1 从底部扣板128的前端118向后边 127延伸。外屏蔽主体116在其前端118上包括前面1四。内腔130由扣板1 和壁122， 124，126和112限定。当ICM 10进行组装时，外壳12保持在内腔130中，这样外屏蔽主体 116的顶壁122覆盖外壳12的顶壁34的至少一部分。此外，侧壁IM和1 分别覆盖外壳12的侧壁36和38的至少一部分。后壁112覆盖插座子组件14的后端132，而底部扣板 128覆盖外壳12的底壁40的前端134(图4)。外屏蔽主体116包括前面129内的多个端口开口 136。每个端口开口 136通过前面1 暴露出对应一个端口 22，从而使得该模块式插头通过前面1 被接收到对应的端口 22中。在示例性的实施例中，每个端口开口 136包括一个或多个任意的凹槽138，其将壳体 12的对应的一个光管通道50暴露，从而能使对应的光管52的端部M可以通过外屏蔽主体 116的前面1 看见。外屏蔽16可包括任何数量的端口开口 136，用于将任何数量的端口 22暴露。此外，外屏蔽16可包括任何数量的凹槽138，用于暴露任何数量的光管通道50。多个接地指部140分别从后壁112的底边142以及侧壁IM和126的底边144(图 4)和146向外延伸。当ICM 10安装到主电路板上时，接地指部140与主电路板接合并且电连接到该主电路板上。外屏蔽主体116在主体116的前端118上可选地包括多个弹性构件 148。当ICM 10安装在面板(未示出)的开口(未示出)内时，弹性构件148接合该面板， 以便于将ICMlO保持在开口内。外屏蔽16可包括任何数量的接地指部140。图7是底屏蔽18的示意性实施例的透视图。底屏蔽18包括具有基座152的导电主体150。底屏蔽主体150是ICM 10的相对于外屏蔽16 (图1，2，和4)的离散部件。基座 152从前边巧4延伸到相对的后边156上，并且从侧边158延伸到相对的侧边160上。当ICM 10进行组装时，基座152至少部分地盖住壳体12的在底部扣板128 (图2和4)的后边 127 (图4)和信号管脚阵列58 (图2-4)的前侧186 (图3和4)之间的底壁40 (图1和4)。 多个接地凸片164从基座152的后边156向外延伸。当ICM 10安装到主电路板上时，接地凸片164与主电路板接合并电连接到主电路板上。底屏蔽18可包括任何数量的接地凸片 164。在某些实施例中，接地凸片164的数量可选择成沿着信号管脚阵列58的前侧186是电连续的。在某些实施例中，接地凸片164的数量可选择成与所关心的工作频率成预定关系(例如，但不局限于尽可能接近，小于，大于，约等于和/或类似的)。在示例性的实施例中，闭锁延长部166以及多个接地延长部168从侧边158和160 的每个向外延伸。从侧边158延伸的每个接地延长部168和闭锁延长部166接合外屏蔽16 的侧壁124(图2、。类似地，从侧边160延伸的接地延长部168和闭锁延长部166接合外屏蔽16的侧壁126。闭锁延长部166和接地延长部168与侧壁IM和126的接合将底屏蔽18电连接到外屏蔽16上。每个闭锁延长部166包括倒钩170，其接合外屏蔽16的对应的延长部172(图2和4)以便于将外屏蔽16和底屏蔽18闭锁在一起。底屏蔽18可包括任何数量的闭锁延长部166以及任何数量的接地延长部168。在某些实施例中，闭锁延长部 166的数量可选择成沿着屏蔽主体116的侧壁IM和1 是电连续的。在某些实施例中，闭锁延长部166的数量可选择成与所关心的工作频率成预定的关系(例如，但不局限于尽可能的接近，小于，大于，约等于和/或类似)。多个接地延长部174从前边154向外延伸。接地延长部174接合外屏蔽16的底部扣板128(图2和4)，从而将底屏蔽18电连接到外屏蔽16上。如上所述，基座152包括接收内屏蔽60 (图2，5和6)的接地凸片108(图2-4)的开口 106。此外，基座152可任意地包括一个或多个延伸通过其的开口 176。在示例性的实施例中，每个开口 176分别以卡扣结构接收从外壳12的底壁40延伸的对应闭的锁柱178(图4)，从而便于将底屏蔽18保持在外壳12上。