专利名称：半导体器件制备过程中的加载互锁装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种半导体器件制备过程中的加载互锁装置(Load Lock Module, LLM) ο
背景技术：
在半导体器件的制备过程中，晶圆(wafer)需用经过多个工艺才能够制成最终的器件。由于不同的工艺需要在不同的装置中完成，因此，晶圆必须在不同的装置间运送，为了确保运送时晶圆的品质，越来越多的运送工作使用标准的运送容器，即所谓的标准机械界面(Mandard Mechanical Interface, SMIF) 在半导体器件的制备过程中，利用一机械手(robot)将晶圆从标准机械界面中取出，然后放入加载互锁装置中，然后，利用另一机械手，将晶圆传送到各种反应腔(process chamber)中，如用于化学气相沉积的反应腔中。请参阅图1、图2，其中，图1是一种现有技术的加载互锁装置的结构示意图，图2 是图1所示的加载互锁装置的剖面结构示意图。所述加载互锁装置包括晶圆承载盘11，所述晶圆承载盘11的表面设置一凹槽12。在所述凹槽12的两侧，所述晶圆承载盘11的表面设置有多个圆柱形的晶圆导向件(guide pin) 13，所述晶圆导向件13用于支撑晶圆14。然而，在将晶圆从标准机械界面中取出放入加载互锁装置的过程中，由于机械手的运动通常是由电机(motor)带动皮带(belt)来完成，因此，所述机械手会因长时间的运行而精度下降，从而导致晶圆14容易在所述晶圆导向件13上形成一横向位移(position shift)，进而导致半导体器件的制备装置发出报警信号，致使需要停机检测，影响生产周期。即使半导体器件的制备装置不发出报警信号，晶圆14在所述晶圆导向件13上产生的位移也容易导致晶圆在反应腔中的后续工艺中发生错误，如引起折射率(RI)、应力 (stress)、K参数等的变化，导致生产良率的下降。
发明内容
本发明的目的在于提供一种能够准确定位晶圆的半导体器件制备过程中的加载
互锁装置。一种半导体器件制备过程中的加载互锁装置，包括晶圆承载盘，所述晶圆承载盘的表面设置有晶圆导向件，所述晶圆导向件用于支撑所述晶圆的面为斜面。上述加载互锁装置优选的一种技术方案，所述晶圆导向件呈圆弧形，所述晶圆导向件的曲率半径与所述晶圆的曲率半径相同。上述加载互锁装置优选的一种技术方案，所述承载盘的表面设置有两个所述晶圆导向件，所述两个晶圆导向件对称设置，所述两个晶圆导向件相配合支撑所述晶圆。上述加载互锁装置优选的一种技术方案，所述承载盘表面还包括一凹槽，所述两个晶圆导向件设置于所述凹槽的两侧。上述加载互锁装置优选的一种技术方案，所述斜面的坡度范围为30度到75度与现有技术相比，当机械手将晶圆放入所述晶圆承载盘中时，即使所述晶圆因各种原因未能放到晶圆导向件的正确位置，所述晶圆也会沿所述斜面滑动到正确的位置，从而避免了晶圆在制备过程中产生横向位移，减小了半导体制备设置发出报警信号的频率， 有利于提高生产效率和生产良率。
图1是一种现有技术的加载互锁装置的结构示意图。图2是图1所示的加载互锁装置的剖面结构示意图。图3是本发明的加载互锁装置的结构示意图。图4是图3所示的加载互锁装置的剖面结构示意图。
