专利名称：Led集成封装结构光源模组的制作方法
技术领域：
LED集成封装结构光源模组技术领域[0001]本实用新型涉及LED封装技术，具体涉及一种LED集成封装结构光源模组。
技术背景[0002]自上世纪九十年代以来，LED芯片及材料制作技术的研发取得多项突破，透明衬底梯形结构、纹理表面结构、芯片倒装结构，商品化的超高亮度(led以上)红、橙、黄、绿、蓝的 LED产品相继问市，2000年开始在低、中光通量的特殊照明中获得应用。LED的上、中游产业受到前所未有的重视，进一步推动下游的封装技术及产业发展，采用不同封装结构形式与尺寸，不同发光颜色的管芯及其双色、或三色组合方式，可生产出多种系列，品种、规格的女口广 PFt ο[0003]LED产品封装结构的类型有引脚、贴片、大功率等封装形式，也有根据发光颜色、芯片材料、发光亮度、尺寸大小等情况特征来分类的。单个管芯一般构成点光源，多个管芯组装一般可构成面光源和线光源，作信息、状态指示及显示用，发光显示器也是用多个管芯， 通过管芯的适当连接(包括串联和并联)与合适的光学结构组合而成的，构成发光显示器的发光段和发光点。[0004]在应用中，可将已封装产品组装在一个带有铝夹层的金属芯PCB板上，形成功率密度LED，PCB板作为器件电极连接的布线之用，铝芯夹层则可作热沉使用，获得较高的发光通量和光电转换效率。此外，封装好的SMD LED体积很小，可灵活地组合起来，构成模块型、导光板型、聚光型、反射型等多姿多彩的照明光源。对于现有的封装形式来说，都具有不同方面的缺点，功率不能做大，亮度难以实现；而且多颗LED芯片组合又存在结构复杂、散热慢等缺点。发明内容[0005]本实用新型的发明目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种结构简单，亮度好，散热效果好的一种LED集成封装结构光源模组。[0006]为实现上述发明目的，本实用新型采用如下技术方案一种LED集成封装结构光源模组，包括基板、LED芯片和电路，所述基板包括固晶区和边沿区，所述固晶区上设置有多个岛状固晶区，LED芯片设置在岛状固晶区上并与电路连接。[0007]在固晶区上设置有金属反射层，所述金属反射层与基板连接。[0008]所所述的金属反射层的厚度在0. 05 5毫米范围内。[0009]述固晶区为高导热金属或陶瓷制作。[0010]所述边沿区为绝缘区。[0011]在所述边沿区上设置有防呆孔。[0012]本实用新型的有益效果本实用新型LED集成封装结构的光源模组设置有多岛状固晶区域，提升出光效率；固晶区域设置有用高反射率的材料制做了高反射层，有效提高了光源模组的出光效率；采用防呆卡位设计，显著降低作业出错概率和提高生产效率；周边采用绝缘设计，增强产品的耐压性能和降低产品因挤压或碰撞等异常发生的的电气短路风险，提高产品的可靠性。
[0013]图1为本实用新型的示意图。[0014]图中1-焊盘；2-岛状固晶区；3-固晶区；4-防呆孔；5-边沿区。
具体实施方式
[0015]参照图1所示，本实用新型所述的LED集成封装结构光源模组，包括包括基板、LED 芯片和电路，基板包括固晶区3和边沿区5，在固晶区3上设置有多个岛状固晶区2，LED芯片设置在岛状固晶区2上并与电路连接，在固晶区3上设置有金属反射层，所述金属反射层与基板连接，金属反射层的厚度在0. 05 5毫米范围内，高反射率的材料包含但不限于银、 铝、氧化银、氧化铝、纳米材料等。[0016]本实用新型LED集成封装结构的光源模组的基板采用高导热金属材料(铜、铝、银等)或陶瓷材料制成，其基板内部以圆阵形式分布有多颗LED芯片，LED芯片采用其它高导热材料紧固于基板底部，或者采用共金焊接技术紧固于基板底部，具体由应用情况而定。[0017]固晶区3为高导热金属或陶瓷制作，热量直接通过金属层导出，散热效果好，利于功率做大，在所述边沿区上设置有防呆孔，显著降低作业出错概率和提高生产效率；本实用新型LED集成封装结构的光源模组的周边采用绝缘设计，增强产品的耐压性能和降低产品因挤压或碰撞等异常发生的的电气短路风险，提高产品的可靠性。
权利要求1.一种LED集成封装结构光源模组，包括基板、LED芯片和电路，其特征在于所述基板包括固晶区(3)和边沿区(5)，所述固晶区(3)上设置有多个岛状固晶区(2)，LED芯片设置在岛状固晶区(2)上并与电路连接。
2.根据权利要求1所述的LED集成封装结构光源模组，其特征在于在固晶区(3)上设置有金属反射层，所述金属反射层与基板连接。
3.根据权利要求2所述的LED集成封装结构光源模组，其特征在于所述的金属反射层的厚度在0. 05 5毫米范围内。
4.根据权利要求1-3所述的任一LED集成封装结构光源模组，其特征在于所述固晶区(3)为高导热金属或陶瓷制作。
5.根据权利要求4所述的LED集成封装结构光源模组，其特征在于所述边沿区(5)为绝缘区。
6.根据权利要求5所述的LED集成封装结构光源模组，其特征在于在所述边沿区上设置有防呆孔(4)。
专利摘要本实用新型公开了一种LED集成封装结构光源模组，包括基板、LED芯片和电路，所述基板包括固晶区和边沿区，所述固晶区上设置有多个岛状固晶区，LED芯片设置在岛状固晶区上并与电路连接，在固晶区上设置有金属反射层，所述金属反射层与基板连接，固晶区为高导热金属或陶瓷制作，本实用新型的有益效果是产品结构简单，亮度好，散热效果好。
文档编号H01L25/075GK202259289SQ20112028720
公开日2012年5月30日 申请日期2011年8月9日 优先权日2011年8月9日
发明者王孟源, 王钢, 胡志伟, 雷秀铮 申请人:佛山市中昊光电科技有限公司