专利名称：散热增益型电子封装体的制作方法
技术领域：
本发明关于一种散热增益型电子封装体，特别是关于一种具高散热能力的电子封装设计。
背景技术：
为了持续提升半导体产品的效能，而导致于该半导体产品需要更大的工作频率及更多能量消耗来提升效能，因此，该半导体产品需具有较高的散热能力以减少内部线路互连交会处产生的热能。在该类型半导体中，液晶显示器(LCD)的驱动半导体装置即为其中一例。图1显示为一典型的液晶显示器的驱动IC封装。该液晶驱动IC封装10包含一驱动芯片11及一卷带14。该卷带14包含一聚亚酰胺(Polyimide ；PI)基板143、一形成在该基板143上的导线层(或铜箔)142，及一覆盖在该导线层142的阻焊层(solder mask) 141。 并通过覆晶结合的方式将该驱动芯片11设置在该卷带14上。该形成在该驱动芯片11主动表面上的该凸块13连接到该卷带14的该导线层142。一密封胶12 (或树脂)填满于该驱动芯片11及一卷带间的该间隙，用以保护该凸块13及该导线层142的内部引线。一般说来，较大尺寸的液晶显示面板具有较高的屏幕分辨率与更新频率所以需要高功率/高密度(较多数量)的液晶显示驱动芯片来驱动，因而容易产生大量的热能。因此有必要使用散热装置以降低该液晶显示驱动芯片封装的温度。如图2A至图2E所示，为已知数种具备散热装置的液晶显示驱动IC封装形式。如图2A，该液晶显示驱动IC封装20包含一驱动芯片11及一薄膜载体24。该薄膜载体对包含一聚亚酰胺(Polyimide ；PI)基板M3、一形成于该基板243的导线层242及一覆盖在该导线层242上的阻焊层Ml。一附接在该驱动芯片的非主动面的第一散热装置 251，一通过散热胶沈黏着在该基板M3的第二散热装置252。为了增进散热效益，该结构更具有一传导柱244贯穿该基板M3以连接该第二散热装置252及该导热黏着剂26。相对的，如图2B所示，该液晶显示驱动封装20'的该第二散热装置252亦可直接附接在该基板M3。与图2A所示相较之下，图2C的该液晶显示驱动IC封装加同样具有两个散热装置051、252)，但是该第二散热装置252并非位于该驱动芯片11所在位置之下。 且该薄膜载体的该导线层M2'的电路布局不同于该薄膜载体对的导线层电路布局。 其中，该第二散热装置252通过该黏着剂(导热黏着剂) 黏附在远离于驱动芯片11所在位置的该基板243上，并具有一传导柱244贯穿该基板M3以连接该第二散热装置252。图2D中的该液晶显示驱动封装2b仅具有该第二散热装置252，其直接贴合于该基板对3。图2E中的该液晶显示驱动IC封装2c的该第二散热装置252'是位于该基板M3 相对于驱动芯片11的两侧，并形成有一位于该驱动芯片11位置下方的开口 253。根据上述已知的液晶显示驱动封装，一个常见的散热方法为使用大量的导热黏着剂将一片金属，例如铝箔当成散热装置附接到该覆晶薄膜(COF)封装的薄膜层。而且，该铝制散热装置的一外露的表面需要进一步作电性绝缘的处理。另外，一具有低导热性质的有机聚合物薄膜37 (例如聚亚酰胺膜)，被黏附在该覆晶薄膜(COF)封装30的该第二散热装置252的一表面，以作为该铝制散热装置的绝缘与保护的用途。如图3所示，该有机聚合物薄膜37通过一黏着剂36黏附在该第二散热装置252上。该封装的多层结构使得散热管理工作变得非常没有效率。因为一般的黏着剂的热传导性非常差，所以该已知的导热黏着剂是依靠黏着剂中的高导热性的填充粒子来增加该黏着剂的热传导性，会增加散热的成本。另外传统铝制散热装置的表面为了绝缘与保护，会额外贴有一层低导热性质的有机聚合物薄膜，不但使原来的散热效果变差，还会增加散热装置的成本。所以靠传导的方式来散发IC运作时所产生的的热能，并不能有效迅速的将热散发出去。还有，使用上述铝制薄层散热装置会限制住覆晶薄膜封装被弯折的曲度。因此， 为了消除已知封装上的缺陷及增进该已知封装的散热效率，有必要提出新式的散热方法与散热材料。
