专利名称：用于晶圆交换装置的晶圆托架组件和晶圆交换装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及化学机械抛光设备领域，具体而言，涉及一种用于晶圆交换装置的晶圆托架组件和具有该晶圆托架组件的晶圆交换装置。
背景技术：
目前，利用化学机械抛光机实施化学机械抛光(CMP)工艺对晶圆上的沉积物进行平坦化。化学机械抛光机中的晶圆交换装置负责化学机械抛光机与外围设备之间的晶圆交换工作。其中晶圆交换装置的晶圆托架直接与晶圆接触。已有的晶圆托架在与晶圆直接接触的过程中会污染晶圆。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明的一个目的在于提出一种在交换晶圆时不会对晶圆产生污染的用于晶圆交换装置的晶圆托架组件。本发明的另一个目的在于提出一种具有所述晶圆托架组件的晶圆交换装置。为了实现上述目的，根据本发明第一方面的实施例提出一种用于晶圆交换装置的晶圆托架组件，所述用于晶圆交换装置的晶圆托架组件包括托架，所述托架的上表面具有用于放置晶圆的放置面，所述放置面高于所述托架的上表面的其余部分，所述放置面的内沿距离所述托架的中心预定距离且所述放置面的外沿与所述晶圆的外径适配。由于根据本发明实施例的用于晶圆交换装置的晶圆托架组件的所述托架的放置面高于所述托架的上表面的其余部分，因此当晶圆放置在所述晶圆托架组件的托架上时， 晶圆只与所述放置面相接触。而且由于所述放置面的内沿距离所述托架的中心预定距离 (所述预定距离可以根据晶圆的半径来确定且略小于晶圆的半径，例如所述预定距离可以比晶圆的半径小l_3mm)，因此当晶圆放置在所述放置面上时，所述放置面仅与晶圆的边缘 (晶圆的边缘无金属薄膜)相接触，这样所述放置面不会污染晶圆。也就是说，利用所述晶圆托架组件交换晶圆不会对晶圆产生污染。另外，根据本发明实施例的用于晶圆交换装置的晶圆托架组件还可以具有如下附加的技术特征根据本发明的一个实施例，所述晶圆托架组件还包括定位部件，其中所述定位部件包括至少三个容纳孔，所述至少三个容纳孔沿周向设在所述托架上且位于同一圆周上， 所述至少三个容纳孔绕所述放置面的外周分布；至少三个定位体，所述至少三个定位体分别对应地设在所述至少三个容纳孔内且每个所述定位体在对应的所述容纳孔内可上下移动；和至少三个第一弹性件，所述至少三个第一弹性件分别对应地设在所述至少三个容纳孔内，所述第一弹性件的第一端与所述定位体相连且所述第一弹性件的第二端固定在所述容纳孔内。通过设置至少三个绕所述放置面的外周分布且位于同一圆周上的所述定位体， 从而可以实现晶圆在所述托架上的精确定位。
根据本发明的一个实施例，所述定位体具有朝向所述放置面突出的弧形面且所述弧形面的内侧顶点远离所述定位体的上端，所述定位体在所述容纳孔内在第一位置与第二位置之间可上下移动，其中在所述第一位置所述定位体的弧形面的内侧顶点向上伸出所述容纳孔且邻近所述放置面的外沿，在所述第二位置所述定位体位于所述容纳孔内。这样在将晶圆卸载到所述托架上时，晶圆可以沿所述弧形面向下滑落，由于所述弧形面是朝向所述放置面突出的，因此在晶圆向下滑落的过程中，可以自动地对晶圆进行校正以将晶圆精确地放置在所述放置面上，即实现晶圆在所述托架上的精确定位。根据本发明的一个实施例，所述容纳孔为通孔且所述通孔内设有封堵件，所述封堵件螺纹配合在所述容纳孔内，其中所述第一弹性件的第二端与所述封堵件相连，所述定位体的下端设有凸缘，所述容纳孔的上端设有用于卡持所述凸缘以防止所述定位体向上移动脱离所述容纳孔的台阶部。通过设置相配合的所述凸缘和所述台阶部可以对所述定位体进行限位，从而防止所述定位体向上移动脱离所述容纳孔。根据本发明的一个实施例，所述托架包括中心部；晶圆放置部，所述晶圆放置部绕所述中心部设置，其中所述放置面形成在所述晶圆放置部的上表面上，所述容纳孔设在所述晶圆放置部上；多个连接臂，所述多个连接臂间隔开地设置，其中每个所述连接臂的第一端与所述晶圆放置部相连且每个所述连接臂的第二端与所述中心部相连。