专利名称：一种用于dvr主芯片的导热硅胶片的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及到硅胶领域，尤其是涉及一种用于加快热传导速度的用于DVR主芯片的导热硅胶片。
背景技术：
DVR 即是 Digital Video Recorder (也口L] :Personal video recorder 艮口 PVR)-数字视频录像机或数字硬盘录像机，我们习惯上称为硬盘录像机。DVR是一套进行图像存储处理的计算机系统，具有对图像/语音进行长时间录像、录音、远程监视和控制的功能，DVR 集合了录像机、画面分割器、云台镜头控制、报警控制、网络传输等五种功能于一身，用一台 DVR设备就能取代模拟监控系统一大堆设备的功能，而且在价格上也逐渐占有优势。DVR采用的是数字记录技术，在图像处理、图像储存、检索、备份、以及网络传递、远程控制等方面也远远优于模拟监控设备，DVR代表了电视监控系统的发展方向，是目前市面上电视监控系统的首选产品。目前主要是利用导热膏和散热片形成整体散热模组，导出主芯片的热量， 减低主芯片的温度。不过这种方式还存在一些不足之处，例如操作不方便、易脏污电子元器件、以及很难实现重工。基于现有DVR主芯片在散热方面的不足之处，本发明人设计了本实用新型“一种用于DVR主芯片的导热硅胶片”。
实用新型内容本实用新型针对上述现有技术的不足所要解决的技术问题是提供一种用于加快热传导速度的用于DVR主芯片的导热硅胶片。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是一种用于DVR主芯片的导热硅胶片，包括一导热硅胶片本体，于导热硅胶片本体的上下侧分别设有与机壳、PCB板相贴合固定的粘合层，导热硅胶片本体紧贴于机壳和PCB 板之间。DVR主芯片需要处理声音、图像等多种数据，是DVR整机中发热量最大的部件，如果主芯片的温度过高将会影响到处理数据的速度甚至影响使用寿命。本实用新型主要用于加快机壳和PCB板之间的热传导速度，以便降低电子元器件的温度，提高其可靠性和使用寿命。所述的导热硅胶片本体形状为椭圆形或四边形，其可以根据不同的型号应用不同的形状。本实用新型一种用于DVR主芯片的导热硅胶片的有益效果是使用导热硅胶片作为导热介质可以在主芯片和机壳(或散热器)之间形成足够的导热通道，及时把主芯片的热量传导到机壳(或散热器)，避免热量在主芯片累积造成温度上升。导热硅胶片使用方便、简单，且可以重复使用，有利于降低总体成本，缩小机体的空间。还可以利用机壳作为散热器，增大散热面积，整体散热效果更好。以下结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1为本实用新型的整体结构剖视图。附图标记说明1、机壳2、PCB板3、主芯片4、导热硅胶片本体
具体实施方式
参照图1，本实用新型是这样实施的在图1中，一种用于DVR主芯片的导热硅胶片，包括一导热硅胶片本体4，于导热硅胶片本体4的上下侧分别设有与机壳1、PCB板2相贴合固定的粘合层，在PCB板2的外侧为主芯片3。在本实施例中，导热硅胶片本体4形状为四方形，其也可以为椭圆形或其他形状， 与机壳及PCB板相对应即可。使用导热硅胶片作为导热介质可以在主芯片和机壳(或散热器)之间形成足够的导热通道，及时把主芯片的热量传导到机壳(或散热器)，避免热量在主芯片累积造成温度上升。导热硅胶片使用方便、简单，且可以重复使用，有利于降低总体成本，缩小机体的空间。还可以利用机壳作为散热器，增大散热面积，整体散热效果更好。以上所述，仅是本实用新型一种用于DVR主芯片的导热硅胶片的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，凡是依据本实用新型的技术实质对上面实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术的范围内。
权利要求1.一种用于DVR主芯片的导热硅胶片，其特征在于包括一导热硅胶片本体，于导热硅胶片本体的上下侧分别设有与机壳(1)、PCB板(2)相贴合固定的粘合层。
2.根据权利要求1所述的一种用于DVR主芯片的导热硅胶片，其特征在于所述的导热硅胶片本体(4)形状为四方形或椭圆形。
专利摘要本实用新型涉及到硅胶领域，尤其是涉及一种用于加快热传导速度的用于DVR主芯片的导热硅胶片。包括一导热硅胶片本体，于导热硅胶片本体的上下侧分别设有与机壳、PCB板相贴合固定的粘合层。本实用新型的有益效果是使用导热硅胶片作为导热介质可以在主芯片和机壳(或散热器)之间形成足够的导热通道，及时把主芯片的热量传导到机壳(或散热器)，避免热量在主芯片累积造成温度上升。导热硅胶片使用方便、简单，且可以重复使用，有利于降低总体成本，缩小机体的空间。还可以利用机壳作为散热器，增大散热面积，整体散热效果更好。
文档编号H01L23/367GK202076252SQ201120056408
公开日2011年12月14日 申请日期2011年3月4日 优先权日2011年3月4日
发明者林文虎 申请人:深圳市傲川科技有限公司