发明内容
本发明的一目的是提供一散热增益型电子封装体。一混合有纳米碳球(CNC)的介电质树脂材料被使用在该电子封装上以增进其散热效率。该树脂材料中的纳米碳球将热能转化成以红外线辐射的方式来传输与散发，以至于该混合纳米碳球的材料能够有效地将该电子封装的热能散发出去，并能降低于电子封装操作时的温度。综上所述，本发明揭露一种散热增益型的电子封装体，包含一驱动芯片、一密封胶、一弹性载体及混合纳米碳球的介电树脂。该弹性载体包含一弹性基板、一形成在该基板上的导线层及一覆盖在该导线层的树脂。该驱动芯片连接到该导线层，该密封胶填满于该驱动芯片及该弹性载体之间的空间。该混合纳米碳球的介电树脂可被置于该驱动芯片上、 该阻焊层上、该弹性载或体上或/及该密封胶内。本发明更进一步揭露一种散热增益型的电子封装体，包含一驱动芯片、一密封胶、 一弹性载体、混合纳米碳球的介电树脂及至少一散热装置。该弹性载体包含一弹性基板、一形成于该基板上的导线层及一覆盖在该导线层的阻焊层。该散热装置附接在该驱动芯片或该弹性载体。该驱动芯片被连接到该导线层。该密封胶填满该驱动芯片及该弹性载体之间的空间。该混合纳米碳球的介电树脂可被设置在该驱动芯片上、该阻焊层上、该弹性载体上、该绝缘体内或/及该散热装置上。上文已经概略地叙述本揭露的技术特征及优点，俾使下文的本揭露详细描述得以获得较佳了解。构成本揭露的权利要求标的的其它技术特征及优点将描述于下文。本揭露所属技术领域中具有通常知识者应可了解，下文揭示的概念与特定实施例可作为基础而相当轻易地予以修改或设计其它结构或制程而实现与本揭露相同的目的。本揭露所属技术领域中具有通常知识者亦应可了解，这类等效的建构并无法脱离后附的权利要求所提出的本揭露的精神和范围。
图1是一已知液晶显示驱动封装剖面图；图2A至2E是具有多种散热装置的已知液晶显示驱动IC封装剖面图；图3是一具有以铝制薄片为散热装置的已知液晶显示驱动IC封装剖面图4A是一用来撷取一液晶显示驱动IC封装的红外线影像的影像成像系统；图4B至4E为经由图4A的影像成像系统所撷取的该液晶显示驱动IC封装的红外线影像；图4F是另一用来撷取一液晶显示驱动IC封装的红外线影像的影像成像系统；图4G至4L为经由图4F的影像成像系统所捕捉到的一液晶显示驱动IC封装的红外线影像；图5A至5C为根据本发明的液晶显示驱动IC封装的剖面图；图6A至6B为根据本发明的液晶显示驱动IC封装的剖面图；图7A至7H为根据本发明的具散热装置的液晶显示驱动IC封装的剖面图；图8A至图8C为根据本发明的散热装置及卷带的一组合；图9A至图9E为根据本发明的一液晶显示驱动IC封装安装在一液晶显示面板上； 及图10为根据本发明的液晶显示驱动IC封装的上视图。
具体实施例方式本发明有关于将纳米碳球应用于半导体的电子封装体，以改善半导体电子封装的散热效果。特别是将一介电材料或树脂与少数的纳米碳球混合并使用于半导体的电子封装，其目的是为了改善半导体芯片的散热效率。为了改善半导体芯片中热能的散发，此一混合材料或树脂是直接地或间接地与半导体芯片接触。该混合材料适用于覆晶封装底部填充胶(flip chip underfill)、无流动底部填充胶(non-flow underfill)、封装胶材(chip encapsulant)、 片Ι^ΜΨ (chip coating) >45^4" ^ ! (die-attach adhesives) 导电胶 / 胶膜(non-conductive paste/film)及导电胶 / 胶膜(conductive paste/film)寸。