具体实施例方式本发明的半导体器件制备过程中的加载互锁装置包括晶圆承载盘，所述晶圆承载盘的表面设置有晶圆导向件，所述晶圆导向件用于支撑所述晶圆的面为斜面，因此，当机械手将晶圆放入晶圆承载盘时，即使所述晶圆因各种原因未能放到晶圆导向件的正确位置， 所述晶圆也会沿所述斜面滑动到正确的位置。为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图对本发明作进一步的详细描述。请参阅图3、图4，其中，图3是本发明的半导体器件制备过程中的加载互锁装置的结构示意图，图4是图3所示的加载互锁装置的剖面结构示意图。本发明的加载互锁装置包括晶圆承载盘21，所述晶圆承载盘21的表面设置一凹槽22。在所述凹槽22的两侧，所述晶圆承载盘21的表面设置有晶圆导向件23，所述晶圆导向件23用于支撑所述晶圆M的面为斜面。优选的，在所述凹槽22的两侧，所述晶圆承载盘21表面对称设置有两个圆弧形的晶圆导向件23，所述晶圆导向23的曲率半径与所述晶圆M的曲率半径相同，所述两个圆弧形的晶圆导向件23相配合支撑所述晶圆。优选的，所述晶圆导向件23用于支撑晶圆M 的斜面的坡度可以为30度到75度。当机械手将晶圆M从标准机械界面中取出放入所述晶圆承载盘21中时，即使机械手因长时间使用而精度下降，所述晶圆M也能够沿所述晶圆导向件23的斜面滑动到所述晶圆导向件23的正确位置，从而避免了晶圆M在制备过程中产生横向位移，减小了半导体制备设置发出报警信号的频率，有利于提高生产效率。在半导体器件的制备过程中，采用本发明的加载互锁装置，晶圆不容易产生位移，从而降低了晶圆在反应腔中的后续工艺发生错误的可能性，有利于半导体器件生产良率的提高。本发明的晶圆承载盘21上设置有两个圆弧形的晶圆导向件23，晶圆导向件也可以为其他形状，并不限于上述实施方式所述，只要晶圆导向件用于支撑晶圆的面为斜面，晶圆导向件相互配合支撑晶圆，所述晶圆即可沿所述斜面滑到正确的位置。当然，本发明的晶圆承载盘21上也可以设置有多个晶圆导向件，多个晶圆导向件相互配合支撑所述晶圆，并不限于上述实施方式所述。在不偏离本发明的精神和范围的情况下还可以构成许多有很大差别的实施例。应当理解，除了如所附的权利要求所限定的，本发明并不限于在说明书中所述的具体实施例。
权利要求
1.一种半导体器件制备过程中的加载互锁装置，包括晶圆承载盘，所述晶圆承载盘的表面设置有晶圆导向件，其特征在于，所述晶圆导向件用于支撑所述晶圆的面为斜面。
2.如权利要求1所述的半导体器件制备过程中的加载互锁装置，其特征在于，所述晶圆导向件呈圆弧形，所述晶圆导向件的曲率半径与所述晶圆的曲率半径相同。
3.如权利要求1所述的半导体器件制备过程中的加载互锁装置，其特征在于，所述承载盘的表面设置有两个所述晶圆导向件，所述两个晶圆导向件对称设置，所述两个晶圆导向件相配合支撑所述晶圆。
4.如权利要求3所述的半导体器件制备过程中的加载互锁装置，其特征在于，所述承载盘表面还包括一凹槽，所述两个晶圆导向件设置于所述凹槽的两侧。
5.如权利要求1所述的半导体器件制备过程中的加载互锁装置，其特征在于，所述斜面的坡度范围为30度到75度。
全文摘要
本发明涉及一种半导体器件制备过程中的加载互锁装置，包括晶圆承载盘，所述晶圆承载盘的表面设置有晶圆导向件，所述晶圆导向件用于支撑所述晶圆的面为斜面。采用本发明的加载互锁装置，即使所述晶圆因各种原因未能放到所述晶圆导向件的正确位置，所述晶圆也会沿所述斜面滑动到正确的位置，从而避免了晶圆在制备过程中产生横向位移，减小了半导体制备设置发出报警信号的频率，有利于提高生产效率和生产良率。
文档编号H01L21/677GK102254849SQ201110224889
公开日2011年11月23日 申请日期2011年8月8日 优先权日2011年8月8日
发明者张 杰, 朱义党, 王喆, 瞿锋, 赵洪涛 申请人:上海宏力半导体制造有限公司