专利名称：一种手机屏蔽用银浆料及其制备方法
技术领域：
本发明涉及一种银浆料及其制备方法，尤其是涉及一种手机屏蔽用银浆料及其制备方法。
背景技术：
据Strategy Analytics最新研究显示,2011年二季度全球手机出货量比去年同期增长13%，达到3.611亿台。诺基亚出现自1999年以来最大下滑，而苹果已经接近排名第三的LG。StrategyAnalytics高级分析师AlexSpektor评论道:“尽管全球范围发生多重债务危机和经济动荡，手机市场依然发展势态良好。2011年二季度全球手机出货量比去年同期增长13%，达到3亿6110万台。苹果表现出众，其出货量达到创纪录的2030万台。随着手机需求的不断加大，每个人每天可能都少不了一通电话，但是手机属于无线电技术，涉及到电磁脉冲对人体的辐射问题，以前只是在手机壳的内侧进行喷涂导电屏蔽层，但是无法屏蔽到手机按键这里，为了更好的满足这个矛盾，在手机按键下面，增加一层网状的信号屏蔽层是目前所想到的解决这个问题的方法。目前使用的银浆产品都是用原有线路用银浆使用。这些银浆目前存在的问题是:固化温度高，要达到150度左右，而合理的和适宜的温度在80度左右为佳。电阻大，要达到欧盟对辐射量-60DB的要求，电阻要求小于I欧姆以下，现有银浆还无法满足这些要求
发明内容
本发明的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种可以在80度30分钟完全固化的手机屏蔽用银浆料及其制备方法。本发明的目的可以通过以下技术方案来实现:一种手机屏蔽用银浆料，包括以下组分及重量百分比含量:金属银粉45-54;闻分子树脂7-9 ；附着力促进剂0.2-0.4;增稠剂0.5-2.0;溶剂37-45。所述的金属银粉为片状银粉，该银粉的颗粒粒径为3_7μπι，振实密度为
2.6-3.5g/ml。所述的高分子树脂为氯醋共聚物。所述的附着力促进剂为硅烷偶联剂。所述的增稠剂为气相二氧化硅。所述的溶剂为市售的DBE ( 二价酸脂)。
一种手机屏蔽用银浆料的制备方法，包括以下步骤:(I)按照以下组分及重量百分比含量备料:金属银粉45-54、高分子树脂7-9、附着力促进剂0.2-0.4、增稠剂0.5-2.0、溶剂37-45 ；(2)载体的配制:称取高分子树脂及溶剂，然后将其倒入溶解釜中，开启电源将其搅拌，待载体呈透明状后，将其用300-400目网布进行过滤除杂，得到载体。(3)银浆的配制:称取金属银粉、载体、附着力促进剂、增稠剂，将其置于高速分散机中进行高速分散，得到均匀的浆体。(4)银浆料的生产:将上述浆体在三辊轧机中进行研磨，通过轧辊间隙的调节使银浆细度达到15 μ m以下，通过溶剂的微调使银浆的粘度在10-30Pa.S范围内，制得笔记本电脑用无卤银浆料。与现有技术相比，本发明针对手机屏蔽基材和电性能要求，研制出固化温度可以在80度30分钟完全固化的银浆产品，并且固化后的电阻值小于I欧姆，不但满足的屏蔽材料的耐温要求，同时也满足了屏蔽所需的电阻要求。
具体实施方式
`下面结合具体实施例对本发明进行详细说明。实施例1一种手机用银浆料的制备方法，该方法包括以下步骤:(I)备料，按照以下组分备料:金属银粉45kg、高分子树脂9kg、附着力促进剂0.2kg、增稠剂2.0kg、溶剂43.8kg。所用的金属银粉为片状银粉，颗粒粒径为7 μ m，振实密度3.5g/ml ;所用的高分子树脂为氯醋共聚物，所用的附着力促进剂为硅烷偶联剂，所用的增稠剂为气相二氧化硅，所用的溶剂为DBE。(2)载体的配制:称取氯醋共聚物及DBE，然后将其倒入溶解釜中，开启电源将其搅拌，待载体呈透明状后，将其用300-400目网布进行过滤除杂，得到载体。(3)银浆的配制:称取金属银粉、载体、附着力促进剂、增稠剂和溶剂，将其置于高度分散机中进行高速分散，得到均匀的浆体。(4)银浆料的生产:将上述浆体在三辊轧机中进行研磨，通过轧辊间隙的调节使银浆的细度达到9 μ m，通过溶剂的微调使粘度为IOPa.S，制得手机屏蔽用银浆料。实施例2(I)备料，按照以下组分备料:金属银粉50kg、高分子树脂8kg、附着力促进剂0.3kg、增稠剂1.6kg、溶剂40.1kgo所用的金属银粉为片状银粉，颗粒粒径为5 μ m，振实密度2.85g/ml ;所用的高分子树脂为氯醋共聚物，所用的附着力促进剂为硅烷偶联剂，所用的增稠剂为气相二氧化硅，所用的溶剂为DBE。(2)载体的配制:称取氯醋共聚物及DBE，然后将其倒入溶解釜中，开启电源将其搅拌，待载体呈透明状后，将其用300-400目网布进行过滤除杂，得到载体。
