专利名称：一种新型引线框架铆合结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电路板元器件铆接结构的技术领域，具体说是一种新型引线框架铆合结构。
背景技术：
传统的引线框结构，曾经出现过散热板较厚结构的采用厚薄异形带材一体冲制成型的结构，但是因为它们虽然散热较好功率较大可引线数量有限，适用范围小，不利于冲压成型更多的引线，而且封装时须采用较长的金丝连接引线和芯片节点，加工麻烦和生产成本高；也曾经出现过一种将散热板和引线直接用同一种厚度的金属板材一体冲压成型的结构，但虽然能做到弓I线数量较多和节省键合金丝可是必需将散热板设计成和引线同样厚度这就被引线较薄的厚度所限制造成散热效果差功率较小，适用范围小，且其无法叠置体积较大浪费材料。后来，为克服传统引线框结构的不足之处，中国专利ZL2005201195130公开了一种集成电路引线框架铆合结构，该技术方案所述的散热板与引线分别由两块金属板材冲压成型，所有引线与芯片连接的一端均分布在芯片的节点附近，它在一定程度上克服了上述传统引线框架结构的缺陷。但是，由于该技术方案的散热板与引线只存在一个铆接点进行固定连接，而且该铆接点是由管脚弯曲成型形成的并切除边料后才能铆接，不仅工艺复杂而且由于弯曲尺寸和角度不好控制成型难度高，在后续的加工安装过程中，散热板往往容易出现松动的不牢固现象，也容易出现铆接后产品两端的宽度不一致而导致封装时压边不良以及产品的散热片和引线铆接后不平行而导致封装时散热片背面溢胶不良，在产品检测时的合格率较低，尽管偶尔通过产品的质检，在以后的实际安装使用过程中，单个铆接点仍然是容易出现松动现象，使得数据传输出现偏差，或者其它问题使得产品可靠性差，成品率低、制造成本高，影响产品的正常使用。
发明内容本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种连接牢固稳定、产品形位公差稳定、节省切边工序且结构简单的新型引线框架铆合结构。本实用新型的发明目的是这样实现的一种新型引线框架铆合结构，它包括分别由两块金属板材冲压成型的散热板及引线，散热板上设置有放置功能芯片的定位安装区， 引线上开有与定位安装区相对应的定位安装腔，散热板和引线叠置在一起，其特征在于所述散热板通过四个铆接点与引线铆接连接。对于本实用新型所述的新型引线框架铆合结构，其作为技术方案的进一步改进， 所述四个铆接点均勻分布在散热板的四个边角或者左右两边附近。期间，在上述的新型引线框架铆合结构中，其任意一种技术方案中，所述散热板上开有四个铆钉，引线上开有与铆钉相对的四个铆接孔。对于上述的新型引线框架铆合结构，本实用新型所述引线包括内引线区和外引线区，四个铆接孔位于内引线区。进一步来说，上述的新型引线框架铆合结构，其所述定位安装腔也位于内引线区。本实用新型与现有技术中引线框架铆合结构相比，它具有以下优点1.将所述散热板通过四个铆接点与引线铆接连接，以此形成散热板与引线是四点铆接连接，它们之间的铆接十分牢固稳当。2.散热板按四个铆接点连接在引线上，其制备过程中无需产生边料，故此使得本实用新型在制备过程中可省去切边料过程，省工省时。3.该铆接结构十分简单，有效提高生产的工作效率。4.铆接后产品的形位公差稳定，成品率高，有效降低了生产成本。5.另外，本实用新型是针对上述中国专利ZL2005201195130进行进一步改善，所以本实用新型同时也具有散热板散热效果好，制备时可缩短连接金线的长度，适用范围广， 还具有加工更容易、生产成本更低、可靠性更高的优点。