底屏蔽18可包括任何数量的接地延长部174，用于接收任何数量的接地凸片 108的任何数量的开口 106，用于接收任何数量的闭锁柱178的任何数量的开口 176。现在参照图4，外屏蔽16和底屏蔽18协同工作以包围模块式插座对。具体地说， 外屏蔽16和底屏蔽18协同工作以封闭外壳12的顶壁34，侧壁36和38，以及底壁40。如上所述，底屏蔽18的基座152至少部分地覆盖外壳12的在底部扣板128的后边127和信号管脚阵列58的前侧186之间的底壁40。在示例性的实施例中，底屏蔽18的基座152从底部扣板128的后边127到信号管脚阵列58的前侧186(并且因此到底壁40的后边41) 覆盖外壳12的底壁40。可替换地，基座152宽度上的部分或全部(限定在其侧边158和 160之间)仅沿着从底部扣板128的后边127到信号管脚阵列158的前侧186的距离的一部分覆盖了外壳12的底壁40。在外屏蔽16的底部扣板128的后边127和底屏蔽18的前边IM之间可以存在或可以不存在间隙。此外，在底屏蔽18的后边156和信号管脚阵列58 的前侧186之间可以或不可存在间隙。在某些实施例中，底屏蔽18的前边1 重叠了外屏蔽16的底部扣板1 的后边127，而不管底屏蔽18或者在底部扣板1 之上或之下来重叠底部扣板128。底屏蔽18的接地凸片164和外屏蔽16的接地指部140协同工作以限定信号管脚阵列58的法拉第屏蔽182。具体地说，底屏蔽18的接地凸片164形成行184，该行184位于信号管脚阵列58的前侧186的侧面。接地凸片164的行184可以减小或者消除电气耦合时由杂散电容耦合的噪声。从外屏蔽16的后壁112延伸的接地指部140形成位于信号管脚阵列58的后侧190的侧面的行188。从外屏蔽16的侧壁IM延伸的接地指部140a形成位于信号管脚阵列58的侧面194的侧面的行192，而从外屏蔽16的侧壁1 延伸的接地指部140b形成位于信号管脚阵列58的侧面198的侧面的行196。在示例性的实施例中，当连接到电气接地源时，接地凸片164，接地指部140，接地指部140a，以及接地指部140b分别形成在信号管脚阵列58的全部外围周围延伸的一部分法拉第屏蔽。例如，接地凸片164 的行184形成沿着信号管脚阵列58的前侧186延伸并且因此在该前侧186的侧面的法拉第屏蔽。此外，接地指部140的行188形成沿着信号管脚阵列58的后侧190延伸并且因此在该后侧190的侧面的法拉第屏蔽。接地指部140a的行192沿着信号管脚阵列58的侧面 194延伸并且因此在侧面194的侧面，而接地指部140b的行196沿着信号管脚阵列58的侧面198延伸并且因此在侧面198的侧面。侧面的行184，188，192和196因此包围了信号管脚阵列58。尽管在示例性的实施例中行192和196中的每个仅包括单个的信号接地指部140， 但是行184，188，192和196中的每个可由任何数量的各个接地凸片164以及接地指部140 形成。在示例性的实施例中，行184内的接地凸片164沿着信号管脚阵列58的前侧186彼此隔开。同样，行188内的接地指部140沿着信号管脚阵列58的后侧190彼此隔开。行 184内的接地凸片164的数量和/或行184内的相邻接地凸片164之间的间隔可选择成为预定波长的电磁干扰(EMI)提供屏蔽。行184内的相邻接地凸片164之间的间隔可以或者可以不与行184 —致。同样，行188，192和196中的每个的接地指部140的数量和/或行 188，192，196内的相邻接地指部140之间的间隔可选择成为预定波长的电磁干扰(EMI)提供屏蔽。行188，192和196中的每个的相邻接地指部140之间的间隔可以或可以不与行一致。在示例性的实施例中，每个接地凸片164和每个接地指部140大致平行并且因此在共同的方向上延伸到每个信号管脚68上。可替换地，一个或多个接地凸片164和/或一个或多个接地指部140可以相对一个或多个信号管脚68以任意其他角度延伸，例如，但不局限于，近乎垂直，斜角，和/或类似。本文中所描述和/或所示的实施例提供了一种模块式插座组件，其EMI屏蔽量增加，串扰量减小，和/或噪声量减小。