根据本发明的一个实施例，所述晶圆放置部包括多个圆弧形的子放置部且所述放置面包括多个圆弧形的子放置面，所述多个子放置部间隔开地绕所述中心部设置，每个所述子放置部通过所述连接臂与所述中心部相连，所述多个子放置面分别对应地设在所述多个子放置部的上表面的外沿处，所述多个子放置面的外沿在同一圆周上且所述多个子放置面的外沿所在的圆周的直径与所述晶圆的直径相同。通过设置多个间隔开分布地所述子放置面，从而可以进一步地减小所述放置面与晶圆的接触面积，即可以进一步地减小所述托架与晶圆的接触面积。根据本发明的一个实施例，所述晶圆放置部为圆环部且所述放置面为圆环形，所述放置面沿所述晶圆放置部的上表面的外沿形成，其中所述放置面的圆心和所述中心部的上表面的中心在上下方向上重合且所述放置面的外径与所述晶圆的直径相同。根据本发明的一个实施例，所述晶圆放置部的上表面还具有倾斜面且所述放置面设在所述倾斜面的外侧，其中所述倾斜面与所述放置面相接且从所述放置面向内向下延伸。根据本发明第二方面的实施例提出一种晶圆交换装置，所述晶圆交换装置包括 基座；举升架；第一升降器，所述第一升降器安装在所述基座上且与所述举升架相连以升降所述举升架；对位环，所述对位环安装在所述举升架的上部；晶圆托架组件，所述晶圆托架组件设在所述对位环的上方，其中所述晶圆托架组件为根据本发明第一方面所述的晶圆托架组件；和第二升降器，所述第二升降器安装在所述对位环上且与所述晶圆托架组件相连以升降所述晶圆托架组件。根据本发明实施例的晶圆交换装置通过利用根据本发明第一方面所述的晶圆托架组件，从而可以在交换晶圆时不会对晶圆产生污染。根据本发明的一个实施例，所述第二升降器通过第二弹性件与所述晶圆托架组件的托架相连，其中所述第二弹性件的第一端与所述第二升降器相连且所述第二弹性件的第二端与所述晶圆托架组件的托架的底部相连。这样可以在所述晶圆托架组件与晶圆接触后形成缓冲，从而防止撞碎晶圆。本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中图1是根据本发明的一个实施例的用于晶圆交换装置的晶圆托架组件的结构示意图；图2是根据本发明的另一个实施例的用于晶圆交换装置的晶圆托架组件的局部剖视图；图3是根据本发明的又一个实施例的用于晶圆交换装置的晶圆托架组件的局部剖视图；图4是根据本发明的再一个实施例的用于晶圆交换装置的晶圆托架组件的结构示意图；图5是根据本发明实施例的用于晶圆交换装置的晶圆托架组件与抛光头交换晶圆的示意图；图6是根据本发明实施例的晶圆交换装置在交换晶圆前的结构示意图；图7是根据本发明实施例的晶圆交换装置在交换晶圆时的结构示意图；图8是根据本发明实施例的晶圆交换装置在交换晶圆后的结构示意图；和图9是根据本发明实施例的晶圆交换装置的局部结构示意图。
具体实施例方式下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。在本发明的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、 “左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底” “内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本发明的描述中，除非另有规定和限定，需要说明的是，术语“安装”、“相连”、 “连接”应做广义理解，例如，可以是机械连接或电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。下面参照图1-5描述根据本发明实施例的用于晶圆交换装置10的晶圆托架组件500。如图1-5所示，根据本发明实施例的用于晶圆交换装置10的晶圆托架组件500包括托架510，托架510的上表面511具有用于放置晶圆20的放置面512，放置面512高于托架 510的上表面511的其余部分，放置面512的内沿距离托架510的中心预定距离，且放置面 512的外沿与晶圆20的外径适配。由于根据本发明实施例的用于晶圆交换装置10的晶圆托架组件500的托架510 的放置面512高于托架510的上表面511的其余部分，因此当晶圆20放置在晶圆托架组件 500的托架510上时，晶圆20只与放置面512相接触。