由于该纳米碳球能将热能转换成以红外线辐射的方式散发，而且该些纳米碳球的表面更可进一步的经过电性绝缘处理，以防止在应用该纳米碳球时有寄生效应或短路的现象发生，并可使该纳米碳球粒子与原料树脂间的接触面具有良好的界面黏着力，因此使用于半导体封装中将更能进一步的提升原有封装结构的散热效率。一纳米碳球是一多面体碳簇，其由一封闭型石墨片结构的同心多层所构成。一个纳米碳球的直径是介于1到lOOnm。此外，纳米碳球有两种类型中空型及金属填充型。一中空纳米碳球的中心是一纳米等级的空洞。金属填充型纳米碳球中的填充物可为金属、金属氧化物、金属碳化物或合金。纳米碳球于1991年制造纳米碳管时首次被发现。因纳米碳球及纳米碳管间强大的凡得瓦尔力(Van der Waals force)，而使纳米碳球不容易从纳米碳管分离出来。此外， 电子显微镜下仅能观察到纳米碳管中的少量纳米碳球的结构，因此，应用该纳米碳管的纳米碳球是有诸多限制的。伴随着接下来的研究，发展出制造高纯度的中空纳米碳球及磁性金属填充的纳米碳球的制程。请参照美国专利，专利号码7，156，958及专利号码6，872，236。此外，由于纳米碳球的超富勒烯结构(Fullerene)及光电性质，使得纳米碳球薄膜具有导电能力、导热能力、抗氧化能力及如石墨般的稳定结构。因此，该纳米碳球薄膜适合应用在导电薄膜、导热薄膜、耐化学性质薄膜、抗氧化薄膜、碳电极与超薄锂电池等。该纳米碳球与一介电质材料互相混合后，适用于有效移除电子封装时所产生的热能。该纳米碳球将电子封装时所产生的热能有效转化以红外线辐射的方式，将热能散发减少热传导路径以达成散热的目的，并因此能有效的降低该电子封装的作业温度。美国专利号码6841509，美国专利申请号20060008404及美国专利申请号20040126303即为使用该纳米碳球的例子。该混合纳米碳球的树脂材料不仅以传导的方式散热，也使用辐射的方式来散热。该纳米碳球能有效地增加该树脂材料的散热能力。因此，使用该混合纳米碳球的树脂材料的该电子封装将具有较佳的散热能力。上述纳米碳球的表面通过形成电子绝缘层时而被完全地电性绝缘，使得该纳米碳球粒子与原料树脂间的接触面具有良好的界面黏着力。参照美国专利公开号20080287591。如所知的硅材料，其材质可被红外线穿透。一纳米碳球与树脂的混合物能将IC正面所产生的热能以红外线辐射方式穿透过硅半导体本体而由IC背面传送散发出来。图4A 为一影像系统，适用于捕捉一液晶显示驱动封装的红外线影像。图4B到图4E为图4A该影像系统所捕捉到的一液晶显示驱动封装的红外线影像，其中该液晶显示驱动封装10的该聚亚酰胺基板143直接面对该红外线光。再者其中该红外线可以穿透该聚亚酰胺(PI)基板143、该阻焊层141、该密封胶12、及该驱动芯片11 (硅芯片)，但无法穿透该导线层142。红外线光al到dl照射到该置放于该置放于一平台41的液晶驱动封装10，该红外线光al到dl投射到该导线层142、该平台41、该驱动芯片11的主动表面及该凸块13上， 并得到反射的红外线光a2到d2，接下来再以一 CCD照相机42接收该反射的红外线光a2到 d2。该CCD照相机42可捕捉到该液晶显示驱动封装10的红外线影像。请注意，于图 4A中该反射红外线的行进方向仅为示意。图4B为一液晶显示驱动封装的完整影像，图4C是图4B中该M部位的放大影像， 图4D是图4C中N部位的放大影像，其中位于该驱动芯片的申请人商标清晰可见。