专利名称：集成电路芯片封装及其制造方法
技术领域：
本发明涉及一种集成电路芯片封装及其制造方法。
背景技术：
图IA与IB显示现有技术的导线架封装俯视与剖视示意图。如图IA所示，导线架10包含多个引脚I (lead),利用打线(wire bond)技术,将引脚I分别经由多个导线3电性连接至集成电路芯片2。图IB显示图IA中AA’剖线的剖视示意图，如图IB所示，集成电路芯片2黏着于导线架10中的芯片模板5(die paddle)上，经过打线后，集成电路芯片2经由导线3电性连接至导线架10中的引脚I ;接着以封胶层4封胶(molding)集成电路芯片2、导线架10、与导线3，就完成集成电路芯片封装。接着，将引脚I固定于电路板6上，就可使此集成电路芯片2成为电路板6上电路的一部分。 随着集成电路芯片封装技术的演进，在导线架10中，需要将引脚与引脚间的间距(pitch)微缩以缩小集成电路芯片封装的尺寸，但此现有技术的导线架封装，在缩短引脚与引脚间的间距上，有其瓶颈，因此限制了导线架封装技术在尺寸微缩上的发展，无法降低整体电路的空间成本。另外，在导线3的消耗上，也无法减少。有鉴于此，本发明即针对上述现有技术的不足，提出一种集成电路芯片封装及其制造方法，可进一步降低集成电路芯片封装尺寸，并减少导线的消耗，以减少整体集成电路芯片封装的成本。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的不足与缺陷，提出一种集成电路芯片封装及其制造方法。为达上述目的，就其中一个观点言，本发明提供了一种集成电路芯片封装，用以封装一集成电路芯片，包含一导线架，包括一由多个导电单元所组成的导线架阵列，其中部分导电单元具有第一延伸导线；至少一线路重布层，具有多个第二延伸导线，当仅有一层线路重布层时，该多个第二延伸导线分别用以电性连接至该导线架的第一延伸导线，当有两层以上的线路重布层时，该多个第二延伸导线分别用以电性连接至该导线架的第一延伸导线或不同线路重布层的第二延伸导线；以及一锡球阵列，具有多个锡球，用以电性连接至该导线架阵列。就另一个观点言，本发明提供了一种集成电路芯片封装的制造方法，包含提供一导线架，该导线架包括一由多个导电单元所组成的导线架阵列，其中部分导电单元具有第一延伸导线；形成至少一线路重布层，具有多个第二延伸导线，当仅有一层线路重布层时，该多个第二延伸导线分别用以电性连接至该导线架的第一延伸导线，当有两层以上的线路重布层时，该多个第二延伸导线分别用以电性连接至该导线架的第一延伸导线或不同线路重布层的第二延伸导线；以及电性连接一具有多个锡球的锡球阵列至该导线架。在一种实施型态中，于导线架与锡球阵列之间，可更包含由多个金属焊垫所组成的金属焊垫阵列，该多个金属焊垫分别电性连接至该多个导电单元；以及包覆金属焊垫阵列的包覆层。其中，包覆层例如可为但不限于为防焊绿漆(Solder Mask)。下面通过具体实施例详加说明，当更容易了解本发明的目的、技术内容、特点及其所达成的功效。
图IA显示现有技术的导线架封装俯视示意图；图IB显示现有技术的导线架封装剖视示意图；
图2A-2F显示本发明的第一个实施例；图3显示本发明的另一个实施例；图4显示本发明的又另一个实施例。图中符号说明I引脚2集成电路芯片3导线4封胶层5芯片模板6电路板10，11 导线架12导电单元13第一延伸导线14金属焊垫15包覆层21线路重布层22第二延伸导线221第一端222第二端31芯片焊垫41锡球阵列42锡球51连接层52连接栓53凸块
具体实施例方式本发明中的图式均属示意，主要意在表示各结构部分间的关系，至于形状、厚度与宽度则并未依照比例绘制。请参阅图2A-2F,显示本发明的第一个实施例。如图2A所示,导线架11包括一个由多个导电单元12所组成的导线架阵列，部分导电单元12具有第一延伸导线13。其中，导电单元12例如但不限于如图所示的圆形，亦可以为方形或其它任意形状；并且，第一延伸导线13例如但不限于如图2A所示，将所有第一延伸导线13的末端都延伸至导线架的边缘，亦可以视线路重布的安排，将第一延伸导线13延伸至其它适当的位置。接下来请参阅图2B，显示线路重布层21，包括多个第二延伸导线22，每一第二延伸导线22具有第一端221与第二端222，其中第二端222分别用以电性连接至导线架11的第一延伸导线13的末端。根据本发明的概念，线路重布层21可以为单一层或多层，不过在本实施例中，为使图标简化以使多层间的关系易于一目了然，仅以线路重布层21为单一层为例。如果采用多层线路重布层21的实施方式，则仅需按照电性连接的需 要，使不同层的第二延伸导线22适当地上下连接，并适当地电性连接至导线架11的第一延伸导线13，即可。再接着请参阅图2C，此俯视示意图说明本实施例中，将线路重布层21形成于导线架11上，并于完成重布层21与导线架11的电性连接后，将集成电路芯片2设置于线路重布层21上，且集成电路芯片2上，具有多个芯片焊垫31，用以分别电性连接至第二延伸导线22的第一端221。