防止led芯片脱落的固定结构的制作方法

文档序号:7175213阅读:694来源:国知局
专利名称:防止led芯片脱落的固定结构的制作方法
技术领域
本实用新型涉及LED封装技术,特别是一种防止LED芯片脱落的固定结构。
背景技术
现有的LED封装过程中,通过是采用银胶将LED芯片固定粘接在反射杯的底部,而由于反射杯与LED芯片之间的连接面都属于平滑面,粘接过程中经常会出现脱胶或者粘接不牢等现象,从而造成LED芯片从反射杯底脱落,这样就会造成LED不亮,影响LED的性能。
发明内容为解决现有LED封装过程中LED芯片固定不牢的问题,本实用新型的目的在于提供一种LED杯底芯片固定结构,通过反射杯底部的细纹来增大LED芯片固定银胶与杯底的接触面,以达到加强固定LED芯片的目的。为实现上述目的,本实用新型主要采用如下技术方案一种防止LED芯片脱落的固定结构,包括有环氧树脂灯帽(1)和封装在环氧树脂灯帽⑴中的支架O),所述支架⑵上固定安装有阴级(3)和阳极(5),所述阴级(3)上设置有一反射杯G),该反射杯(4)底部设置有一凹槽001),所述凹槽001)中固定有LED 芯片(6)。其中所述凹槽001)的侧边设置有齿纹(402),所述齿纹(402)与LED芯片(6)的侧边接触。本实用新型通过在反射杯底部设置一个凹槽,并在该凹槽的侧边设置有齿纹,而 LED芯片固定安装在该凹槽中,且与凹槽侧边的齿纹紧密接触。由于LED芯片底部是通过银胶粘接在凹槽的底部,而侧边则与齿纹接触,因此增加了 LED芯片与整个反射杯的接触面积,从而使LED芯片固定更加牢固,采用这种固定方式,只需要通过机械冲压的方式即可实现,能够大大提高了 LED的质量和降低了 LED的故障率。

图1为本实用新型的结构示意图。图2为图1中A处局部放大示意图。图中标识说明环氧树脂灯帽1、支架2、阴级3、反射杯4、凹槽401、齿纹402、阳极 5、LED 芯片 6。
具体实施方式
为阐述本实用新型的思想及目的,下面将结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步的说明。请参见图1所示,图1为本实用新型的结构示意图。本实用新型提供的是一种防止LED芯片脱落的固定结构,包括有环氧树脂灯帽1和封装在环氧树脂灯帽1中的支架2,所述支架2上固定安装有阴级3和阳极5,所述阴级3上设置有一反射杯4,该反射杯4底部设置有LED芯片6,该LED芯片6分别通过金线与上述的阴级3、阳极5连接。在反射杯4的底部设置有一个凹槽401,该凹槽401的侧边设置有齿纹402,上述的LED芯片6固定安装在凹槽401上,且通过位于凹槽401侧边的齿纹402将其卡紧。与传统LED芯片底部通过银胶粘接在反射杯底部的封装方式比较,本实用新型增加了通过两方面将LED芯片固定的更加牢固,其在原有通过银胶粘接封装的基础上,还对 LED芯片的侧边进行固定,这种固定方式只需要通过机械冲压在凹槽的侧边加工出齿纹即可。上述的固定方式,一方面使LED芯片与反射杯的底部接触,同时又使LED芯片与反射杯的底部侧边接触,从而大大增加了 LED芯片的接触面积,不但便于其散热,而且使LED 芯片固定更加牢固,从而大大提高了 LED的质量和降低了 LED的故障率。以上对本实用新型所述一种防止LED芯片脱落的固定结构进行了详细介绍,本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述,以上的说明只是用于帮助理解本实用新型的核心思想;同时,对于本领域的一般技术人员,依据本实用新型的思想, 在具体实施方式
及应用范围上均会有改变之处,综上所述,本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
权利要求1.一种防止LED芯片脱落的固定结构,其特征在于包括有环氧树脂灯帽(1)和封装在环氧树脂灯帽(1)中的支架O),所述支架( 上固定安装有阴级C3)和阳极(5),所述阴级(3)上设置有一反射杯G),该反射杯(4)底部设置有一凹槽G01),所述凹槽001)中固定有LED芯片(6)。
2.根据权利要求1所述的防止LED芯片脱落的固定结构,其特征在于所述凹槽(401) 的侧边设置有齿纹002),所述齿纹(402)与LED芯片(6)的侧边接触。
专利摘要本实用新型公开了一种防止LED芯片脱落的固定结构,包括有环氧树脂灯帽和封装在环氧树脂灯帽中的支架,所述支架上固定安装有阴级和阳极,所述阴级上设置有一反射杯,该反射杯底部设置有一凹槽,所述凹槽中固定有LED芯片。本实用新型通过在反射杯底部设置一个凹槽,并在该凹槽的侧边设置有齿纹,而LED芯片固定安装在该凹槽中,且与凹槽侧边的齿纹紧密接触。由于LED芯片底部是通过银胶粘接在凹槽的底部,而侧边则与齿纹接触,因此增加了LED芯片与整个反射杯的接触面积,从而使LED芯片固定更加牢固,采用这种固定方式,只需要通过机械冲压的方式即可实现,能够大大提高了LED的质量和降低了LED的故障率。
文档编号H01L33/48GK202034409SQ20112007736
公开日2011年11月9日 申请日期2011年3月22日 优先权日2011年3月22日
发明者吴铭, 李益民, 林明 申请人:深圳市国冶星光电子有限公司
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