图4E是图4D中该0部位的放大影像。由该反射光(a2，c2, d2)形成的(a3，c3, d3)部位的影像分别清楚地表示包含内部引线、申请人商标及凸块的精确配置位置。图4F是另一影像系统，适用于捕捉一液晶显示驱动封装的红外线影像，其中该液晶显示驱动封装体10的该驱动芯片11直接面对该红外线光线。图4G到图4L为图4F该影像系统所捕捉到的一液晶显示驱动的红外线影像，其中该红外线可穿透该驱动芯片11 (硅芯片)、该阻焊层141、该密封胶12及该聚亚酰胺(PI)基板143、但无法穿透该导线层142。红外线光a4到d4照射到该置放于一平台41的液晶驱动封装体10，该红外线光 a4到d4照射到该导线层142、该平台41、该驱动芯片11的主动表面及该凸块13上，并得到反射的红外线光a5到d5，该CCD照相机42可捕捉到该液晶显示驱动封装体10的红外线影像。图4G为一液晶显示驱动封装的完整影像，图4H是图4G中该W部位的放大影像， 图41是图4H中X部位的放大影像，其中位于该驱动芯片的申请人商标清晰可见。图4J是图4D中该Y部位的放大影像。由该反射光(a5，c5, d5)形成的该(a6，c6, d6)部位的影像分别清楚地显示出包含内部引线142、申请人商标及凸块13的精确配置位置。因此，上述混合物适用于半导体封装结构中与硅晶粒直接接触。与已知的半导体以传导方式比较之下，利用红外线辐射的方式将热能经由穿透过硅芯片本体而传送出来， 将能更有效率达成散热的目的。上述材料的应用包含封装胶材、覆晶底部填充胶及密封材料。上述混合物亦可用于多种芯片黏着剂的应用，其用来接合一芯片到一硬式基板上或弹性基板上或作芯片堆栈，而前述提及的芯片黏着剂常见的有screen-on芯片接合胶 (screen-on attach paste)、芯片附着膜(die attach film, DAF)、film over wire (FOff) 及非导电胶(non-conducting paste)等。图5A是根据本发明的液晶显示驱动封装体的剖面图，该液晶显示驱动IC封装体 50包含一驱动芯片51及一卷带M。该卷带M更包含一聚亚酰胺(PI)基板M3、一形成于该基板543上的导线层(或铜箔)及一覆盖在该导线层542的阻焊层Ml。该驱动芯片51 以覆晶接合的方式安装在该卷带M上，形成于该驱动芯片51上的该凸块53连接到该卷带 54的该导线层M2。一密封胶52(或树脂)填满该驱动芯片51及该卷带M之间的空间， 适用于保护该凸块53及该导线层M2的内引线。纳米碳球55被混合于该密封胶内52，因此该纳米碳球能将由该驱动芯片51所产生的热能有效地以热辐射的方式散发，此外，一适当地混合该纳米碳球阳的被覆胶材58亦可同时地覆盖在该基板543上。与图5A的液晶显示驱动封装比较之下，图5B中的该纳米碳球55混合于该被覆胶材58内，且单独涂覆在该聚亚酰胺基板543上。由于该纳米碳球55有助于移除在该聚亚酰胺(PI)基板M3内聚积的热能，以致于该热能加速地沿着图5A中的箭头方向向周围环境以辐射的方式散发。如图5C所示，混合该纳米碳球的该被覆胶材58除了涂覆在该聚亚酰胺基板543 上，更进一步的可涂覆在该驱动芯片51的上表面(该驱动芯片51的被动表面)、该密封胶 52、该阻焊层541及该导线层M2。因此，由该驱动芯片51所产生的热能够被进一步地以辐射的方式散发。图6A为一液晶显示驱动封装体60，其于该驱动芯片51与该卷带M之间具有一与纳米碳球相混合的树脂62，以致于由该驱动芯片51所产生的热能可加速地沿着图6A中的箭头方向向周围环境散发。