专利名称：一种高强度插头的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及插头领域，更具体的说涉及一种结构强度高的插头。
背景技术：
插头，一般包括本体、内置电路以及盖板，该本体具有容置空间，该内置电路设置在本体容置空间中，该盖板一端盖设在本体上而密封该容置空间，另一端则凸出形成有接线端子，该接线端子具体根据实际需要可以为2个或者3个，通过将该接线端子插接到插座上，即可将市电引出。目前，该插头的本体和盖板通常都是采用塑料材质制成，其通过将盖板盖设在本体上，并同时利用盖板四周与本体的内壁之间熔接，从而实现本体和盖板之间的固定。但是，前述插头在人们使用一段时间后，通常还出现因为本体和盖板之间连接不稳固而造成散架的问题，故本体与盖板之间连接强度确还需进一步改进。有鉴于此，本发明人针对现有插头的上述缺陷深入研究，遂有本案产生。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种高强度插头，以解决现有技术插头盖板与本体之间结合不稳固而容易在使用一段时间后散架的问题。为了达成上述目的，本实用新型的解决方案是—种高强度插头，包括本体、内置电路以及盖板，该本体具有容置空间，该内置电路设置在本体容置空间中，该盖板一端盖设在本体上而密封该容置空间，另一端则凸出形成有接线端子；其中，该盖板的四周形成有融接缘，该本体内壁上则还形成有供与融接缘相融接的融接壁。进一步，该融接缘沿盖板的四周而形成为多片，而该融接壁亦沿本体内壁相应设置为多块。采用上述结构后，本实用新型涉及的一种高强度插头，其由于在盖板的四周增设有融接缘，而在本体内壁形成有融接壁，故本实用新型本体与盖板之间的连接除了现有技术的融接外，还新增加了融接缘和融接壁之间的连接，由此大大增强了本体与盖板之间的连接强度，进而能避免因使用一段时间就散架的问题。
图1为本实用新型涉及一种高强度插头立体分解图；图2为图1中本体和盖板相配合时的剖视图；图3为图2中A部的放大示意图。图中插头100本体1容置空间11融接壁12[0016]内置电路2盖板3接线端子31融接缘32。
具体实施方式
为了进一步解释本实用新型的技术方案，下面通过具体实施例来对本实用新型进行详细阐述。如图1所示，其示出的为本实用新型涉及的一种高强度插头100，其包括本体1、内置电路2以及盖板3，该本体1具有容置空间11，该内置电路2设置在本体1容置空间11 中，该盖板3 —端盖设在本体1上而密封该容置空间11，另一端则凸出形成有接线端31子， 该接线端31子在本实施例中示出的为2个，其具体亦可以根据实际需要而调整为3个或者更多；上述特征与现有技术基本相同，故不对其进行再次描述，下面对本实用新型的改进点进行详细阐述该盖板3的四周形成有融接缘32，该本体1内壁上则还形成有融接壁12，该融接壁12可与融接缘32相融接。优选的，该融接缘32沿盖板3的四周而形成为多片，而该融接壁12亦沿本体1内壁相应设置为多块，在本实施例，该融接片具体设置为4片，而该融接壁12则呈环状。这样，本实用新型涉及的高强度插头100，其由于在盖板3的四周增设有融接缘 32，而在本体1内壁形成有融接壁12，故本实用新型本体1与盖板3之间的连接除了与现有融接相同的第一层融接外，还新增加了融接缘32和融接壁12之间的连接，由此大大增强了本体1与盖板3之间的连接强度，进而能避免因使用一段时间就散架的问题。上述实施例和图式并非限定本实用新型的产品形态和式样，任何所属技术领域的普通技术人员对其所做的适当变化或修饰，皆应视为不脱离本实用新型的专利范畴。
权利要求1.一种高强度插头，包括本体、内置电路以及盖板，该本体具有容置空间，该内置电路设置在本体容置空间中，该盖板一端盖设在本体上而密封该容置空间，另一端则凸出形成有接线端子；其特征在于，该盖板的四周形成有融接缘，该本体内壁上则还形成有供与融接缘相融接的融接壁。
2.如权利要求1所述的一种高强度插头，其特征在于，该融接缘沿盖板的四周而形成为多片，而该融接壁亦沿本体内壁相应设置为多块。
专利摘要本实用新型公开一种高强度插头，包括本体、内置电路以及盖板，该本体具有容置空间，该内置电路设置在本体容置空间中，该盖板一端盖设在本体上而密封该容置空间，另一端则凸出形成有接线端子；该盖板的四周形成有融接缘，该本体内壁上则还形成有供与融接缘相融接的融接壁。本实用新型通过融接缘和融接壁之间的连接，从而能大大增强本体与盖板之间的连接强度。
文档编号H01R13/504GK202068003SQ201120032520
公开日2011年12月7日 申请日期2011年1月30日 优先权日2011年1月30日
发明者江剑东 申请人:厦门台和电子有限公司