专利名称：一种白光发光二极管基板及其封装方法
技术领域：
本发明涉及发光二极管的封装工艺，更具体的说是一种白光发光二极管基板及其封装方法。
背景技术：
随着我国工业的发展，发光二极管照明灯具的技术越来越成熟，由于发光二极管照明灯具的亮度较高，且功率较小，因此在工业以及日常生活中的应用也越来越普遍，其中又以白色的发光二极管照明灯具的应用最广，在白色发光二极管的封装工艺中一般是将大功率的蓝色发光芯片安装在基板上，再采用黄色的荧光粉，点涂在发光二极管支架上的杯体内侧，因此现有的发光二极管封装工艺流程中使用最为普遍、最为成熟的实现发光二极管白光的技术是将配比好的黄色荧光粉和胶水混合搅拌均勻，然后采用抽真空处理后直接点涂在发光二极管支架的杯体内。使发光芯片的蓝光与黄色荧光粉混合成白光，而黄色荧光粉主要成分是YAG钇铝石榴石，实验证明这种成分会对发光二极管器件的亮度加速衰减，影响其使用寿命，因此在发光二极管器件的研究上有必要对这一弊端提出改进的方案。
发明内容
本发明的目的在于解决上述不足，提供一种可有效提高发光二极管二极管使用寿命的一种白光发光二极管基板及其封装方法。为解决上述的技术问题，本发明采用以下技术方案本发明一方面提供了一种白光发光二极管基板，包括基板本体，基板本体上安装有大功率发光芯片，所述的基板本体上还安装有多个小功率发光芯片，且小功率发光芯片围绕在大功率发光芯片的周围。更进一步的技术方案是所述的小功率发光芯片呈黄色光。更进一步的技术方案是所述的大功率发光芯片呈蓝色光。更进一步的技术方案是所述的基板本体上安装的多个小功率发光芯片分为多组，每组两个并相互串联，且组与组之间相互并联。更进一步的技术方案是所述的小功率发光芯片为单电极芯片，且其在基板本体上的工作电压为1 2V。更进一步的技术方案是所述的大功率发光芯片为双电极芯片，且其在基板本体上的工作电压为3 4V。本发明另一方面提供了一种白光发光二极管的封装方法，所述的方法按照如下步骤操作步骤一、在基板上安装蓝色光的大功率发光芯片，并将其电极引脚连接至基板电极接口上；步骤二、在发光二极管的基板上安装的蓝色光的大功率发光芯片周围安装多个黄色光的小功率发光芯片，并将其电极引脚连接至基板电极接口上；
步骤三、将按照步骤1安装好的基板放入发光二极管支架上的杯体内，再采用塑料将发光二极管支架整体注塑成发光二极管的外壳。更进一步的技术方案是所述的步骤二中所采用的黄色光的小功率发光芯片的数量为8 20个。与现有技术相比，本发明的有益效果是通过直接在发光二极管的基板上设置的黄色光的小功率发光芯片，取代了现有工艺中的在发光二级管支架杯体内侧点涂黄色荧光粉，使蓝色光的大功率发光芯片不再受黄色荧光粉中YAG钇铝石榴石成分的影响，有效地延缓了发光二极管器件的衰减度，增加其使用寿命，且直接将黄色光的小功率发光芯片固焊在基板上，然后再进行整体注塑成型，降低了加工难度，使成型产品的一致性较高。
图1为本发明实施例1中白光发光二极管基板的结构示意图。
具体实施例方式下面结合附图对本发明作进一步阐述。实施例1本发明所提供的一种白光发光二极管基板，包括基板本体1，基板本体1上安装有大功率发光芯片3，所述的基板本体1上还安装有多个小功率发光芯片2，且小功率发光芯片2围绕在大功率发光芯片3的周围，由于本实施例的目的为实现白光发光二极管的加工， 因此这里采用的是黄色光的小功率发光芯片2与蓝色光的大功率发光芯片3。如图1所示，本实施例中采用矩形的发光二极管基板本体1，在基板本体1的中央焊接固定蓝色光的大功率发光芯片3，在基板本体1的周围焊接固定十个黄色光的小功率发光芯片2，并将其分为五组，每组内的两个黄色光的小功率发光芯片2相互串联，然后组与组之间相互并联。为保证黄色光的小功率发光芯片2与蓝色光的大功率发光芯片3相互之间的光谱配合的最好，这里黄色光的小功率发光芯片2采用的是单电极芯片，且其在基板本体1上的工作电压可以在1 2V中任意选择，本实施例中选择的是1. 