图6B为一液晶显示驱动封装60'，该液晶显示驱动IC封装 60 ‘具有一混合纳米碳球的树脂62及一具有纳米碳球的涂覆层63设置于该聚亚酰胺基板 543上，以致于由该驱动芯片51所产生的热能可加速地沿着图6B中的上箭头及下箭头方向以及向周围环境散发。图7A到7C为根据本发明的具有散热装置的液晶显示驱动IC封装体的剖面图。如图7A所示，该液晶显示驱动IC封装70更包含一第一散热装置551及一第二散热装置552。 该第一散热装置阳1附接在该驱动芯片51的被动表面，第二散热装置552通过导热黏着剂 56黏着在该基板543上。为改善散热，一具有纳米碳球的第一涂覆层571覆盖在该第一散热装置551、该密封胶62、该阻焊层541及该导线层M2的外露表面上，一具有纳米碳球的第二涂覆层572覆盖在该聚亚酰胺基板543及该第二散热装置552的外露表面上。因此， 该驱动芯片51所产生的热能能被加速地向上及向下散发至周遭环境。如图7B所示，该液晶显示驱动IC封装70'的第二散热装置552不需使用导热黏着剂56而直接接附在该基板543上。与图7A比较之下，该图7C中的该液晶显示驱动IC 封装7a亦具有两个散热装置(551，552)，但该第二散热装置552并不位于该驱动芯片51的下方位置。且为改善散热效果，在该基板543上更具有一传导柱M4穿过该卷带并连接该导线层542及该黏着剂56，以充份传达热能。此外，一具有纳米碳球的第一涂覆层571 及一具有纳米碳球的第二涂覆层572分别覆盖该液晶显示驱动封装7a的上表面及下表面， 以及两个散热装置551，552。图7D所示的液晶显示驱动IC封装7b仅具有该第二散热装置，无需导热黏着剂56 而直接附接在远离驱动芯片51的基板543上。与图7C比较之下，该图7E中的第二散热装置552透过一导热黏着剂56而设置在与驱动芯片51部份重迭的基板543下表面上，以及该传导柱544设置于驱动芯片51与第二散热片的重迭区域上，该第一涂覆层571及第二涂覆层572与纳米碳球混合而分别被覆于该液晶显示驱动IC封装7a的上表面及下表面，而更进一步改善液晶显示驱动封装的散热。如图7F所示，该液晶显示封装7d与图7E相似， 其差异在于该第二散热装置552与基板M3间并无使用导热黏着剂56而直接附接在该基板543上。如图7G所示，该液晶显示驱动IC封装7e亦可单独设置该第二散热装置552及第二涂覆层572，其中，该第二散热装置552直接设置于对应驱动芯片51正下方的基板M下表面上，其中该第二涂覆层572与纳米碳球混合而被覆于第二散热装置552的外露表面，较佳的，亦可涂覆到液晶显示驱动封装7e的下表面，包覆整个第二散热装置552，从而达到散热效果。图7H中的该液晶显示驱动IC封装7e的该第二散热装置552'是位于该驱动芯片51的下方正对驱动芯片的基板M下表面两侧，且该液晶显示驱动IC封装7e具有一位于该驱动芯片51下方位置的开口 553。是以，上述实施例中，形成散热装置的方式可通过蚀刻位于该聚亚酰胺基板M3 上的整片铜箔，以于基板上直接形成该第二散热装置(552,552')或为一已预先制作完成的装置直接附接到该聚亚酰胺基板543上等，均可达到设置散热装置的效果。此外，在上述实施例中，该第一涂覆层571及第二涂覆层572与纳米碳球混合而分别被覆于该液晶显示驱动IC封装7a的上表面及下表面，在实际实施上，该第一涂覆层571 及第二涂覆层572亦可分别单独被覆于该液晶显示驱动IC封装7a的上表面或下表面之