而且由于放置面512的内沿距离托架510的中心预定距离(所述预定距离可以根据晶圆20的半径来确定且略小于晶圆20的半径，例如所述预定距离可以比晶圆20的半径小l_3mm)，因此当晶圆20放置在放置面512 上时，放置面512仅与晶圆20的边缘(晶圆20的边缘无金属薄膜)相接触，这样放置面 512不会污染晶圆20。也就是说，利用晶圆托架组件500交换晶圆20不会对晶圆20产生污染。在本发明的一个示例中，如图2和图3所示，放置面512的外沿可以位于同一圆周上，且该圆周的直径可以与晶圆20的外径相等。即当晶圆20放置在放置面512上时，该圆周可以与晶圆20的下表面重合。如图1-3所示，在本发明的一些实施例中，晶圆托架组件500还可以包括定位部件，其中所述定位部件可以包括至少三个容纳孔521、至少三个定位体522和至少三个第一弹性件523。至少三个容纳孔521可以沿周向设在托架510上且位于同一圆周上，至少三个容纳孔521可以绕放置面512的外周分布。至少三个定位体522可以分别对应地设在至少三个容纳孔521内，且每个定位体522可以在对应的容纳孔521内可上下移动。至少三个第一弹性件523可以分别对应地设在至少三个容纳孔521内，第一弹性件523的第一端可以与定位体522相连，且第一弹性件523的第二端可以固定在容纳孔521内。换言之，容纳孔521的数量、定位体522的数量和第一弹性件523的数量可以都相等，且一个定位体522可以设在一个容纳孔521内，一个第一弹性件523可以设在一个容纳孔521内。通过设置至少三个绕放置面512的外周分布且位于同一圆周上的定位体522，从而可以实现晶圆20在托架510上的精确定位，每次卸载晶圆20时，晶圆20在托架510上的位置可以保持不变。换言之，可以在将晶圆20卸载到托架510上(例如将晶圆20由抛光头30卸载到托架510上)时，将晶圆20精确地放置在放置面512上。在本发明的一个实施例中，如图2-5所示，定位体522可以具有朝向放置面512突出的弧形面5221，且弧形面5221的内侧顶点可以远离定位体522的上端，定位体522可以在容纳孔521内在第一位置与第二位置之间可上下移动，其中在所述第一位置定位体522 的弧形面5221的内侧顶点可以向上伸出容纳孔521且可以邻近放置面512的外沿，在所述第二位置定位体522可以位于容纳孔521内。这样在将晶圆20卸载到托架510上时，晶圆20可以沿弧形面5221向下滑落，由于弧形面5221是朝向放置面512突出的，因此在晶圆20向下滑落的过程中，可以自动地对晶圆20进行校正以将晶圆20精确地放置在放置面 512上，即实现晶圆20在托架510上的精确定位。换言之，每次卸载晶圆20时，晶圆20都可以沿弧形面5221向下滑落至相同的位置。其中，弧形面5221的内侧顶点是指弧形面5221的最靠近托架510的中心的点。还可以通过调整弧形面5221的内侧顶点与放置面512的外沿的距离来调节晶圆20定位的精度。弧形面5221的内侧顶点与放置面512的外沿的距离越小，晶圆20定位的精度越高。
如图2-5所示，在本发明的一个具体示例中，定位体522可以是子弹形，且定位体 522可以包括上段5222和下段5223，下段5223可以是圆柱体，弧形面5221可以设在上段 5222的外周面上。具体地，定位体522可以一体地形成。在本发明的一些示例中，如图2、图3和图5所示，容纳孔521可以是通孔，且所述通孔内可以设有封堵件524，封堵件5M可以螺纹配合在容纳孔521内，其中第一弹性件 523的第二端可以与封堵件5 相连。由于容纳孔521可以是通孔，因此可以先将定位体 522、第一弹性件523和封堵件5M装配好，再放置到容纳孔521内，这样可以大大地降低装配难度，特别是可以更加容易地将第一弹性件523的第二端固定在容纳孔521内。具体地， 容纳孔521的侧壁可以形成有内螺纹且封堵件524的外壁可以形成有外螺纹以便封堵件 5 可以螺纹配合在容纳孔521内，其中封堵件5 可以位于容纳孔521下部。如图2、图3和图5所示，在本发明的一个具体示例中，定位体522的下端可以设有凸缘52 ，容纳孔521的上端可以设有用于卡持凸缘52 以防止定位体522向上移动脱离容纳孔521的台阶部5211。当抛光头30装载完放置在晶圆托架组件500的托架510的放置面512上的晶圆20时，晶圆托架组件500在第二升降器600的带动下向下移动，此时定位体522在第一弹性件523的弹力的作用下向上移动。