高散热式电感的制作方法

文档序号:6902632阅读:500来源:国知局
专利名称:高散热式电感的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种电感,尤其涉及一种高散热式电感。
背景技术
电感是电路中的一种重要组件,可以达到滤波、储能、匹配、谐振之功用。在电子产品日趋小型化,可携式,组件高密度装配下,电感组件得以快速发展,且在电磁兼容的考虑下,电子产品的电磁干扰消除更成为电子产品的基本要求,各国均订定许多法规来约束,只有符合规定才可销售,更加重电感需求及应用。但是,现有的电感组件伴随着工作温度的上升,往往会出现过热现象影响正常的使用。并且,伴随着过热现象的持续进行,容易出现热老化而缩短寿命。正常情况下,在温度达到100摄氏度后即会出现报废情况。并且,其直流叠加特性小,高频损耗率高,提高了能耗。再者,现有的电感组件在潮湿环境下使用时,容易受潮而出现生锈的现象。

实用新型内容本实用新型的目的就是为了解决现有技术中存在的上述问题,提供一种高散热式电感。本实用新型的目的通过以下技术方案来实现上述的高散热式电感,包括有电感铁芯本体,其中所述的电感铁芯本体内设置有容纳空间,所述的容纳空间内设置有线包组件,且容纳空间内填充有合金粉末;所述电感铁芯本体的底部设置有线包组件引脚,同时在电感铁芯本体底部分布有散热结构。进一步地,上述的高散热式电感,其中所述的散热结构为散热槽。更进一步地,上述的高散热式电感,其中所述的电感铁芯本体底部顶角处分布有散热凸块。再进一步地,上述的高散热式电感,其中所述的电感铁芯本体表面分布有电镀层。本实用新型技术方案的优点主要体现在由于工作温度可达到221°C,具有极高的耐热性。能够有效避免了一般铁粉芯/镍锌/合金粉做成的电感,在高温工作时的热老化问题。同时由于其优良的直流迭加特性,能够高频低损耗。从其物理特性来看,具有极高的韧性和粘接强度。与此同时,又不失绚丽的外观,不生锈。

本实用新型的目的、优点和特点,将通过下面优选实施例的非限制性说明进行图示和解释。这些实施例仅是应用本实用新型技术方案的典型范例,凡采取等同替换或者等效变换而形成的技术方案,均落在本实用新型要求保护的范围之内。这些附图当中,图1是高散热式电感的构造示意图;图2是散热槽的分布示意图。
具体实施方式
如图1、图2所示的高散热式电感,包括有电感铁芯本体1,其与众不同之处在于 本实用新型所采用的电感铁芯本体1内设置有容纳空间2。具体来说在容纳空间2内设置有线包组件3,且容纳空间2内填充有合金粉末。同时,在电感铁芯本体1的底部设置有线包组件3引脚4与散热结构。就本实用新型一较佳的实施方式来看,为了便于工作中的有效散热,提高散热比, 降低电感的温度,在散热结构为散热槽5。同时,考虑到电感安装到位后有可能对散热槽5 出现不必要的阻挡,在电感铁芯本体1底部顶角处分布有散热凸块6。这样,如果散热凸块 6与PCB板接触,则仍旧会预留出散热槽5所需要的散热空间,不影响其使用。进一步来看,考虑到可以使电感表面光亮绚丽,亦为了防止其在使用过程中出现外部物质嵌入而出现腐蚀的状态,在电感铁芯本体1表面分布有电镀层。结合本实用新型的实际制造情况来看,首先将铜线圈放入电感铁芯本体1内。之后,在电感铁芯本体1内填充浇铸铁硅铬锰钛合金粉。具体来说,这些铁硅铬锰钛合金粉的粒径为400-500目,形状可以采用球形、片状或是其它不规则式样。最后,通过相关的器械进行电镀即可。通过上述的文字表述可以看出,采用本实用新型后,由于工作温度可达到221°C, 具有极高的耐热性。能够有效避免了一般铁粉芯/镍锌/合金粉做成的电感,在高温工作时的热老化问题。同时由于其优良的直流迭加特性,能够高频低损耗。从其物理特性来看, 具有极高的韧性和粘接强度。与此同时,又不失绚丽的外观,不生锈。
权利要求1.高散热式电感,包括有电感铁芯本体,其特征在于所述的电感铁芯本体内设置有容纳空间,所述的容纳空间内设置有线包组件,且容纳空间内填充有合金粉末;所述电感铁芯本体的底部设置有线包组件引脚,同时在电感铁芯本体底部分布有散热结构。
2.根据权利要求1所述的高散热式电感,其特征在于所述的散热结构为散热槽。
3.根据权利要求1所述的高散热式电感,其特征在于所述的电感铁芯本体底部顶角处分布有散热凸块。
4.根据权利要求1所述的高散热式电感,其特征在于所述的电感铁芯本体表面分布有电镀层。
专利摘要本实用新型涉及一种高散热式电感,包括有电感铁芯本体,其特点是电感铁芯本体内设置有容纳空间,容纳空间内设置有线包组件,且容纳空间内填充有合金粉末;电感铁芯本体的底部设置有线包组件引脚,同时在电感铁芯本体底部分布有散热结构。本实用新型能够有效避免了在高温工作时的热老化问题。同时由于其优良的直流迭加特性,能够高频低损耗。从其物理特性来看,具有极高的韧性和粘接强度。与此同时,又不失绚丽的外观,不生锈。
文档编号H01F27/24GK202189652SQ201120260578
公开日2012年4月11日 申请日期2011年7月22日 优先权日2011年7月22日
发明者林伙利, 陈洪生 申请人:三积瑞科技(苏州)有限公司
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