ο图8A为一根据本发明的散热装置及卷带的一组合。该散热装置852具有一开口 853及多个沟槽854，该开口 853及该多个沟槽邪4横向设置于该薄膜843上。该散热装置 852附接于该薄膜843，该沟槽邪4的设置可使该附接有散热装置852的薄膜843具有可弯曲性。同样地，图8B的该散热装置852'亦具有一开口 853及多个沟槽854'，该开口 853 及该多个沟槽854'纵向设置于该薄膜843上。图8C中的该散热装置852〃具有三个沟槽 854 “横向直线连续地设置于该薄膜843上，是以，该图8A-图8C所示的卷带可运用于前述实施例中。图9A至图9E为根据本发明的一液晶显示驱动IC封装安装在一液晶显示面板上。 该液晶显示驱动IC封装90的一侧连接到该液晶显示面板91的该薄膜晶体管(TFT)基板 911，该液晶显示驱动封装90的另一侧连接到一驱动电路板(PCB)92。该液晶显示面板更进一步包含一滤光片基板912，该滤光片基板912设置于该薄膜晶体管911上。该具有纳米碳球的该第一涂覆层571及该具有纳米碳球的第二涂覆层572覆盖在该液晶显示驱动IC封装90，以致于由该驱动芯片51产生的该热能能够加速地向周围环境散发。此外，该具有纳米碳球的树脂62直接接触该驱动芯片51，且该具有纳米碳球的树脂62将该热能传输到第一涂覆层571及第二涂覆层572后以辐射方式散热。同样地，图9B的该液晶显示驱动IC封装90'更进一步包含黏着于该驱动芯片51 的该第一散热装置阳1，及通过该黏着剂56黏着到该聚亚酰胺基板543的该第二散热装置 552。因此，该热能经由该第一散热装置551及第二散热装置552、该传导柱M4、该导线层 542及第一涂覆层571及第二涂覆层572而被有效散发。如图9C所示，该液晶显示驱动IC封装9a包含一附接到该聚亚酰胺基板543的第二散热装置952，于本实施例中，该第二散热装置是以整片铜箔蚀刻形成。该第二散热装置 952具有两沟槽954，以利于聚亚酰胺基板543弯折。如图9D所示，该液晶显示驱动IC封装％的该第二散热装置952 ‘上更具有一开口 953，以及具有少一传导柱M4以达到散热效果。图9E的该液晶显示驱动封装9c的该第二散热装置952〃具有一开口 953及一沟槽 954。图10为根据本发明的液晶显示驱动IC封装的上视图。该具有纳米碳球的第一涂覆层571覆盖该液晶显示驱动封装100的最外一层表面上。本揭露的技术内容及技术特点已揭示如上，然而熟悉本项技术的人士仍可能基于本揭露的教示及揭示而作种种不背离本揭露精神的替换及修饰。因此，本揭露的保护范围应不限于实施例所揭示者，而应包括各种不背离本揭露的替换及修饰，并为以下的权利要求所涵盖。
权利要求
1.一种散热增益型电子封装体，包含 一弹性载体，包含一弹性基板；一形成于该弹性基板上的导线层；及一覆盖在该导线层上的阻焊层；一连接到该导线层的驱动芯片；一设置在该驱动芯片及该弹性载体之间的密封胶；以及多个纳米碳球，设置于该驱动芯片上、该阻焊层上、该弹性载体上或/及该密封胶内。
2.根据权利要求1所述的散热增益型电子封装体，其特征在于，更包含一覆盖在该驱动芯片的被动表面的第一涂覆层，其中该纳米碳球适当地分布在该第一涂覆层内。
3.根据权利要求2所述的散热增益型电子封装体，其特征在于，该第一涂覆层覆盖在该密封胶及该阻焊层之上。
4.根据权利要求1所述的散热增益型电子封装体，其特征在于，其更进一步包含一覆盖在该弹性载体上的第二涂覆层，其中该纳米碳球适当地分布在该第二涂覆层内。
5.根据权利要求1所述的散热增益型电子封装体，其特征在于，该纳米碳球适当地分布在该密封胶内。
6.一种散热增益型电子封装体，包含 一弹性载体，包含一弹性基板；一形成于该弹性基板的导线层；及一覆盖在该导线层的阻焊层；一连接到该导线层的驱动芯片；一设置在该驱动芯片及该弹性载体之间的密封胶；一附接在该驱动芯片的第一散热装置；以及多个纳米碳球，设置在该驱动芯片上、该阻焊层上、该弹性载体上、该密封胶内或/及该第一散热装置上。