例如，所描述和/或所示的实施例可以通过至少在模块式插座组件的部分信号管脚阵列周围提供法拉第屏蔽来减小串扰，可以减小噪声，和/ 或增加EMI屏蔽。此外，并且例如，本文中所描述和/或所示的实施例可以通过提供数量增加的接地连接到隔开该模块式插座组件的相邻插座的内部屏蔽而减小串扰，可以减小噪声，和/或可以增加EMI屏蔽。本文中所描述和/或所示出的实施例可提供一种用于以直到10吉比特(( )的速度运行的系统的模块式插座组件，其具有希望的，可接受的，和/或所要求的等级的EMI屏蔽，噪声等级，和/或串扰量。本文所描述的和/或所示出的实施例可以减小或者消除由电气耦合时杂散电容耦合的噪声。
权利要求
1.一种用于与电插头配合的电连接器组件(10)，该电连接器组件包括外壳(12)以及由该外壳保持的插座子组件(14)，该外壳(1 具有顶壁(34)以及与该顶壁相对的底壁(40)，该外壳具有配合面(42)，该配合面0 具有构造成其中接收所述电插头的端口 (22)，该插座子组件包括插座(M)，该插座04)具有保持在所述端口中用于与所述电插头接合的电触头(26)，该插座子组件包括信号管脚阵列(58)，该信号管脚阵列(58)包括用于连接到主电路板上的信号管脚(68)，该信号管脚阵列具有沿着所述外壳的底壁延伸的前侧 (186)，其特征在于:至少部分覆盖该外壳的顶壁的导电外屏蔽(16)，该外屏蔽具有覆盖该外壳的底壁的端部的底部扣板(1 )，导电的底屏蔽(18)至少部分覆盖所述外壳的在所述外屏蔽的底部扣板和所述信号管脚阵列的前侧之间的底壁。
2.根据权利要求1所述的电连接器组件，其中所述外壳的底壁包括后边(41)，所述底屏蔽从所述外屏蔽的底部扣板到所述外壳的底壁后边覆盖所述外壳的底壁。
3.根据权利要求1所述的电连接器组件，其中该底屏蔽从所述外屏蔽的底部扣板到所述信号管脚阵列的前侧覆盖所述外壳的底壁。
4.根据权利要求1所述的电连接器组件，其中该外屏蔽和该底屏蔽协同工作以封闭所述插座。
5.根据权利要求1所述的电连接器组件，其中该底屏蔽包括位于所述信号管脚阵列的前侧的侧面上的接地凸片(164)的行(184)。
6.根据权利要求1所述的电连接器组件，其中该外屏蔽和该底屏蔽协同工作以限定所述信号管脚阵列周围的法拉第屏蔽(182)。
7.根据权利要求1所述的电连接器组件，其中该底屏蔽包括接地凸片(164)，该外屏蔽包括接地指部(140)，该接地凸片和该接地指部沿着所述信号阵列的外围隔开，以限定所述信号管脚阵列周围的法拉第屏蔽(182)。
8.根据权利要求1所述的电连接器组件，其中该信号管脚阵列包括与所述前侧相对的后侧(190)，该底屏蔽包括位于该信号管脚阵列的前侧的侧面的接地凸片(164)的行 (184)，该外屏蔽包括位于所述信号管脚阵列的后侧的侧面的接地指部(140)的行(188)。
9.根据权利要求1所述的电连接器组件，还包括在两个相邻的插座之间延伸的导电的内屏蔽(60)，该插座子组件包括电路板(56)，该内屏蔽构造成电连接到该插座子组件的电路板和主电路板中的至少一个。
全文摘要
一种电连接器组件(10)包括外壳(12)，该外壳(12)具有顶壁(34)和底壁(40)。该外壳具有构造成将电插头的端口(22)接收在其中的配合面(42)。插座子组件(14)由该外壳保持。该插座子组件包括插座(24)，该插座(24)具有保持在端口内用于与该电插头接合的电触头(26)。该插座子组件包括信号管脚阵列(58)，该信号管脚阵列(58)包括用于连接到主电路板的信号管脚(68)，该信号管脚阵列具有沿着该外壳的底壁延伸的前侧(186)。导电外屏蔽(16)至少部分覆盖外壳的顶壁。该外屏蔽具有覆盖该外壳的底壁的一端的底部扣板(128)。导电底屏蔽(18)至少部分地覆盖外壳的在外屏蔽的底部扣板和信号管脚阵列的前侧之间的底壁。
文档编号H01R13/6586GK102280776SQ201110097000
公开日2011年12月14日 申请日期2011年3月22日 优先权日2010年3月22日
发明者兰迪·K·兰诺, 史蒂文·D·邓伍迪, 坎达丝·E·吉里特, 戴维·S·茨克齐斯尼, 琳达·E·希尔兹 申请人:泰科电子公司