由于惯性的作用，定位体522可能从容纳孔521内脱离。通过设置相配合的凸缘52 和台阶部5211可以对定位体522进行限位，从而防止定位体522向上移动脱离容纳孔521。此外，通过设置相配合的凸缘52M 和台阶部5211，还可以在定位体522位于所述第一位置时，使第一弹性件523仍处于压缩状态，从而可以在抛光头30装载完晶圆20后，使第一弹性件523可以迅速地由所述第二位置移动到所述第一位置。具体地，定位体522和封堵件5 都可以设有空腔，第一弹性件523的第一端可以容纳在定位体522的空腔内以便第一弹性件523的第一端更稳固地与定位体522相连，第一弹性件523的第二端可以容纳在封堵件5M的空腔内以便第一弹性件523的第二端更稳固地与封堵件5M相连。在本发明的一些实施例中，托架510可以包括中心部514、晶圆放置部515和多个连接臂518。晶圆放置部515可以绕中心部514设置，其中放置面512可以形成在晶圆放置部515的上表面上，容纳孔521可以设在晶圆放置部515上。多个连接臂518可以间隔开地设置，其中每个连接臂518的第一端可以与晶圆放置部515相连，且每个连接臂518的第二端可以与中心部514相连。如图1所示，在本发明的一个实施例中，晶圆放置部515可以包括多个圆弧形的子放置部517，且放置面512可以包括多个圆弧形的子放置面513，多个子放置部517可以间隔开地绕中心部514设置，每个子放置部517可以通过连接臂518与中心部514相连。换言之，连接臂518的数量可以与子放置部517的数量相等，且一个连接臂518的第一端可以与一个子放置部517相连。多个子放置面513可以分别对应地设在多个子放置部517的上表面的外沿处，也就是说，子放置面513的数量可以与子放置部517的数量相等，且一个子放置面513可以设在一个子放置部517的上表面的外沿处。多个子放置面513的外沿可以在同一圆周上，且多个子放置面513的外沿所在的圆周的直径可以与晶圆20的直径相同。 即当晶圆20放置在托架510的上表面511上时，晶圆20的外沿可以与多个子放置面513的外沿对齐。通过设置多个间隔开分布地子放置面513，从而可以进一步地减小放置面512与晶圆20的接触面积，即可以进一步地减小托架510与晶圆20的接触面积。具体地，子放置部517、连接臂518和子放置面513都可以是三个，其中三个子放置面513的外沿可以等间隔地分布在同一圆周上。如图4所示，在本发明的一个示例中，晶圆放置部515可以是圆环部，且放置面512 可以是圆环形，放置面512可以沿晶圆放置部515的上表面的外沿形成，其中放置面512的圆心和中心部514的上表面的中心可以在上下方向A(图2和图3中的箭头方向)上重合， 且放置面512的外径可以与晶圆20的直径相同。换言之，当晶圆20放置在托架510的上表面511上时，晶圆20的外沿可以与放置面512的外沿对齐。如图2所示，在本发明的一些实施例中，晶圆放置部515的上表面还可以具有倾斜面519，且放置面512可以设在倾斜面519的外侧，其中倾斜面519可以与放置面512相接且从放置面512向内向下延伸。换言之，倾斜面519的第一端可以与放置面512相连，且倾斜面519的第二端可以向内向下延伸。这样当晶圆20放置在托架510的上表面511上时， 晶圆20仅与放置面512相接触，从而可以避免托架510的上表面511与晶圆20上的金属薄膜相接触，因此不会污染晶圆20。如图3所示，在本发明的一些示例中，晶圆放置部515的上表面上可以设有阶梯部 516，阶梯部516的上表面可以构成放置面512。这样当晶圆20放置在托架510的上表面 511上时，晶圆20仅与阶梯部516的上表面相接触(即晶圆20仅与放置面512相接触)，从而可以避免托架510的上表面511与晶圆20上的金属薄膜相接触，因此不会污染晶圆20。下面参照图6-8描述根据本发明实施例的晶圆交换装置10。如图6-8所示，根据本发明实施例的晶圆交换装置10包括基座100、举升架200、第一升降器300、对位环400、 晶圆托架组件和第二升降器600。第一升降器300安装在基座100上，且第一升降器300与举升架200相连以升降举升架200。