7.根据权利要求6所述的散热增益型电子封装体，其特征在于，更包含一附接在该弹性基板上的第二散热装置。
8.根据权利要求6所述的散热增益型电子封装体，其特征在于，更包含一覆盖在该第一散热装置上的第一涂覆层，其中该纳米碳球平均地分布在该第一涂覆层内。
9.根据权利要求8所述的散热增益型电子封装体，其特征在于，该第一涂覆层覆盖在该密封胶及该阻焊层上。
10.根据权利要求7所述的散热增益型电子封装体，其特征在于，更包含一覆盖在该第二散热装置及该弹性基板上的一第二涂覆层，其中该纳米碳球平均地分布在该第二涂覆层内。
11.根据权利要求6所述的散热增益型电子封装体，其特征在于，该纳米碳球分布在该密封胶内。
12.根据权利要求7所述的散热增益型电子封装体，其特征在于，更包含一导热黏着剂，其中该第二散热装置通过该导热黏着剂附接在该弹性基板。
13.根据权利要求12所述的散热增益型电子封装体，其特征在于，该纳米碳球分布在该导热黏着剂内。
14.根据权利要求7所述的散热增益型电子封装体，其特征在于，该第二散热装置上包含至少一沟槽。
15.根据权利要求7所述的散热增益型电子封装体，其特征在于，更包含至少一连接该导线层及该第二散热装置的传导柱。
16.一种散热增益型电子封装体，包含一弹性载体，包含一弹性基板；一形成于该弹性基板的导线层；及一覆盖在该导线层的阻焊层；一连接到该导线层的驱动芯片；一设置在该驱动芯片及该弹性载体之间的密封胶；一附接在该弹性基板的第一散热装置；以及多个纳米碳球，设置在该驱动芯片上、该阻焊层上、该弹性载体上、该密封胶内或/及该第一散热装置上。
17.根据权利要求16所述的散热增益型电子封装体，其特征在于，更包含一附接在该驱动芯片的第二散热装置。
18.根据权利要求16所述的散热增益型电子封装体，其特征在于，更包含一覆盖在该第一散热装置上的第一涂覆层，其中该纳米碳球分布在该第一涂覆层内。
19.根据权利要求18所述的散热增益型电子封装体，其特征在于，该第一涂覆层覆盖在该弹性基板上。
20.根据权利要求17所述的散热增益型电子封装体，其特征在于，更包含一覆盖在该第二散热装置上的第二涂覆层，其中该纳米碳球分布在该第二涂覆层内。
21.根据权利要求16所述的散热增益型电子封装体，其特征在于，该纳米碳球分布在该密封胶内。
22.根据权利要求16所述的散热增益型电子封装体，其特征在于，更包含一导热黏着剂，其中该第一散热装置通过该导热黏着剂附接在该弹性基板。
23.根据权利要求22所述的散热增益型电子封装体，其特征在于，该纳米碳球分布在该导热黏着剂内。
24.根据权利要求16所述的散热增益型电子封装体，其特征在于，该第一散热装置包含至少一沟槽。
25.根据权利要求16所述的散热增益型电子封装体，其特征在于，更包含至少一连接到该导线层及第一散热装置的传导柱。
全文摘要
一种散热增益型电子封装体包含一驱动芯片、一密封胶、一弹性载体及纳米碳球。该弹性载体包含一弹性基板、一形成于该基板上的导线层及一覆盖在该导线层的阻焊层。该驱动芯片与导线层连接，该密封胶填满该驱动芯片及该弹性载体之间的该空间。该纳米碳球被设置于在该驱动芯片上、该阻焊层上、该弹性载体上或密封胶内，并适用于加强电子封装体的散热。
文档编号H01L23/29GK102290381SQ20111016568
公开日2011年12月21日 申请日期2011年6月9日 优先权日2010年6月15日
发明者刘安鸿, 刘宏信, 李世富, 杨郁廷, 沈更新, 王伟, 黄子欣 申请人:南茂科技股份有限公司