专利名称：封装结构的制造方法
技术领域：
本发明涉及一种封装结构的制造方法。
背景技术：
通常封装结构在进行点胶作业时，会在基板上先设置一框架，并借着该框架将封装胶材围堵于框架内，以避免造成封装胶材溢流现象。目前封装结构已改采用如陶瓷基板等硬度较硬的无机基板作为芯片的载体，无机基板通常呈平板状且其表面为光滑面，当无机基板上结合有绝缘框架时，则绝缘框架容易脱落，如此一来，即无法通过点胶方式将封装胶材点布于无机基板上，而仅能通过喷涂的方式将封装胶材喷涂于无机基板上以形成该封装胶体。以喷涂方式形成的封装胶体又容易产生尺寸不精确及厚度不一致的问题。因此，本发明人体会到上述问题可以得到改善，特意潜心研究并结合理论，终于提 出一种设计合理且有效改善上述缺失的本发明。
发明内容
本发明实施例提供一种封装结构的制造方法，其可使无机基板与绝缘框架之间具有较强的接着力，使绝缘框架不会脱落。本发明实施例提供一种封装结构的制造方法，包括以下步骤提供一平板状的无机基板，该无机基板具有一承载平面；在该承载平面上形成一咬合接着部；以及利用射出成型的方式于该承载平面的咬合接着部形成一绝缘框架，该绝缘框架具有一围绕壁及一由该围绕壁界定而成的容置空间。本发明所述的封装结构的制造方法，其中，该咬合接着部是凹陷形成于该承载平面的沟槽。本发明所述的封装结构的制造方法，其中，该咬合接着部是以电镀方式形成于该承载平面的金属层。本发明所述的封装结构的制造方法，其中，该咬合接着部是以喷砂方式形成于该承载平面的喷砂层。本发明所述的封装结构的制造方法，其中，该无机基板为陶瓷基板或硅基板。本发明所述的封装结构的制造方法，其中，该陶瓷基板为氮化铝基板。本发明所述的封装结构的制造方法，其中，封装结构的制造方法还包括一将一芯片及两导线设置于该无机基板的承载平面的固晶打线步骤，该芯片通过该两导线而电性连接于该无机基板。本发明所述的封装结构的制造方法，其中，封装结构的制造方法还包括一利用点胶方式将一封装胶材点布于该容置空间内以形成一封装胶体的封胶步骤，该封装胶体包覆住该芯片及该两导线。本发明具有以下有益效果本发明在无机基板上结合有绝缘框架，使得封装胶材受围绕壁的围堵，而被限位于容置空间内，避免造成封装胶材溢流现象，而且无机基板与绝缘框架之间具有较强的接着力，使绝缘框架不会自无机基板脱落。为能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而所示附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。
图I是本发明的第一实施例的立体示意图一；图2是本发明的第一实施例的立体示意图二 ；图3是本发明的第一实施例的立体示意图三；图4是本发明的第一实施例的立体示意图四；
图5是本发明的第二实施例的立体示意图一；图6是本发明的第二实施例的立体示意图二。主要元件符号说明10无机基板11承载平面12咬合接着部12’咬合接着部20绝缘框架21围绕壁22容置空间30 芯片40 导线50封装胶体
具体实施例方式[第一实施例]请参阅图I至图3所示，本发明提供一种封装结构的制造方法，该制造方法包括以下步骤(一 )提供一平板状的无机基板10(如图I所示)，其中该无机基板10可为陶瓷基板(例如氮化铝基板)或硅基板，但不限定。此外，该无机基板10具有一承载平面11。( 二)在该承载平面11上形成一咬合接着部12 (如图2所示)。在本实施例中，该咬合接着部12是凹陷形成于该承载平面11的多个沟槽，其间隔地分布在该承载平面11的适当位置。(三)利用射出成型的方式于该承载平面11的咬合接着部12形成一绝缘框架20 (如图3所示)，该绝缘框架20具有一围绕壁21及至少一由该围绕壁21界定而成的容置空间22。容置空间22的数量未有限定，附图中是以两个为例说明，当然，容置空间22也可仅设置有一个。由此，通过上述步骤可制造出一封装结构。