对位环400安装在举升架200的上部。所述晶圆托架组件设在对位环400的上方，其中所述晶圆托架组件为根据上述实施例的晶圆托架组件500。第二升降器600安装在对位环400上，且第二升降器600与晶圆托架组件500相连以升降晶圆托架组件500。下面参照图5-8描述根据本发明实施例的晶圆交换装置10的工作过程。首先参照图5-8描述利用晶圆交换装置10装载晶圆20的过程。在将晶圆20装载到抛光头30上之前，晶圆20放置在晶圆托架组件500的托架510的放置面512上。开始装载晶圆20后，第一升降器300工作以带动举升架200向上运动并进而带动对位环400 和晶圆托架组件500向上运动，直至对位环400与抛光头30对接(如图6所示)，此时晶圆托架组件500处于低位。随后第二升降器600工作以带动晶圆托架组件500向上运动， 当晶圆托架组件500的定位体522与抛光头30的保持环31接触后，在抛光头30的保持环 31的向下的压力的作用下，定位体522由所述第一位置移动到所述第二位置(如图5所示， 即定位体522全部位于容纳孔521内)。第二升降器600带动晶圆托架组件500向上运动直至晶圆20与抛光头30的柔性膜32相接触，从而使晶圆20与柔性膜32贴合(如图7所示)。最后第二升降器600工作以带动晶圆托架组件500向下运动直至回到所述低位，至此完成了晶圆20的装载(如图8所示)。由于抛光头30的保持环31对定位体522的向下的压力消失，因此定位体522在第一弹性件523的向上的弹力的作用下由所述第二位置移动到所述第一位置。下面描述利用晶圆交换装置10卸载晶圆20的过程。在将晶圆20卸载到晶圆托架组件500上之前，晶圆20可以吸附在抛光头30上。开始卸载晶圆20后，第一升降器300工作以带动举升架200向上运动并进而带动对位环400和晶圆托架组件500向上运动，直至对位环400与抛光头30对接，此时晶圆托架组件500处于所述低位。随后第二升降器600 工作以带动晶圆托架组件500向上运动直至定位体522与抛光头30的保持环31接触。随后抛光头30释放晶圆20，晶圆20可以沿弧形面5221向下滑落，在晶圆20向下滑落的过程中，于弧形面5221可以对晶圆20进行校正以将晶圆20精确地放置在放置面512上。最后第二升降器600工作以带动晶圆托架组件500向下运动直至回到所述低位，至此完成了晶圆20的卸载。根据本发明实施例的晶圆交换装置10通过利用根据上述实施例的晶圆托架组件 500，从而在交换晶圆20时不会对晶圆20产生污染。此外，晶圆交换装置10通过利用根据上述实施例的晶圆托架组件500还可以对晶圆20进行精确的定位。基座100、举升架200、第一升降器300、对位环400和第二升降器600都可以是已有的(例如第一升降器300和第二升降器600都可以是气缸)，在此不再详细地描述。如图9所示，在本发明的一些实施例中，第二升降器600可以通过第二弹性件700 与晶圆托架组件500的托架510相连，其中第二弹性件700的第一端可以与第二升降器600 相连，且第二弹性件700的第二端可以与晶圆托架组件500的托架510的底部相连。在卸载晶圆20时，晶圆托架组件500可以在第二升降器600的带动下向上运动并与晶圆20相接触。通过设置第二弹性件700，可以在晶圆托架组件500与晶圆20接触后形成缓冲，从而防止撞碎晶圆20。具体地，第二升降器600可以通过连接块800与第二弹性件700的第一端相连。根据本发明实施例的晶圆托架组件500在交换晶圆20时不会对晶圆20产生污
^fe ο在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。尽管已经示出和描述了本发明的实施例，本领域的普通技术人员可以理解在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。
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权利要求
1.一种用于晶圆交换装置的晶圆托架组件，其特征在于，包括托架，所述托架的上表面具有用于放置晶圆的放置面，所述放置面高于所述托架的上表面的其余部分，所述放置面的内沿距离所述托架的中心预定距离且所述放置面的外沿与所述晶圆的外径适配。