7V。蓝色光的大功率发光芯片3采用的是双电极芯片，且其在基板本体1上的工作电压可以在3 4V，本实施例中为配合黄色光的小功率发光芯片2的1. 7V工作电压，蓝色光的大功率发光芯片3选择的是3. 6V的工作电压。本发明所提供的一种白光发光二极管基板在工作过程中，当电源接通基板上的电极接口后，黄色光的小功率发光芯片2与蓝色光的大功率发光芯片3同时发光，大功率发光芯片3所发出的强蓝色光，在其周围小功率发光芯片2所发出的黄色光的作用下，直接形成白色光，无需在采用黄色荧光粉进行辅助。实施例2本发明所提供一种白光发光二极管的封装方法，所述的方法按照如下步骤操作步骤一、在基板上安装蓝色，并将其电极引脚连接至基板电极接口上；步骤二、在发光二极管的基板上安装的蓝色周围安装多个黄色光的小功率发光芯片，并将其电极引脚连接至在基板电极接口上，在黄色光的小功率发光芯片的选择上，可以在8 20个中任意选择，本实施例中所选择的是10个；
步骤三、将按照步骤1安装好的基板放入发光二极管支架上的杯体内，再采用塑料将发光二极管支架整体注塑成发光二极管的外壳。
权利要求
1.一种白光发光二极管基板，包括基板本体(1)，基板本体(1)上安装有大功率发光芯片(3)，其特征在于所述的基板本体(1)上还安装有多个小功率发光芯片O)，且小功率发光芯片O)围绕在大功率发光芯片(3)的周围。
2.根据权利要求1所述的白光发光二极管基板，其特征在于所述的小功率发光芯片(2)呈黄色光。
3.根据权利要求1所述的白光发光二极管基板，其特征在于所述的大功率发光芯片(3)呈蓝色光。
4.根据权利要求1所述的白光发光二极管基板，其特征在于所述的基板本体(1)上安装的多个小功率发光芯片(2)分为多组，每组内的小功率发光芯片O)串联，组与组之间并联。
5.根据权利要求1所述的白光发光二极管基板，其特征在于所述的小功率发光芯片 (2)为单电极芯片，且其在基板本体(1)上的工作电压为1至2V。
6.根据权利要求1所述的白光发光二极管基板，其特征在于所述的大功率发光芯片 ⑶为双电极芯片，且其在基板本体⑴上的工作电压为3至4V。
7.一种白光发光二极管的封装方法，其特征在于所述的方法按照如下步骤操作 步骤一、在基板本体(1)上安装蓝色大功率发光芯片(3)，并将其电极引脚连接至基板本体(1)电极接口上；步骤二、在发光二极管的基板上安装的蓝色大功率发光芯片(3)周围安装多个黄色小功率发光芯片O)，并将其电极引脚连接至基板本体(1)电极接口上；步骤三、将按照步骤二安装好的基板本体(1)放入发光二极管支架上的杯体内，再采用塑料将发光二极管支架整体注塑成发光二极管的外壳。
8.根据权利要求7所述的白光发光二极管的封装方法，其特征在于所述的步骤二中所采用的黄色小功率发光芯片O)的数量为8至20个。
全文摘要
本发明公开了一种白光发光二极管基板及其封装方法，属发光二极管的封装工艺，基板本体上安装有大功率发光芯片，所述的基板本体上还安装有多个小功率发光芯片，且小功率发光芯片围绕在大功率发光芯片的周围。通过直接在发光二极管的基板上设置的黄色光的小功率发光芯片，取代了现有工艺中的在发光二级光支架杯体内侧点涂黄色荧光粉，使蓝色光的大功率发光芯片不再受黄色荧光粉中YAG钇铝石榴石成分的影响，有效地延缓了发光二极管器件的衰减度，增加其使用寿命，且直接将黄色光的小功率发光芯片固焊在基板上，然后再进行整体注塑成型，降低了加工难度，使成型产品的一致性较高。
文档编号H01L33/00GK102222666SQ20111016796
公开日2011年10月19日 申请日期2011年6月22日 优先权日2011年6月22日
发明者任恒, 刘淑媛, 钟健 申请人:四川九洲光电科技股份有限公司