专利名称：一种天线用银浆料及其制备方法
技术领域：
本发明涉及一种银浆料及其制备方法，尤其是涉及一种天线用银浆料及其制备方法。
背景技术：
射频识别，(RadioFrequency IDentification,简称 RFID)技术，是一种无线通信技术，可通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据，而无需识别系统与特定目标之间建立机械或光学接触。射频识别技术可应用的领域十分广泛，主要决定因素是该项技术在相应领域中的经济效益。经常提到的具体应用包括:钞票及产品防伪技术、身份证、通行证(包括门票)、电子收费系统，如香港的八达通与台湾的悠游卡、台湾通、一卡通(高雄捷运)、家畜或野生动物识别、病人识别及电子病历、遇难者寻找、物流管理、行李分拣、门禁系统。在整个电子商务领域，许多人把射频识别技术看作为继互联网和移动通信两大技术大潮后的又一次大潮。但是目前RFID在中国大陆、香港、台湾的发展远远落后于美国及欧洲，需要非常的努力方能赶上这次“新的浪潮”。目前射频识别卡的天线主要是采用铝箔蚀刻的技术，这种技术属于污染严重，产品设备投入巨大，后处理复杂昂贵等。我司研发的方向是利用丝网印刷技术，结合射频卡基材为塑料或者Pe等特点，针对性的开发出一款固化温度在70度，固化温度在30分钟的银浆。通过丝网印刷工艺制作射频卡天线的银浆产品。
发明内容
本发明的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种使用方便且成本较低的天线用银浆料及其制备方法。本发明的目的可以通过以下技术方案来实现:一种天线用银浆料，包括以下组分及重量百分比含量:金属银粉72-75 ；闻分子树脂6-8 ;增稠剂0.2-0.5;溶剂18_20。所述的金属银粉为片状银粉，该银粉的颗粒粒径为2.5-5.0 Pm，振实密度为
4.06-4.5g/ml。所述的高分子树脂为聚醋树脂。所述的增稠剂为气相二氧化硅。所述的溶剂为苯甲醇。一种天线用银浆料的制备方法，包括以下步骤:(I)按照以下组分及重量百分比含量备料:
金属银粉72-75;高分子树脂6-8 ；增稠剂0.2-0.5;溶剂18-20。(2)载体的配制:称取高分子树脂及溶剂，然后将其倒入溶解釜中，开启电源将其搅拌，待载体呈透明状后，将其用300-400目网布进行过滤除杂，得到载体。(3)银浆的配制:称取金属银粉、载体、增稠剂将其置于高速分散机中进行高速分散，得到均匀的浆体。(4)银浆料的生产:将上述浆体在三辊轧机中进行研磨，通过轧辊间隙的调节使银浆细度达到15 Pm以下，通过溶剂的微调使银浆的粘度在10-30Pa S范围内，制得大键盘用有卤银浆料。与现有技术相比，本发明结合射频识别卡天线的主要要求，利用丝网印刷工艺替代蚀刻工艺，从而减少对环境的破坏和人体影响。减少了蚀刻造成的后续处理的工序和昂贵的处理费用。使射频识别技术降低成本，能够更快的应用到我们的日常生活中来。
具体实施例方式下面结合具体实施例对本发明进行详细说明。实施例1一种天线用银浆料的制备方法，该方法包括以下步骤:(I)备料，按照以下组分备料:金属银粉72kg、高分子树脂8kg、增稠剂0.5kg、溶剂
19.5kg。所用的金属银粉为片状银粉，颗粒粒径为3.0 y m，振实密度4.lg/ml ;所用的高分子树脂为氯醋树脂，所用的增稠剂为气相二氧化硅，所用的溶剂为苯甲醇。(2)载体的配制:称取聚氨脂树脂及DBE，然后将其倒入溶解釜中，开启电源将其搅拌，待载体呈透明状后，将其用300-400目网布进行过滤除杂，得到载体。(3)银浆的配制:称取金属银粉、载体、增稠剂和溶剂，将其置于高速分散机中进行高速分散，得到均匀的浆体。(4)银浆料的生产:将上述浆体在三辊轧机中进行研磨，通过轧辊间隙的调节使银浆的细度达到8 iim，通过溶剂的微调使粘度为16Pa S，制得大键盘用有卤银浆料。实施例2(I)备料，按照以下组分备料:金属银粉74kg、高分子树脂7kg、增稠剂0.3kg、溶剂18.7kg。所用的金属银粉为片状银粉，颗粒粒径为4.5 ym，振实密度4.3g/ml ;所用的高分子树脂为氯醋树脂，所用的增稠剂为 气相二氧化硅，所用的溶剂为苯甲醇。(2)载体的配制:称取聚氨脂树脂及DBE，然后将其倒入溶解釜中，开启电源将其搅拌，待载体呈透明状后，将其用300-400目网布进行过滤除杂，得到载体。(3)银浆的配制:称取金属银粉、载体、增稠剂和溶剂，将其置于高速分散机中进行高速分散，得到均匀的浆体。(4)银浆料的生产:将上述浆体在三辊轧机中进行研磨，通过轧辊间隙的调节使银浆的细度达到9 iim，通过溶剂的微调使粘度为14Pa S，制得大键盘用有卤银浆料。实施例3