请配合参阅图4所示，本发明的封装结构的制造方法还包括一固晶打线步骤及一封胶步骤。其中该固晶打线步骤是将一芯片30及两导线40设置于该无机基板10的承载平面11，该芯片30通过该两导线40而电性连接于该无机基板10。该芯片30及该两导线40收容于该容置空间22内。而该封胶步骤是利用点胶方式将一封装胶材点布于该容置空间22内以形成一封装胶体50，且该封装胶体50包覆住该芯片30及该两导线40。举例来说,芯片30为一发光二极管芯片,封装胶材为含有萤光粉的萤光胶材,而封装胶体50则为萤光胶体，如此一来，本发明所制得的封装结构即为一发光二极管封装结构。据此，在以点胶方式点布封装胶材时，封装胶材受到绝缘框架20的围绕壁21围堵，并且限位在容置空间22内，故封装胶材不会产生溢流的现象。而且，本发明实施例是利用射出成型的方式在无机基板10直接形成该绝缘框架20，且无机基板10的承载平面11形成有咬合接着部12(此处为沟槽)，由此形成非平坦的接着区域，以增强无机基板10与绝缘框架20之间的咬合接着力量，使得绝缘框架20不会脱落。[第二实施例]
请参阅图5及图6所示，为本发明封装结构的制造方法的第二实施例，其中相同的兀件仍与第一实施例米用相同的标号表不，该第二实施例与第一实施例的差异处在于该咬合接着部12’是以电镀方式形成于该承载平面11的金属层，或是以喷砂方式形成于该承载平面11的喷砂层。由此，在承载平面11形成非平坦的接着区域，以增强无机基板10与绝缘框架20之间的咬合接着力量，可达成与第一实施例相同的功效。由上述可知，本发明实施例在无机基板上结合有绝缘框架，使得封装胶材受围绕壁的围堵，而被限位于容置空间内，避免造成封装胶材溢流现象，而且无机基板与绝缘框架之间具有较强的接着力，使绝缘框架不会自无机基板脱落。以上所述仅为本发明的较佳可行实施例，非因此局限本发明的保护范围。
权利要求
1.一种封装结构的制造方法，其特征在于，包括以下步骤 提供一平板状的无机基板，该无机基板具有一承载平面； 在该承载平面上形成一咬合接着部；以及 利用射出成型的方式于该承载平面的咬合接着部形成一绝缘框架，该绝缘框架具有一围绕壁及一由该围绕壁界定而成的容置空间。
2.如权利要求I所述的封装结构的制造方法，其特征在于，该咬合接着部是凹陷形成于该承载平面的沟槽。
3.如权利要求I所述的封装结构的制造方法，其特征在于，该咬合接着部是以电镀方式形成于该承载平面的金属层。
4.如权利要求I所述的封装结构的制造方法，其特征在于，该咬合接着部是以喷砂方式形成于该承载平面的喷砂层。
5.如权利要求I所述的封装结构的制造方法，其特征在于，该无机基板为陶瓷基板或娃基板。
6.如权利要求5所述的封装结构的制造方法，其特征在于，该陶瓷基板为氮化铝基板。
7.如权利要求I所述的封装结构的制造方法，其特征在于，封装结构的制造方法还包括一将一芯片及两导线设置于该无机基板的承载平面的固晶打线步骤，该芯片通过该两导线而电性连接于该无机基板。
8.如权利要求7所述的封装结构的制造方法，其特征在于，封装结构的制造方法还包括一利用点胶方式将一封装胶材点布于该容置空间内以形成一封装胶体的封胶步骤，该封装胶体包覆住该芯片及该两导线。
全文摘要
本发明提供一种封装结构的制造方法，包括以下步骤提供一平板状的无机基板，该无机基板具有一承载平面；在该承载平面上形成一咬合接着部；以及利用射出成型的方式于该承载平面的咬合接着部形成一绝缘框架，该绝缘框架具有一围绕壁及一由该围绕壁界定而成的容置空间；由此，可使无机基板与绝缘框架之间具有较强的接着力，使绝缘框架不会脱落。
文档编号H01L33/54GK102832142SQ20111016558
公开日2012年12月19日 申请日期2011年6月14日 优先权日2011年6月14日
发明者黄建中, 王贤明, 李恒彦, 陈逸勋, 廖启维 申请人:弘凯光电股份有限公司