专利名称：一种适用于bga芯片贴片焊接后进行封装保护的方法
技术领域：
本发明涉及一种适用于BGA芯片贴片焊接后进行封装保护的方法。
背景技术：
随着信息技术的不断发展，电子技术与社会生活息息相关，移动电话、电视机和微型计算机等电子设备越来越向着小型化和轻便化发展，然而，要达到这一目标，就必须在生产工艺和元器件方面努力实现小型化和轻便化，PCB板的设计就是顺应这一潮流的产物，为实现电子产品的轻、薄、短、小打下了基础。BGA是集成电路采用有机载板的一种球栅阵列结构封装，BGA封装具有以下优点 (1)封装面积减小；(2)引脚数目增加，功能增强；(3)PCB板熔焊时能自我居中，易上锡；可靠性高；(5)电性能好，整体成本低。BGA封装在PCA生产和制造中已经得到了广泛应用，BGA封装保护可以提高PCBA的耐高温、耐湿热、耐盐雾和抗霉菌等性能。但是，现有的BGA芯片贴片焊接后的封装工艺为先对BGA用室温硫化硅橡胶进行封装，再对封装好了 BGA的PCBA进行清洗和聚氨酯清漆喷涂，这样在PCBA清洗过程中会产生硅橡胶颗粒而污染 PCBA，一方面不易清洗，另一方面降低了聚氨酯清漆的附着力，容易造成聚氨酯清漆的脱落和接触不良等问题。
发明内容
本发明的目的在于解决现有BGA芯片贴片焊接后进行封装保护方法的不足，提供一种新型适用于BGA芯片贴片焊接后进行封装保护的方法，克服先对BGA用硫化硅橡胶封装再进行清洗和喷涂会在PCBA清洗过程中产生硅橡胶颗粒而污染PCBA，不容易清洗且降低了聚氨酯清漆的附着力等缺点。本发明的目的是通过以下技术方案来实现的一种适用于BGA芯片贴片焊接后进行封装保护的方法，它包括以下步骤
(1)取检验合格的PCBA，经过清洗后放入44°C 50°C的烘箱内进行烘干，烘干时间 30 45分钟；
(2)取出烘干后的PCBA，按PCBA上的工艺边框线大小用电气绝缘胶带保护BGA芯片；
(3)对PCBA进行聚氨酯清漆喷涂；
(4)将喷涂后的PCBA放入52°C 58°C的烘箱内进行预固化，预固化时间为2小时；
(5)预固化完成后，从烘箱内取出PCBA，室温固化2小时；
(6)调试固化后的PCBA，将合格的PCBA放入44°C 50°C的烘箱内进行干燥，干燥时间 45 60分钟；
(7)将BGA芯片的四周用室温硫化硅橡胶进行封装，封装完成后室温固化2 4小时， 得到成型的PCBA ；
(8)对成型的PCBA进行调测。本发明的有益效果是先清洗PCBA并对PCBA进行聚氨酯清漆喷涂，喷涂后的PCBA经过固化和干燥处理后才对BGA芯片进行室温硫化硅橡胶封装，避免先封装再清洗时产生硅橡胶颗粒而污染PCBA的情况，一方面便于清洗，另一方面保证了聚氨酯清漆的附着力、使得附着更加稳定。
具体实施例方式下面结合具体实施例进一步描述本发明的技术方案
实施例1一种适用于BGA芯片贴片焊接后进行封装保护的方法，它包括以下步骤
(1)取检验合格的PCBA，经过清洗后放入44°C的烘箱内进行烘干，烘干时间45分钟；
(2)取出烘干后的PCBA，根据PCBA上的工艺边框线保护BGA芯片；
(3)对PCBA进行聚氨酯清漆喷涂；
(4)将喷涂后的PCBA放入52°C的烘箱内进行预固化，预固化时间为2小时；
(5)预固化完成后，从烘箱内取出PCBA，室温固化2小时；
(6)调试固化后的PCBA，将合格的PCBA放入44°C的烘箱内进行干燥，干燥时间60分
钟；
(7)将BGA芯片的四周用室温硫化硅橡胶进行封装，封装完成后室温固化2小时，得到成型的PCBA ；
(8)对成型的PCBA进行调测。实施例2一种适用于BGA芯片贴片焊接后进行封装保护的方法，它包括以下步骤
(1)取检验合格的PCBA，经过清洗后放入50°C的烘箱内进行烘干，烘干时间30分钟；
(2)取出烘干后的PCBA，按PCBA上的工艺边框线大小用电气绝缘胶带保护BGA芯片；
(3)对PCBA进行聚氨酯清漆喷涂；
(4)将喷涂后的PCBA放入58°C的烘箱内进行预固化，预固化时间为2小时；
(5)预固化完成后，从烘箱内取出PCBA，室温固化2小时；
(6)调试固化后的PCBA，将合格的PCBA放入50°C的烘箱内进行干燥，干燥时间45分
钟；
(7)将BGA芯片的四周用室温硫化硅橡胶进行封装，封装完成后室温固化4小时，得到成型的PCBA ；