(3)银浆的配制:称取金属银粉、载体、附着力促进剂、增稠剂和溶剂，将其置于高度分散机中进行高速分散，得到均匀的浆体。(4)银浆料的生产:将上述浆体在三辊轧机中进行研磨，通过轧辊间隙的调节使银浆的细度达到 ο μ m，通过溶剂的微调使粘度为13Pa.S，制得手机屏蔽用银浆料。实施例3(I)备料，按照以下组分备料:金属银粉54kg、高分子树脂7kg、附着力促进剂
0.3kg、增稠剂1.5kg、溶剂37.2kg。所用的金属银粉为片状银粉，颗粒粒径为3 μ m，振实密度2.6g/ml ;所用的 高分子树脂为氯醋共聚物，所用的附着力促进剂为硅烷偶联剂，所用的增稠剂为气相二氧化硅，所用的溶剂为DBE。(2)载体的配制:称取氯醋共聚物及DBE，然后将其倒入溶解釜中，开启电源将其搅拌，待载体呈透明状后，将其用300-400目布进行过滤出杂，得到载体。(3)银浆的配制:称取金属银粉、载体、附着力促进剂、增稠剂和溶剂，将其置于高度分散机中进行高速分散，得到均匀的浆体。(4)银浆料的生产:将上述浆体在三辊轧机中进行研磨，通过轧辊间隙的调节使银浆的细度达到11 μ m，通过溶剂的微调使粘度为14Pa.S，制得手机屏蔽用银浆料。实施例4一种手机屏蔽用银浆料的制备方法，包括以下步骤:(I)按照以下组分及含量备料:金属银粉46kg、高分子树脂氯醋共聚物8.1kg、附着力促进剂为硅烷偶联剂0.4kg、增稠剂气相二氧化硅0.5kg、溶剂为市售的DBE( 二价酸脂)45kg;(2)载体的配制:称取高分子树脂及溶剂，然后将其倒入溶解釜中，开启电源将其搅拌，待载体呈透明状后，将其用300-400目网布进行过滤除杂，得到载体。(3)银浆的配制:称取金属银粉、载体、附着力促进剂、增稠剂，将其置于高速分散机中进行高速分散，得到均匀的浆体。(4)银浆料的生产:将上述浆体在三辊轧机中进行研磨，通过轧辊间隙的调节使银浆细度达到15 μ m以下，通过溶剂的微调使银浆的粘度在10-30Pa.S范围内，制得笔记本电脑用无卤银浆料。
权利要求
1.一种手机屏蔽用银浆料，其特征在于，该导电银浆料包括以下组分及重量百分比含量: 金属银粉45-54 ； 高分子树脂7-9 ； 附着力促进剂0.2-0.4 ； 增稠剂0.5-2.0 ； 溶剂37-45。
2.根据权利要求1所述的一种手机屏蔽用银浆料，其特征在于，所述的金属银粉为片状银粉，该银粉的颗粒粒径为3-7 μ m，振实密度为2.6-3.5g/ml。
3.根据权利要求1所述的一种手机屏蔽用银浆料，其特征在于，所述的高分子树脂为氯醋共聚物。
4.根据权利要求1所述的一种手机屏蔽用银浆料，其特征在于，所述的附着力促进剂为娃烧偶联剂。
5.根据权利要求1所述的一种手机屏蔽用银浆料，其特征在于，所述的增稠剂为气相二氧化硅。
6.根据权利要求1所述的一种手机屏蔽用银浆料，其特征在于，所述的溶剂为市售的DBE ( 二价酸脂)。
7.—种如权利要求1所述的手机屏蔽用银浆料的制备方法，其特征在于，该方法包括以下步骤: (1)按照以下组分及重量百分比含量备料: 金属银粉45-54、 高分子树脂7-9、 附着力促进剂 0.2-0.4、 增稠剂0.5-2.0、 溶剂37-45 ； (2)载体的配制:称取高分子树脂及溶剂，然后将其倒入溶解釜中，开启电源将其搅拌，待载体呈透明状后，将其用300-400目网布进行过滤除杂，得到载体。
(3)银浆的配制:称取金属银粉、载体、附着力促进剂、增稠剂，将其置于高速分散机中进行高速分散，得到均匀的浆体。
(4)银浆料的生产:将上述浆体在三辊轧机中进行研磨，通过轧辊间隙的调节使银浆细度达到15 μ m以下，通过溶剂的微调使银浆的粘度在10-30Pa.S范围内，制得笔记本电脑用无卤银浆料。
全文摘要
本发明涉及一种手机屏蔽用银浆料及其制备方法，导电银浆料包括以下组分及重量百分比含量金属银粉45-54、高分子树脂7-9、附着力促进剂0.2-0.4、增稠剂0.5-2.0、溶剂37-45，通过配制载体、配制银浆并进行生产完成银浆料的生产制备。与现有技术相比，本发明可以在80度30分钟完全固化的银浆产品，并且固化后的电阻值小于1欧姆，不但满足的屏蔽材料的耐温要求，同时也满足了屏蔽所需的电阻要求。
文档编号H01B13/00GK103165215SQ20111041865
公开日2013年6月19日 申请日期2011年12月14日 优先权日2011年12月14日
发明者朱玉明 申请人:上海宝银电子材料有限公司