专利名称：T0126型号封装盒及配套模具的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种T0U6型号的半导体封装，尤其是涉及T0U6型号封装盒的改进以及配套模具的改进。
背景技术：
半导体封装是指将通过测试的晶片按照产品型号功能需求加工得到独立芯片的过程，半导体芯片的封装是将切割好的晶片，用胶水粘贴到引线框架的小岛上，再用超细金属导线将晶片的接线焊盘连接到基板的相应引脚，然后，独立的晶片用密封外壳加以封闭保护，型号为T0U6的半导体封装的封装盒采用的是单排50颗，25颗为主，厚度为0. 4mm, 宽度为27. 5mm的结构，并且对应配套的模具采用的是一模为1200颗的结构形式，这样，在原材料的采用和生产效率上都受到了一定程度的限制。
发明内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种可以减少原材料并且提高生产率的 T0126型号封装盒的改进以及配套模具的改进。本实用新型解决其技术问题所采取的技术方案是一种型号为T0U6型号封装盒及配套模具，包括引线框架、引脚、垫片、定位孔、金属引线和密封外壳，在引线框架头部的小岛上开设的空圈内装有垫片，垫片下方用金属引线连接着引脚，在整个小岛的外部用一个密封外壳封闭，在引线框架上，定位孔和垫片分别是单排60颗和35颗，引线框架的厚度为0. 38mm、宽度为23mm。为了节省原材料，所述引线框架的厚度为0. 38mm、宽度为23mm。为了在节省原材料的情况下，能达到提高生产率的效果，所述引线框架采用单排 60颗定位孔和35颗垫片的结构形式。为了密封紧固、区分型号，所述所述密封外壳的形状是呈现方向盘状的。为了结合改进后型号T0126的生产，对应配套模具采用一模1440颗的结构形式， 模具胶体流道为狭窄状的。采用上述型号的结构形式后，在生产上的各设备以及原材料使用得到了完善，减少了资源浪费，相比为改进之前的状态下原材料在使用上能够在同数量的情况下生产出更多的产品，生产时间也对应缩短。
以下结合附图对本实用新型进一步说明。图1是本实用新型结构框架的改进图；图2是本实用新型结构框架的左视图；图3是本实用新型塑封后的主视图；图4是本是用新型塑封后的左视图；图5是密封外壳的主视图；[0017]图6是密封外壳的俯视图；1、引线框架2、引脚3、晶圆31、定位孔32、垫片 4、金属引线5、密封外
壳具体实施方式
图1、图2所示T0126型号的封装盒，包括引线框架1、引脚2、垫片32、定位孔31、 金属引线4，在引线框架1头部的小岛上开设的空圈内装有垫片32，垫片32下方用金属引线4连接着引脚2，在引线框架1上，所述定位孔31和垫片32分别是单排60颗和35颗，所述引线框架1的厚度为0. 38mm、宽度为23mm，采用增加定位孔数和垫片数，在生产效能上有提高生产率的作用。图3、图4所示T0U6型号加入晶圆3塑封后，封装盒上的密封外壳5，在引线框架 1头部整个小岛的外部用一个密封外壳5封闭，对应配套模具采用一模1440颗，模具胶体流道采用狭窄状的，其作用是，在同时间内生产出更多的产品，节省了更多的原材料。图5、图6所示采用方向盘状的密封外壳5，其作用是为了加强晶圆在小岛上的密封性，并且区分封装型号。半导体芯片的封装是将切割好的晶圆3，用胶水粘贴到引线框架1的小岛上，再用超细金属引线4将晶圆3的接线焊盘连接到基板的相应引脚2，然后，独立的晶片用密封外壳5加以封闭保护，型号为T0126的半导体封装的封装盒采用的是单排60颗，35颗为主， 厚度为0. 38mm,宽度为23mm的结构，并且对应配套的模具采用的是一模为1440颗的结构形式，模具胶体流道也采用狭窄状的，这样，在生产上的各设备以及原材料使用上得到了完善，使设备在运行方面能够更好更快更精确，相比为改进之前的状态下原材料在使用上能够在同等情况下生产更多的产品。凡根据本实用新型内容所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种T0U6型号封装盒，包括引线框架(1)、引脚(2)、垫片(32)、定位孔(31)、金属引线(4)和密封外壳(5)，在引线框架(1)头部的小岛上开设的空圈内装有垫片(32)，垫片 (32)下方用金属引线(4)连接着引脚(2)，在整个小岛的外部用一个密封外壳(5)封闭，其特征是在引线框架(1)上，定位孔(31)和垫片(32)分别是单排60颗和35颗，引线框架 (1)的厚度为0. 38mm、宽度为23mm。
2.根据权利要求1所述的T0U6型号封装盒，其特征是所述密封外壳(5)的形状是呈现方向盘状的2。
3.—种T0U6型号封装盒的配套模具，其特征是对应配套T0U6封装的模具，一模为 1440 颗。
4.根据权利要求3所述的T0U6型号封装盒的配套模具，其特征是模具胶体流道为狭窄状的。
专利摘要本实用新型涉及一种T0126封装盒及配套模具，包括引线框架、引脚、垫片、定位孔、金属引线和密封外壳，在引线框架头部的小岛上开设的空圈内装有垫片，垫片下方用金属引线连接着引脚，在整个小岛的外部用一个密封外壳封闭，在引线框架上，所述定位孔和垫片分别是单排60颗和35颗，所述引线框架的厚度为0.38mm、宽度为23mm，所述密封外壳的形状是呈现方向盘状的；对应配套TO126封装的模具，一模为1440颗，模具胶体流道采用狭窄型。作出了封装框架以及对应模具的改进，在生产上的各设备以及原材料使用得到了完善，使设备在运行方面更好更快更精准，在同数量的情况下生产更多的产品。
文档编号H01L23/31GK202084533SQ20112004375
公开日2011年12月21日 申请日期2011年2月22日 优先权日2011年2月22日
发明者周志刚 申请人:吴江市松陵镇明博精密机械厂