(8)对成型的PCBA进行调测。实施例3一种适用于BGA芯片贴片焊接后进行封装保护的方法，它包括以下步骤
(1)取检验合格的PCBA，经过清洗后放入47°C的烘箱内进行烘干，烘干时间38分钟；
(2)取出烘干后的PCBA，按PCBA上的工艺边框线大小用电气绝缘胶带保护BGA芯片；
(3)对PCBA进行聚氨酯清漆喷涂；
(4)将喷涂后的PCBA放入55°C的烘箱内进行预固化，预固化时间为2小时；
(5)预固化完成后，从烘箱内取出PCBA，室温固化2小时；
(6)调试固化后的PCBA，将合格的PCBA放入47°C的烘箱内进行干燥，干燥时间53分
钟；
(7)将BGA芯片的四周用室温硫化硅橡胶进行封装，封装完成后室温固化3小时，得到成型的PCBA ；
(8)对成型的PCBA进行调测。
实施例4一种适用于BGA芯片贴片焊接后进行封装保护的方法，它包括以下步骤
(1)取检验合格的PCBA，经过清洗后放入46°C的烘箱内进行烘干，烘干时间35分钟；
(2)取出烘干后的PCBA，按PCBA上的工艺边框线大小用电气绝缘胶带保护BGA芯片；
(3)对PCBA进行聚氨酯清漆喷涂；
(4)将喷涂后的PCBA放入56°C的烘箱内进行预固化，预固化时间为2小时；
(5)预固化完成后，从烘箱内取出PCBA，室温固化2小时；
(6)调试固化后的PCBA，将合格的PCBA放入45°C的烘箱内进行干燥，干燥时间55分
钟；
(7)将BGA芯片的四周用室温硫化硅橡胶进行封装，封装完成后室温固化3小时，得到成型的PCBA ；
(8)对成型的PCBA进行调测。实施例5一种适用于BGA芯片贴片焊接后进行封装保护的方法，它包括以下步骤
(1)取检验合格的PCBA，经过清洗后放入48°C的烘箱内进行烘干，烘干时间40分钟；
(2)取出烘干后的PCBA，按PCBA上的工艺边框线大小用电气绝缘胶带保护BGA芯片；
(3)对PCBA进行聚氨酯清漆喷涂；
(4)将喷涂后的PCBA放入55°C的烘箱内进行预固化，预固化时间为2小时；
(5)预固化完成后，从烘箱内取出PCBA，室温固化2小时；
(6)调试固化后的PCBA，将合格的PCBA放入48°C的烘箱内进行干燥，干燥时间47分
钟；
(7)将BGA芯片的四周用室温硫化硅橡胶进行封装，封装完成后室温固化3小时，得到成型的PCBA ；
(8)对成型的PCBA进行调测。
权利要求
1. 一种适用于BGA芯片贴片焊接后进行封装保护的方法，其特征在于它包括以下步骤(1)取检验合格的PCBA，经过清洗后放入44°C 50°C的烘箱内进行烘干，烘干时间 30 45分钟；(2)取出烘干后的PCBA，按PCBA上的工艺边框线大小用电气绝缘胶带保护BGA芯片；(3)对PCBA进行聚氨酯清漆喷涂；(4)将喷涂后的PCBA放入52°C 58°C的烘箱内进行预固化，预固化时间为2小时；(5)预固化完成后，从烘箱内取出PCBA，室温固化2小时；(6)调试固化后的PCBA，将合格的PCBA放入44°C 50°C的烘箱内进行干燥，干燥时间 45 60分钟；(7)将BGA芯片的四周用室温硫化硅橡胶进行封装，封装完成后室温固化2 4小时， 得到成型的PCBA ；(8)对成型的PCBA进行调测。
全文摘要
本发明公开了一种适用于BGA芯片贴片焊接后进行封装保护的方法，它包括以下步骤取检验合格的PCBA，经过清洗后进行烘干；根据工艺边框线保护BGA芯片；对PCBA进行聚氨酯清漆喷涂；将喷涂后的PCBA放入烘箱内进行预固化；预固化完成后，进行室温固化；调试固化后的PCBA，将合格的PCBA放入烘箱内进行干燥；将BGA芯片的四周用室温硫化硅橡胶进行封装，封装后室温固化；调测PCBA。先清洗和聚氨酯清漆喷涂PCBA，经过固化和干燥处理后才对BGA芯片进行室温硫化硅橡胶封装，避免先封装再清洗时产生硅橡胶颗粒而污染PCBA的情况，一方面便于清洗，另一方面保证了聚氨酯清漆的附着力、使得附着更加稳定。
文档编号H01L21/60GK102290356SQ20111025846
公开日2011年12月21日 申请日期2011年9月2日 优先权日2011年9月2日
发明者吴坚, 唐成, 张昌文, 杨英 申请人:四川卫士通信息安全平台技术有限公司