2.根据权利要求1所述的用于晶圆交换装置的晶圆托架组件，其特征在于，还包括定位部件，其中所述定位部件包括至少三个容纳孔，所述至少三个容纳孔沿周向设在所述托架上且位于同一圆周上，所述至少三个容纳孔绕所述放置面的外周分布；至少三个定位体，所述至少三个定位体分别对应地设在所述至少三个容纳孔内且每个所述定位体在对应的所述容纳孔内可上下移动；和至少三个第一弹性件，所述至少三个第一弹性件分别对应地设在所述至少三个容纳孔内，所述第一弹性件的第一端与所述定位体相连且所述第一弹性件的第二端固定在所述容纳孔内。
3.根据权利要求2所述的用于晶圆交换装置的晶圆托架组件，其特征在于，所述定位体具有朝向所述放置面突出的弧形面且所述弧形面的内侧顶点远离所述定位体的上端，所述定位体在所述容纳孔内在第一位置与第二位置之间可上下移动，其中在所述第一位置所述定位体的弧形面的内侧顶点向上伸出所述容纳孔且邻近所述放置面的外沿，在所述第二位置所述定位体位于所述容纳孔内。
4.根据权利要求2所述的用于晶圆交换装置的晶圆托架组件，其特征在于，所述容纳孔为通孔且所述通孔内设有封堵件，所述封堵件螺纹配合在所述容纳孔内，其中所述第一弹性件的第二端与所述封堵件相连，所述定位体的下端设有凸缘，所述容纳孔的上端设有用于卡持所述凸缘以防止所述定位体向上移动脱离所述容纳孔的台阶部。
5.根据权利要求2所述的用于晶圆交换装置的晶圆托架组件，其特征在于，所述托架包括中心部；晶圆放置部，所述晶圆放置部绕所述中心部设置，其中所述放置面形成在所述晶圆放置部的上表面上，所述容纳孔设在所述晶圆放置部上；多个连接臂，所述多个连接臂间隔开地设置，其中每个所述连接臂的第一端与所述晶圆放置部相连且每个所述连接臂的第二端与所述中心部相连。
6.根据权利要求5所述的用于晶圆交换装置的晶圆托架组件，其特征在于，所述晶圆放置部包括多个圆弧形的子放置部且所述放置面包括多个圆弧形的子放置面，所述多个子放置部间隔开地绕所述中心部设置，每个所述子放置部通过所述连接臂与所述中心部相连，所述多个子放置面分别对应地设在所述多个子放置部的上表面的外沿处，所述多个子放置面的外沿在同一圆周上且所述多个子放置面的外沿所在的圆周的直径与所述晶圆的直径相同。
7.根据权利要求5所述的用于晶圆交换装置的晶圆托架组件，其特征在于，所述晶圆放置部为圆环部且所述放置面为圆环形，所述放置面沿所述晶圆放置部的上表面的外沿形成，其中所述放置面的圆心和所述中心部的上表面的中心在上下方向上重合且所述放置面的外径与所述晶圆的直径相同。
8.根据权利要求5所述的用于晶圆交换装置的晶圆托架组件，其特征在于，所述晶圆放置部的上表面还具有倾斜面且所述放置面设在所述倾斜面的外侧，其中所述倾斜面与所述放置面相接且从所述放置面向内向下延伸。
9.一种晶圆交换装置，其特征在于，包括 基座；举升架；第一升降器，所述第一升降器安装在所述基座上且与所述举升架相连以升降所述举升架；对位环，所述对位环安装在所述举升架的上部；晶圆托架组件，所述晶圆托架组件设在所述对位环的上方，其中所述晶圆托架组件为根据权利要求1-8中任一项所述的晶圆托架组件；和第二升降器，所述第二升降器安装在所述对位环上且与所述晶圆托架组件相连以升降所述晶圆托架组件。
10.根据权利要求9所述的晶圆交换装置，其特征在于，所述第二升降器通过第二弹性件与所述晶圆托架组件的托架相连，其中所述第二弹性件的第一端与所述第二升降器相连且所述第二弹性件的第二端与所述晶圆托架组件的托架的底部相连。
全文摘要
本发明公开了一种用于晶圆交换装置的晶圆托架组件和具有该晶圆托架组件的晶圆交换装置。所述用于晶圆交换装置的晶圆托架组件包括托架，所述托架的上表面具有用于放置晶圆的放置面，所述放置面高于所述托架的上表面的其余部分，所述放置面的内沿距离所述托架的中心预定距离且所述放置面的外沿与所述晶圆的外径适配。根据本发明实施例的晶圆托架组件在交换晶圆时不会对晶圆产生污染。
文档编号H01L21/683GK102270597SQ20111023535
公开日2011年12月7日 申请日期2011年8月16日 优先权日2011年8月16日
发明者何永勇, 沈攀, 路新春 申请人:清华大学