附图1为本实用新型最佳实施例的结构连接关系图。附图2为本实用新型最佳实施例铆接后的结构示意图。附图3为本实用新型所述的引线在具体生产中设计为多件一体的结构示意系图。附图4为本实用新型所述结构的引线与散热板铆接后的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步的描述。根据图1与图2所示，本实用新型所述的新型引线框架铆合结构，它包括分别由两块金属板材冲压成型的散热板1及引线2，散热板1上设置有放置功能芯片的定位安装区 3，电路的功能芯片将粘接在定位安装区3上；引线2上开有与定位安装区3相对应的定位安装腔4，散热板1和引线2叠置在一起，期间，本实用新型所述散热板1通过四个铆接点与引线2铆接连接，其作为技术方案的进一步改进，所述四个铆接点均勻分布在散热板1的四个边角或者左右两边附近。与此同时，在上述的新型引线框架铆合结构中，其作为具体的产品结构，所述散热板1上开有四个铆钉5，引线2上开有与铆钉5相对的四个铆接孔6，所述引线2包括内引线区7和外引线区8，四个铆接孔6位于内引线区7。期间，上述的新型引线框架铆合结构， 其所述定位安装腔4位于内引线区7。本实用新型所述的引线框架在制备过程中，先将冲制成型的散热板1和引线2按章四个铆钉5与四个铆接孔6对准铆接，如附图2所示，而后在封装过程中再将电路的功能芯片通过引线2的定位安装腔4粘接在散热板1的定位安装区，再用键合金丝连接芯片节点和引线2的内引线区7中的引线，随之注胶封装分粒成型后即可制得所需的电路器件。期间，本实用新型所述的引线2，在实际的生产设计过程中，可以制备为多件的连体结构，如图3所示，此时，散热芯片可为单个的铆接在引线2上，也可如背景技术所述中国专利公开的结构一样，做成与引2单体数量一致的连体结构，它们铆接后的结构如图4所示，当引线2与散热板1铆接封装好后，在通过分切设备分切成相应的单元电路器件。[0025]在本实用新型产品中，设计制造时可以采取两个铆接点连接，两个铆接点左右各布置一个，同样也可完成散热板1与引线2的铆接连接，该技术方案作为本实用新型技术方案的合理衍生，应作为本实用新型结构等同的有效保护范围。综上，本实用新型所述的新型引线框架铆合结构，它形成散热板1与引线2是四点铆接连接，相互之间铆接十分牢固稳当，产品形位公差稳定，散热板1按四个铆接点连接在引线2上，其制备过程中无需产生边料，故此使得本实用新型在制备过程中可省去切边料过程，省工省时，该铆接结构十分简单，有效提高生产的工作效率，它同时也具有散热板1 散热效果好，制备时可缩短连接金线的长度，还具有加工容易、成品率高、可靠性高、适用范围广的优点。
权利要求1.一种新型引线框架铆合结构，它包括分别由两块金属板材冲压成型的散热板(1)及引线0)，散热板(1)上设置有放置功能芯片的定位安装区(3)，引线(2)上开有与定位安装区⑶相对应的定位安装腔G)，散热板⑴和引线⑵叠置在一起，其特征在于所述散热板⑴通过四个铆接点与引线⑵铆接连接。
2.根据权利要求1所述的新型引线框架铆合结构，其特征在于所述四个铆接点均勻分布在散热板(1)的四个边角或者左右两边附近。
3.根据权利要求1或2所述的新型引线框架铆合结构，其特征在于所述散热板(1)上开有四个铆钉(5)，引线(2)上开有与铆钉(5)相对的四个铆接孔(6)。
4.根据权利要求3所述的新型引线框架铆合结构，其特征在于所述引线(2)包括内引线区(7)和外引线区(8)，四个铆接孔(6)位于内引线区(7)。
5.根据权利要求4所述的新型引线框架铆合结构，其特征在于所述定位安装腔(4) 位于内引线区(7)。
专利摘要本实用新型公开了新型引线框架铆合结构，它包括分别由两块金属板材冲压成型的散热板及引线，散热板上设置有放置功能芯片的定位安装区，引线上开有与定位安装区相对应的定位安装腔，散热板和引线叠置在一起，所述散热板通过四个铆接点与引线铆接连接。本实用新型的散热板与引线之间铆接十分牢固稳当，产品形位公差稳定，散热板按四个铆接点连接在引线上，其制备过程中无需产生边料，故此使得本实用新型在制备过程中可省去切边料过程，省工省时，该铆接结构十分简单，有效提高生产的工作效率，它同时也具有散热板散热效果好，制备时可缩短连接金线的长度，还具有加工容易、成品率高、可靠性高、适用范围广的优点。
文档编号H01L23/367GK202084536SQ20112013772
公开日2011年12月21日 申请日期2011年5月4日 优先权日2011年5月4日
发明者陈良山 申请人:陈良山