(I)备料，按照以下组分备料:金属银粉75kg、高分子树脂6kg、增稠剂0.2kg、溶剂
18.8kg。所用的金属银粉为片状银粉，颗粒粒径为5.0y m，振实密度4.46g/ml ;所用的高分子树脂为氯醋树脂，所用的增稠剂为气相二氧化硅，所用的溶剂为苯甲醇。(2)载体的配制:称取聚氨脂树脂及DBE，然后将其倒入溶解釜中，开启电源将其搅拌，待载体呈透明状后，将其用300-400目网布进行过滤除杂，得到载体。(3)银浆的配制:称取金属银粉、载体、增稠剂和溶剂，将其置于高速分散机中进行高速分散，得到均匀的浆体。(4)银浆料的生产:将上述浆体在三辊轧机中进行研磨，通过轧辊间隙的调节使银浆的细度达到8 iim，通过溶剂的微调使粘度为13Pa S，制得大键盘用有卤银浆料。实施例4一种天线用银浆料的制备方法，包括以下步骤:(I)按照以下组分及含量备料:金属银粉74kg、高分子树脂7.7kg、增稠剂0.3kg、溶剂18kg，金属银粉为片状银粉，该银粉的颗粒粒径为2.5iim，振实密度为4.06g/ml，高分子树脂为聚醋树脂，增稠剂为气相二氧化硅，溶剂为苯甲醇。(2)载体的配制:称取高分子树脂及溶剂，然后将其倒入溶解釜中，开启电源将其搅拌，待载体呈透明状后，将其用300-400目网布进行过滤除杂，得到载体。(3)银浆的配制:称取金属银粉、载体、增稠剂将其置于高速分散机中进行高速分散，得到均匀的浆体。 (4)银浆料的生产:将上述浆体在三辊轧机中进行研磨，通过轧辊间隙的调节使银浆细度达到15 Pm以下，通过溶剂的微调使银浆的粘度在10-30Pa S范围内，制得大键盘用有卤银浆料。实施例5一种天线用银浆料的制备方法，包括以下步骤:(I)按照以下组分及含量备料:金属银粉73kg、高分子树脂6.6kg、增稠剂0.4kg、溶剂20kg，金属银粉为片状银粉，该银粉的颗粒粒径为5 iim，振实密度为4.5g/ml，高分子树脂为聚醋树脂，增稠剂为气相二氧化硅，溶剂为苯甲醇。(2)载体的配制:称取高分子树脂及溶剂，然后将其倒入溶解釜中，开启电源将其搅拌，待载体呈透明状后，将其用300-400目网布进行过滤除杂，得到载体。(3)银浆的配制:称取金属银粉、载体、增稠剂将其置于高速分散机中进行高速分散，得到均匀的浆体。(4)银浆料的生产:将上述浆体在三辊轧机中进行研磨，通过轧辊间隙的调节使银浆细度达到15 Pm以下，通过溶剂的微调使银浆的粘度在10-30Pa S范围内，制得大键盘用有卤银浆料。
权利要求
1.一种天线用银浆料，其特征在于，该银浆料包括以下组分及重量百分比含量: 金属银粉72-75; 高分子树脂6-8 ； 增稠剂 0.2-0.5 ； 溶剂 18-20。
2.根据权利要求1所述的一种天线用银浆料，其特征在于，所述的金属银粉为片状银粉，该银粉的颗粒粒径为2.5-5.0um,振实密度为4.06-4.5g/ml。
3.根据权利要求1所述的一种天线用银浆料，其特征在于，所述的高分子树脂为聚醋树脂。
4.根据权利要求1所述的一种天线用银浆料，其特征在于，所述的增稠剂为气相二氧化硅。
5.根据权利要求1所述的一种天线用银浆料，其特征在于，所述的溶剂为苯甲醇。
6.一种如权利要求1所述的天线用银浆料的制备方法，其特征在于，该方法包括以下步骤: (1)按照以下组分及重量百分比含量备料: 金属银粉 72-75 ； 高分子树脂6-8 ； 增稠剂 0.2-0.5 ； 溶剂18-20。
(2)载体的配制:称取高分子树脂及溶剂，然后将其倒入溶解釜中，开启电源将其搅拌，待载体呈透明状后，将其用300-400目网布进行过滤除杂，得到载体。
(3)银浆的配制:称取金属银粉、载体、增稠剂将其置于高速分散机中进行高速分散，得到均匀的浆体。
(4)银浆料的生产:将上述浆体在三辊轧机中进行研磨，通过轧辊间隙的调节使银浆细度达到15 iim以下，通过溶剂的微调使银浆的粘度在10-30Pa S范围内，制得大键盘用有卤银浆料。
全文摘要
本发明涉及一种天线用银浆料及其制备方法，该银浆料包括以下组分及重量百分比含量金属银粉72-75、高分子树脂6-8、增稠剂0.2-0.5、溶剂18-20，称取高分子树脂及溶剂配制成载体后，再加入其它组分，制备得到天线用银浆料。与现有技术相比，本发明利用丝网印刷工艺替代蚀刻工艺，从而减少对环境的破坏和人体影响，减少了蚀刻造成的后续处理的工序和昂贵的处理费用。使射频识别技术降低成本。
文档编号H01B1/22GK103165216SQ20111041868
公开日2013年6月19日 申请日期2011年12月14日 优先权日2011年12月14日
发明者朱玉明 申请人:上海宝银电子材料有限公司