由俯视示意图视之，第二延伸导线22的第二端222，与第一延伸导线13的末端重叠，此导线的布局是为了便利电性连接的目的，其中的电性连接方式将于后文中举例说明。而第二延伸导线22的第一端221，较佳地安排在集成电路芯片2的周围，以利电性连接至芯片焊垫31。再接下来请参阅图2D，如图所示，芯片焊垫31与第二延伸导线22的第一端221，以打线技术利用导线13电性连接，或以覆晶技术利用凸块53电性连接。请同时参阅图2E，显示图2D中BB’剖线的剖视示意图，集成电路芯片2黏着于线路重布层21上，经过打线后，集成电路芯片2经由导线3电性连接至线路重布层21中第二延伸导线22的第一端221 ；图2F显示以覆晶技术利用凸块53电性连接芯片焊垫31与第二延伸导线22的第一端221的剖视示意图。接着以封胶层4封胶集成电路芯片2、与线路重布层21。而延伸导线22的第二端222经由连接层51中的连接栓52，以电性连接至导线架11中的第一延伸导线13末端。接着，将锡球阵列41中的多个锡球42分别连接至多个导电单元12，就完成集成电路芯片封装。图3显示本发明的另一个实施例，与第一个实施例不同的是，本实施例的集成电路芯片封装，于导线架11与锡球阵列41之间，更包含由多个金属焊垫14所组成的金属焊垫阵列，且多个金属焊垫14分别电性连接至导线架阵列中的多个导电单元12;以及包覆金属焊垫阵列的包覆层15。其中，包覆层15例如可为但不限于为防焊绿漆。图4显示本发明的又另一个实施例，与第一个实施例不同的是，本实施例包含多层的线路重布层21，并以多层的连接层51电性连接。本发明通过单层或多层线路重布的方式，缩短了封装打线的距离、节省了打线成本，并避免了现有技术打线距离远近不一所造成的布局困扰，使引脚与引脚间的间距得以微缩，降低了整体电路的空间成本。以上已针对较佳实施例来说明本发明，只是以上所述，仅为使本领域技术人员易于了解本发明的内容，并非用来限定本发明的权利范围。在本发明的相同精神下，本领域技术人员可以思及各种等效变化。例如，导线架阵列、锡球阵列、或金属焊垫阵列除了矩形的排形状外，亦可以为其它任意的形状排列；又如，集成电路芯片上的芯片焊垫，不限于设置于集成电路边缘，当然也可以设置于集成电路芯片上的其它位置。本发 明的范围应涵盖上述及其它所有等效变化。
权利要求
1.一种集成电路芯片封装，用以封装一集成电路芯片，其特征在于，包含 一导线架，包括一由多个导电单元所组成的导线架阵列，其中部分导电单元具有第一延伸导线； 至少一线路重布层，具有多个第二延伸导线，当仅有一层线路重布层时，该多个第二延伸导线分别用以电性连接至该导线架的第一延伸导线，当有两层以上的线路重布层时，该多个第二延伸导线分别用以电性连接至该导线架的第一延伸导线或不同线路重布层的第二延伸导线；以及 一锡球阵列，具有多个锡球，用以电性连接至该导线架阵列。
2.如权利要求I所述的集成电路芯片封装，其中，还包含一封胶层，用以覆盖该线路重布层、与该集成电路芯片。
3.如权利要求I所述的集成电路芯片封装，其中，还包含 一金属焊垫阵列，具有多个金属焊垫，用以电性连接至该导线架阵列；以及 一包覆层，包覆该金属焊垫阵列。
4.如权利要求3所述的集成电路芯片封装，其中，该包覆层包括一防焊绿漆。
5.如权利要求I所述的集成电路芯片封装，其中，该集成电路芯片具有多个芯片焊垫，利用打线技术或覆晶技术将该芯片焊垫电连接至该第二延伸导线。
6.一种集成电路芯片封装的制造方法，其特征在于，包含 提供一导线架，该导线架包括一由多个导电单元所组成的导线架阵列，其中部分导电单元具有第一延伸导线； 形成至少一线路重布层，具有多个第二延伸导线，当仅有一层线路重布层时，该多个第二延伸导线分别用以电性连接至该导线架的第一延伸导线，当有两层以上的线路重布层时，该多个第二延伸导线分别用以电性连接至该导线架的第一延伸导线或不同线路重布层的第二延伸导线；以及 电性连接一具有多个锡球的锡球阵列至该导线架。
7.如权利要求6所述的集成电路芯片封装的制造方法，其中，还包含以一封胶层，覆盖该线路重布层、与该集成电路芯片。
8.如权利要求6所述的集成电路芯片封装的制造方法，其中，还包含 提供一金属焊垫阵列，具有多个金属焊垫，用以电性连接至该导线架阵列；以及 以一包覆层，包覆该金属焊垫阵列。
9.如权利要求8所述的集成电路芯片封装的制造方法，其中，该包覆层包括一防焊绿漆。
10.如权利要求6所述的集成电路芯片封装的制造方法，其中，还包含利用打线技术或覆晶技术将该集成电路芯片上的多个芯片焊垫，电连接至该第二延伸导线。
全文摘要
本发明提出一种集成电路芯片封装及其制造方法。集成电路芯片封装包含导线架，包括由多个导电单元所组成的导线架阵列，其中部分导电单元具有第一延伸导线；至少一线路重布层，具有多个第二延伸导线，分别用以电性连接至导线架的第一延伸导线或不同线路重布层的第二延伸导线；以及锡球阵列，具有多个锡球，用以电性连接至该导线架阵列。
文档编号H01L23/485GK102779803SQ201110123658
公开日2012年11月14日 申请日期2011年5月10日 优先权日2011年5月10日
发明者吴雅慈, 杨席珍 申请人:立锜科技股份有限公司